Hab hier eine bereits geöffnete V2. Das Problem ist, das sie keine Medien einzieht selbst wenn sie über denn Punkt geschoben werden an dem sie der Sensor erkennen sollte. Habe ein anderes Laufwerk qwer getauscht, ergab das gleiche Fehlerbild, die Konsole will die Medien nicht einziehen. Ich schätze mal das die Platine keinen Strom vom Mainboard bekommt hat jemand vielleicht die Pinbelegung müssten 5V sein oder?
Hab ich nicht im Kopf...
Wie viel ist aber auch "egal", entweder da kommt was, oder es kommt nichts. Welche Pins Masse sind, kannst du sehen und zur Not messen.
Kann aber auch das Datenkabel beschädigt sein! Außerdem wird das Laufwerk auch über das Datenkabel versorgt, damit es die Disk auch im Standby erkennt.
Takeshi, habe aber beim qwer Testen komplett getauscht sprich. Laufwerk, LW-Platine und Datenkabel. Da an dem Laufwerk der Senor in Ordnung war ging sie auch an, wenn ich aber ein Medium leicht einschob, wollte die Konsole es nicht einziehen, kann das Medium bis zur Spindel reinschieben es kommt keine Reaktion vom Laufwerk. Wie es aussieht würde die Konsole schon mal mit nem YloD gefixt.
Ja das Laufwerk kann man auch ohne dem Kabel tauschen, daher wusste ich das ja nicht.
Da wirst du wohl mal die Spannungen messen müssen und vllt noch die Sicherungen.
Also wenn das schwarze Kabel der vierte Pin ist Messe ich am ersten Pin 5V
Sonst nichts? Keine 12V? Was ist mit den anderen 2 Pins?
an den beiden mittlern Pins messe ich 0V Takeshi
Gut und da die sicher nicht auch noch Masse sind, fehlt da ne Spannung. Also wird ne Sicherung durch sein ... oder mehr.
kleines Update,
habe das LW+Platine mal in eine funktionierende V2 getauscht da zieht es ohne Probleme Medien ein.
Also muss das Laufwerk keinen Strom bekommen habe bis jetzt aber leider den Grund dafür noch nicht ausmachen können. :???
Dann kannst Du ja in der funktionierenden Konsole die Spannungen messen, die anliegen und vergleichen. Das was abweicht kannst Du ja dann auf dem defekten Board nachverfolgen. Und nebebnbei alle Sicherungen überprüfen...
(http://www.trisaster.de/file/sony/ps3/hardware/sicherung/ps3_fuse_cok-002.jpg)
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also mir ist was aufgefallen auf der Rückseite (Backside) unter der Sicherung TH 6002 ( das Bauteil mit jeweils vier Eingängen steht nur 49438 trauf der rest ist bei mir nicht mehr zuerkennen)
Da ist der Deckel wie abgesprengt und man kann schon leicht in das Bauteil schauen.
Kann es sein das das Bauteil für die fehlenden Spannung verantwortlich ist ?
Wenn das Teil schon so beschädigt ist, logisch. Kannst ja mal messen.
Oder du lötest Drähte an die Kontakte und legst die nach außen. PS3 einschalten, Spannung an beiden Seiten messen.
Also das Bauteil auf dem "Bickside Bild" unterhalb der Sicherung TH 6002 an dem rechten oberen Pin messe ich die 12V auf der gegenseite auf keinem einigen Pin 12V.
Kann ich davon ausgehen den "Unruhestifter " gefunden zu haben?
Jap, kannst du wohl.
wie kann ich das am besten auslöten?
Heizluft oder Lötkolben?
Ich glaube hier ist Heißluft besser.
Kannst aber auch erst mit Heißluft heiß machen und danach mit dem Lötkolben den Rest machen.
350C ?? oder weniger ?
Ich würd weniger nehmen, 300°C reichen wohl.
Standardzinn wird bei ca. 190°C weich. Mit 300°C hast Du allemal eine Temperatur die reichen sollte, das Bauteil zu entfernen.
danke euch beiden wie immer auslöten hat schon mal super funktioniert
Zitat von: RalleBert am 20. Februar 2010, 19:33:56
Standardzinn wird bei ca. 190°C weich. Mit 300°C hast Du allemal eine Temperatur die reichen sollte, das Bauteil zu entfernen.
Bleihaltiges Zinn schmilz bei 190°C, für bleifreies brauchst du schon 220°C. Die Hitze aus dem Fön ist aber nicht gleich die Hitze des Zinns, da geht viel verloren. Deshalb muss man beim RSX auch mit 350°C bis 400°C drauf heizen und bekommt den RSX (meistens) trotzdem nicht runter.
Ja, für so ein BGA bräuchte man idealerweise eine Düse die rundum Heißluft zwischen Bauteil und Platien leiten kann. Oben drauf braucht man die Wärme ja nicht... Für nen kleinen Achtbeiner aber durchaus ausreichend, da muß ja nicht viel erwärmt werden.
Dasändert nicht viel, da zwangsweise das Board mit warm wird (muss ja auch), welches eine Oberfläche hat, über die es wieder abkühlt. Da mit 220°C drauf zu heizen bringt also nichts.
Die 220 waren ja auch nicht zum RSX entfernen gedacht... eher für den gesprengten. Klar das es da was mehr wärme braucht, oder eine lange Einwirkzeit, bis alles gleichmäßig mind. 250°C hat, oder halt Preheaten, wie es beschrieben ist.
Habe gelesen, das ein Reflow unter Vakuum evtl. bessere Ergebnisse erzielen könnte, da mikrokleine Luftblasen an den Kontaktstellen und im Lot rausgezogen werden. Obs stimmt und wieviel es bringt kann ich jedoch nicht sagen.
Joa das gilt auch hierfür. Ich wollt damit ja nur verdeutlichen, dass man die Schmelztemperatur nicht als Lufttemperatur nehmen kann, egal wo.
Ob es was bringt, ist die Frage. Außer Frage steht aber, dass es eh nicht in Betracht kommt ;D