Mahlzeit :)
wie ich schon in einem anderem Topic erwähnt habe, bin ich derzeit am überlegen eine DIY Reworkstation zu basteln. Die idee habe ich mir durch dieses Video abgeguckt und vielleicht finden sich hier leute die daran genau so interesse haben wie ich :)
http://www.youtube.com/watch?v=VmhKRf_8pYU (http://www.youtube.com/watch?v=VmhKRf_8pYU)
er hat eine t 862 rework station mit irda so modifiziert das sie eine größeren preheater und den alten preheater als topheater benutzt. ir technik gibt es da nicht mehr.
ich kam also auf die idee, warum erst eine t862 kaufen für ca 200€ wenn man das selbst auch machen kann.
die einzige hürde für mich ist die programmierung der chips. sprich...
- temp einstellung beides heater
- erkenne die derzeitigte temp...
- geh bis auf meine wunsch temp
da bräuchte ich dann hilfe.
als grundgerüst könnte man wie früher beim diy beamer einen overhead projektor nehmen oder selbst ein gehäuse bauen. abgekupfert von regulären reworkstationen.
banal überlegt einmal folgendes. man bräuchte :
1x elektrogrill der 300°C schafft ( preheater unten )
1x elektronik vom grill
1x ersatz preheater der t862 ( ebay 25€ )
- alternativ eine vorhandene heißluft station wie die AOYUE 906
1x gehäuse ( selbstbau oder overhead projektor )
2x tempfühler
1x platinen / schaltung mit chips zur temp messung und einstellung
extra :
lüfter zum runterkühlen.
könnten in den das gehäuse integriert werden.
diverse metall gegenstände für ein stativ und für das case.
ich freu mich auf eure beiträge :)
Als erstes stellt sich mir die Frage: Was heißt DIY?
Was ist daran nun anders als an anderen?
Zitat von: KEKSi am 27. Oktober 2010, 16:14:04
ir technik gibt es da nicht mehr.
Das ist ja schonmal gut.
Ich kenn jemanden, der hat sich mit einem Ceranfeld und einem Heißluftfön sowas gebastelt. Du brauchst für den Preheater aber nicht nur irgendeinen Chip, den du programmieren kannst, sondern auch Leistungselektronik. Für den PIC gibts soweit ich weiß Formeln, durch die man schnell und sicher auf eine Temperatur erhitzen kann. Aber genaueres weiß ich auch nicht.
diy = do it yourself = mach es selbst :)
die überlegung hatte ich auch schon mit dem ceranfeld.
ich bin mir auch nicht sicher ob ein elektrogrill bis 300°C erhitzen kann.
momentan mach ich das genau so wie du sagst.
ich habe eine vorrichtung gebaut wo ich die boards einspanne, lege die auf mein ceran in der küche und mach den rest mit dem gebläse. geht eigentlich super aber jeder der ne frau zuhause hat weiss warum ich das ändern will :P
wichtig ist der punkt, es soll günstig aber nicht billig sein.
Oh man ... immer diese Abkürzungen :P
Oh ja, das schafft ein Elektrogrill. Hab selbst einen.
Das Board musst du nicht einspannen. Das musst du nur, wenn du es ohne Preheater machst, das Board also nicht gleichmäßig erhitzt. Dann verbiegt es sich, sonst nicht.
wenn ich die elektronik von einem grill nehmen würde, kann ich ja problemlos den preheater damit heizen. für den oberen brenner brauch ich dann allerdings mehr power.
da ich elektronisch nicht so gebildet bin, wie könnte man genug power haben um beides zu betreiben. das erste woran ich denke ist immer ein pc netzteil. die haben genug watt um nicht in die knie zu gehen.
hast du da als gelernter elektriker noch ideen ?
Du brauchst ja nicht irgendein Netzteil, das so viel Power hat. Wenn du danach gehst reicht eine Steckdose, da gibts genug Power. Du musst die Power regeln, über PWM oder Phasenanschnittsteuerung. Wie genau kann ich dir auch nicht sagen, hab mich mit sowas noch nie befasst.
Du brauchst auch eher mehr Leistung für unten, denn unten musst du das ganze Board aufheizen, von oben nur die kleine Fläche des Chips.
ich habe etwas gefunden das mir sehr passend erscheint :)
http://cgi.ebay.de/Fulgor-F-550-INOX-Glas-Tischgrill-elektro-NEU-FS784-/200532985386?pt=DE_Haus_Garten_Garten_Grills&hash=item2eb0b2862a#ht_4099wt_1139 (http://cgi.ebay.de/Fulgor-F-550-INOX-Glas-Tischgrill-elektro-NEU-FS784-/200532985386?pt=DE_Haus_Garten_Garten_Grills&hash=item2eb0b2862a#ht_4099wt_1139)
schau dir das mal an.
als preheater doch eine echte offenbarung ?
der preis ist der hammer.
edit : ist aber ganz schön groß. 35cm²
wenn man jetzt eine lösung sucht für aoyue gebläse und einzelner preheater ist das gar nicht schlecht.
für was alles in einem aber zu groß.
Ist an sich nicht schlecht, aber du musst ja nicht direkt die Temperatur des Preheater "steuern", sondern "regeln". Das ist ein Unterschied. Du musst die Temperatur an der Platine messen und daraufhin die Leistung der heizplatte regeln. Und da wirds dann schwierig.
Übrigens ist die Fläche 1260 cm², eine Fläche von 5x7cm wären 35cm² ;)
Grad schon nen Schock bekommen, dass das Ding so klein sein soll.
hatte nen langen tag :)
war gestern auf linkin park konzert. 3 stunden gepennt, frühschicht und jetzt schon wieder hier am rumbasteln :D
also das ding wird mir sympatischer.
das ist ja so nicht das problem mit der hitze. daüfr kann man sich dann die temp am board messen und die platten reglen. mit der zeit hat man das raus. schöner wäre es immer wenn das system das alleine macht.
aber das ist nen haufen arbeit.
edit :
man könnte als einen tempfühler auf das ceran legen und die temp so regulieren das max 200°C erreicht werden. den rest steuert man von oben entgegen mit dem gebläse. sobald die platine einen wert von 180°C erreicht hat kann man den chip lösen. blöd nur wenn das ceran immer ausgehen würde :P
Achso, ich dachte du wolltest, dass das System das allein macht.
Bei 180°C bekommst du keinen Chip runter, da brauchst du schon 230°C.
natürlich soll ein all in one gerät das alleine machen.
mir kommen nur gerade ideen für schnelle lösungen.
ich werde mit das ceran mal kaufen. schauen was sich im weiteren verlauf meiner verrückten vorstellungen noch realisieren läßt :)
wegen der temp.
ich denk die ps3 brauch wirklich 230. die xbox sollte weniger brauchen siehe folgeden link.
der ist wirklich sehr sehr gut der typ.
erklärt sehr gut.
http://www.youtube.com/user/felixthecat0795#p/u/1/0D8ZX1BF7c0 (http://www.youtube.com/user/felixthecat0795#p/u/1/0D8ZX1BF7c0)
schau dir mal die reihe von ihm an. kanns jedem der reballing verbessern oder verstehen will nur empfehlen.
Hab ich grad keine Zeit für, aber ich kann dir sagen PS3 und Xb360 brauchen gleich viel, da beide bleifreies Lötzinn haben und das schmilzt nunmal zwischen 220°C und 230°C. Nur bleihaltiges schmilz bei glaub 183°C.
momentan sieht das wie folgt aus.
ich habe eine neue heißluft station bestelllt. kommt anfang nächster woche.
das mini ceran habe ich auch
als stativ habe ich bei ebay, alte aus dem chemie unterricht genommen.
eigentlich war eine elegante lösung geplant wie bei einem overheadprojektor.
aber so muss das erstmal herhalten.
temp wird noch über das multimeter my64 gelesen. später werde ich ein gehäuse bauen und dort ein selbst gebasteltes einbauen.
ich werde dieses thema von zeit zur zeit aktualisieren.
Was hast du denn für eine Heißluftstation gekauft? Ein Heißluftfön ist dafür in der Regel wesentlich besser geeignet und auch billiger.
(http://aoyue.de/images/prod/Aoyue_852_1.jpg)
habe sie bei radiostore günstig wegen eines gutscheins bekommen.
auch schon den passenden aufsatz für ps3 und xbox360.
anders als andere habe ich anstatt 40er nozzel ne 42er genommen.
die sitzt komplett über dem chip.
Joa die hab ich auch, das kannste vergessen.
Mit dem Teil hab ich ganz am Anfang über 10 Minuten auf eine Xb360 GPU geheizt, davon 4 Minuten volle Pulle (ich meine 600°C, hat die aber laut Homepage nicht), das hat kaum was gebracht. Die Xb360 lief danach zwar, aber nicht lange.
Dann hab ich einen Heißluftfön genommen, weniger Temperatur, 2 Minuten und die GPU war wegen der Hitze schon im Eimer, hatte Blasen. Danach hab ich aufgepasst, weniger gemacht und das hielt mit dem Heißluftfön immer besser als mit der Heißluftstation.
Das Ding hat einfach nicht genug Power für so große Sachen. Kleine Chips kannste damit löten, aber sowas nicht.
ich werde dir berichten :)
wenns nicht klappt geh ich schnell in den baumarkt und bastel mir was aus einem neuem guten heißluft fön.
meine taktik ist eher die, mehr auf den preheater zu setzen.
viele viele konsolen sind schon drauf gegangen mit einem heißluftfön. eben wegen dieser blasen und explodierten rams. deswegen ging ich zu dieser station weil ich luft und temp regulieren kann.
ich hoffe... das wenn die platine von unten richtig erhitzt wird. ich von oben nur einen kleinen hitze schub brauche.
dienstag oder mittwoch wissen wir mehr. evtl schon morgen.
Natürlich muss man vorallem auf den Preheater setzen, aber Heißluft braucht man dennoch.
Natürlich sind viele Konsolen mit einem Heißluftfön draufb gegangen, weil eben 95% der Leute einen Heißlzftfön verwenden und mindestens die Hälfte zu dumm dafür ist. Ist doch klar, dass da viele Konsolen drauf gehen.
Wenn man den Heißluftfön aber mit Bedacht einsetzt passiert da gar nichts, ein Heißluftstation ist da sogar gefährlicher.
Damit das klappt brauchst du viel Wärmeenergie. Die bekommst bei der Heißluftstation über die Temperatur. Der Heißluftfön bringt aber meistens einen viel größeren Luftstrom, wodurch du die gleiche Wärmeenergie mit weniger Temperatur übertragen kannst. Und das ist schonend für den Chip.
Heißt nicht, dass es mit einer Heißluftstation nicht geht, aber mit einem Heißluftfön gehts besser.
Bei meinem Heißluftfön für unter 40€ kann man sowohl die Temperatur in 10°C Schritten regeln, als auch den Luftstrom in 5 Stufen. Dafür braucht man keine Heißluftstation.
Naja, viel Erfolg ;)
es ist ja nicht so das ich nicht vorher darüber nachgedacht hätte.
es gibt unzählige videos bei youtube. und da meine ich nicht diese ganzen laien :)
zb. notebookrepair2009 der macht es wie du sagst mit einem heißluftfön.
er nimmt einen selbst gebauten preheater der nicht genau zu erkennen ist, und ballert heiße luft mit dem heißluftfön entgegen. an dem fön hat er einen selbst gebastelten quadratischen aufsatz montiert.
in den videos geht das wunderbar. aber ich bin doch lieber zu professionellen aufsätzen hin gegangen und hab mir die station besorgt.
ich sehe das hier stets als experiment. wenn was kaputt geht, ists traurig aber egal :)
sollte es wirklich gut funktionieren, dann gibts hier auch später videos zu sehen. das ist klar.
ich hab auch schon chips vom board geholt mit dem fön und meinem ceran.
aber das war mehr glück in meinen augen.
wenn alles richtig läuft dann hat man später sowas wie eine timeline.
du erhitzt das board mit dem preheater bis zu einer bestimmten temp und kommst dann einige sekunden von oben mit heißer luft. das reicht für einen reflow locker aus und fürs reballen würd ich es etwas heißer machen damit man wenn der fön oder das gebläse weg sind, du noch 10 sekunden hast um den chip mit der vacuumpipette zu entfernen.
hier einmal der link
es sieht sehr laienhaft aus, aber das ist es nicht.
schaut euch die anderen videos ruhig mal an.
http://www.youtube.com/v/F3B83e0gp4Q
Joa, genau so hab ich das auch gemacht.
Sieht auch nicht leihenhaft aus. Es kommt ja nicht drauf an, ob er industriell hergestellte Geräte verwendet oder nicht, auf die Funktionsweise kommt es an.
demnach denke ich das die station aoyue 852 ihre arbeit schon richten wird.
es kommt dann letztendlich auf mich an.
das problem wird sein den luftstrom und die hitze optimal einzustellen, wie du erwähnt hast.
ich denke schon das die hitze der 852 ausreicht wenn von unten genug erhitzt wird.
aber dazu kommen wir evtl schon morgen wenn nicht dienstag :)
du glaubst nicht wie heiß ich darauf bin endlich wieder was zu basteln :D
und bei mir wird es immer basteln bleiben.
scheiss aufs zocken. :D
Die Hitze reicht auf jeden Fall aus, aber der Luftstrom nicht. Oder sagen wir so: Mit mehr Luftstrom wärs halt besser.
Ich würd auch gern mit dem Reballen weiter machen, brennt mir unter den Fingernägeln. Aber leider bin ich grad zu blank, um mir da neuen Krempel zu kaufen, das nervt...
ungern aber leider wahr, muss ich dir zustimmen takeshi.
der luftstrom ist ein witz.
da furz ich besser...
ein heißluft fön reicht aus.
und jetzt noch was zum lachen. :)
ein ps3 board weniger auf der welt.
ich habe mit einem ceran das board erhitzt und versucht mit dem heißluftgebläse die letzten temp kicks hinzuzufügen. das board wurde von unten leider dermaßen heiß erhitzt, dass es blasen bekam.
ja das board :D
das board stand übrigens mit abstandhalterung 3 cm über dem ceran.
es hat sich nicht verbogen oder dergleichen.
der rsx ist noch in ordnung und wird mal schön entfernt. wer weiss ob ich ihn irgendwann nochmal brauche.
aber das war schon ziemlich krass. bei der grafikkarte zuvor hat es wunderbar funktioniert.
ich werde nun nicht mehr das ganze board erhitzen sondern nur noch den kleinen bereich um die gpu.
das sollte das board retten und mir endlich gute ergebnisse bescherren.
wird langsam teuer die bastelei :P
Da bin ich ja beruhigt, dass du das genau so siehst :D
Mit den Blasen hatte ich auch schonmal. Sowas passiert beim Experimentieren nunmal.
Das Board verbiegt sich auch nicht wegen einer hohen Temperatur, sondern wegen einem hohen ΔT auf der Fläche des Boards. Das hast du üblicherweise, wenn du nur einen Heißluftfön benutzt, so aber nicht.
Nur den Bereich um die GPU zu erhitzen ist daher auch eine schlechte Idee.
auch meine empfehlung : heiluftfön
mit den profigebläsen funktioniert es nicht so gut
habe gerade ohne probleme einen chip runter geholt.
ging relativ fix.
von unten erhitzt allerdings diesmal nicht bis die platine eine temp von 150 hatte sondern gleichmäßig von oben und unten erhitzt bis ich eine temp von ca 250 hatte.
sofort mit der vacuumpipette dran und ab war er.
gleich wird reballed
also wird die station wieder verkauft...
schade schade...
Du musst das Board langsam auf die Temperatur erhitzen und nicht von unten mit voller Leistung drauf ballern, bis du oben 180°C misst oder so. Dann passiert das mit den Blasen nicht.
Probier mal das Ceranfeld 5 Minuten mit der etwas größerer Leistung laufen zu lassen, als die, die du auch brauchst, um die Temperatur zu halten. Danach legst du erst das Board drauf.
So ählich musste ich das bei nem anderen Gerät machen. Kann da aber auch dran liegen, dass es selbst die Temperatur misst und nachregelt.
ich habe gerade ein paar ( 5 ) von den mini kondensatoren des rsx wieder an genau den gelötet
(extrem stolz auf mich bin ) leider war die vacuumpipette nicht mehr die dollste und der rsx war unsaft auf meine ablage nach dem entfernen gefallen...
sachen gibts.
als nächstes hol ich eine automatische saug pipette :D
jetzt wird endlich reballed. wenn die platine sauber ist.
mein lötkolben wird an der spitze nicht heiss genug
Achja, zum Reballen verwende ich immer die Heißluftstation, ist da ganz gut.
irgendeinein guten tip ?
ich hab ehrlich gesagt schiss davor das von oben zu viel luft ( hitze ) kommt und er mir den rsx zerbrät :(
Ich glaub ich hatte 300°C, niedrigster Luftstrom, den die Heißluftstation hergibt.
ich werds mal morgen testen, danke.
aber das mit der station war echt ein reinfall :P
der mrnbfix aus dem video macht das schon ganz gut...
werd das mal alles etwas überdenken und zu einer fön station wandeln.
das ceran macht jetzt allerdings gute dienste.
sobald man weiss welche temp von unten kommen darf. bzw wenn man oben und unten gleichmäßig und gleichzeitig erhöht klappt das richtig gut.
ich mach dort morgen weiter.
heute reichts erstmal
ich mach dann auchmal bilder vom rsx mit und ohne bälle.
sitz seit heute mittag da dran :P
hier mal ein bild von einem rsx der an mehreren punkten keinen kontakt hatte :)
da hilft auch kein reflow mehr :P
(http://www.abload.de/img/cimg55754d2o.jpg)
ich habe nun wirklich genug boards geschrottet um folgendes zu lernen.
ich werde in zukunft die ihs nicht mehr von den prozis entfernen.
mit ihs ist es mir bei einer board temp von 180°C möglich die chips zu entfernen.
ja bei 180°C.
das deckt sich mit den videos die ich bei den rework stations gesehen habe.
dort wurde ebenfalls die ihs nicht entfernt.
nach meinen versuchen knallt bei über 220°C das lot direkt von den rams des rsx weg und die oberflächen der c/gpus bekommen blasen.
ich werde dies bei meiner nächsten gelegenheit filmen.
leider habe ich jetzt keinen rsx mehr übrig um die 60er boards zu reanimieren.
es muss nun leider bis nächsten monat gewartet werden bis wieder genug kohle dafür übrig ist.
ich habe gerade wieder einen rsx runtergeholt.
diesmal ohne ihs bei ca 193°C
also jungs geht nicht höher wie maximal 200°C
damit tut ihr euch keinen gefallen.
ich hoffe das ich ein board noch retten kann
sieht ganz gut aus.
und dann wird nächsten monat auch wieder an diesem ursprünglichen projekt gearbeitet.
Naja 230°C brauchst du schon, mit 200°C klappt das nicht, NIE. Das Lötzinn ist da noch fest.
Allerdings hast du ja Messfehler, die du mit berücksichtigen musst. Wenn dir dein Messgerät an der Stelle A die Temperatur y anzeigt, hast du an Punkt B ja unter Umständen eine andere Temperatur y, die natürlich möglichst nah aneinander liegen sollten.
ich habe den messfühler ca 1 cm neben der gpu. da sollte es eine toleranz von max 5°C geben denke ich.
die gpu bekommt man bei 185°C ohne probs runter allerdings wird man die mit dieser temp nicht drauf bekommen.
dafür ist wie du schon sagst das lötzinn zu hart, nicht heiß/ flüssig genug.
beim reballen strebe ich nun eine temp von maximal 220°C an
ich stütze mich dabei sehr auf mein wärmeleitmittel.
mir ist eben nur bei allen versuchen aufgefallen, das wenn ich über 230-240 gehe fast immer was kautt geht.
diese temp liegt dann aber auch ca 1cm vom gpu entfernt an.
es werden wohl noch einige boards drauf gehen, aber am ende werden wir dann ein setup haben, welches dann jeder befolgen kann.
Ich hab ganz am Anfang auch die Temperatur direkt neben der GPU gemessen und da waren es 150°C, Reflow hat funktioniert. Verwendet wird bleifreies Zinn und das hat einen Schmelzpunkt über 220°C, also gibt es da einen enormen Unterschied.
Ein weiteres Problem ist, dass einige Stellen mit viel Kupfer verbunden sind und andere nicht. Dadurch gibt es enorme Unterschiede.
Dass so viel kaputt geht liegt daran, dass du mit einer viel höheren Temperatur drauf gehst, als du am Ende hast.
Erhitzt man gleichmäßig mit einer niedrigen Temperatur, dann misst man auch die Tatsächliche Temperatur. Das kann man auch beobachten.
Es gibt auch kein weiches Lötzinn. Mit einer Temperaturänderung von 2°C ändert sich der Zustand von fest in flüssig. Das ist wie bei wasser. Da gibts auch kein weiches Eis oder dickflüssiges Wasser, es ist entweder fest oder flüssig.
die temp habe ich bei den versuchen heute auch nur leicht erhöht.
ab ca 150°C geht sie spürbar langsamer nach oben und ich erhitze etwas mehr. dann krackzelt sie in kleinen schritten auf die 180-185 und es ist mir möglich die cpu ohne schäden am board zu lösen.
ich denke wenn ich mit dieser methode auf 220°-225°c erhitze dürftte nichts mehr schiefgehen.
Wie gesagt, wenn du 185°C misst und du kannst die GPU lösen, hast du keine 185°C an der GPU, sondern mindestens 220°C. Wenn ich ein Board in den Ofen lege und da langsam, aber gleichmäßig und abgeschlossen erhitze, tut sich bei 200°C noch gar nichts. Erst ab rund 210°C tut sich was, was aber auch wieder daran liegt, dass nicht gleichmäßig erhitzt wird. Deshalb lassen sich einige Teile schon einfach entnehmen, während andere festsitzen.
ich verstehe gut was du meinst.
es liegt eben auch daran das zb. kondensatoren sehr klein sind und die warme luft rundherum besser das material erhitzen kann, wärend bei so großen gpus das boards darunter noch nicht die temp erreicht die es sollte.
mein versuch bisher ist so das ich die luft nicht exakt auf die gpu steuer sondern in kreisrunden bewegungen ohne jedoch stark den fühlerbereich zu erhitzen.
so ( meiner meinung nach ) zieht die wärme von der entgegengesetzt seite unter die gpu zum fühler.
so gesehen hast du vollkommen recht das ich höher liege.
Hy, weist du zufällig welche Kondensatoren das waren also vom Wert her, mir hat es beim Reflow IR Station ohne IHS bei 210 °C zwei der ganz kleinen davon gehauen.
Hoffe der RSX ist noch ganz geblieben da sich auch schon kleine Blasen gebildet haben neben den Rams, sieht aber soweit noch ganz annehmbar aus.
Gruß
wie schauts mit deinem "preheater" aus?
wie hast du das jetzt geregelt?
habe einen teppanyaki grill ersteigert um 20 euro inkl versand, bin am überlegen ob ich die "genauere" temp regelung nicht über pc lüfter mache.
dh wenn die platinen temp zb 200 überschreitet laufen 2 lüfter langsam an.
Ganz ehrlich - Du brauchst wirklich 225 Grad um die zu lösen wenn BLEIHALTIGes Zinn drauf ist. Wenn schon mal reballt wurde bekommst Du es logischerweise mit 190 runter, da bleihaltig. Ab 200 gibts den Popcorn Effekt, wo sich die Halbleiter / Silizium viel zu schnell ausdehnt - also Blasen auf dem Chip.
Noch was: Den HS immer abmachen, damit die Speicher drunter nicht geschrottet werden. Wenn die durch sind, wirst Du es noch nicht mal sehen.
Cheers ;D
PS: Da bin ich mit meinen 6 360er doch ganz gut was Lehrgeld angeht :-D Bestell mir jetzt erst mal 10 GPUs aus China und dann gehen die "Back 2 Bucht" !
Zitat von: chriswiegand am 09. März 2011, 06:26:38
Ganz ehrlich - Du brauchst wirklich 225 Grad um die zu lösen wenn BLEIHALTIGes Zinn drauf ist.
225°C heiße Luft vielleicht, aber keine 225°C heiße Platine, das stimmt einfach nicht.
Zitat von: chriswiegand am 09. März 2011, 06:26:38
Bestell mir jetzt erst mal 10 GPUs aus China und dann gehen die "Back 2 Bucht" !
Äh... und dann? Bekommst du die Firmware direkt mit dazu? Du weißt schon, dass der Flash und das Laufwerk an die CPU gebunden sind?
Zitat von: chriswiegand am 09. März 2011, 06:26:38
Ab 200 gibts den Popcorn Effekt, wo sich die Halbleiter / Silizium viel zu schnell ausdehnt - also Blasen auf dem Chip.
Das popcorning wird durch Wasser in den Gehäusen hervorgerufen, tritt nicht erst ab 200°C und auch nicht zwangsweise auf - Wasser verdampft ab 100°C. Die Blasen sind eine "Delaminierung", Wasser bzw. Feuchtigkeit zwischen den Lagen des Chips sprengt die Lagen dann auseinander. Es kommt nicht durch sich sprunghaft ausdehnendes Silizium! Wenn etwas vorsichtig erwärmt wird (händisch ausgeführter Reflow), kann das Wasser langsam ausdampfen. Zudem kann eine Delaminierung der PCBs auch durch übertrieben hohe Temperaturen geschehen!
@Takeshi: Ich glaube er meint 360er GPUs, sind die auch gelockt?
Achja, danke, dass du das noch mit dem Wasser und Ausdehnen erklärt hast, ganz vergessen. Metalle (und eigentlich fast alles) dehnen sich nämlich immer gleichmäßig aus. Das Einzige, was da total raus fällt, ist Wasser.
Gegen das Wasser wird übrigens "getempert".
Zitat von: RalleBert am 09. März 2011, 11:08:17
@Takeshi: Ich glaube er meint 360er GPUs, sind die auch gelockt?
Ja, ich meine schon. Bei der Xb360 war das sogar als erstes bekannt. MS wollte damit halt verhindern (wie Nintendo und Sony auch), dass man da einfach eine gepatchte Firmware drauf schreibt oder mit einem ModChip das modifiziert. Das geht dadurch beides nicht mehr.
Zitat von: Takeshi am 09. März 2011, 11:22:20
Ja, ich meine schon. Bei der Xb360 war das sogar als erstes bekannt. MS wollte damit halt verhindern (wie Nintendo und Sony auch), dass man da einfach eine gepatchte Firmware drauf schreibt oder mit einem ModChip das modifiziert. Das geht dadurch beides nicht mehr.
Ah so, 360 ist nicht mein Gebiet - wer alles weiß muß alles machen ;D
Ach sorry, und ich hab CPU gelesen.
hey
hat wer tips für mich? :P
habe jetzt einen 1800watt tepanyaki grill als preheater. darauf hab ich 2 aluleisten mit abstand halter montiert damit ich die platinen festschrauben kann.
in meinem fall ist jetzt eine grafikkarte oben HD4870, rein durch den grill bekomm ich die platine auf der oberfläche auf ca 160°C
mit einem steinel HL 2010 E eingestellt auf 300°C hab ich auf die gpu geheizt bis ich schwitzte :P
doch es löste sich nichts :/
irgendwelche netten tips für mich?
Sicher das es 1800 watt sind und nicht eher 180 watt?
Wie groß ist denn der Abstand zwischen Platte und Platine?
Da bei dieser Platine bleifreies Lot gem. RoHS verwendet wird, wirst Du dieses Lot bis mind. 220°C hochheizen müssen, damit es schmilzt. Die Temperatur der Platine wird (vor allem in Abhängigkeit von der Messstelle) nicht gleich der Temperatur des Lötzinns unter dem Chip sein.
Es ist wahrscheinlich effektiver, mit der Heißluft großflächiger zu arbeiten, also nicht nur mitten auf den Chip, sondern auch etwas drumherum. Bei "normalen" SMD Bauteilen ist es je nach Produktionsprozess üblich, die Teile auf die Platine zu kleben. Habs bei BGAs noch nicht gesehen oder gehört, aber es ~könnte~ sein, das irgendwo ein Tropfen Kleber ist, der den Chip fixiert.
Ansonsten vielleicht den Preheater näher ans Objekt bringen, um mehr Temperatur von unten zu bekommen.
Also wenn das Gerät wirklich 1800Watt hat, dann muß man ja schon fast aufpassen das die SMD Bauteile auf der unterseite nicht runterfallen...
Normal sind bei Reworkstationen 800-1000Watt.
Von daher glaube ich einfach das dein Preheater nicht die erwünschte Leistung bringt...
BGA´s werden normalerweise nicht angeklebt, da sie normalerweise immer als letzter, also auf der Oberseite der Platine, verlötet werden.
das ist ein tepanyaki grill...natürlich hat er nicht 180watt...
wenn warmhalteplatten schon ca 1000 watt haben die nichtmal 100°C schaffen.
ok werds einfach nochmal probieren
edit: so habs geschafft :)
Zitat von: helloworld am 30. März 2011, 22:26:20
Also wenn das Gerät wirklich 1800Watt hat, dann muß man ja schon fast aufpassen das die SMD Bauteile auf der unterseite nicht runterfallen...
Nö, wieso das? Das hat doch damit gar nichts zu tun, sondern mit der Temperatur. 1800W ist schon vollkommen ok. Außerdem ist 1800W der Maximalwert, nicht der konstant verbrauchte Strom.
Außerdem fallen die normal nicht ab, die halten auch so, wenn das Lötzinn flüssig ist.
wie gesagt habs eh geschafft, einfach mehr mit dem heissluftföhn drauf und ging schon.
zum glück wars nur eine "test grafikkarte"
ein einziger kontakt von der platine ist runter gegangen. nächstes mal vorsichtiger sein :)
edit: hab jetzt ein reballing mit der kleinen schablone auf einer 360er gpu gemacht.
doch jetzt bekomm ich die schablone nicht runter :D
hab eigentlich gelesen das man die oben lassen kann, was mach ich hier falsch?
edit2: habs, war nur das flussmittel :) in alk eingelegt und ging runter
Und 225 Platine stimmt doch. Habe noch ein Infrarot Wärmefühlgerät und das zeigt sogar 230 an manchmal, wenn sich ein Chip löst. Also keine Träumereien mehr bitte von wegen 185.
Kannst ja mal den Chip mit dem Original - Lot umdrehen und den Heater auf 185 stellen. Da bewegt sich nichts :-D
Wer sagt denn was von 185°C? Wenn, dann bezieht sich das auf bleihaltiges Zinn, da stimmt das.
Ich meine vorhin was gelesen zu haben mit XBOX "out of the box" den GPU mit 185, max. 200 lösen :-D
Glaube ich kaum, höchstens löten, wenn man bleihaltiges Zinn verwendet.
Das bleifreie lot schmilzt doch erst ab ~220°C.
Und ab 1. Juli 2006 dürfen solche Massenprodukte eh nur noch bleifrei gelötet werden.
Ja sicher, darüber sind wir uns ja schon lange einig. Daher versteh ich die Aufregung irgendwie nicht.