Hi, ich habe nochmal eine Frage zu der hier beschriebenen YLOD Reperatur. Entferne die Metallplatte vom RSX. Ich habe versucht die Platte mit leichten Druck wie beschrieben, zu entfernen, traute mich aber nicht, größeren Druck aus zu üben. Kann noch einer Tipps zum entfernen geben? Desweiteren, wenn mir das gelungen ist, wird ja "nur" die Leitpaste anstatt Kleber auf die Speicherchips getan, hält die Metallplatte dann trotzdem, auch wenn ich die PS3 aufrecht hinstelle? Warum muß ich die Platine mit dem Fön erhitzen? geht das nicht ohne? Und zu letzt, kann man den PS3 Lüfter gegen einen leiseren austauschen, wenn ja, welchen?
Vielen Dank für die hoffentlich vielen Antworten
ZitatWarum muß ich die Platine mit dem Fön erhitzen?
Damit das Lot unter dem Prozessor schmilzt. Dieser Prozessor lagert auf kleinen Lot-Kügelchen, Mit dem "Fön" erhitzt Du dieses bis zur Schmelztemperatur und schadhafte Kontaktstellen werden wieder verbunden. Deshalb mußt Du das Board auch RUHIG halten wen Du den Fix durchführst, sonst könnte der Prozessor verrutschen.
Hi, warum werden die Lötstellen denn überhaupt schadhaft? Kommt das durch die, doch ruppige Entfernung der Metallplatte?
Ich frage nur nach weil ich keinen Fön habe und mir dieser Schritt auch zu heikel wäre. Ich habe die PS3 schon auseinander gehabt und die Paste auf dem RSX und der Cell erneuert. Durch die neue Paste springt der Lüfter wesentlich später an. Ich würde jetzt gerne unter der RSX noch die Paste wechseln, um das beste raus zu holen.
Das kann einerseits duch die verwendung der Konsole kommen, da sich die Bauteile erwärmen und abkühlen und dies immer wieder d.H. es dehnt sich und zieht sich zusammen. Dadurch könnte die Verbindung brüchig (schadhaft) werden. Es kann an minderwertigen Lot liegen, es könnte auch sein das von vornherein die Verbindung schlecht ist und sich halt weiter verschlechtert (s.o.)
Du erhitzt die Platine, da die Lötstellen ja zwischen RSX und Platine sind. Du erhitzt die Lötstellen also von beiden seiten. Ich empfehle übrigens mehr von unten zu erhitzen, da die Platine nicht ganz so wärmeempfindlich ist wie der Chip.
Lötstellen verschleißen mit der Zeit. Das kommt durch Hitze und ich denke auch durch den Stromfluss an sich. Das ist nichts ungewöhnliches, das gibt es schon seit der Erfindung der Lötstelle, die Fehler behebt man bei nahezu jeder Reparatur von anderen Geräten (TVs usw.). Bei BGAs - also Chips mit den Lötstellen unten drunter - kann man das nur schwerer beheben, da man nicht dran kommt. Außerdem kommt bei BGAs die mechanische Bewegung erschwerend hinzu. Durch die Hitze verbiegt sich die Platine und das übt Druck auf die Kontakte aus.
Heute kommt zu allem Übel noch das bleifreie Lot hinzu. Das ist nicht so robust. Man produziert heute also bleifreien Müll, der nebenbei nicht umwelfreundlich ist, da zig andere Schadstoffe in der Elektronik sind. Dafür produziert man aber viel mehr Müll, da das Zeug schneller kaputt geht. Eine der sinnlosesten Gesetze mit der bleifreien Elektronik.
Die Lötstellen leiden NICHT durch das ruppige entfernen der Metallplatte. Diese entfernst du ja, gerade WEIL die Lötstellen beschädigt sind und du sie mit dieser Reparatur erneuern musst.
Die Metallplatte vom RSX verrutscht niemals. Der Kühler muss mit enormen Druck auf den Chip befestigt werden, damit die wärme gut abtransportiert wird. Die ist wie eingespannt und kann gar nicht weg, sobald die Schrauben angezogen sind.
Hi, erst einmal Danke für die Antworten. Ich dachte man entfernt die Platte um die darunter liegende Wärmeleitpaste zu erneuern, während "Takeshi" schreibt, man macht dies um die Lötstellen zu erneuern.
Also, wenn ich das richtig definiere, sollte ich die Platte nicht enrtfernen, wenn ich nicht auch vorhabe die Platine zu erhitzen? Ist das richtig? Oder bringt schon das bloße erneuern der Leitpaste unter der Metallplatte (bzw. Auf dem Prozessorkern und den Speicherchips) was?
Du entfernst die Metallplatte aus 2, eigentlich sogar aus 3 Gründen.
- Die originale WLP ist nicht die beste, deshalb sollte da ne bessere drunter
- Erhitzt du den RSX mit der Platte, kommt die Hitze nicht richtig am RSX an und belastet den RSX zudem noch, da diese die Wärme lange speichert
- Durch erhitzen würde die WLP schlechter werden (zumindest meine Vermutung), also neue drauf
Gerade wegen dem zweiten Punkt muss die Platte vor dem erhitzen runter.
kann auch nur empheln die platte weg zu machen und die WLP da austauschen und den WaermeKLEBER auch gegen wlp auszutauschen