Hi,
ich habe mir mittlerweile alle Zutaten zum Reflow besorgt.
Nun, wo ich die anckte Platine vor mir liegen habe, haben sich noch einige Fragen ergeben:
1. Der headspreader vom Grafikchip ist schon entfernt. Nun habe ich die gesmte Wärmeleitpaste von den vier äußeren und dem Chip in Mitte entfernt. Warum musste ich den headspreader eigentlich entfernen? Ich habe mir einige Anleitungen bei Youtube angesehen und da wurde er fast nie entfernt.(Aber da ich diese Seite inkl. beschreibungen und Webmaster sehr überzeugend finde, habe ich mich an die Anelitung gehalten).
2. So, wie lasse ich nun das Kolophonium unter den RSX fließen? Zunächst einmal ist mein Kolophonium in fester Konsentens vorhanden. Muss ich es in der Mikrowelle bis zum flüßigen Zustand erhitzen? Wo genau muss ich es runterlaufen lassen? Der RSX ist doch der Karochip in der Mitte der 4 äußeren oder? Von welcher Seite muss ich das Kolophonium runterlaufen lassen? bestimmt vond er Rückseite, wo die Pins rausschauen oder? Soll ich das auch unter den CPU laufen lasssen?
3. Wo soll ich denn das Wärmeleitpad befestigen? Die beschriebnen Kondensatoren finde ich nicht.
4. Ich soll am Ende ja überm RSX kreisen. Wo ist denn da oben?
Ich finde diese Seite echt super mit vielen guten Anleitungen etc. Nur warum gibt es beim Reflow keine Bilder?
Sorry, ist kein Vorwurf, bin ja froh, dass sich überhaupt jemand diese ganze Arbeit macht, aber es wär mit Bildern viel einfacher..:)
Danke schonmal im Voraus!
Hi welchen Multimeter mit wäremeleitpad hast du
Ich habe das von Takeshi empholene Multimeter MY 64 von profitec.
Super und wenn ich in mir bestellen geht das nicht
Weiß nicht was die haben nach österreich nicht lieferbar
Das mit dem Flussmittel weiß auch nicht wie er das macht andere machen das ja mit dem Lötkolben warm um es zum fliesen zu bringen im endefekt shast du den heatspreader entfernt unter diesem ist ja ein bläulich schimmernder Baustein das ist die mitte des RSX die vier schwarzen gehören auch dazu sie sind auf einer leiterplatte befestigt wie bei einer CPU du hast ja einen winzigen abstand zum PS3 board dort runter musst du mit dem flussmittel
Guck mal bei Amazon.de da schicken die nach österreich. Habs grad mal ausprobiert..
laut Wikipedia erzeugt dieses Kolophonium giftige Dämpfe wenn amne s erhitzt. ich glaube, dass hätte ich mir liber nicht kaufen sollen, oder?:)
Ja bei amazone war ich schon schreibens swar hin für österreich aber dann wenn du Fertig bestellen willst geht das nicht is mir auch jetzt schon egal habe eins von Voltcraft geht glaub ich auch hoffe ich halt. Auf einer seite Giftige Dämpfe ja muss ja auch gut lüften aber damit läuft das Lötzinn besser darum Flussmittel wennst du es hast bist schon mal im vorteil
Wegen der Befestigung des wäremeleitpads die kondensaetoren sind die, die neben dem RSX liegen gleich rechts von im 2 stück
und wegen dem " über dem RSX kreisen" das ist über dem bläulich schimmernden baustein
Zitat von: Dragon4one am 16. April 2010, 20:02:10
2. So, wie lasse ich nun das Kolophonium unter den RSX fließen? Zunächst einmal ist mein Kolophonium in fester Konsentens vorhanden. Muss ich es in der Mikrowelle bis zum flüßigen Zustand erhitzen? Wo genau muss ich es runterlaufen lassen? Der RSX ist doch der Karochip in der Mitte der 4 äußeren oder? Von welcher Seite muss ich das Kolophonium runterlaufen lassen? bestimmt vond er Rückseite, wo die Pins rausschauen oder? Soll ich das auch unter den CPU laufen lasssen?
4. Ich soll am Ende ja überm RSX kreisen. Wo ist denn da oben?
Kolophonium ist hier erklärt: http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=334 (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=334)
oben ist auf der Seite, wo der RSX ist glaube ich. Wart besser nochmal auf eine Antwort von Takeshi XD
Ich seh schon, da ist noch Verbesserungsbedarf beim Tutorial ;D
Aber gut, dass du es ansprichst, denn nur so kann ich das auch verbessern.
Zu 1.: Das stand glaub ich mal drin, aber ist bei der Überarbeitung wohl unter den Tisch gefallen.
Den Heatspreader entfernst du aus mehreren Gründen:
- Während dem Erhitzen nimmt er viel Wärme auf und "klaut" sie sozusagen dem Chip darunter, die Kontakte werden nicht so gut warm.
- Nach dem Erhitzen ist der Heatspreader heiß, auch wenn du mit dem Heißluftfön weg gehst. Er hält die Wärme sehr gut, heizt damit noch lange Zeit den Die (das ist der eigentliche Chip, das silberblaue Teil in der Mitte) auf und das ist schädlich.
- Nach der ganzen Aktion hat die Wärmeleitpaste gelitten, sollte also erneuert werden. Spätestens dann sollte der HS also entfernt werden, um die WLP darunter zu tauschen. Aber da kann man es auch gleich vorher machen, wegen den beiden anderen Punkten.
Zu 2.: Auf die Sache mit dem Kolophonium wurde ja nun schon verwiesen. Der Artikel ist noch frisch, daher noch keine Verlinkung drauf. Kommt bei dir nun natürlich zu spät. Aber du kannst es dir ja noch lösen.
Flussmittel wirkt antioxidativ, lässt die Kontakte besser Lötzinn annehmen. Das hilft also sowohl die Erfolgschance zu steigern, als auch die Haltbarkeit erhöhen.
Die Dämpfe sind zwar "giftig", aber naja ... dabei oder danach lüften und dann passt das. Die ganze PS3 ist "giftig", krebserregend. Im Kunststoff sind Weichmacher, das Elektrolyt in den Elkos ist so "giftig", dass alte Elkos (also Müll) genau so wie Atommüll gelagert wird. Von daher würd ich mir da keine Gedanken machen, solange du das nicht täglich einatmest und dann auch noch in größeren Mengen.
Der RSX ist alles, was unter dem HS sitzt, der ganze Chip. Das Kolophonium musshalt gelöst werden, dann kannst du es zwischen Chip und Platine laufen lassen.
3.: Das Wärmeleitpad befestigst du irgendwo auf Masse in der Nähe vom RSX. Wo Masseist, kannst du messen oder mit dem Auge verfolgen.
4.: Hm ... die Frage hör ich auch öfter. Oben ist halt oben, oben auf dem RSX halt. Ich wüsste nicht, was man da noch anderes als "oben" bezeichnen können sollte, daher kann ich die Frage schlecht beantworten.
Bilder gibt es keine, da Bilder meiner Meinung nach nichts bringen. Ich wüsste nicht wovon ich Bilder machen sollte. Von der Vorbereitung (HS entfernen, sauber machen [WLP auftragen gabs mal, kommt wieder]) gibts Bilder, da leuchtet es mir ein. Aber wovon beim Reflow? Wie man einen Fön über die Platine hält? Ich denke mal für "2cm über den RSX halten" braucht man kein Foto?! Das würde das Tutorial nur aufblasen. Und heiße Luft sieht man auch nicht.
Das soll jetzt auch nicht böse klingen (was es aber vermutlich tut), nur fehlt mir persönlich das Verständnis für das, was da erwünscht ist. Kann ich nicht so recht nachvollziehen.
Guten morgen,
Super, vielen Dank für die Antworten und natürlich am meisten für die letzte! ;)
Die Anleitung für das Kolophonium ist natürlich sehr hilfreich. Werde gleich mal zur Apotheke watscheln.. Wenn ich dann schonmal da bin, die Wärmeleitpaste löst mand och gut mit irgendnem Alkohol, oder?( Das zeugt klebt ja wie Hulle!!") Muss ich da was beachten oder einfach sagen, ich brauche Alkohol?:)
Zu den Bildern: Das mit Fön halten und Luftstrom sehen hat mich antürlich auch zum schmunzeln gebracht..:)
Ich meinte mit Bildern eher von wo man das Kolophonium runterlaufen lassen soll und wo man evtl. die am Temp.messgerät hängenden Pads befestigt. Is aber jetzt ja auch egal, das kriege ich schon hin.
Man soll ja nur den RSX und ca. 5 cm runterherum erhitzen. Warum nicht über bzw. unter dem CPU? In fast allen Anleitungen wird der gleich mit erhitzt. Tut das nicht Not? Soll ich da nich auch irgendwie Kolophonium hintun?
So, also nochmal vilen Dank für die Antworten, biin ja mal gespannt, ob das bei mir klappt! Leider is mein Heißluftfön noch nicht da..:(
P.S.: Denkt dran, alle Boomeraang von Blümchen kaufen, damit der DSDS-Sieger(hoffentlich nich dieser Menowin) nicht in den Charts auf Platz 1 kommt sondern hinter Blümchen bleibt!!! ;D ;D
Die Wärmeleitpaste bekommst du eigentlich recht leicht ab. Was richtig schwer geht ist der Wärmeleitkleber. Und den musst du abkratzen, wie im Tutorial auch beschrieben. Anders geht der nicht runter!
Zum Lösen von Kolophonium würde ich Isopropanol nehmen, wie es in der Anleitung steht. Was anderes geht sicher auch genau so gut, nur bei dem Stoff weiß ichs halt, dass es geht.
Wenn du in der Apotheke nach Alkohol fragt, wirst du wohl nichts bekommen. "Alkohol" ist eine Gruppe verschiedener chemischer Verbindungen, es gibt also nicht "den Alkohol". Das ist wie in den Supermarkt gehen und "Gemüse" verlangen.
Das Kolophonium träufelst du einfach direkt neben den RSX, hälst die Platine schräg und das Kolophonium läuft drunter.
Zitat von: Dragon4one am 17. April 2010, 10:26:14Man soll ja nur den RSX und ca. 5 cm runterherum erhitzen. Warum nicht über bzw. unter dem CPU? In fast allen Anleitungen wird der gleich mit erhitzt. Tut das nicht Not? Soll ich da nich auch irgendwie Kolophonium hintun?
99% der ganzen Tutorials im Netz sind total fürn Ar*** ;)
Da ist mal irgendjemand ohne davon Ahnung zu haben mit gefährlichem Halbwissen auf die Idee gekommen da mal einen Fön drauf zu halten, es hat geklappt und dann hat er ein Tutorial draus gemacht. Das haben dann viele gelesen und das Tutorial einfach kopiert, ohne sich damit auseinanderzusetzen. Das Resultat siehst du jetzt, unzählige Tutorials mit dem gleichen schlechten Inhalt.
Den Cell zu erhitzen wär total Banane. Erstmal hat der in den meisten Fällen keinen Fehler. Wieso den also erhitzen? Mit der Hitze "stresst" du nur den Chip, das ist nicht gut für den. Für den RSX ist es zwar genau so wenig gut, aber da gehts ja nicht anders. Beim Cell ist es halt unnötig. Beim Cell bekommst du den HS dazu auch nicht runter, was die Sache noch verschlimmern würde.
Außerdem kannst du mit dem Erhitzen die Kontakte nicht nur verbessern, sondern auch verschlechtern. Wenn die Kontakte also super sind, kannst du nur verlieren.
Dritter Punkt ist der, dass du in der Zeit, in der du über den Cell heizt, nicht über den RSX heizt. Den RSX heiß genug zu bekommen ist aber so schon ein Problem, da er ab einer bestimmten temperatur schon fast schneller abkühlt, als wasdu ihn erhitzt. Wenn du dann noch mal auf den Cell umschwenkst, geht die wertvolle Temperatur verloren.
Hi Takeshi!
Erstmals vielen Dank für das tolle Tutorial, ich habe sonst nichts gefunden, das wirklich die möglichen Ursachen hinterfragt. ;)
Bei den diversen Videos habe ich mich stets gefragt, wozu das ganze eigentlich. Speziell der Gilksy Guide macht auf mich den Eindruck, als würden einfach auf gut Glück einige Chips nachgelötet werden.
Ich bin selbst Elektroniker, jedoch habe ich mit der PS3 keine Erfahrung, möchte aber meinem Neffen bei einem Ylod-Problem helfen. Mir stehen die div. Hilfmittelchen wie Oszi, BGA- und Dampfphasen-Lötmaschine zur Verfügung, d.h. die Reflow-Prozedur stellt grundsätzlich kein Problem für mich dar.
Trotzdem würde ich gerne im Vorfeld andere Fehlerquellen durch Messungen ausschließen können. Könntest du mir evtl. weitere Tipps oder nähere Infos diesbezüglich, wie z.B. typsiche Signale, bzw. Spannungspegel an div. Messpunkten am Board, zukommen lassen?
Zum Reflow selbst hätte ich auch noch ein paar Fragen:
1) Du erklärst wunderbar wie man den Heatspread entfernt und erwähnst auch, dass dieser mit einem Wärmeleitkleber an den vier RAM-Chips angeklebt ist.
Wenn ich das richtig verstehe, müsste ich den danach ja genauso wieder festkleben, denn mit Wärmeleitpaste alleine wird das Ding nicht lange halten.
Welchen Kleber benötigt man dafür? Wie hoch muss seine Wärmeleitfähigkeit sein?
2) Ist es sinnvoll Heatspread vor der Demontage leicht zu erwärmen, damit die Paste etwas flüssiger wird?
3) Könnte man das Board in der Dampfphase nachlöten? Das hätte den Vorteil einer wirklich gleichmäßigen Temperatur von 230°C (für bleifreies Lot).
Oder würden dadurch die Stecker, bzw. andere Komponenten und Kunststoffteile beschädigt werden?
Es wäre wirklich nett, wenn du mir da weiterhelfen könntest.
Danke
Gargamel
0) Die Spannungen sind beim klassischen YLOD alle da, daran kannst du also nicht viel erkennen. Das Board ist übersäht mit Messpunkten und mit einem Oszi kann man da auch gut was messen, jedoch ist mir das ehrlich gesagt zu aufwendig dir die ganzen Daten übersichtlich darzustellen und so wirklich viele Informationen darüber habe ich auch noch nicht.
1) Es reicht den HS mit Wärmeleitpaste zu befestigen. Wenn du die Konsole zusammenschraubst, kann da nichts meghr verrutschen, da der Kühler richtig fest angezogen wird.
2) Ich mach es immer ohne Erhitzen. Ich habs nie probiert, denke aber nicht, dass es mit etwas Hitze leichter geht.
3) Diese Löttechnik kenne ich leider gar nicht ::)
Mit einem Reflowofen geht es aber auch. Es kommt auf die Version an, bis v3 halten die Buchsen das jedenfalls alle aus, aber nur bis rund 240°C. Gehst du darüber, verabschiedet sich der Speaker. In der v6 hält der Stecker für das Netzteil (der dicke mit den zwei Pins) die Temperatur nicht aus, deshalb geht es bei dem nicht. So hab ichs zumindest in Erinnerung.
Okay, danke für die rasche Antwort.
Bei der Dapfphase wird eine spezielle Flüssigkeit verdampft und dadurch in einem geschlossenem Volumen eine exakte und gleichmäßige Temperatur (230°C) erzeugt. Das verhindert, dass einezelne Bauteile lokal überhitzt werden. Die Löttemperatur wird dabei durch den Siedepunkt der verwendeten Flüssigkeit bestimmt und ist auch unter den BGAs exakt. Allerdings muss man ein wenig mit Steckern aufpassen, denn manchmal werden diese nachträglich händisch aufgelötet, da deren Kunststoffteile die hohen Temperaturen nicht vertragen.
Ich denke ich werde das entscheiden, wenn ich die Platine in Händen halte und meine Erfahrungen damit hier posten.
lg, Gargamel
Klingt ja interessant. Wieder was dazugelernt ;D
Ja, die Buchsen werden nachträglich reingelötet, das erkennt man auch an dem Flussmittel um die Kontakte. Dazu gehören alle Buchsen, die von außen erreichbar sind, die Buchse für den 12V Anschluss des Netzteils und den Speaker. Dennoch hielten bei mir im Test die Teile alle eine Temperatur von 230°C aus (zumindest hab ich da 230°C gemessen, vermutlich wars lokal sogar etwas mehr).
Das hört sich doch mal interesant an,Hab ich auch noch nie gehört,aber wenns den Steckern nicht schaden sollte...Warum nicht.
Ich hab mir mal Kolophonium gelöst (in nem Glas, wo vorhin Kapern drin waren, riecht verdammt toll jetzt sag ich euch ;D)
Ich hab das Zeugs in Feinsprit gelöst, jetzt habe ich einfach noch einen Bodensatz Kolophonium der sich nicht löst und die Flüssigkeit sonst ist einigermassen dickflüssig (wenn ich schüttle, dauert es nicht ganz ne Minute bis ganz alles vom Glasrand wieder nach unten geflossen ist). Bin halt nicht genau nach Verhältnis gegangen.
Ich denk, das sollt so schon gehen, aber einfach zur Sicherheit will ich hier noch mal nachfragen. Ist das zu dickflüssig und soll ich noch etwas Flüssigkeit zugeben?
Ausserdem find ichs viel einfacher, anstatt vom Block abzuschaben das Kolophonium mit nem Hammer auf ner Zeitung zu zerschlagen, das wird ziemlich staubig so :P und danach einfach in den Behälter zurück geben.
Das ist zu dickflüssig. Zu viel Kolophonium ist auch nicht gut.
Deine Lösung ist wohl gesättigt, deshalb auch der Rest auf dem Boden.
Die Methode mit dem Hammer käme mir nicht in den Sinn, da dabei wohl zu viele Verunreinigungen in das Kolophonium gelangen.
Da ich jetzt weiß, dass sich das Zeug auch so löst, würde ich das einfach als Klotz da rein legen, warten, fertig.
Zu viele Verunreinigungen kann ich mir eigentlich nicht vorstellen... Meine Zeitung war ja sauber und der Hammer ist auch nicht dreckiger wie ein Messer.
Ausserdem pisst mich meine Konsole eh langsam an... Da noch Energie rein zu stecken... die hat 2 Tage nach dem letzten Mal flicken schon wieder den Geist aufgegeben.
Ne neue kaufen will ich aber auch nicht, keine Lust Sony noch Geld in den Arsch zu schieben dafür, dass sie mir etwas verkauft haben, dass jedes Jahr kaputt geht wenn ichs ihnen schicke (1mal mit Garantie noch gemacht) und noch öfter wenn ichs selber mache... Aber aufs zocken verzichten will ich auch nicht... Und schon dreh ich mich im Kreis XD
Zurück zum Thema: Ich geb noch mehr hinzu in dem Fall
Hi!
Ich habe heute die PS3 zerlegt, mich aber dann doch dazu entschlossen anstelle der Dampfphase lieber die BGA-Lötmaschine zu verwenden.
Es sind doch recht viele Stecker und Plastikteile am Board, bei denen ich nicht sicher bin ob sie nicht beschädigt werden würden.
Die BGA-Maschine arbeitet mit Heißluft, wobei der Chip von beiden Seiten des Boards gleichzeitig erhitzt wird.
Es hat jedenfalls gut funktioniert, bin gespannt wie lange das hält. :-)
lg, Gargamel
Ich denke wie gesagt nicht, dass das ein Problem für die Buchsen gewesen wäre. Aber wenns so auch geht, reichts ja.
Zumindest hätte ich dann die Wärmeleitpads die auf diversen Chips kleben ablösen müssen und mir natürlich merken, wo sie hin gehören.
Jedenfalls funktioniert das Ding wieder und mein Neffe ist happy.
Also, ich hab gestern den Reflow mit Kolophonium durchgeführt.
Läuft soweit alles wieder nach dem Test mit Mainboard und Netzteil, hab aber Bild und Ton noch nicht getestet, da ich gerade kein Kabel und auch keinen Fernseher zur Hand habe XD
Habe es auch nochmals ohne Temparaturmessung gemacht, obwohl ich unterdessen n Multimeter mit Wärmefühler hätte. Allerdings arbeite ich zurzeit auf einem Bauernhof als Praktikant, und da ist weit und breit nicht so schnell ein Wärmeleitpad zu bekommen, wenn man grad keines hat ;D
Ich habe um den Alkohol verdunsten zu lassen das Board zuerst n halben Tag einfach liegen lassen und danach den Heissluftföhn (stufenlos einstellbar) auf ca. 80 Grad gestellt und einfach n bisschen aufn RSX gehalten.
Als ich aber höher ging mit der Temparatur, beganns dann unten doch wieder etwas rauszublubbern (sehr wenig, aber doch n bisschen). Ich nehme an, das ist einfach noch Kolophonium und normal so? War wohl immer noch etwas viel Kolophonium in meiner Lösung.
Das Blubbern ist normal, hab ich auch immer. Ich denke mal das sind kleine Reste vom Alkohol, die verdunsten oder das Kolophoniujm selbst. Das entwickelt ja auch Dämpfe.
Zitat von: Gargamel am 29. April 2010, 22:23:57
... wobei der Chip von beiden Seiten des Boards gleichzeitig erhitzt wird...
Das wollte ich auch mal versuchen, nur ist mein Heißluftfön kaput gegangen und ich muß mir erstmal einen neuen ordentlichen besorgen. Dann mit einem Fön heizen und mit dem anderen jeweils die Temperatur auf der anderen Seite hoch halten. Mal sehen ob das gut klappt.