trisaster-Forum

Da ich öfter zu dem Thema befragt werde, erstelle ich jetzt diese Topic. Hier werde ich die Sache kurz erklären, posten, wie weit ich bin, wo es hapert, hier könnt ihr mir dazu Fragen stellen.

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Die Theorie: Der Chip wird erhitzt, bis das Lötzinn schmilzt und wird von der Platine entfernt. Danach werden Platine und Chip von Lötzinn und schmutz befreit. Der Chip wandert in eine Halterung, darauf eine Schablone. In die Löcher der Schablone kommen Lötkügelchen, dazu noch Flussmittel. Der Spaß wird dann erhitzt, bis das Lötzinn schmilzt und an den Kontakten haftet. Nun wird der Chip auf die Platine aufgesetzt und verlötet.

Die ganze Aktion ist komplett Noob-unfreundlich. Wer drüber nachdenkt das selbst mal zu probieren, um ne Konsole zu reparieren, sollte den Gedanken besser gleich verwerfen. Die (größtenteils einmaligen) Materialkosten übersteigen den Preis, das machen zu lassen, es erfordert einiges an Übung und ist damit absolut nicht für eine einzeöne Anweundung geeignet.

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Im Moment scheitert es daran, dass nicht alle Lötkugeln an den Kontakten haften. Inzwischen hab ich das Flussmittel im Verdacht, werde bald mal anderes Probieren können.

Von 400 Kugeln haltem im Schnitt 1 bis 2 Kugeln nicht. Bei über 1300 Kugeln sind das schon einige...

haste ein paar fotos von dem janzen sachen?

würde mich mal interessieren :)

Auf dem folgenden Bild (Anhang) siehst du die Xb360 Southbridge in der Halterung mit Kügelchen.

Das ganze Equipment ist nicht wirklich optimal, ist mir aber leider erst später aufgefallen. Und bevor ich mir neues Zeug kaufe, benutze ich erstmal das zum Üben.

Vllt kommt gleich noch ein Bild, wie das mit verlöteten Kügelchen aussieht. Kommt drauf an, wie das so klappt ;D

Oh man... das ist schon witzig und mal wieder typisch bei mir.

Ich hampel seit Wochen damit rum die Kugeln alle drauf zu bekommen. Angefangen hab ich damit, dass keine einzige gehalten hat, danach so 50% und dann schrittweise mehr, aber zuletzt wurde es einfach nicht besser.
Joa, jetzt hats geklappt und auch es sieht zudem noch besser aus als sonst.

Das Bild zeigt wieder die Southbridge mit 382 Kontakten, wenn ich mich nicht verzählt hab.

Update: Chip ist nun auch aufgelötet, hat ganz gut geklappt. Testen kann ich es allerdings nicht, da das Board kaputt ist. Nun folgt aber eine an sich mehr oder weniger heile Konsole.

Respekt!
Sisifuss-arbeit

sieht interessant aus ^^

Ich habe hier ein älteres Mobiltelefon Nokia 8210 welches manchmal spontan aus geht bzw. nach längerem nicht gebrauch kaum noch starten wollte. Ich hab´s aufgemacht (natürlich) und gesehen das dort auch BGA´s auf der Platine sind, zudem noch welche die anscheinend aufgeklebt sind.

Kennt sich jemand damit aus soche Fehler zu fixen? Könnte man die Platine evtl. mit Heißluft bearbeiten? Dafür müßte man sicher die Timings und die Temperatur anpassen, da die Platine sehr dünn ist und die Bauteile ebenfalls...

Vorschläge werden gerne genommen!

Da solltest du mit Reflow auskommen, also nur erhitzen. Wie lange, keine Ahnung, da ich nur noch mit Temperaturkontrolle arbeite und eher unabhängig von der Zeit. Wie das dann beim Handy ist, weiß ich erst Recht nicht aus Erfahrung. Auf gut Glück probieren.

Bin mal gespannt ob du das wirklich hinkriegst.^^ Mir wurde gesagt es ist 3 mal so schwer wie bei einer XBOX 360 bzw. 3 mal kleiner und noch dazu soll das PS3 Mainboard nicht grad hochwertig sein, so das man wohl auch nicht immer reballen kann.

Hm, da hat aber jemand riesen Müll erzählt.

Die Strukturgröße ist exakt die gleiche, nämlich 0,6mm Kontaktdurchmesser, 1mm Kontaktabstand (Mitte-Mitte). Das PS3 Board ist genau so ochwertig oder eben nicht hochwertig, wie das Xb360 Board.
Einziger Unterschied ist der, dass der PS3 Grafikchip mehr Kontakte hat und damit größer ist.

Wer das mit der PS3 nicht hinbekommt und Kontakte abreißt, der hat einfach Scheiße gebaut, war zu unvorsichtig oder so. Ist mir auch schon öfter passiert, aber bei beiden Board gleichermaßen. Da war ich ganz einfach zu unvorsichtig, zu hektisch und mir fehlte da ganz einfach die Erfahrung.

Mir gehen übrigens immer die Kontakte an den Xb360 Chips kaputt, bei der PS3 bisher noch nicht. Dürfte aber auch daran liegen, dass ich imo mehr mit der Xb360 mache, da eben weniger Kontakte.

So, gerade der erste ernsthafte Versuch mit einer Xb360 GPU. Hat nach wie vor einen ROD, was daran liegen kann, dass es nicht an der GPU lag, oder dass das Reballen nicht klappte. Ich denke es war das Reballen, denn der Chip sitzt auch etwas schief drauf (siehe Anhang) und die Platine war verbogen.

Werte ich aber schonmal positiv, immerhin macht die noch einen ROD, gibt den Code aus und der Lüfter dreht. Hatte schon Konsolen, die machten das nach einem extremen Reflow nicht mehr.

Nunja, nächste Konsole.

Schon an einer neuen 360 gearbeitet?

Wär echt cool, wenn du das richtig hinkriegts. Wieviele haste denn bisher schon "rangenommen"? ;)

Ich habs auch schon mit Xb360 versucht, eigentlich sogar am meisten. Nach Anzahl der Konsolen kann man schlecht gehen, da ichs an einer Konsole zig mal versucht hab, ich das oft nie ganz durchgezogen hab (weil vorher schon irgendwasn nicht klappte) und ich auch nicht nur die GPU genommen hab, auch RAM und Southbridge.
Kann auch nicht sagen, wie viele Versuche das jetzt waren, waren schon einige, vllt 20 oder so.

Ich weiß aber inzwischen, dass die PS3 schwieriger ist, witzigerweise, da sie an sich besser konstruiert ist. Bei der PS3 ist viel mehr Kupferfläche zur GPU hin, was sie besser kühlt, was dafür sorgt, dass der YLOD nicht so schnell auftritt. Beim Reballen ist das aber ein Problem, da das Kupfer die Hitze wegsaugt und man da kaum was machen kann. Das ist wie mit nem Lötkolben auf 250°C löten.

Bald gehts aber mit IR weiter. Ist zwar nicht so ganz Eigenentwicklung, aber egal ;D
Ich denke damit ist das dann mit der PS3 auch nicht mehr so ein Problem, da die Hitze effizienter übertragen wird.

Das wirst Du schon hin bekommen.
Wird vielleicht noch nen bissel was dauern aber wenn es einer schafft,dann DU ;)

So ne frage Takeshi... warum ist das Equipment nicht optimal? Du hast ja sogar so ne Halterung für die BGA-Schablonen, ich benutzte nur lose Schablonen, die nicht in so eine Halterung passen. Bzw. habe bisher kaum zeit damit zu experimentieren.
Was findest du denn da besser? Und benutzt du BGA-Kugeln oder Lötpaste?



Ein Tipp jedoch von mir. Versuche Grafikkarten zu reparieren, hier liegt oft der gleiche Fehler vor. Pixelfehler deuten auf eine unterbrochene Lötstelle hin. Selten liegt es am Grafikram. Den Grafikkartenram kannst du durch Zusammendrücken testen.

Inzwischen glaub ich die losen Schablonen sind besser, da sich die fixierten Schablonen durchbiegen, wenn sie heiß werden. Metall dehnt sich ja aus und muss irgendwo hin.

Benutze Kugeln, werds aber vllt mal mit Paste probieren. hab ich gar nicht dran gedacht, da ich das nur so kenne, dass man die Paste auf die Platine macht und dann die Chips drauf.

Mit den Grafikkarten kenn ich, hab auch schon paar per Reflow repariert ;)

Das Equipment ist nicht optimal, da sich die Schablonen halt durchbiegen und man die Temperatur nicht so gut halten kann, wie man es gern hätte. Selbst mit Backofen bekomme ichs nicht auf die Reihe die PS3s Boards so heiß zu bekommen, dass man den RSX runter bekommt. Also wenn das Board so heiß ist, fällt anderer Kram auch ab. Erhitze ich es fast so heiß und helfe dann am RSX mit dem Heißluftfön nach, reicht das nicht aus, damit ich den so runter bekomme.
Bei der Xb360 hingegen ist das kein Problem, da die GPU über das Board ja absolut null gekühlt wird.

Mit Infrarot übrigens gleiches Problem beim PS3 Board.

Infrarot soll auch nicht besser als Heißluft sein. Meistens aber Teuerer...:)


Benutzt du einen Preheater, oder etwas ähnliches wie zb. ein Bügeleisen oder einen Teflon-Grill etc? wie zb. hier: http://www.youtube.com/watch?v=rTi7kolmPGQ und hier: http://www.youtube.com/watch?v=AAuclReR16E&feature=related

Da ich denke das man mit Unterhitze ab ca. 200° etwas mehr ausrichten kann. Ansonsten wie misst du die Temperatur? Mit einem IR-Thermometer?
Und hast du dir etwas geignetes gebastelt? Also ich habe vor, mir einen Tisch für Platinen aus Holz zu bauen. Zwar gibts von Aoyue (ca. 100€) auch soe twas, das ESD sicher ist, aber ich denke das ich mit meinen Halter/Tisch, besser bediehnt bin.

Normalerweise hab ich keinen Preheater, das mache ich halt mit dem heißluftfön. Alles schön erhitzen, bis es auf temperatur ist und dann auf die GPU.
Oder ich erhitze das Board im Backofen, danach mit dem heißluftfön.

Wenn ich das mit IR mache, dann benutze ich IR als Preheater und dann Heißluft gleichzeitig auf die GPU.

Gemessen wir die temperatur mit einem Temperaturfühler, da IR zum Temperaturmessen absolut null taugt.

Puh... Danke für den Tipp. Ich wollte mir schon nen IR-Temp mess fühler kaufen...
Werde mich irgendwann demnächst wieder an ein paar Grafikkarten versuchen.

Dachte erst die IR temperaturmessgeräte wären super, schwärmen ja alle davon. Allerdings sind diese abhängig von der Oberfläche und funktionieren nur auf schwarz richtig. Aber da will ich mich dann auch nicht drauf verlassen, ob das mit dem Schwarzton dann immer richtig ist.
Die Temperaturfühler sind hingegen sehr genau (haben wir überprüft), unabhängig von der Farbe (logisch), müssen dafür natürlich aber richtig Kontakt haben, so dass sie auch so heiß werden.

Bei meinem Multimeter war so ein Teil übrigens direkt mit dabei. Kann man nicht meckern bei einem 25€ Multimeter.

Hallo,
mich würde interessieren wie sieht dein gesamtes Equipment aus?
Hast du auch eine Heissluftstation?

Naja, was zählt man jetzt alles dazu?

Heißluftfön, Backofen, IR Platte, Temperaturmessgerät, Reballing Schablonen + Halterung, Lökügelchen, Flussmittel, ...

Hallo,
Wenn du die Platine der PS3 in der Ofen erhitzt leiden da nicht die Stecker (z.B. Anschlussstecker des Flachbandes vom Laufwerk?).
Oder Halten die die Wärmebelastung ohne Probleme stand?

Bis zu einer gewissen Temperatur halten die das ohne Beschädigungen aus. Geht man drüber, fallen die richtig zusammen.

Der Backofen ist auch nur zum Vorheizen der ganzen Platine.

Hab mal ne Frage zum reballing.
Und zwar taugt die AOYUE-998 etwas zum reballing da ich mir langsam die Ausrüstung zulegen möchte, und mein Beguet aber nur um die 400€ umfast (inklusive BGA Schablonen).
Danke schon mal im voraus.

Damit kannst du das vergessen. Mit jedem Baumarkt Heißluftfön kommst du weiter, aber bei weitem nicht so weit, wie du musst.

Welches Gerät wäre deine Empfehlung Takeshi?

Ich hab kein Gerät im Auge, ich habs ja selbst auch noch nie erfolgreich gemacht.
Ich kann dir nur sagen, dass ohne viel Hitze nichts geht. Mit einem 2kW Heißluftfön kannst du stunden auf das Board halten, du wirst es nie so heiß bekommen, dass du den RSX abnehmen kannst, ohne was zu beschädigen. Wenn du den ab nimmst, hängen noch einige Kontakte dran, die nicht richtig heiß werden.
Du brauchst also auf jeden Fall einen ordentlihen Preheater und musst dann mit Heißluft oder IR den RSX richtig erhitzen.

Zitat von: Takeshi am 11. November 2009, 19:59:44
So, gerade der erste ernsthafte Versuch mit einer Xb360 GPU. Hat nach wie vor einen ROD, was daran liegen kann, dass es nicht an der GPU lag, oder dass das Reballen nicht klappte. Ich denke es war das Reballen, denn der Chip sitzt auch etwas schief drauf (siehe Anhang) und die Platine war verbogen.

Werte ich aber schonmal positiv, immerhin macht die noch einen ROD, gibt den Code aus und der Lüfter dreht. Hatte schon Konsolen, die machten das nach einem extremen Reflow nicht mehr.

Nunja, nächste Konsole.

Kommt drauf an wie sie den ROD ausgibt, RODs die 1sec nach dem anschalten erscheinen sind meistens irreperabel habs noch nie hinbekommen, die RODs nach 5s hingegenschon.

btw was für nen Fehlercode hatte die XB?

grüsse

€:

kannst du mir gutes no clean flussmittel empfehlen?

Den Fehlercode weiß ich nicht mehr. Auf den gebe ich aber eh nichts, mit Fehlercodes und deren Zuverlässigkeit hab ich schon genug erlebt. Bei der Xb360 hab ich auch schon alle möglichen Fehlercodes gehabt und letztendlich wars dann doch die GPU. So genau wissen kann es die Konsole ja eh nicht. Wenn da ne Unterbrechnung unter dem RAM ist, könnte die gleiche Leiterbahn ja auch unter der GPU unterbrochen sein.

Ich hab festes Kolophonium gekauft und das in Irgendeinem Alkohol gelöst, weiß aber gerade nicht mehr welchem. Kann ich aber mal nachsehen.

bis jetzt konnt ich noch nicht über fehlercodes klagen  :D, wird wohl daran liegen dass du schon um einiges mehr an boxen geöffnet hast ;).

ja das mit dem alk und kolophonium wäre nett. find nur sowas bei Conrad und Reichelt gibts nix.

http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=280311536273&ssPageName=STRK:MEWAX:IT

Ich hab mir Kolophoim in ner Dose gekauft: klick! (http://cgi.ebay.de/Kolophonium-20g-Dose-Neu_W0QQitemZ360104643869QQcmdZViewItemQQptZDE_Modellbau_Modelleisenbahnen?hash=item53d7e8cd1d)

In ner Apotheke hab ich mir dann noch so ein kleines Fläschchen für 10ml gekauft, wie man es von Nasentropfen kennt. Dort dann den Alkohol rein, etwas von dem Kolophonium abgekratzt, ebenfalls in das Fäshcchen rein, gerührt, warm gemacht, gelöst. Das ist eben nur eine riesen Sauerei, da das Kolophonium klebt wie sau. Preislich lag ich bei glaub 8€, hab aber für lange Zeit gernug.

Es ist Isopropanol. Wichtig: 100%ig! Dann hast du keine Rückstände, wenn es verdunstet.

vielen dank Kolophonium hab ich mir nun bei Conrad besorgt 2,95 20G Dose und den Alk besorg ich mir inner Apotheke :) Mal gucken was es wird^^, ist bestimmt 10 mal ergibieger als das No Clean Flussmittel.

besten dank :-D

Ich rate dir aber auf jeden Fall dazu noch ein kleines Fläschchen mit 10ml zu kaufen, in das du den Alkohol füllen und das Kolophonium lösen kannst. Das ist etwas aufwendug und zu dünn darfs nicht werden, deshalb am besten nur so 5ml (also halbes Fläschchen) füllen und dann richtig viel drin lösen. Zu dick darfs auch nicht sein, dann fließt es schlecht.

Wie machst du das denn mit dem Reballing? Ich krieg das einfach nicht hin...
Hast du da ne IR Station oder sowas?

Das Problem bei mir ist weniger den Chip da runter und wieder drauf zu bekommen, das geht, zumindest bei der Xb360. Bei der PS3 ist das sau schwer, da die so viel Kupfer hat.
Aber die Kügelchen bekomme ich nicht ordentlich auf den Chip. Das hab ich noch nie anständig hin bekommen.
Und so eine Aoyue Station hab ich auch, aber irgendwie ist die Power, die da raus kommt ein Witz. Deshalb hab ich immer einen Heißluftfön.

Ich glaub du verstehst mich falsch. Ich seh die Kügelchen nicht von unten, denn dann würden die ja ab fallen. Ich muss die Kügelchen erstmal auf den Chip drauf bekommen! Von den rund 1100 Pins der Xb360 GPU sind da immer so 5 Kügelchen, die halten nicht, die haben sich nicht mit dem Pad verbunden.

Ich habs im Ofen gemacht. Mit dem Heißluftfön hab ich das Problem, dass sich das Metall unterschiedlich erwärmt und dann wölbt, so dass die Kügelchen alle durchfallen, bevor sie fest sind.
Aber ich glaube das Problem liegt schon bei den Schablonen. Ich hab welche mit einem dicken Rand und einer Halterung dafür.
Wie fixierst du die Schablonen denn, so dass die nicht verrutschen?

Mit Lötpaste hab ichs auch schon versucht, aber das gab Haufen Kurzschlüsse unter der Schablone.

Nein der Chip wird in der Halterung eingespannt, danach kommt die Schablone drauf (fest), danach die Kügelchen, dann Flussmittel und zuletzt wirds erhitzt. Wenn ich die Schablone entferne, fallen doch die ganzen Kügelchen ab. Da muss man doch nur mal in die falsche Richtung ausatmen oder mit dem Arm zu sehr wedeln, schon fallen die runter. Wie willst du da vorher die Schablone entfernen?

Super, danke für das Video ;)

Was benutzt der da für ne Paste? Also Flussmittel weiß ich, aber das gibts ja in allen möglichen Formen.

Dass es Flussmittel ist, weiß ich wie gesagt auch, ist ja auch klar. Nur wie finde ich das? Ich habs noch nie gesehen. Daher frag ich ja.

Dann werd ich mir das mal zulegen und dann nochmal mit der Xb360 üben. Bei der gehts ja einfacher. Muss ja mal irgendwie zu schaffen sein.

Zum reballen hatte ich mir vor längerer zeit mal Schablonen gekauft, damit klappte es aber nicht so wirklich. Die Verarbeitung war auch nicht ganz so bombig. Nun hab ich mir nochmal neue bestellt und die sind wesentlich besser, billiger und es ist mehr drin.

Falls jemand welche bestellen möchte, hier: Artikel 170459503781 (http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=170459503781) von Allstar-seller (http://myworld.ebay.de/allstar-seller/), kosten 29,00$ inkl. Versand.
Dabei waren bei mir nicht nur diese 7 Schablonen, sondern noch eine für den CXR714120 der PS3. Die ganzen Schablonen gabs dann noch als Miniversion.

Möchte euch noch eine schöne Seite vorstellen:

http://www.vgaworld.de/rework.html


Vielleicht interessant für den einen oder anderen.

hi,

habe bislang nur mit einem infrarotofen reballt......... da ich aber immer ziemlich weit fahren muss, wollte ich nun die ganze prozedur mit nem stink normalen ofen durchführen, also zu hause durchführen.
kann mir jemand sagen wie ich die gpu der ps3 am besten herunter bekomme? zur verfügung stehen folgende mittel: Backofen, regelbarer Heißluftfön, Bügeleisen, pinzetten, flussmittel, löthonig, schablonen, lötstation, multimeter, ......... werkzeug fürn elektroniker eben, aber nichts exotisches ;-)

also, hatte mir das folgender masen vorgestellt:
- bügeleisen mit heizplatte nach oben zum vorheizen des mainboards
- vorrichtung, damit das mainboard einige cm überm bügeleisen "schwebt"
- zwischen bga und mainboard löthonig oder flussmittel laufen lassen
- vorwärmen mit bügeleisen oder einer heizplatte von unten
- mit heißluft von oben auf die gpu halten bis das lot anfängt zu verlaufen
- gpu vorsichtig vom board entfernen

meint ihr, damit schaff ich es die gpu zu entfernen??

wie bekomm ich am besten die gpu nacher wieder drauf?
mainboard, gpu reinigen, lötkugeln auf gpu, beides mit löthonig oder flussmittel bestreichen und in umgekehrter reihenfolge wieder aufs board löten??

oder das mainboard im ofen bei ca 100° mit der gpu vorheizen, zu schützende teile mit alufolie einwickeln. anschließend auf ca 270° hochfahren und ca 4 min warten bis sich das ganze miteinander verlötet hat?

wäre cool einige meinungen zu hören. möchte alles daheim selbst probieren, ohne größere hilfsmittel. habe noch einige defekte boards von laptops usw. kann damit dann auch erste versuche starten.

danke........................


ah, von weller habe ich noch ne heizplatte mit regelbarer temp. aber wie gesagt, kann ich das auch mit nem bügeleisen realisieren??

Ofen kannst du knicken, denn einige Buchsen und der Speaker halten die Temperatur nicht aus. Abkleben hilft da auch nicht, denn das schützt nur vor äußerer Temperatureinwirkung wie heißer Luft aus dem Fön, die ja mal gern an die 400°C ran geht. Trotzdem werden die Teile bis auf die Temperatur heiß, wie der Rest des Boards.
Hinzu kommt das Problem, dass dir leicht einige Bauteile abfallen können.

Bügeleisen ist denk ich zu klein, lieber Heizplatte.
Ansonsten würde ichs genau so machen, kann dir aber aus Erfahrung sagen, probier das erst mit ein paar Boards, die wirklich im Eimer sind. Besonders bei der PS3 ist es schwierig.
Ich habs selbst bei den GPUs noch immer nicht hin bekommen.

Infrarot ist aber auch Mist, besser Heißluft.

alles klar, dann werd ich mal mein glück versuchen und berichten.

noch was, ist es denn sinnvoll, wenn ich das mainboard mit der heizplatte vorwärme, den rest mit alufolie abzudecken?? also beim entfernen des BGA, sowie beim wiederauflöten, oder kann ich darauf verzichten??

Abdecken mit Alufolie ist alles andere als sinnvoll. Das Board muss komplett warm werden, die Alufolie verhindert das. Du musst nur aufpassen, dass du nicht zu schnell heizt, denn dann ist die Temperatur der Heizplatte hoch und das kann Bauteile beschädigen oder dafür sorgen, dass welche abfallen, die die Wärme schneller aufnehmen als andere (weil sie z.B. über GND gekühlt werden).
Abdecken mit Alufolie macht höchstens von oben Sinn, wenn du mit dem Heißluftfön drauf gehst.

ok wunderbar, vielen dank und ein schönes we...........

hab heute 3 ps3 konsolen, sowie einen laptop zerlegt.
als erstes hab ich das laptop mainboard missbraucht. nach erfolgreichem entfernen der GPU habe ich mich an die PS3 gewagt. hier habe ich auch erflogreich die GPU vom mainboard bekommen ;-) wollte paar bilder reinstellen, hab aber keine ahnung wie........
sobald ich meine lötkugeln habe und meine halterung für die schablone fertig ist ( eigenbau ), werde ich mehr berichten.
wie gesagt, hätte gern bilder eingestellt, naja........

war das bei euch auch so, das ihr "lange" den bereich der gpu erwärmen musstet, bis dieser nachgibt und sich mühelos vom board trennt?? beim laptop schien mir die prozedur wesentlich angenehmer.

Bilder, Dateien etc. einfügen (BBCode Anleitung) (http://www.trisaster.de/forum/index.php?topic=1114.0)

Zitat von: peejam am 04. September 2010, 16:49:19
war das bei euch auch so, das ihr "lange" den bereich der gpu erwärmen musstet, bis dieser nachgibt und sich mühelos vom board trennt?? beim laptop schien mir die prozedur wesentlich angenehmer.

Hatte ja glaub ich vorher schon erwähnt, dass du viel Hitze brauchst und deshalb nicht mit einem Heißluftfön allein was ausrichten kannst, da das Board über die Kupferfläche gut gekühlt wird.
-> Ja

was sollen denn die 4 kleinen kondensatoren an den ecken ( unterm BGA ) auf dem mainboard. kann ich die beim wiederauflöten als orientierung zur ausrichtung des BGA nutzen??? der bga liegt ja somit niemals "direkt" auf der platine, sondern immer auf der höhe der kondensatoren, ist das richtig?? haben die denn überhaupt ne funktion, sind das überhaupt kondensatoren, oder einfach nur ausrichtungspunkte??

Du meinst die vier Schwarzen chips um den RSX? Das sind Schpeicherchips soweit ich informiert bin.

Äh was?

Also UNTER dem BGA zwischen Mainboard und BGA sitzen gar keine Ko0ndensatoren, sondern nur die Lötkügelchen. Auf dem BGA, unter dem Heatspreader, da sitzen an den Ecken die Grafikspeicher.

die Speicherchips hab ich auch gemeint.Sollte glaub ich mal schreiben lernen.Schpeicherchips,Muhahaha das ist mir noch nie passiert.

Dass du die meintest weiß ich, nur bin ich mir bei peejam nicht so sicher ;)

Und mach dir nichts draus, hab vorhin auch mal Läser getippt und mich dann gewundert, weil das so komisch aussieht.

Ah so.Ja ist mir nur mal aufgefallen dachte schon ich sollte zu den Analfabeten gehen ;D

Zitat von: Takeshi am 06. September 2010, 13:53:48
Äh was?

Also UNTER dem BGA zwischen Mainboard und BGA sitzen gar keine Ko0ndensatoren, sondern nur die Lötkügelchen. Auf dem BGA, unter dem Heatspreader, da sitzen an den Ecken die Grafikspeicher.

also ich glaub ich weiß was er meint unter dem bga an den 4 ecken sitzen so klein bau teile schaut aus wie ein kondensator oder sowas in micro klein bei meiner ps3 sind die bei der gpu auch unterm chip an allen 4 ecken zu sehen ich versuche mal ein schwarfes foto zu machen.

Habe ein Problem mit meinem RSX! Beim Reballing sind mir 4 der Kontakte des RSX abreissen. Wie kann ich die am besten erneuern? Hoffe ihr könnt mir helfen.

Gar nicht, den RSX kannst du wegschmeißen.

Wieso ist der hin? Es müsste doch eine Möglichkeit geben.Immerhin werden diese Ltpunkte auch hergestellt. Die Kupferfläche ist schließlich noch zu sehen, bzw. da und somit ist auch noch eine leitende Stelle vorhanden. Das Lötzinn verbindet sich nur nicht mit dem Kupfer und dafür die Lötpunkte oder sehe ich das falsch? Theoretisch müsste ich doch nur das abgegange Plätchen wieder mit der Kupferfläch verbinden, oder nicht? Wäre es am Board müsste ich sogar nur die Plätchen in die Punkte zurücklegen und den Chip drauflöten und es ist Kontakt da. nur ist mein Problem das es wie gesagt am RSX ist und da spielt dann die Schwerkraft nicht mit. Ich hatte überlegt das herausgegangene Kontaktplätchen mit dem Board zu verlöten und den RSX ordentlich draufzusetzen. Wenn ich dann die anderen Lötstellen verbinde, müsste ich wieder Kontakt haben, denn der Chip zieht sich ja noch runter und die Klammern sind späterja auch noch da. Ich hatte nur auf Erfahrungen gehofft.

Ich hab auch schonmal welche raus gerissen, das Lötzinn hat auch nicht mehr gehalten. Ich zweifel aber auch irgendwie dran, dass das da wirklich der Kontakt ist, mit dem ich das verbinden müsste. Wieso sollten die so eine dicke Kupferfläche machen, dann nochmal ne dünne Leiterbahn und dann ein dünnes Pad? Ergibt für mich keinen Sinn.

Und wenn das gehen würde, müsstest du da "nur" Lötzinn dran bekommen (irgendwann gehts irgendwie) und das dann direkt mit dem Board verlöten. Das alte Pad brauchst du dazu dann nicht mehr.

Ich denke aber wie gesagt, du brauchst da einen neuen RSX.

Sei froh, dass es nicht am Board ist. Das würdest du nämlich gar nicht mehr hin bekommen. Mit "irgendwie was anlöten" wird das nichts.

Will zum ersten mal probieren den RSX Grafikchip abzumachen um neue Lötkugeln anzubringen welche Materialien brauche ich um die Platte ab zu bekommen?????Bitte Links anzeigen damit ich alles was ich dazu brache dann kaufen kann...

Was gebraucht wird, steht immernoch bereits hier drin (und in anderen Topics). Außerdem lässt sich die Frage nicht eindeutig beantworten, es gibt mehrere Möglichkeiten.

Ja hier steht soviel man weiss als Anfänger garnicht was man wirklich benötigt...Was benutzt du denn am besten um die Platte vernünftig abzubekommen?????Was hältst du von dieser Reworkstation??????

Ich hab einen Elektrogrill + Heißluftfön, dazu Multimeter zur Temperaturmessung. Aber dass das vernünftig klappt, kann ich noch nicht behaupten.

Eine IR-Lötstation ist ne feine Sache, aber sau teuer oder zu klein. Die kleinen Dinger brauchst du gar nicht erst kaufen, außer, du willst PSP Mainboards bearbeiten.

Was hälst du von dieser Reworkstation passt das Mainboard der PS3 darauf???? http://www.ebay.de/itm/AOYUE-732-Quartz-Preheater-u-IR-Lotsystem-Reparatur-Reballing-ROD-YLOD-XBOX-360-/370574707581?_trksid=p5197.m7&_trkparms=algo%3DLVI%26itu%3DUCI%26otn%3D2%26po%3DLVI%26ps%3D63%26clkid%3D5539163603464842575

Welche funktion hat der Preheather?????

Kannst du ja selbst mal nachmessen.

ZitatPreheater: 310 x 310mm

Da müsste das Board mein ich grad so passen - je nach Board natürlich auch.

Zitat von: mediteran21 am 11. Januar 2012, 19:10:04
Welche funktion hat der Preheather?????

Die gleiche wie beim Reflow auch:
- Das Board würde sich durchbiegen, wenn es zu ungleichmäßig erhitzt wird
- Du bekommst die GPU und das Mainboard an der Stelle nie auf die 230°C, wenn du das Board nicht rundherum mit erhitzen würdest

Hab gelesen das der Preheather so eine Art Heizplatte ist diese wärmt doch das Mainboard vor oder????? Also mit 230 Grad sollte ich den RSX dann erhitzen??Und wielange???

Ja, der Preheater ("Vorheizer") bringt das Mainboard auf knappe 200°C, dann ist der Temperaturunterschied nur noch um die 40°C, nicht mehr über 200°C.

Du erhitzt den RSX nicht mit 230°C, sondern auf 230°C. Dazu brauchst du schon 250°C bis 300°C.

Achso bei so einem Preheather ist die Temeratur voreingestellt und sehr ungenau oder wie???Dewegen mist du die Temperatur mit einem Multimeter wie genau funktioniert das?????

Nein nein nein!

Du kannst nie die Temperatur, die du auf dem Mainboard hast, einstellen. Du musst die IMMER messen, und danach dann deine Hitzequelle darauf abstimmen. Bei einem Elektrogrill oder sowas musst du das mit dem Messen selbst übernehmen. Bei einer fertigen Anlage ist das alles mit drin, die misst selbst die Temperatur auf dem Board und regelt nach.

Die Temperatur des Preheaters kannst du so oder so regeln, wie du sie halt haben möchtest. Zur Not regelst du die mit Ein- und Abschalten des Gerätes, wenn es keine Regelung gibt.

Wielange sollte ich das Mainboard mit einem Preheather vorwärmen welche Gradzahl ist die richtige??????Wann ungefähr ist der Grafikchip locker zu abnehmen????

Nimms mir nicht übel, aber ich glaube das wird so schnell nichts. Reballing ist echt kein Stück mit einem Reflow vergleichbar, das ist VIEL schwerer. Ich bekomm das auch nicht so richtig hin und ich hab da schon zig Boards kaputt gegrillt.

Ich hab dafür kein Rezept, du musst da selbst etwas rumprobieren. Wie gesagt, das Board auf knapp 200°C vorheizen. Lötzinn schmilzt bei ca. 225°C, würde den aber erst ab 230°C abnehmen.

Aber du hast doch schon Erfahrung wie der CHip am besten abgeht.Ach du meinst wenn mein Temperaturmesser  oder die Ir-Station die 230 Grad erreicht hat dann kann man Problemlos den Chip abnehmen.....Wie misst du die Temperatur mit einem Multimeter????

Stichwort: Temperaturmessgerät oder eben ein Multimeter mit Temperaturmessfunktion.

Sry, du hast sooo wenig Wissen, dass du nicht direkt hier nach dem Ablöten eines BGAs fragen solltest. Vielmehr heißt es für dich nun selber Infos zu sammeln, nichts anderes hat Takeshi oder ich auch getan.
Wie hoch du das Board erhitzen musst kommt auch aufs jeweilige PCB

ISt schon egal merke schon das ich euch mit meinen fragen nerve aber es hat jeder mal angefangen...Werde mich selber mal in anderen Foren informieren...

Es geht nicht darum, dass du jemandem auf die Nerven gehst, das ist nur eine Einschätzung deiner Erfolgschance von Leuten, die vor den gleichen Fragen standen wie du, nur vorher schon anderweitig Erfahrungen gesammelt haben. Und wir kennen das auch von anderen Leuten, die ebenfalls kaum Vorwissen hatten und das stark unterschätzt haben.

Du kannst dich auch gern in anderen Foren informieren, aber das wird dir auch nicht viel bringen. Du musst da einfach selbst dran, ausprobieren, scheitern, wieder probieren. Denn in der Tat, so haben wir das auch gelernt.

Uii, schade... da will man den Leuten schon gute Ratschläge geben und gerade zum Thema "Reballing" werden die meisten zickig wenn man davon spricht das das ein SEHR umfangreiches Thema ist.

Bin jetzt seit 3 Jahren dabei und selbst ich musste mich wochen- und monatelang in die Materie einlesen...

... von Erfahrungswerten auf verschieden IR-Geräten bis hin zu den Temperaturen für die unterschiedlichen Lote.

Es ist einfach nur so @mediteran21, das das keiner von heut auf morgen erlernt hat.
Hier mal eine Art wie man es NICHT machen sollte... http://www.trisaster.de/forum/index.php?topic=3994.msg46937;topicseen#msg46937

Allein "Ich" bin mittlerweile bei etwa 3200€uro nur an Equipment für PS3, XBox, XBox360, Wii, und etwa 200 verschiedene BGA-Schablonen für Notebook und Grafikkarten BGA's.

Und auch meine Reballings laufen nicht immer, ...

Also WENN du soetwas wirklich professionell betreiben möchtest, dann rechne mit viel Geld- und Zeitaufwand.

Wenn du jedoch nur mal hin und wieder eine Konsole reparieren möchtest, dann lohnt sich der Geldaufwand nicht.

Hab gerade noch gesehen das du auf die Aoyue732 Quartz nen Auge hast, ... kann ich nur empfehlen, hab die selbe, jedoch noch mit nen paar Umbauten.

XBoxen(360) sind damit kein Problem...
PS3s sind richtig schwierig weil die RSXe ganz empfindliche Temperaturen haben 214°C sind auf der GPU schon zuviel.
Wenn du auf dem GPU Silberkügelchen siehst, ist's schon viel zu spät ... und den vergossenen RAMs auf dem RSX schon zu heiss.
Bei den PS3s darfst du den RSX gerade mal auf 200-204°C bei einem Abstand von ca. 1,5cm zwischen Board und Topheaterunterkannte erhitzen.
Die Preheatertemperatur sollte bis zur Topheatertemperatur konstand mitlaufen und erst im letzten Schritt erhöhst du den Preheater auf etwa 214-220°C.

Zwischendurch den RSX seitlich antippen um zu sehen ob die Balls schon schmilzen.
Dann Topheater auf OFF schalten und erst dann den Topheater hoch- & wegdrehen. (Du killst sonst den BGA da du die IR-Wellenlänge abrupt veränderst)
Mit dem Preheater hälst du bis zum Chiplift die Temperatur und wenn dir der RSX bis zum ablegen nicht schon runtergefallen ist, dann beginnt das eigentliche Rework.

Wie du bis hier schon liest ... ein SEHR umfangreiches Thema...  :( ::) :'( ;)

Aber Preheather ist doch die Platte unten zum Vorwärmen des Mainboards oder???Und Topheather das obere Teil was den RSX erwärmt...

Nein, der Preheater IST der "Vorwärmer". Das sind die Heizstäbe unter dem Mainboard.

Topheater ist das Teil zum Erwärmen des RSX, genau. Je nachdem ist das Heißluft üder eine IR-Lampe.

Weil Liquid halt geschrieben hat ich soll die beiden Temperaturen kostant halten und dann die Preheathertemperatur auf 220 Grad erhöhen sollte das nicht umgekehrt sein sodas man die Topheathertemperatur auf 220 Grad erhöht ????Weil am RSX doch die alten Lötkügelchen hängen die dan schmelzen und ich somit die Platte ab bekomme...

Ich denke er meinte mit Preheater und Topheater gleichmäßig erhitzen.

Ich frag mich allerdings, wie das Lötzinn schmelzen soll, wenn man den RSX nur auf 200-204°C erhitzt.

Ja genau das meine ich Takeshi weil ja Lötzinn erst bei 220 Grad schmilzt und er schreibt das es bei 204 Grad abgeht...Hab grad mal nach Temperaturmessgerät geschaut wie findest du dieses: http://www.ebay.de/itm/Temperaturmessgerat-50-bis-1300-C-Thermometer-TM-902C-/180787615808?pt=Mess_Pr%C3%BCftechnik&hash=item2a17c81840

Dieses muss ich mit Kaptontape befestigen oder???Und wo genau????

Nee Nee Nee ... so wie ich es geschrieben hab ist schon richtig !!!

Wenn du den Topheater auf 220°C heizt, dann ist der RSX TOT... Glaub mir !!!

Darum sagte ich doch... sobald du auf dem RSX Silberkügelchen siehst, ist's schon zu spät.

Darum bei der PS3 die Unterhitze vorsichtig an den Schmelzpunkt des Lotes rantasten und die Oberhitze bei 200-204°C halten... sonst bluten dir die RAMS AUF dem RSX.
Die sind nämlich auch auf dem BGA aufgelötet und danach verklebt. :facepalm

Aber da sollte und muss wohl jeder seine eigenen Erfahrungen machen... nicht jede Maschine ist gleich und erst recht nicht jedes Board...
... wirst du aber feststellen wenn du ein gebackenes oder geföhntes Board reballen willst...

Rechne mit viel Lehrgeld und einigen toten oder gepoppten BGAs ...!!!

Ist bei der Reworkstation Aoyue732 Quartz schon ein genaues Temperaturmessgerät drinne @liquid????Oder ist es Epfehlenswert ein Temperaturfühler anzubringen????

Zitat von: mediteran21 am 12. Januar 2012, 01:14:42
Weil Liquid halt geschrieben hat ich soll die beiden Temperaturen kostant halten und dann die Preheathertemperatur auf 220 Grad erhöhen sollte das nicht umgekehrt sein sodas man die Topheathertemperatur auf 220 Grad erhöht ????Weil am RSX doch die alten Lötkügelchen hängen die dan schmelzen und ich somit die Platte   ab bekomme...

... welche Platte ???

Hoffe du meinst nicht den BGA, sonst hast du wirklich noch viel aufzuholen.

Wenn der Headspreader gemeint ist, der könnte eigentlich schon vor dem Chiplift runter.

Ich benutze meine Station mit den eigenen Temp-Fühlern im Mode1 = Manuell
Zwischendurch teste ich die Temperaturen noch mit einem Lasermessgerät an den vier Ecken.
Das ist auch sinnvoll, da ich schon 2-4°C Temperaturabweichungen hatte die dann zum Chiptot führten...

Gerade der PS3-RSX ist da seeeeeeeeehhhhhhhhr empfindlich.

Ich will nichts sagen, aber ich hab schon öfter mit 400°C auf den RSX geheizt (vorallem bei den Reflow Anfängen) und das hat eigentlich jeder RSX überlebt. Ich finde die Dinger sind recht robust, vorallem, wenn ich sehe, was die teilweise schon überstehen mussten und überstanden haben.

Mit oder OHNE Headspreader ???

... und vor allem mit Hotair oder IR ???

Ganz entscheidender Unterschied !

Wenn ich meine BGAs reballe gehe ich auch mit 380° mit Hotair drauf ... verkürzt die Schmelzzeit.

Aber beim IR-Löten kann man nicht mit solchen Temperaturen arbeiten.

... und den Popcorn-Effekt nicht ausser Acht lassen ...  :devil
Wer reballing anfängt wird daran hin und wieder zum "Aufgeben" genötigt.

Ja ich meine den BGA an dem hängen doch die alten Lötküglchen oder sind die alle am Mainboard..Die mache ich doch dann mit Entlötlitze runter und Lötkolben welche Gradzahl sollte man dort nehmen???

Die Balls werden nach dem Chiplift sowohl/als auch auf Board und RSX bzw. BGA noch drauf sein.

Das alte Lot dann mittels Entlötlitze VORSICHTIG mit genug Flussmittel und ner ruhigen Hand mittels flacher Lötspitze vom PCB und BGA bei 380° abziehen.

Hast du ne Zitternde Hand, kann dir auf dem Board schon ein oder mehrere Pads abreissen ... (nur mit viel Mühe, teuerem Equipment oder garnicht zu reparieren)

BGA-seitig ist recht unspektakulär... hierbei musst du für dich dann entscheiden welche Art von Schablone dir zum ordentlichen Arbeiten mehr gefällt.
Ich bevorzuge Directheating-Schablonen... gibt aber auch sündhaft teures Komplettpaket mit Schablonen und Reballingblock.

So, aber erstmal genug für heut... werd jetzt in die Heia  :zZz

Zitat von: LiquidX am 12. Januar 2012, 01:50:05
Mit oder OHNE Headspreader ???

... und vor allem mit Hotair oder IR ???

Ohne IHS natürlich, als wenn ICH den IHS drauf lasse ;D
Und Heißluft, nicht IR. Dass das ein Unterschied ist, weiß ich, aber dennoch wird die Oberfläche bei Heißluft viel heißer als der Chip von unten und das garantiert auch bei IR. Die Oberfläche sollte die heißeste Stelle sein, wenn du von oben am stärksten erhitzt. Und wenn da nur 200°C sind, bekommst du doch nie das Zinn auf die ~225°C, damit es flüssig wird. Außer die Messung stimmt nicht und das sind in Echt 230°C.

JA genau das was Takeshi sagt vermute ich ja auch.....Nochmal was zu dir Liquid du misst bestimmt die Temperatur selber reicht es aus neben dem BGA ein Temperaturfühler mit Kaptontape anzubringen???

Das ist doch gerade der springende Punkt... die Oberhitze halte ich bei 204° und taste mich mit der Untertemperatur an den Schmelzpunkt.

Erfahrungsgemäß komme ich dann mit dem Preheater etwa an 220-230° (manchmal auch etwas mehr, je nach Zustand des Lotes)

So hab ich zumindest meine letzten RSXe sauber runter bekommen ohne das mir die RAMs "ausbluten".

Ein zusätzlicher Temperaturfühler ist neben den integrierten Temperatursensoren eigentlich unabdingbar...
(Zur Sicherheit messe ich die Temps eben mittels Laser an den 4 Ecken)

Aber auch ein Tempfühler eines Messgerätes kann mit Kaptontape nahe am BGA angebracht werden.

Zitat von: Takeshi am 12. Januar 2012, 10:58:51
Ohne IHS natürlich, als wenn ICH den IHS drauf lasse ;D

... Gut so,...  ;D ;D ;D

Liquid könnte ich dich mal bitte anrufen telefonisch ist das immer besser????Bitte schicke mir deine Nummer per Mitteilung.....

Achso, du erhitzt von unten stärker? Da ist natürlich auch eine Idee. Aber ich check echt nicht, wie das klappt. Wenn ich das Board mit dem Elektrogrill (was ja nichts anderes ist als der Preheater) auf 200°C erhitz, fliegt mir das schon halb um die Ohren. Echt ätzend.

Glaube auch nicht, dass eine Boardtemperatur von um die 200°C möglich ist, jedenfalls nicht für lange Zeit.

@Liquid
Denke eher, dass du den Preheater auf diese Temperatur einstellst? Das würde ja noch lange keine 200°C Boardtemperatur bedeuten.

Wieviel Minuten erhitzt ihr das Board auf 200 Grad ???? Kann es sein das der Preheather die Temperatur nur langsam ansteigen lässt und sobald ich die richtige Gradzahl erreicht habe kann ich den BGA abnehmen???

Zitat von: we3dm4n am 12. Januar 2012, 20:51:14
Glaube auch nicht, dass eine Boardtemperatur von um die 200°C möglich ist, jedenfalls nicht für lange Zeit.
... muss doch aber... sogar kurzfristig höher 208-214°=Bleifreies Lot manchmal mehr...  ;)
@Liquid
Denke eher, dass du den Preheater auf diese Temperatur einstellst? Das würde ja noch lange keine 200°C Boardtemperatur bedeuten.

Boardunterseitig ist bei mir der B-Fühler angelegt, A liegt nahe BGA und C lass ich einfach neben der Maschine liegen.
Der C-Fühler wäre um die umliegenden Bauteile noch mit zu messen, jedoch hab ich festgestellt, das es mit einem Fühler Unterseitig und einem Oberseitig bessere Ergebnisse erzielt.

So mach ich es ... ---> mit der Aoyue 732Int Quartz --> http://www.trisaster.de/forum/index.php?topic=3386.msg38703#msg38703

Die Board- & BGA-Temperatur lasse ich nahezu gleichmäßig auf 200° ansteigen...
Die Primäre Temperatur ist der Preheater (in 20°-Schritten steigere ich die Temperatur nach erreichen des zu letzt eingegenenen Wertes)
Der Topheater wird nachgeregelt (Hierbei lasse ich die Untertemperatur 10° ansteigen und veränder den Topheater um 20°)
... somit läuft mir die Untertemperatur also immer 10° vorraus.
Hab ich die 200° erreicht, stell ich den Preheater auf 216-220 ("234"<-absolutes max. für etwa 30-40 Sekunden)
Der Topheater wird nun in 2°-Schritten nachgeregelt ... aber nur bis 204-208°
Will das Lot nicht schmilzen (weil schon mal geföhnt oder gebacken) geh ich mit der Untertemperatur höher ...
...und immer schön BGA seitlich antippen (Oben drücken gibt Blasen oder PopcornEffekt)

Wichtig !!! den BGA immer seitlich versuchen zu verschieben ... lässt sich der Chip bewegen, dann muss er zügig runter sonst verfärb sich das PCB oder die RAMS löten sich selbst runter...  ODER DER CHIP GEHT DRAUF ... passiert mir gern bei Xenonboards ::) :<<
Aber auch Falcon, Opus, und ein Jasper-GPU hab ich schon gehimmelt  :motz

Wenn man die Vorgeschichte einer Konsole oder Notebooks nicht kennt, macht es "IMMER" Sinn das Board für etwa 15-20 Minuten im Ofen bei 90-100° zu Tempern. Der Ofen sollte Umluft Haben und NICHT auf GRILLEN eingestellt werden!!!

Ofen vorheizen , Board rein, Countdown stellen und schonmal das Equipment bereit legen und die Maschine einstellen (falls nicht schon geschehen...)  ;D

(Kaffe oder nicht-alkoholische Getränke gehen auch) :zuck :kaffee :aua

Dann wie oben beschrieben weiter machen...

Der ganze Prozess dauert etwa 6-8 Minuten, je nach Boardzustand...

... Kann aber mal beim nächsten Board die Zeit messen, dann gibt's genaurere Werte  ;)

Ich temper jedes Board VOR einem Eingriff mindestens eine Stunde bei MINDESTENS 160°C (Preheater) - kommt eben immer auf das PCB an.

15-20Min. bringen da eigentlich weniger was und gehimmelt habe ich schon lange nichts mehr, scheint mir so, als ob du noch mit zuviel Temperatur arbeitest.

Deine Sensoren MÜSSEN eine falschen Temperatur ausgeben, denn das bleifreie Lot schmilzt erst bei um die ~225°C. Der Popcorn kommt durch das Wasser im PCB bzw. BGA, deshalb würde der auch ohne draufdrücken auftreten, deshalb vorher mind. 1 Stunde tempern.

Ich halte meine Temperaturen mindestens eine Minute, Preheater rödelt mind. 7 Minuten vor.

Du bist schonmal an ein Opus Board gekommen?
Die gibt es doch eigtl nur in den USA oO
GPU Reball bei ner Jasper? :)

Zitat von: LiquidX am 13. Januar 2012, 03:30:54
Wenn man die Vorgeschichte einer Konsole oder Notebooks nicht kennt, macht es "IMMER" Sinn das Board für etwa 15-20 Minuten im Ofen bei 90-100° zu Tempern.

Was hat das denn mit der Vorgeschichte zu tun? Getempert wird, damit die Feuchtigkeit raus geht. Und wenn die Konsole noch ungeöffnet war, kann da trotzdem fuechtigkeit im Board sein.

@we3dm4n stellst du dein Preahether direkt auf 160 Grad und wärmst das Board dann ne Stunde vor???Arbeitest du mit einen Temperaturfühler???Wie gehtst du dann weiter vor um den BGA abzunehmen??????

Ich schreibe dir hier bestimmt nicht meine Profile hin, da die sowieso von Maschine zu Maschine unterschiedlich sind.

JA, das Board kommt aufn Preheater, der wird eingeschaltet und heizt sich dann auf 160°C hoch bzw. das Board - das lasse ich dann mind. eine Stunde drauf. So kann es beim Ablöten auch net mehr zum Popcorn kommen, es sei denn man erhitzt zu stark, dadurch werden dann natürlich wieder Blasen geworfen, aber sowas weiß man zu verhindern ;)

Was benutzt du um den BGA abzumachen Topheather oder Heissluftfön?????

Ich habe eine Aoyue 2702A+ falls du das meinst  ::)

Zum Abnehmen habe ich eine Vakuumpumpenaufsatz für die Station ;)

Also sobald du das Board ne Stunde bei 160 Grad vorgewärmt hast mit einem Preahether erwärmst du mit den Tophether den BGA bis ca 230 Grad das das Blei schmilzt und nimmst Ihn dann ab ist das richtig????? Geht bei 160 Grad denn kein Bautteil kaputt z.B die Plasteteile????

Ich bin immernoch der Meinung, dir fehlt einfach ein gewisses Grundverständnis von der Materie. Beschäftige dich erstmal mit der Materie, bastel ein wenig rum, sammel Erfahrungen und fang dann mit Reballing an. Erstmal kleine Schritte machen.
Keiner von uns, der das wirklich ernsthaft macht, hat damit als erstes angefangen. Ich bin in dem Elektronik-Bereich jetzt seit 10 Jahren, we3dm4n sicher auch nicht erst seit gestern.

Nicht das Blei schmilzt bei 230°C, sondern das bleihaltige Lötzinn.

Bauteile halten die 160°C locker aus (bis auf Elkos). Bei den externen Buchsen und anderen Plastikteilen kommt es auf die Plastikteile an.

Reflows habe ich auch schon sehr erfolgreich gemacht aber oft halten diese Reparaturen nur einige Monate deswegen versuche ich mich jetzt langsam an Reballing..Man kann doch Leute fragen die sowas schon sehr erfolgreich gemacht haben damit ich da von Anfang an nichts falsch mache......

Du wirst aber am Anfang was falsch machen, egal, wie gut du dich informierst. Und manchmal bringt einem Ausprobieren wesentlich mehr als lesen. Kein Chirurg hat seinen Job durch Lesen von Büchern und sammeln von Ratschlägen gelernt.

JA das bleibt wahrscheinlich nicht aus aber ich geb mir Mühe..Takeshi wenn ich neuen Lötkuglen auf den BGA plaziere mit Schablone und danach die Schablone entferne...Wielange erhitzt du die neuen Kugeln und bei wieviel Grad mit Heisssluftfön ??????

Ich erhitze die so lange, bis die schmelzen, mit ungefähr 300°C. Oder ich lege die auf den Preheater.

Danach kommt ja der BGA mit neuen Lötkugeln wieder aufs Mainboard......Sollte ich dann einfach den BGA  bis auf 230 Grad föhnen oder halt mit Topheather damit sich die  Lökugeln auf dem BGA wieder mit dem Mainboard verbinden..Kann man da einige Minuten die Temperatur halten damit sich das besser verbindet oder mach ich da was kaputt????Habe bei Youtube auch schon Videos angeschaut viele wärmen das Board garnicht vor.......Sondern erhitzen den BGA sofort auf Schmelztemperatur und nehmen diesen ab.....Kannst du mir ein guten Preheather empfehlen???

Du solltest immer das Board mit erhitzen. Das bringt dir nur schlechte Verbindungen, wenn du am Ende nur die Lötkugeln heiß hast und das Board ist noch kalt.

Ich hab als Preheater ja auch nur einen Elektrogrill.

Ja haste ja schon mal gesagt also beim verbinden auch wieder das Board auf 160 Grad erhitzen und mit Heissluftfön den BGA fönen bis dieser die Schmelztemperatur erreicht und sich mit dem Mainbard verbindet???Reicht das aus oder beim erreichen der Schmelztemperatur noch den BGa einige Minuten fönen ???

Genau. Im Prinzip brauchst du zum Entlöten und Verlöten die gleichen Bedingungen, es muss ja auch in beiden Fällen das Lötzinn überall flüssig werden.

Einige Minuten fönen würde ich auf keinen Fall, eher einige Sekunden. In der Industrie ist der Peak, in dem die Temperatur über der Schmelztemperatur liegt, nur ganz kurz, vielleicht 5 bis 10s.

Vielen Dank damit hast du mir schon mal sehr doll geholfen wenn ich meine ganze Materialien zusammen habe werde ich es mal ganz langsam probieren...Habe schon einige defekte Boards für PS3 gekauft um mich daran zu üben.......Da bin ich ja mal gespannt kann dich ja auf den laufenden halten wie das erstmal so funktioniert.......Ach noch ne Frage sollte man den RSX vom BGA vorher abmachen.????

Wie den RSX vom BGA abmachen? Der RSX ist der BGA. Oder meinst du den IHS? Wenn ja, dann ja (;D).

JA genau den IHS meine ich........

Habe jetzt vor diese beiden Sachen für den Anfang zu kaufen AOYUE 2702A+ RepairingStation bleifreie Heißluftlötstation Entlöten und AOYUE 883 1500W Quartz Preheater Preheating Station Platinen Vorwärmen für gesamt 550 Euro was hältst du davon Takeshi???? Hatte eigentlich erst vor mir eine komplette Anlage zu kaufen AOYUE 732 Quartz Preheater u. IR-Lötsystem Reparatur Reballing ROD YLOD XBOX 360 aber diese Anlage kostet 1000 Euro.

---

Vielleicht kennst du ja noch einen günstigeren Anbieter für die Heissluftlötstation und dem Preheater was gesammt ca 550 Euro kosten würde......

Ich kann dir da nichts empfehlen, hab mit sowas noch nie gearbeitet.

Was mir noch fehlt ist eine Halterung mit Schablonen speziel PS3 kannst du da was empfehlen????

Da sind die besser, bei denen die Arme an den langen Seiten greifen (die blauen), die an den Ecken (silber) sind schlecht, denn an den Ecken sitzt ja der RAM.

Könntest du mir ein Link von der Halterung+Schablone schicken?????

http://www.ebay.com/itm/220914520877
http://www.ebay.com/itm/110687912446
http://www.ebay.com/itm/220907374058

Rework-Station und Preheater sind i.O., da hat wohl jmd. nen Goldesel zu Hause :D

Ganz ehrlich: Du kannst dir noch so teure Ausrüstung kaufen, dadurch wirst du noch lange nicht lernen zu reballen, geschweige denn erfolgreich zu reballen. Zumal ich dir auch nicht empfehle mit PS3 Board anzufangen, sind sind nochmal ein Stück härter als z.B. 360 Boards.

Naja sag mal so Übung macht den Meister.....Deswegen habe ich ja auch 10 defekte Mainboards für PS3 gekauft und probiere erstmal den ersten Schritt aus indem ich den BGA abnehme....Werde dazu das Board ne Stunde vorwärmen auf 160 Grad und dann den BGA mit Heissluftstation auf Schmelztemperatur bringen und anschliessend mit ein Vakuum Pen abnehmen und dann schaue ich weiter.....

Ich finde PS3- und Xb360 Mainboards haben beide so ihre Tücken. Bei der Xb360 gehen schnell die Elkos drauf, bei der PS3 bekommt man die GPU schlechter ab, da man stärker erhitzen muss.
Eine Stunde auf 160°C kann man bei einem Xb360 Board auch vergessen, da kann man das gleich wegwerfen.

Des ist Quatsch, ich temper die immer bei 150-160°C für mind. eine Stunde, wie ich schon schrieb.

Elkos gehen bei mir auch nie drauf, wenn man nah an den arbeitet ist es eben nur wichtig diese gut vor der heißen Luft zu isolieren.
PS3 Board von oben einfach grob mit Alufolie abdecken, dann braucht man generell weniger Temperatur.

@mediteran21
Alles YLOD Boards?
Finde ich schade drum. Sind bestimmt noch einige rettbar.

Du solltest erstmal klein anfangen und nicht direkt mit Reballs, glaub mir.

Das ist trotzdem nicht gut für die Elkos. Das sieht man denen dann ja auch nicht an.

PS3 Boards decke ich immer von oben ab, wenn ich die auf dem Preheater vorheize. Trotzdem braucht es reichlich Temperatur.
Ich mach das teilweise sogar so, dass ich das komplette Boards von oben abdecke und "abdichte", nur die GPU frei lasse. Die decke ich anfangs dann aber auch ab oder heize dann von oben mit.

Edit: 105°C steht auf den Elkos. Darüber gehen die nicht sofort hopps, aber leiden doch schon extrem. Selbst nach ein paar Reflows haben die schon sicher gut gelitten. Müsste man vielleicht mal genauer untersuchen.

Wenn ich auf der Boardunterseite 160°C haben sinds oben um die 150°C - bin jetzt gerade leider nicht Vorort, soweit habe ich es aber noch im Kopf. Natürlich leiden gerade Elektrolytkondensatoren, aber die 105°C bedeuten doch eigtl auch nur die Spezifikation für eine garantierte Funktionsweise, da die Elkos allerdings während des Temperns bzw. der Reflows/ Reballs nicht geladen sind bzw. das Board überhaupt nicht am Strom hängt sollten die das locker abkönnen. Das Elektrolyt mag diese hohen Temperaturen natürlich trotzdem nicht, das versuche ich garnicht zu bestreiten nur ist das eben noch im Bereich des verkraftbaren.

Klar, das ist nur die Spezifikation. Aber 160°C ist grob 50% mehr von dem, für was die spezifiziert sind.

Vielleicht teste ich ja mal, wie sich so ein Elko verändert, wenn die einige Stunden solchen Temperaturen ausgeliefert sind.

Hallo tolles Forum! ;o)


Bin schon länger beobachter und habe auch schon in einem anderen Forum tollen Support von Weedman bekommen, der hier auch angemeldet ist!
Toll, das es hier auch möglichkeiten eines tollen Support gibt und ich mich gewissenhaft an euch wenden kann!


Ich habe mich nun dem Thema "Reballing" gewidmet.
Preheater und Heizluftrework Station mit passenden Düsenaufsatz vorhanden. Das muss zum "üben" erst einmal reichen!

Den blauen Schablonenhalter mit dazugehörigen Schablonen für Konsolen, Amtech Flusspaste und 0,6+ 0,4 Lötkugeln vorhanden.
Natürlich das Alkohol nicht zu vergessen und die Lötstation die eh schon hatte und Litze.

Mein Problem: Die Kugeln auf den Chip (erstmal GPU v.d. Xbox360) zu bekommen. Habe sehr dünn die Flusspaste aufgetragen, Chip in den Halter fixiert und die Schablone angepasst. Kugeln drauf und egal ob mit Wackeln, Pinsel, oder kl. Spachtel die Kugeln wollen alle nicht wirklich an ihren Platz bleiben. Zu allem überfluss, wenn ich die Schablone abnehme bleiben viele Kugeln in der Schablone kleben!!" Obwohl wenig Paste benutzt!
Früher habe ich immer das Problem das der Chip a.d. Schablone kleben blieb, allerdings lasse ich nun i.d. Mitte eine Kugel weg und "drück" den Chip ein bisschen nach unten.

Vielleicht hat der eine oder andere ein paar Tips für mich, weil ein wirklich genaues Tutorial finde ich nicht. Ist doch alles doof!

Dank an euch schon einmal im Voraus!


P.S.: Sollte ich es in 2 Jahren immer noch nicht hinbekommen, dann muss ich einen von euch besuchen kommen, stimmts Weedman?! *gg*

Ich glaube du hast immernoch zu viel Paste. Wenn die in der Schablone kleben bleiben, war das definitiv zu viel. ch mach das immer so, dass ich die Paste mit einem Spachtel ganz dünn drauf schmiere und dann mit Papier (Küchenrolle, Taschentuch, Klopapier, sowas) abwische. Dann geht der Großteil nochmal runter, aber ein dünner Film bleibt drauf und dann hatte ich auch die Probleme, die du beschreibst, auch nicht mehr.

Dank dir für die Antwort!
Muss ich nochmal ausprobieren!
Allerdings lt. youtube Video verschmieren die das sogar mit dem Finger...
Gibt es einen bestimmten Abstand zwischen Schablone und Chip?


Und wieso wird es mit einer Schablone gemacht und nicht "einfach" mit Flux und Lötzinnpaste.
Sowohl BGA als auch Board?


Gruß

Der Abstand zwischen Schablone und Chip beträgt bei mir Null, liegt auf ;D

Du kannst auch Lotpaste verwenden, hat bei mir aber irgendwie nicht so richtig funktioniert. In der Industrie wird es aber genau so gemacht.

Okay, sieht schon besser aus bei mir. Allerdings sind die Kugeln nun alle :o(

Wo gibt es die noch günstig, ausser bei Ebay?


Gruß

Hab die auch immer von dort.

Hab nun auch gesehen, weil die Kugeln teilweise in der Schablone blieben bzw nicht auf dem Chip, das man die Kugeln mit dem Pinsel bzw dem kl. Spachtel etwas andrücken sollte, damit eben dieses nicht passiert! Mal schauen , wenn die neuen Lötkugeln dann da sind!

Es bleibt spannend! *gg*

Es kam ja jetzt das Flussmittel RMA-218 von Kingbo ins Gespräch. Jetzt fällt mir auf, das ist ne japnaische Firma, auf der Dose steht "Tokyo, Japan", aber bei ebay finde ich fast nur Versand aus China / Hong Kong. Da stelle ich mir natürlich die Frage, ob das Zeug echt ist. Weiß auch nicht mehr, woher ich das hab. Und wenn es mal aus USA kommt, weiß ich auch nicht, ob es nicht vorher aus China importiert wurde. Hat da jemand irgendwie Erfahrungen und weiß näher was?

Auf cvx bestellen das viele, da sie selber dort wohnen, aus den USA. Es gibt gefaktes Kingbo, das ist eher bräunlich und etwas "sämiger".

Das echte ist mehr weißlich und weicher.

Also empfehlen kann ich auch das "Amtech NC-559-ASM-UV-TPF Flux No Clean".
Hatte ich mir letztes jahr geholt und bin voll zufriden damit.
Ist zwar etwas teuer als das von Kingbo
aber läst sich super verarbeiten.
Am besten gefällt mir das es sich garnicht verfärbt bei hitze.
Ich vertrau da auf Amtech die machen schon gutes Flussmittel.

Hm, meins ist eher bräunlich, würde ich sagen ::)
War ja irgendwie klar...

Und äh "cvx"? Finde dazu nichts Brauchbares.

Amtech 559 habe ich zu meinen Anfängen benutzt. Zum Bestücken ist das super, aber sonst nicht soo klasse.

Nehme nun zum Bestücken und wieder auflöten immer das Amtech 223, das ist oberklasse :D
Kingbo nun immer zum Entlöten usw., hatte es sonst immer komplett ohne Flux gemacht.


@Takeshi
CVX: http://forums.cvxgameconsolerepair.com/phpbb/

Ist richtig super da :)

Äh das ist ein Forum, wie kann ich da bitte Flussmittel kaufen?

Garnicht, meine Aussage war darauf bezogen, dass viele dort das so hoch loben und ich es deshalb auch mal ausprobieren wollte :)

Kaufen tust du das am besten bei ebay (China)
http://www.ebay.de/itm/300610675730?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1423.l2649


Und falls mal wer nen RSX durchjagt :D
http://www.ebay.de/itm/190625530734?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1423.l2649

Seltsam das die immer mit heatspread verkauft werden.
Ich nehme die immer beim reballing von cell und rsx runter.
Kann mir kaum vorstellen das die wäremleitpaste nach einen reballing noch ihren dienst tut.

Aus China ist ja so ne Sache. Ich würd sagen die Wahrscheinlichkeit, dass es ne Fälschung ist, liegt da locker bei 90%. Ich habs ja schon, auch aus China, auch gefälscht.

Zum IHS: Die Chips werden ja auch in der Herstellung mit IHS auf die Platine gelötet.

Mit so Über-Reworkstation wie sie die dort drüben haben kann man den IHS ruhig drauflassen, das macht denen garnicht :D

Mit unseren im Vergleich mickrig erscheinenden Mitteln bietet sich die Verarbeitung ohne IHS mehr an.

Da hätte ich auch noch eine frage bzgl. Reballing.
Verfärben sich die stecker auf dem Mainboard vom Netzteil Laufwerk bei euch auch manchmal.
Ich weis das es wohl von dem bottomheater kommt.
Aber da ich das immer mit der selben Temp mache wundere ich mich das die
mal bräunlich sind und mal nicht.
Stört mich nicht weiter das es so ist aber seltsam ist das schon.

Ja, hab ich auch manchmal. Ist abhängig von der Buchse und natürlich der Temperatur.

Hallo

Vielleicht kann mir jemand helfen und mir eine paar Utensilien zum Reballen empfehlen.
Vieles steht hier ja schon.
Brauche aber noch eine Empfehlung zu der passenden Reballing Station, Schablonen, Kugeln,...

Die Links von Takeshi habe ich gesehen, da sind zweimal Schablonen. Welche sind denn besser?

Das kann man so nicht sagen. Das kommt auf deine Reballingtechnik an. Die Schablonen sind nur für eine der beiden Techniken wirklich geeignet.

Erstmal ganz einfach zum testen mit Ofen und Heißluftfön. Was sind denn die beiden Techniken?
Hat es damit zu tun ob es mit oder ohne aufgesetzer Schablone erhitzt wird? Was ist denn mehr zu empfehlen? Denke das es wegen dem Luftstrom vom Fön besser ist wenn man mit Schablone erhitzen kann oder?

Die Schablonen brauchst du ja zum Aufbringen der Kugeln. Wie du den Chip runter und wieder drauf lötest, ist für die Schablonen also egal.

- Möglichkeit 1: Schablone drauf, Kugeln drauf, Schablone runter, erhitzen. Dafür gehen beide, aber mit den großen bekommst du die Kugeln einfacher drauf.
- Möglichkeit 2: Schablone drauf, Kugeln drauf, erhitzen, Schablone runter. Das geht nur mit den kleinen Schablonen.

Welche Methode ist denn mehr zu empfehlen? Wie machst du das denn? Und die anderen hier?
Womit reballt man denn am besten. Was benutzt ihr zum erhitzen?

Mit Schablone erhitzen ist einfacher, da kann dir keine Kugel verrutschen. Allerdings bekommst du die Kugeln schlechter drauf. Wenn du es also ohne Schablone hin bekommst, ist es mit den großen empfehlenswerter. Anfangs klappte das bei mir gar nicht ohne, inzwischen schon.
Zum Erhitzen nehme ich meinen Grill, den Ofen oder den Heißluftfön, letzteren aber inzwischen nicht mehr.

OK, Also die hier
http://www.ebay.com/itm/110687912446

Hat auch noch jemand eine Empfehlung für Kugeln?

Bei den großen Schablonen musst du drauf achten, dass die die gleihe Größe haben, wie die Halterung für die Chips. Da gibt es mein ich 80, 90 und 100mm.

Ja hatte ich schon gesehen. Hab jetzt alles in 80mm genommen. Kugeln für PS3 sind 0,6mm und Xbox 0,45mm oder?

Ist normal alles 0,6mm. Glaub die neueren Wii Prozessoren sind 0,45, aber das steht bei den Schablonen auch dabei.

Achso. Alles klar. Danke

Bei der Xbox 360 ist alle 0.6 bis auf die RAMs, die haben 0.45er Kugeln drunter.

Ich verwende die blaue "normale" Station (80mm). Sollte mal einen Kugel verrutschen bzw. mehrere breche ich den Bestückungsprozess ab, richte alle neu aus und lege erhitzbare Schablonen drauf, danach beginne ich den Prozess erneut.

Du richtest erst die Kugeln aus und legst dann die erhitzbare Schablone auf, habe ich das richtig verstanden?

In einigen Fällen ja. Normal arbeite ich ohne die erhitzbaren, ich trage die Kugeln mit den 80mm Schablonen samt Station auf. Löte dann die Kugeln auf, sollten aber mal mehrere verrutschen lege ich die erhitzbare Schablone drauf beim Bestücken.

Beim oder nach dem Bestücken?

Kugeln werden aufgebracht, Verlötprozess (ich nenne es Bestücken) wird gestartet, sollte mehrere Kugeln aus der Bahn rutschen breche ich den Bestückungsprozess ab, richte die Kugeln neu aus und lege die erhitzbare Schablone drauf - dann beginne ich wieder mit dem Verlötprozess.

So, ich pushe hier mal etwas :D

Habe nun seit einigen Tagen eine IR Station, die ich ausschließlich zum Bestücken verwende. Genauer gesagt ist es die T862 von Puhui, von denen ich auch schon seit langem den tollen IR Preheater (T8280) habe.

Ich bin vollends begeistert. Falls mal wirklich eine Kugeln verrutscht, was jetzt aber so gut wie nie mehr passiert, kann ich einfach WÄHREND des Bestückungsprozesses die Kugeln an die rechte Stelle rücken und sie wird direkt festgebacken. Das tolle an der Station ist auch, dass ich direkt mehrere BGAs bestücken kann und nicht einem nach dem anderen erhitzen muss :)
12 360-RAMs konnte ich so innerhalb von einer Minute fertig bestücken.

Die Station hat nun einen festen Platz gekriegt. Investition hat sich vollkommen gelohnt - werde nie mehr was anderes zum Bestücken verwenden. Zum Auf- und Ablöten bleibt natürlich Heißluft als Topheater :D

Hab grad die GPU einer Xb360 reballt. Beim Ablöten hat das Board scheinbar keinen Schaden genommen, die Kontakte der GPU sind auch in Ordnung, nur oben ist eventuell eine kleine Blase, schwer zu erkennen. Ich glaub 330°C von oben sind doch echt einfach zu viel.
Die Konsole zeigte, wenn ich mich recht erinner, den gleichen Fehler wie jetzt auch: Die geht an, meckert nicht rum, die 4 grünen LEDs leuchten aber auch nicht einmal durch, wie das normal beim Start der Fall ist. Drücke ich auf Sync, blinken die LEDs normal. Nach langer Zeit (30 Sekunden?) kommt dann der ROD 0022. Kann das an einer gekillten GPU liegen? Ich würd mal sagen, nein, oder? Mich würd nur interessieren, ob die GPU das überlebt hat oder nicht und ob das Reballing geklappt hat ... da sich der Fehler ja nicht verändert hat. Ich würde jetzt vermuten, da würde bei einer defekten GPU sonst ein anderer Fehlercode wie der 0020 kommen und vorallem direkt, nicht erst nach einer gefühlten Ewigkeit.

Also ich kann dir nur die Seite von xboxexperts empfehlen, die Informationssammlung von denen ist echt supi.

http://xboxexperts.de/errorcode/E10/0022/ (http://xboxexperts.de/errorcode/E10/0022/)
http://xboxexperts.de/errorcodes.php (http://xboxexperts.de/errorcodes.php)

Ist mir schon bekannt, hilft mir bei der Frage aber nicht weiter ;)
Es geht ja nicht um "oh, Konsole geht nicht mehr, was ist da wohl passiert?" sondern um einen konkreten Zusammenhang zwischen dem Reballing und dem Fehler. Beheben will ich den Fehler selbst auch gar nichts, da hab ich grad wenig Lust zu, das Reballing der GPU stand/steht im Mittelpunkt.

Takeshi es steht doch im ersten Link.
Sollte es nicht an der GPU gelegen haben und nach dem Reballing der Fehler immer noch vorkommen, sollte man den HANA Chip in Angriff nehmen und ggf. nach Bausteinen in GPU Nähe suchen, jedoch in den aller wenigsten Fällen kann es unter Umständen an der CPU liegen. Aber GPU hat 60% und HANA Chip 40% Wahrscheinlichkeit.
Der GPU ist bestimmt nichts passiert, die ist noch wohl auf sonst würdest du einen anderen Fehler bekommen.

Schon klar, der Fehlercode steht für einen Fehler in der Verbindung zwischen GPU und (H)ANA. Wenns die GPU nicht war, sollte es der (H)ANA sein, logisch. Der ANA ist aber kein BGA, Verbindungsprobleme werden es also nicht sein. Wie gesagt, ich will den Fehler auch gar nicht finden oder beheben, ich will nur eine Aussage über den Zustand der GPU und das Reballing haben.

Zitat von: Dragoon am 06. April 2012, 18:34:30
Der GPU ist bestimmt nichts passiert, die ist noch wohl auf sonst würdest du einen anderen Fehler bekommen.

Das war ja auch mein Gedanke, nur wollte ich halt Erfahrungen dazu hören, ob ich damit richtig liege ;) Ich weiß halt nicht, wie so eine durch Heißluft gekillte GPU so alles reagieren kann. Hatte nur einmal einen Fall, da ging der Lüfter auch sofort aus.

Moin,

also von den xbox"experts" ist nur abzuraten. Die "Fehlercodeanalyse" mag zwar recht toll sein, was da also Ursache/ Lösung steht ist aber oft einfach nur Unsinn.

Bei einer defekten GPU kann auch ein 0022 kommen, ja. Ist die GPU teildefekt kann es zu einem E73 oder E74 (oft auch nur kalte Lötstellen) kommen. Wenn du schon leicht eine Blase erkennst kannst du dir über den Defekt eigtl sicher sein.
Widerstand zwischen Vgc und GND hattest du nicht zufällig vor dem auflöten gemessen oder? (C5D5 misst wieviel Ohm?)
Heiz lieber mit mehr von unten als mit 330°C von oben.

Boards ohne GPU werfen einen 0020
Boards ohne CPU werfen einen 0022

Es kann natürlich auch eine kalte Lötstelle unter der CPU sein (Widerstand mal gemessen?) - genau wegen sowas ist der 0022 auch so verhasst, er kann sehr sehr viele Ursachen haben, aber er ist eben immer ein 0022

Zitat von: we3dm4n am 10. April 2012, 08:37:04
also von den xbox"experts" ist nur abzuraten. Die "Fehlercodeanalyse" mag zwar recht toll sein, was da also Ursache/ Lösung steht ist aber oft einfach nur Unsinn.

Das war eigentlich schon von Anfang an mein Gedanke, aber dann würde ich immer wieder belehrt, das würde doch stimmen. Ich hätte sogar gesagt, von dir auch ;D
Naja und da ich keine andere Liste hatte, guck ich immer mal drauf, aber so wirklich orientiere ich mich dann doch nie dran.

Ne, den Widerstand hab ich nicht gemessen, hab da gar nichts gemessen.

Mehr von unten heizen hatte ich schon durch. Ende vom Lief war Blasen im Mainboard und/oder dicke Elkos. Das war ja der Grund, weshalb ich die Chips nie runter bekommen hab, weil ich von unten nicht höher gehen konnte, ohne das Board zu beschädigen und deshalb der BGA einfach nicht heiß genug wurde.
Also vllt mal die CPU ... naja, ein ander mal.

Aso, hm...dann kann es ja nur sein, dass die Heißluft von oben nicht gut genug die Hitze an den BGA überträgt.

Du nutzt eine passende Nozzle?
Wie groß ist der Abstand von der Düse bis zum PCB bzw. von Nozzleende bis PCB?

Ich nutze einfach nur einen Heißluftfön ohne irgendwelche Aufsätze. Hab mir auch schon gedacht, das könne durchaus ein Problem sein.

Der Abstand ist so 1 bis 2cm.

Nozzles gibt es auch für einen Heißluftfön, dann bauste dir noch eine Halterung und schon ist die ganze Sache besser zu kontrollieren ;)

Haben die Aufsätze eigentlich immer den gleichen Durchmesser? Ich finde da aber auch nichts passendes, fast nur so breite Dinger, die schon beim Heißluftfön dabei waren. Die könnte man höchstens auf die Größe quadratisch kloppen.

Hier z.B.:
http://www.ebay.de/itm/BGA-Nozzle-45x45mm-for-850-Hot-Air-Rework-Stations-Gun-/260928391291?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item3cc08b487b

Eigentlich würde ich ja ungern über ebay und genau so ungern was aus China kaufen. Aber da bleibt einem ja wohl kaum etwas anderes übrig ...

Aber nunja. Hab gerade erfolgreich eine Xb360 durch Reballing hin bekommen. Vorher ROD 1022, Reballing der GPU gar kein Problem, hat mich selbst gewundert. Jetzt läuft die wie gesagt. Mal sehen wie lange.
Hab die zum Verlöten auf 200 °C geheizt und das einige Zeit gehalten, bestimmt 15 Sekunden. Das sollte ja _eigentlich_ reichen.

Als nächstes schnapp ich mir eine PS3, bin jetzt doch mal etwas motiviert =)

Na siehste, geht doch :)

Glückwunsch!

Danke ;)

Falls noch jemand interesse haben sollte an einer ACHI IR-6000 für 600USD (ca. 450€) komplett mit Versand nach Deutschland einfach melden.

Das ist ja anscheinend ein guter Preis, sind die Zollgebühren auch schon drin ;D ? Was soll den an Zubehör/Ausstattung dabei sein?

Wegen den Zollgebühren gehen die wohl bei dem einen durch und bei den anderen nicht. Ist halt immer eine Sache des Glücks, wie immer :-)

An Zubehör ist halt das alles dabei was Grundlegend bei diesem Gerät auch alles dabei ist. Hab mir das Ding jetzt bestellt. Kommt aus China. Ist aber die originale Achi. Ist ein offizieller Reseller. Er wirbt im Xecuter Forum und alle sind super zufrieden die bei ihm bestellt haben. Versand soll angeblich auch wohl höchstens 10 Werktage nach Europa dauern. Schaun wir mal, hab das Ding jetzt mal bestellt, wenn es da ist gebe ich nochmal ein Feedback dazu.

Versteh ich das richtig, dass du hier etwas verkaufst, was du selbst gar nicht besitzt? Sieht für mich so aus, als hättest du einfach mal zwei Stück gekauft, damit der Stückpreis sinkt und jetzt brauchst du noch einen Käufer für die zweite Station.

Nein, natürlich nicht. Habe mir eine Station bestellt. Hätte die Mail Adresse in dem Fall weitergegeben von ihm. Da man mit ihm noch über den Preis reden kann. Aber habe gerade gesehen das er den Preis auf seiner Homepage jetzt auch angepasst hat.

Hier mal der Link zum Shop, ich denke das geht klar wenn ich den hier poste oder. Wenn nicht einfach wieder löschen.

http://www.diy-buy.com/achi-ir-6000-ir6000ir6000-infrared-bga-rework-stationscotle-official-wholesaler_p6213.html

Shipping to Germany kostet bei ihm laut shop 172USD, wenn man ihn Kontaktiert macht er aber auch 100USD.

Achso, ich dachte du wolltest eine Station hier verkaufen...

Wollte nur allen die Option bieten günstig an dieses Gerät zu kommen :-)

sagen wir mal, wenn Du sie nicht beim Zoll abholen muß, mag sie günstig sein.

Ich hab schon so meine Erfahrung mit dem Zoll gemacht und wenn ihre Tarife aufrufen, da legst nochmal 40% vom Kaufpreis hin  :o

Zumindest hab ich diese Erfahrung machen dürfen, ich drück Dir die Daumen, das Dein Gerät "durchgeht"

Edit.... Du kennst den Joke mit dem "CE" Kennzeichen? Bei fehlendem CE-Zeichen wird das Gerät nicht zur Einfuhr freigegeben :o

mich würde interessieren welches werkzeug du am anfang benutzt hast und welches du jetz benutzt da mich das ganze sehr reizt und ich überlege mich daran auchmal zu veruschen hab genuag platinen die so in den schrott wandern würden und ich die dafür zu schade finde ^^

Mit dem CE Zeichen war mir bis jetzt noch nicht bewusst, aber die Achi Anlage ist CE zertifiziert (puh, musste gerade aber selbst erstmal googeln, macht mir doch nicht so eine Angst :-) )

Ich will Dir bestimmt keine Angst machen.

Die CE Kennzeichnung beinhaltet eine Konformitätserklärung. Mit dem "Aufkleber" ist es nicht getan.

Ein kurzer Auszug aus Wiki....

"Immer wieder gelangen Produkte auf den europäischen Markt, deren Konstruktion keine EG-Konformitätserklärung zu Grunde liegt. Sie tragen die CE-Kennzeichnung daher zu Unrecht. Die CE-Kennzeichnung eines Produkts oder die Ausstellung von Konformitätserklärungen ohne eine durchgeführte Konformitätsbewertung verstößt gegen geltendes Recht und zieht gegebenenfalls auch strafrechtliche Schritte nach sich. "

Ich würd sagen abwarten und Tee trinken. Das gute Stück ist auf jedenfall auf dem Weg zu mir und den Rest warte ich einfach mal ab. Bin ja nicht der erste der dieses Gerät nach Deutschland importiert. Und gelesen hab ich bis jetzt noch nix das da irgendwas schief gegangen ist. Ich warte einfach mal ab.

Aber trotzdem danke für die Auskunft.

Habe mal eine Frage wegen den Schablonen

Bei mir ist es so, dass ich die Schablone nach dem Erhitzen nur verdammt schwer vom BGA wieder runter bekomme. Die sitzt richtig fest auf den festgelöteten Bällchen. Die Schablone biegt sich immer ein bisschen, wenn man die runterhebelt.....

Mache ich da irgendwas falsch ? Denke, dass das nicht so gut für die Schablone und die Bällchen auf dem BGA ist, wenn man da immer so drunterhebeln muss...

Ich habe die direkt erhitzbaren Schablonen und erhitze das ganze im Backofen bei ca 200 Grad.

Habe schon zwei Methoden verwendet, um die Bälle erstmal in die Schablone zu bekommen.

1. Variante. Erst den RSX mit AMTech bestreichen, Schabone drauf, Bälle drüberkippen und verteilen. Dann muss ich immer eine grosse Menge Bällchen mit der Pinzette in die Löcher fummeln.

2. Variante. Schablone auf den sauberen RSX, Bällchen draufkippen und verteilen. Da muss ich nur ein oder zwei Bällchen manuell reinfummeln. Dann Lötwasser drüber und ab in den Ofen.

Bei beiden Varianten bleibt mir aber die Schablone fest auf den Bällchen "kleben" und ich muss sie mit etwas Gewalt wieder runterhebeln.

Ich weis natürlich, dass es noch die nicht direkt erhitzbaren Schablonen gibt, würde es aber gerne mit den direkt erhitzbaren machen, weil ich die eben schon hier habe und mir nicht unbedingt wieder was neues kaufen möchte :-)

Grüsse,

chris

Das ist normal, war bei mir auch so. Träufel etwas Isopropanol auf die Schablone, lass es einwirken, träufel dann nochmal was drauf, wieder kurz warten. Irgendwann läst sich das Flussmittel unter der Schablone und du bekommst die danach wesentlich leichter runter, wenn auch weiterhin nur mit Hebeln.

Du kannst bei beiden Schablonenvarianten die Schablone vor dem Erhitzen herunternehmen, dazu musst du dir keine neuen kaufen.

Soeben ist mein ACHI IR-6000 eingetroffen :D Das ging mal super Schnell. Letzte Woche bestellt, heute ist sie da. Der Zoll hat natürlich auch seine Finger im Spiel gehabt und ich musste insgesamt 80€ nachverzollen, was meiner Meinung nach ok ist.

Fazit:
Komplett Preis: Knapp unter 550€

Ich denke für diese Anlage ein super Preis. Ich kann den "Jack" nur empfehlen, netter Kontakt und wirklich schneller Versand. Wer interesse an so einem Gerät hat sollte ihn mal anmailen. Lohnt sich.

Als nächstes kommen die Erfahrungswerte ;)
Die würden mich nämlich interessieren.

Du meinst meine Erfahrungswerte in sachen Reballing oder was ich von der Maschine halte?

Am Wochenende werde ich mich mal ausführlich damit beschäftigen :-D

Erfahrungswerte in Sachen Reballing mit der Maschine :D

Hallo Leute,
im moment habe ich mir viel Wissen im Bezug auf Reballing angeeignet.Ich habe eine Rework Station und co.
So nun wollte ich meine Reihenfolge fürs Reballing vorstellen,bitte berichtigt mich,wenn ich etwas falschgemacht habe oder anders gemacht werden sollte ;)
Es geht um PS3 GPU Reballing.

Arbeitsschritte:

1.Rework Station anschmeißen.
2.PS3 Mainboard aufklemmen und etwas reinigen.
3.Preheater und Lötkolben erhitzen.(Lötkolben auf 350°C und Preheater auf ?C°)
4.GPU unter der IR Lampe positionieren.
5.GPU erhitzen per IR Lampe(270°C?)
6.warten,bis GPU abnehmbar per Vakuumsauger.
7.GPU mit Flux bestreichen.
8.GPU per Lötkolben und Entlötlitze reinigen.
9.Letzte Rückstände auf dem GPU per Kolophonium bzw. Alkohol entfernen.
10.Schritt 7. und 8. auch auf dem Mainboard durchführen.
11.GPU mit Flux bestreichen .
12.In eine Schablone packen und Lötkugeln aufbringen.
13.GPU wieder auf dem Mainboard platzieren.
14.GPU mit IR Lampe auf 270°C? erhitzen,damit die Lötkugeln schmelzen.
15.Kurz abkühlen lassen.
16.Alles wieder mit Wärmeleitpaste bestreichen und wieder zusammenbauen.
17.Testen ob es funktioniert :)

Bitte berichtigt mich! :)

Mit freundlichen Grüßen,
Fixe.

270°C sind ziemlich viel. 240°C sollten reichen. Mit dem Preheater auf 180°C bis 200°C erhitzen.

So dann will ich mal meinen Erfahrungsbericht mit der IR-6000 schreiben.

Also, nach gefühlten 5 Wochen und 6000 test Boards habe ich meine Einstellungen jetzt gefunden (das Ps3 Profil muss noch eine wenig bearbeitet werden, aber sonst passt es). Nachdem ich jetzt fast ein komplettes Wochenende damit verbracht habe, die Anlage kennenzulernen und einzustellen, komme ich zu folgendem Ergebnis: Ich bin echt super zufrieden und einfacher kann einem das Reballing nicht gemacht werden :-)

Es ist Anfangs doch schon ein wenig kniffelig sich durch die Einstellung zu wühlen, allerdings hat man den dreh schnell raus wenn man sich ein wenig damit beschäftig und Anleitung benutzt. Was ich sehr gut finde, ist die Pc Steuerung, mit der man mit einem Mausklick die Anlage in Gang bringt. Wenn die Software noch daas einspannen der Baords übernehmen würde, bräuchte man gar nix mehr zu machen.

Ich denke das Geld ist gut investiert und es hat sich auf jedenfall gelohnt. Qualitativ ist die Anlage kein non-plus-ultra aber diesen Preis von ca. 550€ auf jedenfall ihr Geld Wert. Viele Schimpfen im Netz über den Temperaturfühler der auf der Maaschine sitzt, da dieser sehr ungenau sein soll,was ich allerdings auch nicht sagen kann. Hab ein Test mit dem Multimeter und dem "On-Baord" Temp fühler gemacht und hatte allerhöchstens 3-4 Grad unterschied. Was mir nur aufgefallen ist, das die Position des Temp Fühler bzw. wie dieser benutzt wird eine eintscheidene Rolle spielt. Aber hat man den Dreh einmal raus braucht man kein zusätzliches Multimeter mehr. Anfangs habe ich es für die Boardunterseite benutzt, allerdings dadurch das ich meine Profile eingestellt habe, kann ich dieses auch mit gutem Gewissen weg lassen.

Für mich heißt es jetzt nur noch, Board einspannen, knopf drücken, warten bis sich die GPU/RSX löst, Top Heater zur seite drehen und liften. Einfacher gehts nicht mehr. Ich kann die Anlage nur weiterempfehlen. Jig´s nutze ich auch keine mehr, da ich die Boards direkt auf dem mitgelieftertem Tisch festschraube bzw. einspanne.

So das waren mal meine Erfahrungswerte in Sachen IR-6000. Bei Fragen einfach melden :-)

Klingt ja ganz gut, danke für die Rückmeldung.

Weiß jemand,ob die Lötkugeln die auf der GPU der PS3 sitzen,bleifrei oder mit blei sind?
Also die Lötkugeln,die von der Fabrik draufgelötet wurden.

Mit freundlichen Grüßen,
Fixe.

Alles bleifrei.

Die Hersteller dürfen schon seit Jahren kein Blei mehr in die Elektronik packen, wenn die das in der EU verkaufen wollen, also sind die definitiv bleifrei. Merkt man aber spätestens an der Schmelztemperatur.

Eine Sache ist mir noch beim Auflöten aufgefallen. Und zwar hab ich den Fehler gemacht das Board nach dem Erhitzen so schnell wie möglich von dem Elektrogrill zu nehmen und ans Fenster zu stellen, damit es abkühlt. Das heißt aber natürlich auch, dass man das Board bewegt, wenn das Lötzinn an einigen Stellen noch flüssig ist. Das Bewegen ist natürlich nicht schlimm, genau so wenig, dass es flüssig ist. Aber dass das Board gebogen wird, während das Lötzinn fest wird, das ist schlecht. Hab eine Xbox 360 gemacht, ist mir direkt aufgefallen, als ich das Board weggenommen habe. Die startete, hing sich aber sofort auf. Nach einigen Starts ROD. Also nochmal heiß gemacht, danach das Board unter 170°C gekühlt und dann est bewegt. Resultat: lief.

Eigentlich eine logische Sache, denkt man aber im ersten Augenblick vielleicht nicht dran.

Einige haben es ja mitbekommen, habe jetzt eine Düse für eine Heißluftlötstation für BGAs mit 45mm x 45mm. Hab damit gerade auf einem Platt Papier getestet und es bestätigte sich das, was ich schon vermutet hab. Habe damit einen Kreis mit einem Durchmesser von 3cm erhitzt, die Öffnung selbst ist 2,2cm dick. Wer den Trick nicht kennt: Weißes Blatt Papier nehmen, drauf halten, wie auf die Platine und an der Braunfärbung ist dann zu erkennen, wie stark jeder Bereich erhitzt wurde, man sieht also, wie gleichmäßig das ist.

An die 45mm komme ich damit jedenfalls kein Stück, das Teil ist dafür unbrauchbar. Anders sieht das bestimmt bei der Düse für den Heißluftfön mit 3,5cm Aufnahme, denn da sind es nicht mehr viel bis zu den 4,5cm.

Wie verhält sich eigentlich eine PS3 mit defekter GPU? Irgendwie wurmt mich das langsam. Bei der Xbox 360 habe ich das mit dem Reballing schon mehrmals hinbekommen, bei der PS3 noch nie. Habe die GPU vom PS3 Board bekommen, ohne, dass es Blasen gab, Lötzinn aus dem RAM ausgetreten ist oder so. Die Kugeln haben beim Preballen super am RSX gehalten. Die Kontakte auf dem Mainboard habe ich frei gemacht, bleihaltig verzinnt, Lötzinn entfernt und wieder gereinigt. Mit Flussmittel die GPU drauf gelegt, Board und GPU auf 200°C erhitzt. Nun gibt die PS3 einen normalen YLOD aus, also 2 Sekunden grün. Ganz zu Beginn hatte die PS3 einen normalen YLOD. Dann habe ich testweise einen Reflow gemacht, der aber nur dazu führte, dass die PS3 an blieb, aber trotzdem nicht lief, also schwarzes Bild. Dann halt die GPU runter und wieder drauf -> YLOD.

Da ich ja doch wesentlich stärker erhitzen muss als bei der Xbox 360, bin ich mir nicht sicher, ob die GPU das überlebt hat, auch, wenn die an sich noch gut aussieht. Andererseits denke ich doch, dass die PS3 einen kurzen YLOD anzeigen müsste, wenn die GPU wirklich beschädigt ist.

Zitat von: Takeshi am 26. Juli 2012, 17:52:08
Wie verhält sich eigentlich eine PS3 mit defekter GPU? Irgendwie wurmt mich das langsam. Bei der Xbox 360 habe ich das mit dem Reballing schon mehrmals hinbekommen, bei der PS3 noch nie. Habe die GPU vom PS3 Board bekommen, ohne, dass es Blasen gab, Lötzinn aus dem RAM ausgetreten ist oder so. Die Kugeln haben beim Preballen super am RSX gehalten. Die Kontakte auf dem Mainboard habe ich frei gemacht, bleihaltig verzinnt, Lötzinn entfernt und wieder gereinigt. Mit Flussmittel die GPU drauf gelegt, Board und GPU auf 200°C erhitzt. Nun gibt die PS3 einen normalen YLOD aus, also 2 Sekunden grün. Ganz zu Beginn hatte die PS3 einen normalen YLOD. Dann habe ich testweise einen Reflow gemacht, der aber nur dazu führte, dass die PS3 an blieb, aber trotzdem nicht lief, also schwarzes Bild. Dann halt die GPU runter und wieder drauf -> YLOD.

Da ich ja doch wesentlich stärker erhitzen muss als bei der Xbox 360, bin ich mir nicht sicher, ob die GPU das überlebt hat, auch, wenn die an sich noch gut aussieht. Andererseits denke ich doch, dass die PS3 einen kurzen YLOD anzeigen müsste, wenn die GPU wirklich beschädigt ist.

Um deine Fragen zu beantworten:) Habe ich mich auch deshalb regestriert hier:)

Bei der PS3 merkst wenn die Konsole angeht und kein Bild zeigt, weder noch der Controller noch ein Bild wird angezeigt! YLOD kommt durch kalte Lötstellen bzw. das ungleichmässige verlöten der GPU.

Habe schon etliche PS3 Reballed und laufen ohne Probleme. Vorgestern war so ein Fall.

Habe die Konsole bei Ebay ersteigert und habe gleich einen Reflow durchgeführt hat auch funktioniert, jedoch wenn ich die Konsole an den HDMI oder AV angeschlossen habe kam weder Bild noch Ton. Habe den Controller angeschlossen und dieser wurde auch erkannt und ist auf 1 gesprungen, da hatte ich meine Bestätigung auch gekriegt das die Konsole geht, das Problem lag auch nicht an dem Reset!

Dann habe ich angefangen die Konsole zu Reballen, mit spender GPU die Konsole startet jedoch kein Bild noch Controller wurde erkannt.

4x wurde die Reballed und irgendwann wurde der HDMI erkannt, jedoch nicht der Controller und dann habe ich gestern die orig. GPU wieder drauf und wolla die Konsole läuft wieder und schnurrt wie ein Kätzchen:)

1. Konsole startet jedoch kein Bild und Controller wird nicht erkannt "defekte GPU"
2. Konsole startet mit YLOD, eine kalte Lötstelle und die Hitze muss von unten um 10°C erhöht werden.

Bei mir musst du nicht bei Null anfangen, ich weiß, wann der YLOD kommt, kenne das mit dem schwarzen Bild beim Start und so weiter.

Die Frage ist ja nur, was die Konsole bei einer DEFEKTEN, nicht lockeren GPU macht. Weil das tritt ja alles auf, wenn die GPU locker ist. Nur ob das bei einer defekten GPU genau so ist, weiß ich nicht. So wüsste ich dann, ob die GPU bei mir einfach nur keinen Kontakt hat, oder aber eben defekt ist. Will auch nicht unbedingt eine GPU grillen, um das herauszufinden. Wobei ich ja mal eine Spannung kurzschließen könnte, um eine defekte GPU zu simulieren.

Dass es im Prinzip geht, ist mir auch klar. Ich will ja nur herausfinden, wieso es bei mir nicht geht.

Ich hab wohl eine GPU aus einer anderen PS3 drauf gelötet, ist aber beides eine v3 gewesen. Überlege schon, ob ich noch die originale GPU versuchen soll. Aber das Board ist eh so eine Sache. Wollte das lieber bei einer probieren, bei der ich durch einen Reflow die Konsole zum Laufen bekommen hab und daher weiß, dass es an der GPU liegt und die Konsole sonst unbeschädigt ist. Nur möchte ich die Konsole ungern verheizen, wenn ich vorher schon etwas ausschließen kann.

YLOD kommt nicht durch defekten GPU nur wegen kalten Lötstellen oder gebrochenen wenn nicht sogar wegen RAM Bluten. Wenn das Reballing gut verlaufen ist und die Konsole startet normal jedoch ohne Bild, dann ist es eine Defekte GPU. ;)

Unsinn! Du musst hier unterscheiden zwischen teildefekten GPU und komplett toten GPUs. RSXe, mit denen kein Bild mehr angezeigt wird KÖNNEN evtl. wieder nach einiger Zeit funktionieren - nennt sich GLOD (Green Light of Death).
Komplett tote RSXe lösen ebenso einen YLOD aus!

Was heißt für dich Unsinn?

Jeder macht seine Erfahrungsberichte und berichtet auch dabei. GLOD ist auch ein defekte GPU der sehr selten dann nach Reball funktioniert!

Also wenn du schon besser weis hier als jeder andere, dann braucht sich keiner äußern oder seine Erfahrungsberichte zum Reballing der Konsolen zu Berichten!

komplett Defekt der GPU/RSX kann keiner Feststellen, oder hast du ein Tipp wie man diesen auf 100% prüfen kann ob die Defekt sind?

Was soll man darauf antworten?
Bemüh dich doch mal bitte richtige Sätze zu schreiben, dann kann man sich auch hier normal unterhalten.

ZitatGLOD ist auch ein defekte GPU der sehr selten dann nach Reball funktioniert!

Ich kriege gleich einen Lachkrampf, du reparierst also BGAs indem du sie reballst, nice  :rofl

Nur weil jmd. einige Sachen weiß, die viele andere noch nicht wissen, heißt das doch noch lange nicht, dass sich die anderen dann einem kompletten Bereich enthalten sollen ... was hast du bitte für eine Denkweise?  :bala

Und ich sage dir: JA, ich kann feststellen, ob ein RSX komplett defekt ist - wenn du das als selbsternannter Reballer ala Kleinunternehmer nicht weist tut mir das leid für dich - jmd. helfen noch mehr Kohle zu scheffeln werde ich ganz sicher nicht - gerade wenn er so kommt wie du.

Da muss ich we3dm4n absolut Recht geben.
Allein sich hier schon an zu melden und den Forumbetreiber, der die Page schon voll mit Informationen gepackt hat, über den YLOD zu belehren  fand ich schon recht lachthaft.
Aber dass hier gerade noch umso mehr  :rofl

ZitatGLOD ist auch ein defekte GPU der sehr selten dann nach Reball funktioniert!

:lol :lol :lol :lol :lol
Das spiegelt so ziemlich die Kompetenz der angemeldeten Person wieder  :thumb
Haben wir etwa wieder jemand da, der sein Fachwissen von youtube hat  :klappezu
Und jetzt großartig drum rum zu reden um Art und Aufkommen des Fehlers eines BGAs in der PS3, sagen wir doch einfach mal, die Industrie produziert jede Menge Hardware mit Ablaufdatum damit die Menschen Geld in deren neue verschlimmbesserte Waren investieren ::)

@we3dm4n
Halte mal die Füsse still. Deine Arbeit habe ich schon unter den Nagel gerissen gehabt, mir brauchst du hier nix vormachen du möchte gern Reballer :klappezu

Wenn du ein bisschen grips in deiner Birne hättest als in der Hose, dann würdest du deine Arbeit gut machen was demnach nicht so ist wie es aussieht;D

Ich lass mich ein bisschen besseren Belehren von jemanden der mehr Ahnung von Reballing hat.

@Dragoon
Du kannst oder steigst reinsteigern genau wie we3dm4n und hast anscheinend genau soviel Ahnung wie der Noob von Oben.

Das Fachwissen kommt nicht von YouTube mein Lieber, sondern von eigenen Erfahrung und von solchen Usern brauche ich mich da nicht als Clown darstellen.

Halt dich mal bitte etwas zurück,mit deinen Beleidigungen.Kannst ja deine Meinung sagen,aber nicht so abwertend bitte,auch wenns mich nicht betrifft.Und schreib mal etwas anständig bitte.Da muss man ja 10 min überlegen,um zu verstehen was du meinst!

Und dann auch noch mit irgendwelchen Unwahrheiten daherkommen. Im ersten Moment habe ich auch gelacht, aber dann wurde ich echt traurig, weil so ein Verhalten einfach nur arm ist.

Schon schlimm, wen man sich nichtmal richtig ausdrücken kann und mit som Schmu daherkommt.

@Dragoon
Da stimme ich dir 100% zu

@we3dm4n
und da denkst du oder siehts das wieder Falsch! Soll ich dir ein bisschen nachhelfen oder hast du wieder Paranoja? Aldimaster@360hacks.de
klingelt da was? oder soll ich dir noch Zitat von dem einfügen?

Für mich gibts da nicht weiter zusagen und DAS finde ich schon Traurig, dass du gerne deine Bewertung durch andere User einsetzt und positive vor jedem Zustehen!

Das Thema ist für mich geschlossen, werd mal ein bisschen Erwachsen we3dm4n :smack

Und schon wieder versteht man kein Wort, lern mal Satzbau und Rechtschreibung Newbie. Bring konstruktive Kritik und kein Gefasel. Bisher hast du hier nur Besserwisserei von dir gegeben und versucht sogar den Seiteninhaber zu belehren. Hier ist keine Plattform für Leute die Schwanzvergleich ihr Lieblingshobby nennen. Falls dass der Einzige Zweck deiner Anmeldung hier war, da ist die Tür  :kaffee

Ich merk schon, ich hab mich hier echt ganz schön lange zurückgehalten.

Das mit dem "GLOD" fand ich nämlich auch witzig. Wobei mir letztens bei einem Leserbrief in der c't das Lachen wiederum fast im Halse stecken geblieben ist, als ich da "Blue Screen (BLOD)" gelesen hab. Diese of-death-Welle geht mir nur noch auf den Zeiger, aber da kann man halt nicht viel gegen machen. Da hab ich mich zurückgehalten, ist heute leider einfach so, auch, wenn man damit in einem kompetenten Unternehmen nicht weiter kommt.

ZitatGLOD ist auch ein defekte GPU der sehr selten dann nach Reball funktioniert!

Auch da dachte ich "okay", aber ich wusste was gemeint war, hab ich auch mal nichts gesagt.

Zitat von: Dragoon am 30. Juli 2012, 11:19:24
Allein sich hier schon an zu melden und den Forumbetreiber, der die Page schon voll mit Informationen gepackt hat, über den YLOD zu belehren  fand ich schon recht lachthaft.

Fand ich ebenfalls recht lustig, aber bin ja nicht so.

@xXGameFreaksXx: Und auch da muss ich den anderen, in dem Fall Dreier Nuss, zustimmen. Mit deinen Beleidigungen übertreibst du es doch etwas. Ich lass es mal so drin. Wenn einer der angesprochenen User das zu übel aufstößt, kann ich es aber auch rauseditieren, dann melden.

---

So, jetzt heben wir das Niveau der Topic bitte wieder etwas an, streichen die Beleidigungen-of-Death, achen genau drauf, dass wir auch das schreiben, was wir meinen, es werden also keine BGAs mehr durch Reballing repariert, und dann geht es hier gesittet weiter.

Genau! meine Meinung! ;D

So~ hab nun die erste PS3 zum Laufen gebracht, Danke an fanavity ersteinmal für die PS3, die er mir dafür zur Verfügung gestellt hat.

Nach dem ersten Reballingversuch war der YLOD weg, aber es kam kein Bild. Nach einem Neustart und etwas Zeit ging die PS3 aus und ab da an wieder YLOD. Nun habe ich einen Reflow der CPU und der bereits reballten GPU gemacht, die PS3 läuft. Ich vermute es lag nie an der GPU, sondern die ganze Zeit an der CPU. Ist für mich jetzt aber auch mehr oder weniger egal, da ich weiß, dass die GPU richtig wieder drauf gelötet wurde.

Dann werde ich mich wohl auch nochmal an die v3 setzen und mich um deren CPU kümmern. Wäre ja ein Ding, wenn es dann auch geht.

Du meinst, es lag an der CPU...du hast 2x GPU geschrieben ::)

Nein, ich hab mich nur 1x verschrieben. Jetzt stimmts.

Nach dem Verständnis stimmts immernoch nicht, denn du meinst ja die CPU oder?

Oh man, da hab ich das falsche G verbessert, jetzt stimmt es.

Sehr nice, gut Ding will Weile haben - freut mich sehr für dich :)

Gerade bei den v2-Boards ist es oft noch die CPU (hier) gewesen. Bei einer v3 konnte ich das noch nicht (hier) beobachten. Welche Version war die PS3, die nun wieder läuft?

Ich wünschte ich wär so in dem Thema integriert, doch leider besitze ich keine PS3 und kann mir es nicht leisten eine neue zu kaufen -.-
Und reparierte kosten ja auch ihr Geld...
Ich möchte auch eine  :'(
Dann kann ich wenigstens mal online Zocken.
Als XBOX User ist es ja nicht möglich, außer man zahlt noch drauf  :<<

Das ist eine v7. Aber die läuft inzwischen schon wieder nicht mehr, ich könnte ausrasten. Die ist eingefroren, ohne Grafikfehler. Danach lief die wieder, ging dann aber irgendwann komplett aus und nach ein paar Sekunden wieder in Standby. Das alles ohne Piepsen. Mit einem anderen Netzteil dauerte der Aus-Zustand länger, mit wieder einem anderen war es dann nochmal anders. Nunja, nun hat die jedenfalls wieder einen YLOD. Kann aber auch sein, dass die PS3 noch was anderes hat. War wohl ein Austauschboard, da sind auch einige Durchkontaktierungen angelaufen und die Kontakte des NOR-Flashs sahen an einer Seite irgendwie übel aus, als wenn da irgendwas drüber gelaufen ist.

Trotzdem hat es mir schonmal die Gewissheit gebracht, dass die GPU es überlebt hat, das ist auvh einiges wert.

Edit: Ich bekomm wahrscheinlich noch das originale Board, ebenfalls YLOD. Da kann ich dann die GPU drauf löten, denn die geht ja und zum Herunterlöten muss ich die ja nicht mehr so hoch erhitzen, die wirds also sicher überleben.
Dann ist mir noch etwas eingefallen, was ich komisch fand. Als ich die GPU heruntergelötet hab, waren etliche Kontakte auf dem Board weg, die aber alle NC waren. Muss ja auch, sonst hätte die PS3 nicht funktionieren können. Allerdings hat mich das sehr gewundert, da ich das schon lange nicht mehr hatte und vorallem nicht so viele. Und dann hingen die Kontakte auch nicht an der GPU. Ich vermute fast, da hat sich schonmal jemand dran versucht und mit bleifreien Kugeln angelötet.

Ich hab doch grad echt bei einer Xbox360 eine GPU, die eine Blase geworfen hat, auf das Board gelötet und die funktioniert. Hab ich echt nicht mit gerechnet, aber ich dachte mir, jetzt, wo die GPU einmal runter ist, lötest du die auch eben noch wieder drauf. So ganz trau ich dem Braten aber natürlich nicht.

Das war meine Xbox360, bei der das erste Reballing funktioniert hat. Die hielt aber nur eine Woche und da wollte ich die GPU einfach erneut reballen. Keine Ahnung, ob die Blase schon war, ich denke es fast. Denn dass die damals bei 230°C keine Blase geworfen hat und nun bei 190°C schon, eher unwahrscheinlich.

Das habe ich bisher einmal getestet und da wars nen 0003 -> tote GPU, Ohmreading war auch = 0 Ohm

Wie siehts da bei der GPU von dir aus?
Welche Boardrevision?

Das klingt ja echt zu schön um wahr zu sein, da es einmal nicht funktioniert hat habe ich auch keine weiteren Versuche gestartet.
Könntest du Fotos von der Blase machen bzw. dem Beschädigungsgrad?

Das Board ist ein X812320-003. Gemessen habe ich an der GPU nichts, da ich fest davon ausging, dass die im Eimer ist.

Fotos kann ich leider nicht machen, da die Blase auf der Unterseite ist, da ist das Board gerade im Weg.

Lass die Konsole gerade laufen, hatte da mal die Lüfter getauscht. Der Kühler hat nah an der GPU ~68°C, also Normalbereich. Mal sehen, ob die hält.

Zitat von: Takeshi am 07. August 2012, 20:44:43
Ich hab doch grad echt bei einer Xbox360 eine GPU, die eine Blase geworfen hat, auf das Board gelötet und die funktioniert.

Fein, dann nimmst Du am Sa. meine mit, die hier schon so lange rumgammelt - es sei denn, ich bekomme die bis dahin noch zum laufen Trafos sind teuer <-- :lol

Vielleicht lässt du es auch, um die Chance zu erhöhen, dass ich es noch hinbekomme? :P

Wäre aber ne Idee. Wir müssen uns ja denk ich eh nochmal demnächst treffen, um die PS2-Schrotthaufen möglichst effektiv zu verwerten. Da kann ich dir die wieder mitbringen, ob tot oder lebendig.

Ich habe die PS2s meist nicht zusammenhängend rumliegen. Da müßte ich auch erstmal alle Lager zusammenfassen und jeweils komplette Geräte zusammenstellen. Dann kann ich testen und sehen, was ich brauche oder über habe. Ich hab nur nie die Zeit, das mal alles auszubreiten. Sind sicherlich 10-15 Geräte. Die erste funktionierende bekommt dann hide, der hat schon vorbestellt :P

OK, dann bau ich die XB nur wieder zusammen.

Zitat von: RalleBert am 07. August 2012, 22:13:44
Ich habe die PS2s meist nicht zusammenhängend rumliegen. Da müßte ich auch erstmal alle Lager zusammenfassen und jeweils komplette Geräte zusammenstellen.

Schon klar und es wäre ja Sinn der Aktion den Berg Chaos zu durchforsten und dann zusammenhängende Geräte zu basteln.

Ich hab letztens eine PS3 (v7) hinbekommen, zumindest lief die nach dem Reballing. Aber nun besteht der Verdacht, dass das nicht lange gehalten hat. Nun würde ich doch gern mal wissen, was ich da eventuell falsch mache oder was ich noch verbessern könnte.

Preheater ist ein Elektrogrill mit Ceranfeld, regelbar, von oben wird mit einem Heißluftfön mit BGA-Düse erhitzt.

- GPU entfernen: Da hab ich das Board vorher getempert, dann von unten bis auf 200°C erhitzt, dabei die GPU auch schon leicht von oben mit erhitzt und die Temperatur mit einem IR-Messgerät kontrolliert, bis die Temperatur oben und unten gleich war, also beides 200°C. Dann von oben weiter stärker erhitzt, bis ich langsam auf gute 220°C kam. Die Temperatur unten stiegt dabei mit auf 215-220°C. Habe die GPU dann seitlich angestubst und als die sich bewegen ließ noch kurz weiter erhitzt und dann mit so einem Saugnapf heruntergehoben, direkt auf Alufolie gelegt wegen ESD.
Ich denke da ist auch zumindest in diesem Fall nichts schief gegangen, da die Konsole nach dem Reballing ein Bild zeigte, die GPU muss also noch gelebt haben.

Um die Wärme besser auf die GPU zu bekommen, hab ich eine Wand aus Alufolie (ca. 2cm hoch) rund um die GPU gelegt, mit Kaptonband festgeklebt. So geht keine Luft über das Board, das kühlt nach meiner Erfahrung nämlich nur ab. Auf das Board hab ich dann noch ein handtuch gelegt, damit es nach oben hin nicht so schnell abkühlt. Dadurch steigt die Temperatur unten auch schneller, aber trotzdem denke ich, dass die Temperatur damit zwischen der Ober- und Unterseite besser verteilt ist.

- GPU preballen: Mit etwas Flussmittel und zuerst das alte Zinn grob heruntergeholt, dann mit bleihaltigem Zinn nochmal drüber und drauf geachtet, dass sich auf jedem Pad ein Hubbel bildet, das Pad also Zinn annimmt. Zuletzt mit Entlötlitze das komplette Lötzinn entfernt, GPU gesäubert, ganz wenig Flux-Paste drauf, Kugeln drauf, auf den Elektrogrill, bis auf 190°C erhitzt. Dann liegen nicht alle Kugeln optimal, da halt echt wenig Flussmittel drauf war. Ich gebe aber nochmal überall Flussmittel drauf, während die Kugeln flüssig sind (oder bei gelöstem Kolophonium wenn die hart sind und erhitze dann wieder), dann sitzen alle Kugeln wie sie sollen. Wenn ich drüber streiche, fällt auch mit etwas Kraft keine ab, also sollten alle fest sitzen.
Das Flussmittel lasse ich drauf, da das fake-Kingbo kaum runter geht, wenn Kugeln drauf sind. Es sieht ja aber auch noch gut aus.

- Mainboard vorbereiten: Hier ebenfalls mit Flussmittel erstmal das alte Zinn grob runter, dann mit bleihaltigem Zinn erneut drüber, das Ganze zwei mal, damit auch kein bleifreies Zinn mehr auf den Pads klebt. Hier lasse ich kleine Hubbel auf den Kontakten, damit ich sehe, ob alle Pads auch Zinn angenommen haben. Anfangs habe ich das Zinn noch mit Entlötlitze entfernt, allerdings kommt es danach auch öfter mal wieder vor, dass beim erneuten Verzinnen ein Kontakt wieder kein Zinn annimmt und das möchte ich beim Auflöten der GPU natürlich vermeiden, zumal man es danach nicht mehr kontrollieren kann. Wenn es nicht zu viel Zinn ist, verrutscht die GPU beim Auflöten danach auch nicht und sitzt richtig, Kurzschlüsse gibt es dadurch auch keine und da alle Hubbel annähernd gleich groß sind, hat jeder Kontakt am Ende gleich viel Zinn, wobei kleinere Unterschiede nun auch kein Drama wären.
Gefühlt ist die Erfolgsquote dadurch auch etwas höher.
Das Board wird gereinigt.

- GPU auflöten: Es kommt eine etwas dickere Schicht Paste auf das Board, ich lege die GPU drauf. Es kommt wieder die Schutzwand aus Alufolie und das Handtuch drauf. Ich erhitze das Board auf 190°c bis 200°C, die GPU von oben auch etwas mit, da die Wärme anfangs ja nicht auf die GPU übergeht, da keine Lötverbindung besteht. Habe ich die Temperatur erreicht, halte ich die kurz, schalte dann beide Hitzequellen ab, kühle das Board mit Luft auf 160°C oder tiefer herunter und nehme es dann runter, kühle es danach weiter ab. So will ich vermeiden, dass es beim Abkühlen einiger Kontakte zu Spannungen auf dem Board kommt, weil ich es gerade in der Hand halte.


Tjoa, damit hab ich es wie gesagt schon hinbekommen, aber die PS3 hat nicht lange gehalten. Hab die einige Male laufen lassen, extra mehrmals aufheizen und abkühlen lassen, da das ja am problematischsten für die Kontakte ist. Den Versand hat die PS3 aber nicht überstanden. Jetzt weiß ich nicht, ob es am Reballing liegt, oder am Versand selbst. Da ich aber sonst auch noch nicht so richtig erfolgreich mit dem Reballing bin, befürchte ich, dass es eher daran lag. Oder es ist der RAM locker oder sowas...

Müsste man schauen, ob es am RSX liegt oder eben an was anderem.

Ich sehe es als problematisch an, dass du Zinn auf dem Array lässt. Bei der Menge der Lötstellen kann man manuell nicht gewährleisten, dass alle gleich gute Hubel haben - und JA - kleine Unterschiede machen eine Menge aus. Beim eigentlichen Problem, den kalten Lötstellen, hast du ja auch Mikrorisse, die man nichtmal mit bloßem Auge sieht.
Hubel also mit bloßem Auge als weitestgehend gleichgroß zu betiteln ist also eher unangebracht - die Idee ist aber grundlegend gut.
Sehr viel Flux sehe ich problematisch hinsichtlich von Lufteinschlüssen, gerade wenn man die Schmelztemperatur erreicht. Man kann Flux schließlich nie 100%ig gleichmäßig verteilen, die Reinigung nach dem Bestücken mache ich deshalb u.a. immer.

Es ist ja so, dass sich die BGAs auch selbst zurecht rücken und der Abstand zum Board aus einem Gleichgewicht zwischen dem Druck durch die Schwerkraft und dem Gegendruck durch das Lötzinn, dass sich nicht ohne Widerstand platt drücken lässt. Deshalb sollte ein Kontakt mit etwas mehr Zinn ja einfach nur zu einer breiteren Kugel führen, da der Druck durch den BGA überall gleich ist. Würde man den BGA kalt drauf legen, wäre das natürlich richtig schlecht, da spielen ja auch diese Mikrorisse eine Rolle. Aber wenn es schmilzt, passt es sich in der Höhe doch eigentlich an. Oder sehe ich das falsch?
Man könnte es vergleichen mit einer Fläche, bedeckt mit Wachs und Löchern in der Wachsschicht. Dann gibt man einen Tropfen Wasser auf diese Löcher und legt dann eine Platte drauf, die nicht zu schwer ist. Dann sollte das Wasser die Platte auch in der Luft halten und die Menge an Wasser spielt nur eine untergeordnete Rolle. Anders ist es, wenn man es vorher gefriert. Friert man es nachher ein, sollte es ebenfalls egal sein.

Anfangs zweifelte ich auch, da ja die Kugeln am BGA auch direkt halten, ausnahmslos. Aber habs so halt mal versucht und die Erfolgsquote war wie gesagt besser. Aber werde demnächst nochmal beides probieren und es vergleichen.

Das Flussmittel hätte ich auch lieber entfernt, aber das geht wie gesagt echt schlecht runter. Ich hab die BGAs schon in Isopropanol gebadet, mit Kontakt LR und Bürste gereinigt, es blieb immer eine Menge zwischen den Kugeln.
Da mich das störte, bin ich dann auf gelöstes Kolophonium gestoßen. Da das aber wegen dem hohen Isopropanolanteil schlagartig verkocht, muss ich da den BGA erst etwas herunterkühlen und danach erneut erhitzen. Klappt am Ende aber auch gut und das Kolophonium geht danach wieder runter. Dann werde ich das demnächst nur noch so machen.

Dann nutzt doch Flux, das auch taugt ;)
Dein Vergleich hinkt ein wenig, gerade weil sich Wasser in fester Form (Eis) enorm ausdehnt.

Nun aber mal zum Lötzinn, da denkst du etwas falsch. Natürlich bleibt das Gewicht des BGAs gleich, somit auch der Anpressdruck, der Widerstand durch das Lötzinn ist an einigen Stellen aber größer. D.h. wenn große Lötkugeln (>0.6mm) überwiegen steht der BGA weiter ab als normal (von Werk aus). Alle kleinere Stellen haben somit schlechteren Kontakt oder ggf. garkeinen - das ist eben das problematische, wenn man sowas manuell macht, deshalb lieber alles reinigen und mit durchgehend 0.6mm (im Falle des RSX) arbeiten.

Ich hab nur das Fake-Kingbo und Kolophonium. Was spricht gegen Kolophonium?

Ja, Wasser dehnt sich stärker aus, nur ist es ja bei Lötzinn weniger, wie du schon sagst und da geht es um die Problematik. Es ging ja nur um das Prinzip, du kannst auch eine andere Flüssigkeit nehmen oder dir vorstellen, dass die Raumtemperatur bei 200°C liegt, dann wäre es das Gleiche.
Der vergleich hinkt also höchstens in der Hinsicht, dass er das Problem dramatisiert, nicht umgekehrt.

Das Lötzinn ist doch aber auf beiden Seiten vorhanden und ich kann mir beim besten Willen nicht vorstellen, dass da ein Paar keinen Kontakt bekommt, da sich der BGA ja durch den Druck absenkt, sobald das Zinn flüssig wird. Ohne den Druck des BGAs werden die Kugeln dagegen nicht platt gedrückt, ergo drücken die Kontakte immer ersteinmal aufeinander, bis sich das Zinn verbunden hat und danach sollte sich die Menge nur noch in der Dicke auswirken, also der Breite.

Ich hab übrigens vor langer Zeit mal eine GPU aufgelötet, komplett ohne Kugeln, einfach nur beide Seiten per Hand verzinnt und die Xb360 lief.

Naja, jedenfalls erwähnst du zumindest keinen prinzipiellen Fehler. Das sind ja nur zwei Kleinigkeiten, die man leicht ändern kann und ich auch schon in verschiedenen varianten durch hab.

Lass dich doch nicht immer gleich so anfressen  ;D

Du hast dich übers Fake Kingbo beschwert, deshalb wunder ich mich, wieso du das weiterhin benutzt. Du hast dieses bräunliche oder?
Das "richtige" ist weiß-creme.

Du hast Wasser als Bsp. hergenommen, also gehe ich auch DAVON aus und gebe DAZU meinen Senf ab.

Wie ich bereits schrieb KÖNNEN Verbindungen bestanden haben (sie lief ja auch), aber wenn viele Kontakte sehr viel Lötzinn im Gegensatz zu einigen wenigen mit vergleichsweise wenig Lötzinn haben wird das nunmal zum echten Problem - wie man hier auch sieht.

Die 360 kannst du wohl kaum mit der PS3 vergleichen.

Ich bin doch nicht angefressen :P

Ich benutze das, weil es brauchbar ist, ich dafür Kohle ausgegeben hab und keine Lust habe noch anderes Zeug teuer zu kaufen, wenn ich es nicht unbedingt brauche. Ich nutze das Fake-Kingbo zum Entlöten: Flussmittel drauf, erhitzen und das Lötzinn geht sauber runter. Außerdem streiche ich damit den BGA ein, wenn ich die Kugeln aufbringe, geht auch. Nur als Flussmittel bei einer richtigen Verbindung ist es nicht so gut, weil es nicht richtig runter geht.

Ja, meinst ist bräunlich.

Das mit dem Wasser war zum Veranschaulichen der Situation mit dem Zinn. Im Kern ging es darum, warum das gehen sollte.

"Wie man hier sieht" ist ja gerade die Frage. Liegt es wirklich daran? Denn ich hatte es ja schonmal anders gemacht, mit dem Erfolg, dass sich die Xb360 2x einschalten ließ, danach Absturz. Wenn ich das mit der anderen Xb360 vergleiche, die mit der GPU mit den Blasen drauf, die hab ich mit Zinn auf den Pads gemacht und mit der hab ich einige Zeit gezockt.
Deshalb bin ich da skeptisch. Mir ging es halt darum, ob ich vielleicht wo anders nicht prinzipiell einen Fehler mache, oder ob es so gehen sollte. Und das mit den Pads hab ich dann noch sicherheitshalber mit erwähnt.
Ich muss jetzt erstmal ein Board finden, das sich mittels Reflow reparieren lässt und das ich zum Reballing missbrauchen kann.

Na ein wenig kann man PS3 und Xb360 schon vergleichen. Sind beides BGAs, werden beide ähnlich reballed. Das ist vielleicht ein Vergleichen zwischen Apfel und Birne, aber noch lange nicht zwischen Apfel und Ziegelstein ;)

Ich wollte erst noch schreiben, dass ein BGA zwar eine Gemeinsamtkeit ist und die Vorgehensweise im Groben auch die Selbe, aber man eben doch nicht beides vergleichen sollte - hatte mir schon gedacht, dass so ein Kommentar von dir kommt :D

Ich habe mir deine Durchführung gründlich durchgelesen und wenn ich da was gefunden hätte, was nicht passt, hätte ich das schon angemerkt ;)
Natürlich kann es auch an einem anderen BGA liegen, ohne das Board vor sich zu haben lässt sich das eben schlecht beurteilen und selbst wenn doch ist das auch nicht viel besser. Mit herkömmlichen Mitteln kann man ja nicht druntergucken.
Try & Error, mehr hilft da nicht.

Zitat von: we3dm4n am 30. August 2012, 18:30:43
Ich habe mir deine Durchführung gründlich durchgelesen und wenn ich da was gefunden hätte, was nicht passt, hätte ich das schon angemerkt ;)

Schon klar, wollte ja nur anmerken, dass das mein eigentliches Anliegen war und du das dadurch ja schon mehr oder weniger bestätigt hast.

Tjoa, dann kann es ja an anderen Board erstmal weiter gehen.

Gibts echt nicht... :kotz

Hab doch tatsächlich noch eine PS3 v2 hier gefunden, die einen YLOD zeigte und bei der noch nichts am Mainboard gemacht wurde. Die hab ich per Reflow repariert, siehe da, sie lief. Sogar noch 3.55 drauf. Direkt wieder zerlegt, GPU runter und das ganze Programm durchgefahren. Habe auf das Fake-Kingbo als Hauptglussmittel verzichtet und Kolophonium verwendet, das nach dem Preballen von der GPU entfernt. Habe das Board erstmal wieder verzinnt und dann die GPU drauf. Die Konsole quittierte das mit einem kurzen YLOD. GPU wieder runter, diesmal das Board vom Zinn befreit (hab also beide Varianten durch), GPU erneut preballed und dann drauf. Wieder kurzer YLOD, nur jetzt wird es wirklich komisch. Das erste Piepsen verreckte mittendrin, seit dem geht der Speaker auch gar nicht mehr.

An der GPU hab ich die Hauptversorgung gegen Masse gemessen, fast Kurzschluss, aber nicht ganz. Bei einer anderen GPU ist das allerdings auch so, wobei ich bei der natürlich nicht weiß, ob die denn ok ist.

Ich weiß echt nicht, was da schief gelaufen sein soll. Board wurde vorher ne gute Stunde bei ~125°C getempert, aber den ersten Reflow mit GPU-Entfern-Temperatur hat die ja auch überlebt, danach muss die auf jeden Fall trocken gewesen sein. Die GPU hab ich beim ersten Herunterlöten ganz langsam erhitzt. Und dann mach ich es beim Reflow inzwischen sogar so, dass ich die GPU abstubse und erst aufhöre zu erhitzen, wenn die sich bewegt. Da hälst das Board und die GPU die Temperatur ja auch aus.

Edit: Achja, kurz bevor ich die GPU abnehmen konnte, gab es dieses hohl klingende "Plop Geräusch", wenn das Board oder der RSX Blasen wirft. Allerdings konnte ich nirgendwo irgendeine Blase sehen, weder am Board, noch an einem Chip. Und wie gesagt, das Board war kurz vorher schonmal auf der Temperatur (vielleicht 5°C weniger), also kann das kaum Wasser gewesen sein. Denke eher es war das Kolophonium, das noch vom Reflow unter dem RSX war, aber sicher sein kann man da ja nicht. Wollte das aber zumindest mal erwähnt haben.

Wie hoch ist denn noch der Widerstand, den du gemessen hast?
Hört sich nach einem defekten RSX an.

Der Widerstand geht gegen Null, nur auf Diodenmessung seh ich einen Unterschied, nämlich "000" bei GND-GND, "003" bei GND-Versorgung. Allerdings messe ich das auch bei funktionierenden Konsolen. Ich denke das sind die Schutzdioden. Hab aber auch schon auf einen defekten RSX spekuliert. Ich hab ja noch eine v3, die nach dem Reballing kein Bild mehr zeigte. Wenn es da auch an der GPU liegt, müsste die GPU in der v2 ja auch dafür sorgen, dass die PS3 wieder an geht, aber kein Bild zeigt. Oder es liegt da nicht an der GPU und die PS3 geht dann sogar. Das Auslöten sollte die GPU ohne weitere Schäden überstehen, da die nur auf 190°C erhitzt wird, es wird ja erst ab 220°C problematisch.

Tja, versuche ich das mal, aber erst nächste Woche...

Wirklich viel sagt der Wert ja nicht aus, gibt nur einen Anhaltspunkt. Wenn er gegen 0 geht oder =0 (ausgelötet!) ist kann man sich aber eines Defektes sicher sein.

Schonmal den Wert deiner gepoppten 360 GPU gemessen?
Den Wert kannst du anhand der zahlreichen Elkos (Reihe über der CPU), rechts neben der GPU auf der Oberseite (SMD Kerkos) oder oder oder

Hast du das schonmal bei einer PS3 gemessen? Weil PS3 und Xb360 kann man ja nicht wirklich vergleichen :rofl
Eingelötet waren es wie gesagt bei einer funktionierenden PS3 0Ω. Dachte ok, das liegt an der Spannungsversorgung, nicht an der GPU. Aber wenn ich die GPU auslöte, dann ist der Widerstand nach Masse sehr hoch, der niedrige Widerstand kommt also wirklich von der GPU.

Ne, bei der Xb360 mit der angematschten GPU hab ich das noch nicht gemessen, bisher generell nur bei der PS3.

Die GPU ist nun umgelötet. Die v3 hat mit der GPU kein Bild gezeigt, die HDD-LED blinkte einmal kurz auf. Die v2 brachte einen kurzen YLOD und piepste nicht mehr. Mit der GPU aus der v2 bleibt sie an, zeigt aber kein Bild, die HDD-LED blitzt einmal kurz auf. Der Speakter geht wieder nicht. Bevor ich die GPU entfernt hatte, funktionierte er seltsamerweise.
Jedenfalls bin ich damit nun ziemlich sicher, dass ich die GPU beim ersten Auslöten wirklich gekillt hatte. Damit hab ich nun die nächste Baustelle, an der ich arbeiten muss: GPU auslöten.

auch wenn es gerade nicht zum aktuellen diskusion gehört hier wollt ich nicht unnötig nen neuen thread offen machen was ich ja sonst gut kann ;)

undzwar wollte ich fragen woher ich weiß wenn es keine spezielle schablone für einen chip gibt welche größe ich von den kügelchen benutzen muss und welche schablone gibt ja so einige verschiedenne^^

Ich meine die Kugelgröße ist doch bei einem Raster immer gleich. Die Kugelgröße steht bei mir auch immer auf den (großen) Schablonen.

entweder hab ich dich jetz falsch verstanden oder du mich ^^

also ich hab ja vor mich mit dem thema reballing ein wenig mehr zu beschöftigen da ich einige platinen hier habe vom ndsl die zum teil sogar durchgebrochen sind kann man daran gut üben dachte cih mir ^^

wollte mir daher schablonen und eine halterung kaufen.

problem an der ganzen sache ist nur woher weiß ich jetz welche kugelgröße ich für den cpu und dem ram baustein benötige.

da ich keine spezifischen schablonen extra für den ndsl gefunden habe habe ich nach universalschablonen gesucht und dieses hier gefunden:

http://www.ebay.de/itm/180958367016?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1423.l2649

jedoch weiß ich nicht ob eine dafon passt.

Meine frage also:

Foher weiß ich wenn es keine spezifischen schablonen es gibt wie z.b. für die xbox oder für die ps3 welches raster ich benötige sei es 0,5mm oder auch 0,76mm. mit dem raster meine ich jetz die größe der jeweiligen lötkugel

Zitat von: Yames am 20. September 2012, 17:53:59
problem an der ganzen sache ist nur woher weiß ich jetz welche kugelgröße ich für den cpu und dem ram baustein benötige.

Das habe ich schon verstanden. Die Antwort war: Die Rastergröße legt auch die Kugelgröße fest. Und ob die Rastergröße stimmt, siehst du ja sofort, wenn du die Universalschablone auflegst. Und auf der Universalschablone sollte außerdem die Kugelgröße draufstehen, wenn es eine mit Rand ist. Und selbst wenn nicht, an den Lochgrößen siehst du es schon.

Simples Beispiel: 1mm Raster -> 0,6mm Kugeln.

Zitat von: Yames am 20. September 2012, 17:53:59
mit dem raster meine ich jetz die größe der jeweiligen lötkugel

Das ist ein super Satz ;D
"Mit Farbe meine ich jetzt die Länge" oder "Mit dem Volumen meine ich jetzt das Gewicht" wäre genau so sinnvoll. Das Raster ist der Abstand zwischen den Mittelpunkten der Kugeln, die angegebene Kugelgröße ist deren Durchmesser. Wenn du mit dem Abstand der Kugeln die Dicke der Kugeln meist, solltest du vielleicht besser auch von der Dicke der Kugeln sprechen, wenn du willst, dass dich jemand versteht :P

der erste teil hat mir schon greicht :D

also denkst du sollte ich am besten mal auf risiko das set kaufen was ich gepostet habe?

bzw taugt das set überhaubt was?

habe bislang nur von einem rand unterschied bei den schablonen gehört also mit und ohne rand.

gibt es da vor und nachteile oder ist das relativ?

Da gibt es Vor- und Nachteile.

Schablonen ohne Rand kannst du erhitzen, die mit Rand nicht. Bei denen mit Rand lassen sich die Kugeln besser auftragen, da du Chip und Schablone in einer (seperat erhältlichen) Halterung fixieren kannst. Dann kippst du die Kugeln drauf, wackelst etwas hin und her und schon sitzen alle Kugeln, wo sie sollen. Das geht mit den Schablonen ohne Rand nicht, da rollen alle Kugeln an der Seite runter.

Wenn du eine Universalschablone nutzt, klebe am besten die offenen Löcher ab, dann fällt dir da nichts durch. Macht aber auch nur Sinn, wenn du die Schablone danach entfernst, denn mit erhitzen kannst du das Klebeband nicht (außer du verwendest Kapton) und abziehen wird ohne Verruschten nicht klappen.

ok gut zu wissen also kann ich jetz diese schablonen

http://www.ebay.de/itm/180958367016?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1423.l2649

nicht in diese halterung packen?

http://www.ebay.de/itm/270747242376?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1423.l2649

Nö, wie willst du die denn befestigen? Die sind ja nur so groß wie die Chips selbst. Den Chip bekommst du natürlich weiterhin rein, aber die Schablonen sitzen nicht fest.

das hab ich befürchtet gibt es denn auch universal schablonen die ich in diese halterung befestigen kann denke das das einfacher ist wenn die fest ist für den anfang oder irre ich mich?

Klar, die gibt es auch. Es ist aber nicht so, dass die kleinen Schablonen richtig hin und her rutschen. Die kleben ja etwas durch die Flussmittelpaste fest. Vorteil: Du kannst die kleinen wie gesagt mit erhitzen, die Kugeln können beim erhitzen also nicht verrutschen und sich verbinden. Das ist gerade für Anfänger glaube ich von Vorteil. Hab auch so angefangen.

also würdest du vorschlagen das ich mir für den anfang das kaufe was ich gepostet habe weil einen halter für den bga chip benötige ich ja so oder so ^^

Ja, genau. Große Schablonen kannst du dir besorgen, wenn du es ohne Schablone erhitzt bekommst.

Löte doch einfach mal die BGAs vom NDS ab, miss den pitch und wenn dir das noch nichts sag den Durchmesser der Lötpads - dann solltest du wissen, was du brauchst ;)

also abgelötet hab ich den schon bei einem mehr als defekten board was ich entgüldig vernichtet habe ^^ aber das bauteil sieht jetz nicht mehr gesund aus ^^ war wohl ein wenig heiß eingestellt ....

bin aber jetz im nachinein froh das ich mir das universal set nicht gekauft habe was ich gepostet habe denn damit wäre ich nicht gücklich geworden weil wenn ich nichts übersehen habe ist dort keine passende schablone bei denn ich bin vor ein paar tagen auf diesen beitrag bzw er auf die videos gestoßen:

http://forum.console-tribe.com/ds-hardware-generale/t-reballing-nintendo-ds-lite-pcris71-275471.html

(aus dem ersten post)

leider kann man nicht genau sehen welche schablone er verwendet da ich acuh nicht seine sprache spreche habe ich auch nicht wirklich was verstanden ;) .... meine aber keine spezielle schablone für diesen cpu gesehen erkannt zuhaben sondern eine universalschablone mit "breitem" rand

dennoch konnte ich sehen das er lötkügelchen in der größe 0,45 verwendet dies stand jedenfalls auf der dose die er nach ca 2min im ersten video ins bild hält.

also denke ich mal das er 0,45mm lötkügelchen verwendet hat.



da ich noch nicht viel ahnung von der ganzen geschichte habe wollt ich mal fragen was ihr von der methode haltet die er umgesetzt hat und welche vor und nachteile es gibt und vorallem wo ich solch eine schablone kaufen kann sowie die passenden kügelchen denn bei ebay als auch bei amazon war das kleinste was ich gefunden habe eine 0,5mm schablone

Ich hab jetzt ehdlich gesagt keine Lust mir dafür 10 Minuten Video anzusehen. Was hat er denn gemacht? So in zwei Sätzen.

Du darfst wie gesagt das Raster mit der Kugeldicke nicht verwechseln. 0,45mm ist die Kugeldicke! Du kannst auch Schablonen für 0,5mm verwenden, Hauptsache die Löcher sind nicht kleiner als die Kugeln.
Und damit wir es nochmal erfahren, welches Raster verwendet wird, hab ich mal eben die BGAs heruntergelötet.
Bei der CPU sind es 19 Kugeln auf einer Länge von 14,5mm. Teilt man das durch 18, kommt man auf einen Abstand von 0,8mm. Wenn ich den SRAM daneben halte, seh ich sofort, der Abstand ist gleich, also auch 0,8mm.

In dem von dir geposteten Set sind Schablonen dafür enthalten.

Zitat(a) Verwendet für 0.50mm Lötkugeln (pitch = 0.8mm) (2 Stück)
35x35mm universal Schablone
40x40mm universal Schablone

Meine Empfehlung, wenn du mit Reballing anfängst, dann sind so kleine Chips wie die auf dem DS zwar besser als große (wie PS3/Xb360 CPU/GPU), aber das Raster von 0,8mm ist klein, ich empfehle da mit 1mm (-> 0,6mm Kugeln) oder mehr anzufangen.

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Und ich werd hier noch bekloppt Hab vorhin mal in meiner GPU-Sammlung gewühlt und einige GPUs gemessen, die echt gammelig aussahen, schon ewig da liegen und von denen ich damals schon dachte, die sind ganz sicher kaputt. Aber hab die sicherheitshalber trotzdem mal in Alufolie gewickelt.  Eine der GPUs hab ich dann auf ein PS3 Board gelötet und siehe da, die PS3 läuft! Als nächstes musste ein "neues" PS3 Board dran glauben, GPU war noch nie ab, also auf ein Neues. Vorher betrug der Widerstand an der Hauptversorgung 1,9Ω, nach dem Ablöten nur noch 1,5Ω. Deshalb ging ich davon aus, die GPU müsste defekt sein, denn der Widerstand ist wenn, dann auf dem Mainboard niedriger (wegen Parallelschaltung), mal abgesehen davon, dass der des Board extrem hoch ist. Nachdem dann die Kugeln aufgelötet waren, betrug der Widerstand 2,1Ω! Ob die GPU noch lebt, wird sich die Tage zeigen. Ich weiß nicht, was ich davon halten soll.

In dem Video hat er den Cpu abgelötet und mithilfe einer smd lötstation, schablone, kügelchen und halterung für die schablone sowie lötpaste und entlötlitze

Das board hat er in eine 3 hand eingespannt und von oben erhitzt bis er das bauteil abnehmen konnte

so hat er es auch wieder aufgelötet bzw wieder angebracht (ohne dabei das board von unten zu erhitzen.

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also hab ich das richtig verstanden wenn die löcher in der schablone etwas größer sind als die kugeln ist dies nicht tragisch?



Edit:

Gibt es denn sowas wie übungsbauteile oder sogar stets mit das was man braucht kügelchen und schablone? würde mich aufjedenfall mal interessieren

Genau, die Löcher können ruhig etwas größer sein. Die müssen ja sogar etwas größer sein, sonst würden die Kugeln stecken bleiben.

Übungsbauteile gibt es nicht. Du kannst dir natürlich BGAs kaufen und diese reballen. Am schwierigsten finde ich im Moment aber das Ablöten, dazu brauchst du normale Platinen. Da reichen ja ein paar alte Platinen, alte PC Boards oder von Konsolen.

pc mainboard ist ein gutes stichwort^^

ich frag mal morgen einen bekannten ob er noch ein altes rumliegen hat.

Aber im allgemeinen ist ja das vorwärmen einer platine von unten sinnvoll aber warum macht man das genau und ist dies nur bei größeren platinen erforderlich oder auch bei kleineren platinen?

die frage stellt sich mir da die meisten (von denen ich videos gesehen habe) bei kleineren platinen auf das erhitzen von unten verzichten und das board nur in eine vorrichtung einspannen damit es nicht verbiegt oder ebent mit einer 3 hand stabilisieren damit es nicht auf dem tisch liegt und verrutschen kann

Es gibt folgendes Problem: Du heizt auf den Chip, dieser wird heiß, die Hitze fließt aber sofort an das Board ab. Das Board kühlt an einer anderen Stelle wieder an der Luft ab, senkt somit kontinuierlich die Temperatur am Chip. Um dem entgegenzuwirken, müsstest du die Temperatur der Heißluft erhöhen, was aber wieder nicht gut für den Chip ist. Deshalb erhitzt du das Board von unten, um das Temperaturgefälle möglichst gering zu halten. Um so wärmer das Board ist, desto weniger musst du den Chip erhitzen. Bei kleinen Platinen ist das Problem geringer, da weniger Wärme abgeführt wird. Das DS-Board hab ich aber auch vorgeheizt.

Hinzu kommt das Tempern. Dabei wird das Board eine längere Zeit auf einer "mittleren Temperatur" gehalten, damit Wasser aus der Platine und den Chips verdunstet. Getempert wird zum Beispiel 2 Stunden bei 120°C.

das mit dem tempern hab ich jetz nur halb verstanden ^^

ich lege bzw spanne das board über den preheater ein und lasse es bei z.B. 120crad 2 stunden erhitzen ?

könnte man als preheater einen infrarotstrahler mit einem thermostat versehen ink. einen kleinen regler so das man die themperatur einstellen kann?

oder würde dies er weniger gut als preheater diehnen? oder ganz anders gefragt gibt es andere einstiegsgeräte?

LG Yames

Es gibt zwei voneiner unabhängige Gründe es (dann auch unterschiedlich) zu erhitzen:
- Tempern, um das Wasser herauszubekommen (z.B. 2 Stunden 120°C)
- Vorheizen, um das Temperaturgefälle zu verringern (einfach nur bis auf 200°C, Zeit "egal")

Als Preheater kannst du im Prinzip jede IR-Quelle nehmen. Wichtig ist, dass sie gleichmäßig ist. Verwenden kannst du dafür sogar eine Kochplatte oder ein Ceranfeld.

Hab gerade die DS-CPU preballed und das ist schon echt ätzender als die GPUs mit 1,0mm Raster.

Das Reballing ist sehr frikelig...

Ich habe hier eine Cechc04 bei der ich aus dem RSX "Popcorn" gemacht habe.
Nun habe ich noch eine Cech H04 dessen Board RSX Anschlüsse "weggelötet" wurden;(

Frage:
Sind die RSX Chips immer gleich?
Kann man den RSX von der H04 auf die C04 auflöten?

gelockt ist ja nur der CELL, aber der RSX von der v4 ist in 65nm gefertigt und der der v2 in 90nm, ich glaube von daher wird das nicht gehen

Nope, der RSX der v4 ist noch in 90nm gefertigt, erst ab v5 in 65nm, daher geht das und das habe ich selbst vor. Hab nämlich noch zwei v4 ("ok") und v2 Konsolen ohne RSX. Und mit so einer v2 kann man ja wesentlich mehr reißen. Von der v3 hab ich auch schon einen RSX in eine v2 gelötet, die läuft.

Inzwischen finde ich die PS3 in Sachen Reballing am angenehmsten. Ganz schrecklich ist die Xb360 und davon die ersten Modelle, denn da gehen dir die Elkos hoch, noch lange bevor du die GPU abnehmen kannst. Hab es auch schon mal hinbekommen, aber geht echt oft schief. Bei der PS3 passiert sowas nicht.

so mein neues equipment ist da und jetzt wollte ich so richtig gasgeben
stehe aber schon vor einem problem  :(

wenn ich die lötkugeln auf der gpu/cpu drauf hab und mit dem lötfön erhitze verutschen diese immer
und verbinden sich mit der nächstgelgenen lötkugel
luftstrom habe ich auf 20 eingestellt, also recht schwach
ich habe es schon mit flux,kolophonium und löthonig probiert
aber irgendwie geht es nicht so wie in diesem video
http://www.youtube.com/watch?v=JiY9ryVPi7M (http://www.youtube.com/watch?v=JiY9ryVPi7M)

hat einer von euch einen tip wie das am besten geht?

Zitat von: Hellraiser am 05. Dezember 2012, 12:31:50
wenn ich die lötkugeln auf der gpu/cpu drauf hab und mit dem lötfön erhitze verutschen diese immer
und verbinden sich mit der nächstgelgenen lötkugel

Daran bin ich bestimmt ein Jahr verzeifelt. Gut, keiner hat mir wirklich erklärt wie es ging und ich hab natürlich nicht die ganze Zeit probiert, aber das ist schon frustrierend gewesen. Inzwischen ist das bei mir aber kaum noch ein Problem, das werden wir also schneller hinbekommen.

So mache ich das: Ich reinige den BGA komplett, der muss richtig sauber sein. Dann schmier ich da ein klein wenig Flussmittelpaste auf den BGA, gut verteilen und dann mit Papier (Küchenrolle) abwischen. Da darf am Ende wirklich fast nichts mehr drauf sein, sonst schwimmen die Kugeln weg. Ist die Paste drauf, kommt die Schablone drauf, Kugeln rein, Schablone runter, BGA auf das Ceranfeld. Vorteil: Du hast keinen Luftstrom. Den BGA decke ich dann von oben ab, hab so Alu-Einwegaschenbecher. Dann bleibt die Wärme auch oben drauf. Habs auch mal mit einem Heißluftfön gemacht, dann sehr heiß gestellt (350°C) und dann von weit weg. Dann hast du wenig Luftstrom, trotzdem Temperatur.
Wenn die Kugeln geschmolzen sind, lasse ich den Chip leicht abkühlen, so auf 150°C. Dann kippe ich gelöstes Kolophonium drauf, erhitze wieder auf 190°C und dann verbinden sich die Kugeln "richtig", weil dann ja genug Flussmittel da ist, was vorher nicht der Fall war. Die Kugeln schwimmen nicht weg, weil die ja schon verlötet sind.

Kann man die Kugeln nicht verlöten, während die Schablone noch drauf ist?

Ich meine das hab ich irgendwo mal ganz ausführlich erklärt. Das geht, aber nur mit den kleinen Schablonen.

gut das probier ich mal so
aber hast dir das video angeschaut?
da macht der das auch mit dem fön und da flutscht nix weg  :)

Ne, hab ich nicht, keine Zeit grad.

Der Typ in dem Video benutzt eine sehr klebriges Flussmittel, das wird wohl sein Geheimnis sein  ;)

Klingt für mich nach FlussmittelPASTE und die verwende ich auch, aber nur für die ganz dünne Schicht, denn dünnflüssig wird das bei der hohen Temperatur immer und damit schwimmen die Kugeln weg.

so!
nach 2 tagen habe ich das geheimnis jetzt gelüftet  >:(
ganz simpel
deswegen geht es auch bein den profi in den videos auch immer so gut
das mit dem flussmittel ist mal das erste, ganz dünn auftragen, aber mit dem tuch braucht man es nicht abwischen
so dünn braucht es nicht sein
ich habe flux genommen, also so eine creme oder eher gel

als erstes hab ich probiert und probiert
die kugeln wollten sich einfach nicht richtig auf die pad`s setzen
und waren alle völlig ausermittig angelötet

ich habe die vorichtung von ayoue dafür, die ist auch sehr gut
blos als ich alles bestellt hatte, dachte ich nicht mehr daran die xbox360 gpu schablone mit zu bestellen
alle anderen hab ich, ps3 und xbox360
zur not dachte ich mir bis die gpu schablone nun da ist,
nehm ich doch die schablone welche ich aus china über ebay betsellt hatte
hab sie dann mit der blechschere zurecht geschnitten, alles wunderbar, dachte ich

so heute kam die ayoue schablone und dann hab ich beide verglichen
bei der aus china sind die löcher etwas größer, so das die balls nicht mittig auf den pad`s sitzen
bei der ayoue schablone sitzen die kugeln perfect und es ist nun wirklich ein kinderspiel die balls drauf zu löten
ist wirklich eine sachen von 5 minuten
das mache ich so
gpu in die halterung fixieren
1 tropfen flux mit dem finger schön gleichmäßig verteilen
deckel drauf und die kugeln rein, die vorrichtung leicht hin und her bewegen
so das die gesammten kugeln hin und her rollen
dannach die kugeln in eine schale leeren
den deckel ab und dann mit dem lötfön bei 480°C und kleinster gebläsestufe langsam uber die gpu fahren,
nach 2-5 sekunden farhen die kugeln an zu flutschen
und alle sitzen perfect

fazit
Ein Handwerker ist nur so gut wie sein werkzeug  :D

weiß jetzt nicht wie das mit dem zitieren geht und ebenfalls nicht wie gravierend mein bedenken aber wenn du wie du schreibst das ganze mit dem finger verteilst bleibt doch fett von deiner haut darauf und kann ein einbrennen unter hitze bewirken oder wird das bei der löslichen flüssigkeit ausgelöscht ? oder bei der hitze von 480 grad ?

machs nie ohne Gummi  :D

vergas ich zu erwähnen das ich gummihandschuhe anziehe
diese einweg dinger
man weis ja nie wie reizend das flussmittel für die Haut ist
und wegen dem fett ist auch ein argument, trotz meiner trockener haut :)

haha cool weiß ja auch nich auf welchem wissensstand mann hier ist :D , hatte nur mal welche beim Pandora akku erstellen an ;D , sonst reicht oft nen fetzen vom gelben sack - wenns mal schnell gehen muss   ;D

Zitat von: Hellraiser am 06. Dezember 2012, 22:31:55
das mit dem flussmittel ist mal das erste, ganz dünn auftragen, aber mit dem tuch braucht man es nicht abwischen
so dünn braucht es nicht sein

Bei mir schon, sonst schwimmen einzelne weg.

Das ist aber nicht normal, dass sich die Kugeln nicht mittig platzieren, dann fehlt Flussmittel. Mit ausreichend Flussmittel positioniert sich der BGA auch selbstständig auf dem Mainboard. Deshalb muss der BGA auch nicht peinlichst genau in die Mitte gesetzt werden.

das problem lag an der billig china schablone
habe es bestimmt 20 mal mit der china schablone probiert
es wurde zwar jedes mal besser, die kugeln sind nicht mehr miteinander verschmolzen
haben sich aber nicht selbst zentriert ( hatt nicht bei jeder gefluppt )
das ergebnis war das die dinger krum und schief auf der gba fesgelötet waren

mit der ayoue schablone liegen alle kugeln mittig auf den pads
wie gesagt passen da dich löcher ganz genau
und bei der china schablone sind die etwas größer
und zwar so das sie in dem loch noch zuviel platz haben um hin und her rollen zu können

Die Lochgröße kann nicht das Problem sein, da sich die Kugeln normalerweise immer zurecht rücken, egal ob die genau in der Mitte liegen oder nicht. Lötzinn fließt, wenn es richtig gelötet wird, immer zu den Kontaktflächen hin. Wenn sich die Kugeln nicht selbst zentrieren, läuft da noch was falsch. Dann ist auch nicht gewährleistet, dass die Lötverbindung zwischen Kugel und Pad richtig sauber, sprich fest ist.

Die kleinen Löcher haben meiner Meinung nach sogar den Nachteil, dass Kugeln eher in der Schablone kleben/hängen bleiben.

Am Ende ist das aber sowieso eher egal. Denn wenn du den Chip auflötest, brauchst du ohnehin Flussmittel und damit zentriert sich alles. Wenn es auch da nicht passiert, musst du dich dann aber nicht wundern, wenn die Konsole danach nicht oder nicht lange läuft.

also ich hatte es jetzt zur genüge probiert
da ich zur zeit zuhause bin hatte ich ganze 2 tage daran gesessen
und wirklich, mit der ayoue schablone hat es geklappt
alleine schon wenn man den deckel abnimmt sitzen die dinger schon fast perfect
und beim erhitzen flutschen die wirklich sauber auf das pad
das war mit der anderen schablone nicht so

denn da waren die noch völlig schräg und nur halb auf den pads gesessen
dachte mir auch das sie auf das pad flutschen sollten
taten sie aber nicht
manche flutschten, manche blieben da wo sie waren
hatte auch mit der menge und mit verschiedenen flussmitteln probiert

mit der ayoue schablone hat es gleich beim ersten mal geklappt
und jetzt geht es jedes mal sofort
das ist jetzt wirklich keine action mehr

ich brauche die scheiß china schablone nicht mehr
kannst sie ja haben wenn du willst  :D

Ich zweifel ja nicht an, dass es mit den Aoyue-Schablonen (Aoyue ist übrigens auch ein chinesischer Hersteller) geklappt hat. Ich sage nur, dass das Verlöten der Kugeln nicht richtig gelaufen ist, wenn sich die Kugeln nicht von selbst zurecht rücken.

Übrigens, da mir das letztens schon aufgefallen ist: Das schreibt man "perfekt" und "Aktion", nur im Englischen mit c.

Ich hab genug Schablonen, aber danke ;)

ja, ich spreche es in gedanken auf english aus wenn ich es schreibe  :D

wusste nicht das ayoue auch aus china kommt
zumindest ist die qualität wirklich gut
habe mein ganzes equipment von ayoue gekauft, da ich beim großhändler als händler registriert bin und
da auch meinen händler rabatt bekomme  :D

wollte mir auch anfang etwas direkt aus china kaufen, da man es ja dort etwas billiger bekommt
mir war aber der support sehr wichtig, hab keine lust 4 wochen auf ersatzteile oder nachschub zu warten
und wenn ich ein problem habe, kann ich hier in de jemand zur verantwortung ziehen
zudem haben wir ja hier 2 jahre garantie
das war mir schon wichtig

meine bestellungen sind am 2 tag des zahlungseinganges da

Die Qualität der Lötstationen ist okay. Für einen rein chinesischen Hersteller ist das gut, unter den Billigdingern ist Aoyue sicher weit oben, mit richtigen Herstellern (Weller, Ersa) kann die Qualität aber nicht mithalten.

Zitat von: Hellraiser am 07. Dezember 2012, 15:28:12
zudem haben wir ja hier 2 jahre garantie

Haben wir nicht, wir haben 2 Jahre (im Prinzip nur 6 Monate) Gewährleistung und die bekommt man mein ich auch nur als Privatperson, nicht als Händler. Mit Garantie hat das gar nichts zu tun.

du hast bei einem neuen teil 2 jahre gewährleistung vom verkäufer
bei einem gebrauchten teil, wie ein gebrauchtwagen hast du ein jahr gewährleistung
und davon effectiv 6 monate
sollte etwas in den ersten 6 monaten davon defekt sein muss dir der händler beweisen das es nicht so ist und nach dem 6 monat bist du in der beweispflicht
aber wenn du dir etwas neu kaufst hast du 2 jahre

ja weis das ersa so ziemlich das beste ist
aber wer kann das schon bezahlen
http://www.ersa-shop.com/ersa-irrework-station-incl-microcon-60ia-l%C3%B6tstation-p-9319.html?osCsid=qfod5qni82dde53krnagjmh4g1 (http://www.ersa-shop.com/ersa-irrework-station-incl-microcon-60ia-l%C3%B6tstation-p-9319.html?osCsid=qfod5qni82dde53krnagjmh4g1)

und für den anfang ist ayoue echt top, bin wirklich sehr zufrieden ( bis jetzt   ;)  )

Du musst mir nicht erklären, wie das mit der Gewährleistung läuft, du haust hier Garantie und Gewährleistung durcheinander, nicht ich ;)

Ersa und Weller sind ja nicht unbedingt Hersteller, die sich an Hobbybastler richten, sondern eher an die Industrie. Wobei auch für Hobbybastler sowas interessant sein kann, denn die halten "ein Leben lang".

ja wenn man die kohle hat
hätte auch gerne eine ersa

hab mich aber im moment für ayoue entschieden
da bei denen, finde ich die qualität wirlich gut ist
und habe sie aus de, kann mich dann auch an den großhändler hier wenden

Ich hab ja selbst eine Aoyue, schon seit 4 Jagren (http://www.trisaster.de/forum/index.php?topic=1082.0), das ist auch ganz ok, wenn man die Kohle mal nicht hat. Ich sag ja nur, dass es trotzdem auch für Hobbybastler sinnvoll sein kann sich eine Weller-Station zu kaufen, wenn man wirklich lange dem Hobby nachgehen will.

Meine Weller WECP-20 hat bei eBay gebraucht auch nur 50€ gekostet, man muß halt Glück haben und ein Schnäppchen erwischen. Bin sehr zufrieden, habe dieselbe Station auch bei der Arbeit.

so, nachdem ich es schaffe die bga`s zu entfernen, zu reinigen und mit neuen balls zu bestücken stehe ich nun
vor der nächsten hürde  :)
und zwar die gpu wieder sauber drauflöten
irgendwie habe ich da noch ein problem mit den theperaturen und der zeit

ich habe 2 theperatur sensoren, eine direkt neben der gpu
und eine unter dem board um die themp. des pre heaters zu messen

wie macht ihr das, ich meine einstellungen und die zeit?

Das Auflöten ist mit Abstand das Einfachste, weil der Schmelzpunkt des bleihaltigen Zinns bei rund 180°C liegt, also 40°C tiefer. Und der BGA rückt sich selbst zurecht. Daher geht das spielensleicht fast von allein.

Zeiten gibt es keine. Zeiten verwendest du nur, wenn du keinen Plan von der Temperatur hast. Auf 200°C (Board. und Chiptemperatur) aufheizen und fertig. Und das Flussmittel nicht vergessen.

wieviel flussmittel?
ordentlich oder gering?

Da kann schon etwas mehr drauf. Wenn du zu viel hast, fließt das sowieso alles zur Seite weg und versaut dir das ganze Board.

also ich hab folgendes problem
ich stelle also top und pre heater auf 200°C
aber am sensor der unter dem board ist werden nur 154°C angezeigt
soll ich dann die temp. hochfahren bis der sensor die 200°C anzeigt?

das nächste ist das der chip wenn er sich erhitzt sich leicht zu seite neigt und dann langsam
wieder runterfährt
ist das normal?

Klar, du brauchst ja nicht am Preheater 200°C, sondern auf der Platine. Und du kannst keine 200°C an der Platine erreichen, wenn du am Preheater schon nur 200°C hast. Die Messung am Preheater ist daher auch ziemlich sinnfrei. Hast du eine IR-Lötstation? Weil die Stationen messen normal auch an der Platine und nicht an sich selbst.

Wenn das Lötzinn flüssig wird, senkt sich der Chip ab. Wird das erst auf einer Seite flüssig, neigt sich der Chip logischerweise. Normal ist das nicht, aber schlimm auch nicht.

hab heute morge um 1:30uhr meine erste erfolgreiche reballing reperatur durchgeführt
danke für die tips  :)

da ich das reballen ein wenig verschoben habe, und entlich die nötige zeit dazu finde wollte ich mir heute mal ein kleines einsteiger set bestellen...

da ich noch nichts spezielles habe und an verschiedennen BGAs mein glück versuchen möchte hab ich mich für ein Universal set entschieden jedoch bin ich mir noch unsicher welche halterung ich jetzt nehmen soll gibt ja 2 gängige die man eigentlich überall sieht

http://www.ebay.de/itm/Bga-10-Reballing-Universal-Schablonen-Halter-8-X-25K-Lotkugel-Flussmittel-/130811684131?pt=Schwei%C3%9F_L%C3%B6ttechnik&hash=item1e74fbe523

http://www.ebay.de/itm/BGA-Set-Reballing-Schablonenhalter-10-Universal-Schablonen-1XFlussmittel-Usw-/350642932519?pt=Schwei%C3%9F_L%C3%B6ttechnik&hash=item51a3f28b27


bei dem größeren schablonen halter sehe ich den vorteil das man den bestückten BGA einfach runter drücken kann und dann die schablone abnehmen kann oder ist das ganze einfach nur ein wenig spielerei und man braucht es nicht wirklich bzw. was gibt es bei den schablonen haltern noch zu beachten?

ich habe die hier
http://shop.wiltec.info/product_info.php/info/p3401_AOYUE-910-BGA-Re-Balling-Kit-Schablonen-Halter-Rework-Station-Reballen.html (http://shop.wiltec.info/product_info.php/info/p3401_AOYUE-910-BGA-Re-Balling-Kit-Schablonen-Halter-Rework-Station-Reballen.html)

bin damit sehr zufrieden
die schablonen passen wirklich sehr genau
bei mir bekommst sie für 130€

Ja, es gibt zwei gängige Größen, aber 90mm gehört da nicht dazu. Am gängigsten ist 80mm, gibt aber wohl auch noch 10mm etwas öfter. Mit 80mm gehen aber auch noch die PS3-Chips gerade so, reicht also für dich aus.

Das mit dem Runterdrücken check ich jetzt überhaupt nicht. Da gibt es keinen Unterschied zwischen den Größen.

Bei den Haltern musst du auf die Montage des BGAs achten. Ich habe bisher zwei Techniken gesehen.
- Die in den beiden Auktionen hatte ich zuerst. Die ist prinzipiell besser für die PS3-GPU (warum siehe andere Montage). Dumm ist aber, dass du für jeden Chip alle 4 Anschläge verschieben musst. Das Zentrieren ist ein Krampf, weil du die gegeüberligenden Anschläge nicht synchron bewegst. Etwas Spiel hast du zum Glück bei den Schablonen, sonst ginge das gar nicht.
- Die andere Methode sieht so aus (http://www.ebay.com/itm/170717140582). Du drehst nur eine Schraube und die BGAs sitzen immer genau in der Mitte. Nachteil: Bei der PS3-GPU sitzen in den Ecken die RAM-Speicher, deshalb bekommst du die da kaum fest eingespannt. Für alle anderen Chips nehm ich aber immer das Teil.

Kann man bei dem Aoyue-Teil auch 08/15 Schablonen benutzen? Denn sonst stehst du ja echt richtig dumm da, wenn es die passende Schablone nicht gibt.

die von scottle sieht auch sehr gut aus
bei der von ayoue schraubt man oben den deckel ab und legt die schablone rain, die kann man noch sehr großzügig verschieben
wodurch ein genues zentrieren des bga ziemlich überflüssig ist
den bga legt man auf die 4 halterungen welche man einzeln verschieben kann

mit den universellen schablonen kommt es auf die größe an
hatte andere mal probiert, welche aber zu groß waren
musste sie dann mit der blechschere abschneiden

Zitat von: Hellraiser am 09. Dezember 2012, 19:31:46
bei der von ayoue schraubt man oben den deckel ab und legt die schablone rain, die kann man noch sehr großzügig verschieben
wodurch ein genues zentrieren des bga ziemlich überflüssig ist

Das geht bei den anderen Teilen auch, richtig ätzend finde ich es trotzdem. Die Technik ist einfach billiger Scheiß. Es wär kein Problem das auch mit zwei Schrauben zu machen, wie es bei der grauen Halterung gemacht wird. Das würde die Montage viel benutzerfreundlicher machen, aber eben auch mehr kosten.

ja die schrauberei ist schon etwas doof
wenn man es aber einmal eingestellt braucht man es für den gleichen chip nicht noch einmal machen

ich weis jetzt nicht wie es bei den anderen halterungen ist
aber wenn ich bei meiner den deckel hochnehmen möchte dann wird der wenn man die
2 riegel nach hinten zieht etwas durch federkraft mit hochgedrückt
und in den löchern für die zentrierung sind noch lager verbaut, so das es etwas weicher geht
und kein rucken entsteht

ich bin mit dem teil wirklich zufrieden, das einzige was mich blos genervt hat waren die schlitze in den schablonen
das fallen die kugeln in das gerät selbst
die hab ich mit tesa zugeklebt, jetzt kann ich die balls hin un her bewegen und anschließend ausleren

Schon klar, ich schraub da schon seit Jahren Chips rein. Der Punkt ist, es ist einfach unnötig lästig.

Bei den "billigen" blauen Haltern ist das so, dass der Chip starr sitzt. Er wird in X- und Y-Richtung mit einer Feder etwas eingespannt. Rausnehmen kann man den deshalb auch ohne einen Ruck. In Z-Richtung tut sich aber nichts, da ist nichts gefedert, muss aber auch nicht.

Ok, die Schlitze sind dann echt doof. Ich dachte die wären sogar ganz gut, da man so vielleicht die Schablone mit erhitzen kann. Aber so ist das doch echt blöd.

ja, die schlitze sind scheiße
hatte mich richtig darüber geärgert
weis nicht was sich der entwickler dabei gedacht hat
es mag wohl toll sen wenn man die ball drüber leert und die dann ins gerät verschwinden
aber sobald man den deckel abnimmt muss mabn die weider einsammeln

da ist aber im deckel sogar eine kleine vertiefung um sie auszuleeren, so wie ich es auch mache
warscheinlich ist der halter nicht mal von ayoue selbst
und warscheinlich auch für geschlossene schablonen gedacht

die schablonen sind übrigens 75mm groß

Ja, frage mich auch, was die sich dabei gedacht haben. Irgendwas wird es aber sein, sonst machen die ja keine Schlitze rein. Vielleicht sind die dafür da, um die rausbrechen zu können, damit man die kleinen Schablonen hat?

Schon wieder eine andere Größe? Ich glaubs nicht.

mit dem runterdrücken meinte ich das teurere angebot also der halter mit den federn und den beiden schwarzen griffen

was ich genau meine siehst du hier ab 15:30

http://www.youtube.com/watch?v=VTAU647jzzk

also die ersten BGAs an denen ich mich versuchen möchte ist wie gesgat ein ndsl cpu bzw ram

da brauch ich ja eine universalschablone die mit den 0,45 kügelchen bestückt werden kann

da ich die nicht einzeln gefunden habe dacht ich mir da ich eh ein komplett packet bzw starter kit brauche wär das genau das richtige


also hab ich das jetzt richtig verstanden für den anfang bzw für den start ist es egalw elche halterung da man sich je nach dem so oder so noch ggf eine halterung kauft?

und was mir grad noch auffällt ist was schon angesprochen wurde, ist die größe der schablonen entweder 80*80 oder 90*90

in wie fern bekommt man da andere schablonen auf konsolen bezogen wii, ps3 und xbox 360

man ich hatte jetzt echt glück
habe immernoch ein problem die gpu mit der bleifreien lötscheiße heil vom board zu bekommen
hatte es jetzt schon ein paar mal das die themp anzeige auf 234°C war und die gpu blasen gebildet hat
kein plan wieso, vieleicht die temp zu lange gehalten

jetzt hab ich eine gpu in der hand gehabt die aber auf der unterseite am eck eine gaaaanz leichte beule gehabt hat
wirklich minimal, ist mir erst nicht aufgefallen
hatte dann doch mein glück probiert und die konsole läuft
werde sie dann morgen meine zuckerschnecke zum testen geben
die hat bisher imma alles tot gezockt  :D

Achso, du meinst diese gefederten Füße da drunter. Naja, braucht man nicht. Der macht das halt auch ganz anders.

@Hellraiser: Hast du das Board vorher getempert? Wenn nein, liegt es daran. 234°C ist außerdem schon recht hoch.

stimmt hast recht, habe nochmal was nachgelesen

schmelzpunkt ab 225°C, werde mal die themp senken und warten

ja tempern tu ich

Nur mal rein hypothetisch angenommen, ich möchte einen BGA Grafikchip ersetzen mit einem besseren in meinem HTPC.
Wäre dies möglich und würde der dann auch problemlos mit geeigneten Treibern funktionieren oder ist dass noch von was anderem abhängig?

Dann werd ich mir wohl später erstmal die etwas günstigere Variante besorgen ohne den federdüßen in der Hoffnung das es noch zu weihnachten kommt und ich mich noch austoben kann

Aber mal noch eine Frage zum ablöten der bgas....Hatte gestern noch einen abgelötet doch ich Hatte so eine Art popcorn efekt dabei als wenn unterhalb des boards was " herausgeschossen " kommt

ab ich da die Temperatur zu hochgestellt oder hab ich zu wenig flussmittel benutzt?

war warscheinlich zu heiß geworden, wo war den der popconr effect?
am bga?

 DiAm bga bzw darunter die cpu sieht auch ehrlich gesagt nicht mehr wirklich toll aus

Welche Temperatur nimmt man denn am besten um die bgas zu entfernen da es ein recht kleines Board ist habe ich dieses jetzt auch nicht vorgeheizt bzw erwärmt s

Weil das mCht man doch normalerweise bei größeren boards damit bcht nur eine Stelle warm wird und sich das Board verbiegt oder irre ich mich da?

Zitat von: Dragoon am 10. Dezember 2012, 09:37:41
Nur mal rein hypothetisch angenommen, ich möchte einen BGA Grafikchip ersetzen mit einem besseren in meinem HTPC.
Wäre dies möglich und würde der dann auch problemlos mit geeigneten Treibern funktionieren oder ist dass noch von was anderem abhängig?

Das hat ja jetzt mit dem Reballing (der handweklichen Ausübung) an sich nicht viel zu tun, sondern hängt von den Komponenten ab (Kompatibilität).
Pack das besser in den PC-Bereich.

@Yames: Wie schon erwähnt, ganz wichtig ist das Tempern. Du erhitzt dann beim Ablöten langsam und bis zu dem Punkt, an dem sich der BGA löst, nicht höher. Da musst du etwas ausprobiere und deine Messgeräte im Auge halten, um dir die Temperatur zu merken, nach der du dich richten kannst.

unter tempern versteht man doch das langsamme erhöhen der temperatur des bauteiles oder irre ich mich da jetzt komplett?

und gibt es eigentlich einen durchschnittswert des sidepunktes des lötzinns woran ich mich inetwa orientieren kann? Denn das hauptproblem was ich derzeit habe, ist das meine station die ich besitze zwar einen stufenlosen Temperaturregler hat aber keine digitalanzeige hat sonder eine skala von 1-8

aber es müsste doch möglich sein das wenn ich beispielsweise eine kupfa platzze nehme oder ein anderes wärmeleitendes material erhitze und den temperaturfühler etwa 2-3 cm von der direkt erhitzten stelle anbringe und das ganze dann ca 1min auf einer x beliebigen stufe erhitze so das ich für stufe 1 beispielsweise einen wert von 100Crad notieren kann so das ich inetwa weiß wie warm das bauteil bei einer beliebigen stufe wird.

Zitat von: Yames am 10. Dezember 2012, 19:29:59
unter tempern versteht man doch das langsamme erhöhen der temperatur des bauteiles oder irre ich mich da jetzt komplett?

Jo, völlig falsch. Guck dir das Reflow 3 Tutorial an.

Den Siedepunkt weiß ich nicht, der liegt bestimmt bei weit über 1000°C. Ich bezweifel auch, dass du den brauchst. Du willst das Lötzinn ja nicht aufdampfen, sondern nur schmelzen. Und der Schmelzpunkt von bleifreiem Zinn liegt mein ich bei 223°C. Aber so genau kannst du das nicht messen, weshalb du ja experimentieren sollst. Am Ende ist es egal, welche Zahl da auf dem Messgerät steht, solange es die von dir erprobte ist.

Ich versteh jetzt dein Problem nicht wirklich. Du erhitzt das Board, wenn du bei über 200°C angelangt bist, drückst du immer ganz leicht gegen den Chip, bis er sich bewegt. Wenn er sich bewegt, guckst du auf die angezeigte Temperatur und hast nun deinen Punkt, den du in Zukunft erreichen musst.

Und eine Skala von 1-8 für die Temperatur? Lol? Schmeiß weg, das ist doch Müll. Du musst die Temperatur in unter 5°C kleinen Stufen unterteilt ablesen können, was bringen dir da insgesamt 8 Stufen? Das reicht ja nichtmal für einen Bereich von 50°C und du hast einen von über 200°C.
Mit einer Kupferplatte (nicht "Kupfa Platzze", wir sind hier doch nicht im Ghetto ::)) musst du auch gar nichts machen. Miss doch einfach die Temperatur an einem Board. Nichts ist für dich praxisrelevanter als das.

ich schau mal gleich welches modell ich habe eventuell habe ich das ganze einfach nur voll bescheiden beschrieben mit der temperatur einstellung.

aber als ich grad bestellen wollte hab ich noch was interessantes entdeckt ;)

http://www.ebay.de/itm/Bga-Reball-Station-11-Stuk-Ps3-Gpu-Cpu-Csp-Schablonen-/150956627571?_trksid=p2047675.m1850&_trkparms=aid%3D222002%26algo%3DSIC.FIT%26ao%3D1%26asc%3D11%26meid%3D4063320879856994411%26pid%3D100011%26prg%3D1005%26rk%3D1%26sd%3D350630735085%26

da ich mich generell auf dauer so oder so nur mit Konsolen beschäftigen werde und garantiert auch mal eine xbox dran glauben wird da diese im defekten zustand nicht mehr viel kosten und zum übungszwecken nach einiger zeit sich bestimmt gut eignet wäre es natürlich sinnvoll sich direkt das set zu kaufen

jedoch fehlt mir dann immernoch eine schablone in dem falle 80*80mm die man mit 0,45mm lötlkügelchen verwenden kann.

Da hat nicht zufällig jemand eine ahnung wo man solch eine schablone kaufen kann? oder hab ich jetzt einfach nur eine übersehen ...?

Die gibt es meistens nur in solchen Sets mit vielen Standardschablonen. Hab mir auch mehrere Sets gekauft und besitze daher einige Schablonen doppelt, geht leider kaum anders.

Nunja dann so tragisch isses jetzt ja auch nicht denke das ich mir nach und nach so oder so auch mal eine andere halterung bestellen werde und wenn ich mir die preise der halterungen anschaue ohne schablonen und anderem diversen zubehör so kann man dann besser mal nen 10er mehr investieren und hat dann direkt noch ein wenig equipment dazu hat also alles vor und nachteile ;)

hab mir aufjedenfall jetzt erstmal für den anfang für folgendes set entschieden:

http://www.ebay.de/itm/Bga-Reballing-Schablonenhalter-10-Stk-90-90Mm-Universal-Schablonen-Lotkugeln-/360519400156

wenn ich dich jetzt nicht völlig falsch verstanden habe ist der schablonen halter für den anfang leichter zu bediehnen da da die bgas fast automatisch mittig sind und ma so nicht so viel ausrichten muss.

Hab mal den xpress versand dazu genommen für 6€ der verkäufer schrieb das es dann angeblich in 2-4 werktagen bei mir sein sollte also entweder noch diese woche oder anfang kommender woche schaun war mal ^^

Hab den Link mal gekürzt, ist ja bisschen nervig mit so langen Links.

Ich würde keine Halterung mit 90mm kaufen, sondern mit 80mm, da das der Standard ist.

Die Halterung ist nicht leichter zu bedienen, im Gegenteil, die sitzen genau bei diesem halter NICHT automatisch mittig, das ist ja gerade der Mist. Aber das ist für Anfänge erstmal egal, dafür ist er zu allen mit bekannten Chips "kompatibel".

Wenn es per Express aus China kommt, landet es angeblich ziemlich sicher beim Zoll und dann kannst du ewig warten. Ich kaufe daher immer ohne Express.

Zitat von: Takeshi am 09. Dezember 2012, 19:17:21
- Die andere Methode sieht so aus (http://www.ebay.com/itm/170717140582). Du drehst nur eine Schraube und die BGAs sitzen immer genau in der Mitte. Nachteil: Bei der PS3-GPU sitzen in den Ecken die RAM-Speicher, deshalb bekommst du die da kaum fest eingespannt. Für alle anderen Chips nehm ich aber immer das Teil.

Jetzt bin ich verwirrt ich habs mir 3 mal durchgelesen oO^^

Genau. Mit dieser Halterung ist das alles ganz eingfach, da du nur an einer Schraube drehen musst und der Chip sitzt mittig fest. Du hast exakt die andere Halterung verlinkt, mit der das eben nicht so ist. Öhm ja, mehr gibt es dazu eigentlich nicht zu sagen.

also jetzt bin ich entgültig verwirrt ich habe doch die silberne mit nur einer schraube gepostet oO?

und nicht die blaue die ich zuert gepostet hatte wofon es 2 varianten gibt. (einmal mit und einmal ohne die federfüße

ist das eine geile Maschine oder ist das eine geile Maschine?
http://youtu.be/kDTrS7wDyNE (http://youtu.be/kDTrS7wDyNE)

Zitat von: Yames am 11. Dezember 2012, 07:11:44
also jetzt bin ich entgültig verwirrt ich habe doch die silberne mit nur einer schraube gepostet oO?

Ich weiß auch nicht, ich hab da was Blaues gesehen. Jetzt seh ich da die richtige Halterung oô

Zitat von: Dragoon am 11. Dezember 2012, 16:21:15
ist das eine geile Maschine oder ist das eine geile Maschine?
http://youtu.be/kDTrS7wDyNE (http://youtu.be/kDTrS7wDyNE)

Das ist dann halt ein richtiges Profigerät. Die kosten aber bestimmt auch irgendwas im 5-stelligten Bereich :D

Ich finde es geil, mit welchem Elan ihr da mitmacht. Die Schablone und Halterung sind ja nur ein Bruchteil der Investition...
Preheater, Heißluftgebläse, Düsen, Temp.-Messgerät etc. das ist nicht billig.

sich fang ja grad erst an und grad weil ich in der ausbildung bin ist das geld natürlich nur begrenzt vorhanden aber was tut man nicht alles für sein hobby :D

Für mich ist das einfach eine Herausforderung, die ich meistern will. Am Ende werde ich wahrscheinlich drüber lachen und mir denken, das war nun wirklich keine Herausforderung, Reballing ist ein Kinderspiel - wie immer, wenn man etwas einmal kann. Aber das soll am Ende ja auch ehrauskommen.

Mag wahrscheinlich ganz schön weit hergeholt klingen, aber gerade kam eine Sendung über den Mars und eben auch Marsmissionen, mit der Frage, wieso man das überhaupt macht (kostet ja Unmengen Geld und Zeit). Die Gründe sind, finde ich, ähnlich. Ich will immer einen Schritt nach vorne machen, sonst wird mir langweilig. So eine Herausforderung bestehe ich, um mir danach eine neue zu suchen. So sind wir halt (mehr oder weniger) gestrickt. Kommt natürlich auch stark auf die Interessen an, ist logisch.

Die Kohle hab ich für professionelles Reballing-Equipment auch nicht, aber das macht es ja auch spannender. Sich einfach ein Teil für 10.000€ kaufen und zugucken, wie der BGA getauscht wird, gähnend langweilig. Einen möglichst einfachen Weg zu finden und zu perfektionieren, das macht schon mehr Spaß. Gut, oft ist es auch ziemlich frustrierend.

da fehlt mir grad seit langem mal wieder der gefällt mir button ;)

Hallo zusammen.

Tolles Forum, ich lese mit großem Interesse eure Beiträge. Jetzt habe ich auch eine Frage.
Wie stellt ihr beim wiederauflöten des Chips den Luftstrom ein?
Ich meine sollte er eher schwach eingestellt sein oder eher stärker?

Zitat von: popo1702 am 15. Dezember 2012, 13:06:34
Tolles Forum, ich lese mit großem Interesse eure Beiträge.

Danke :)

Zitat von: popo1702 am 15. Dezember 2012, 13:06:34
Wie stellt ihr beim wiederauflöten des Chips den Luftstrom ein?
Ich meine sollte er eher schwach eingestellt sein oder eher stärker?

Ich stelle den Schwach ein, aber auch beim Ablöten.

ja, eher schwach
so das nur das bauteil richtig beheizt wird und nicht die sachen drum herum
sonst riskierst du es das elkos kochen
oder kleinteile sich verschieben können

das richtige Handling mit deinem Gerät musst du aber selbst rausfinden

mit was arbeitest du denn?

Zitat von: Hellraiser am 15. Dezember 2012, 22:50:23
sonst riskierst du es das elkos kochen
oder kleinteile sich verschieben können

Kann eigentlich nicht passieren, da ich die umliegenden Bauteile alle mit einer Wand aus Alufolie schütze. Bauteile fliegen auch nicht von dem Luftstrom weg.
Mit einem höheren Luftstrom wird paradoxerweise das Board abgekühlt, das ist das Problem.

Zitat von: Hellraiser am 15. Dezember 2012, 22:50:23
mit was arbeitest du denn?

Ich nutze eine Aoyue 2702a+ (mit einem 41x41 Nozzle) und einem Aoyue 883 preheater.

schön  :)
die 2702a+ hab ich auch
und die int 732

Weiß gehört hier nicht so rein aber ich hab da mal eine Frage.

Warum nehmen selbst beim Reballen (was ja teilweise wirklich als der Heilige Gral der Reparatur angepriesen wird) anscheinend nimmt kaum jemand die Heatspreader ab. Ich hab mir aus Langeweile einige Videos angeschaut. Für mich ist das entfernen der Heatspreader eine logische Geschichte. Im Internet gibtsnatürlich viel Mist, aber ich kann nicht verstehen wie Leute, die da mit Profigerät ran gehen die Heatspreader nicht entfernen und die WLP nicht erneuern. Sogar ein Video gesehen wo der Heatspreader mit Kaptontape ab geklebt wurde und mit Edding schwarz bemalt (weils mehr Hitze absorbiert) um es dann in seine kp (sehr große Maschine und nicht sehr billig) rein zuschieben. Es ist irgendwie wenn ich ein altes Auto komplett restauriere und dann aber die alten Reifen drauflassen, oder steckt da wirklich ein tieferer Sinn dahinter ?

lol
das video hab ich auch gesehen und mich das selbe gefragt
:D

Wenn man den Heatspreader abmacht ist eben ein Risiko dabei den Chip zu schrotten. Das Einzige was passieren kann (wenn man gutes Equipment hat) wenn man ihn drauf lässt ist das die Konsole hinterher laut ist. Und wenn nötig kann man ihn dann ja immer noch entfernen. Oder manche Leute wissen gar nicht das man ihn entfernen kann oder sollte.

ja, wäre ne möglichkeit
den chip vor der direkten hitze zu schutzen
die wlp hält ja angeblich bis 200°C
und das bleihaltige lötzinn schmilzt ja bei 184°C

Das habe ich mich auch schon manchmal gefragt. Irgendwann habe ich mich damit abgefunden, dass einige Leute zwar die Kohle haben, sich so teure Maschinen zu kaufen, aber nicht den nötigen Sachverstand, um drauf zu kommen, dass der IHS runter muss.

Und nein, den IHS draufzulassen kann nicht nur zu einer lauteren Konsole führen. Der Reflow oder das Reballing wird dadurch schlechter, vorallem beim Cell. Du erhitzt dabei ja nur den IHS, nicht den Chip selbst. Der IHS gibt dann wiederum Wärme an den Chip ab. Und das passiert vorallem da, wo beide leitend miteinander verbunden sind. Beim RSX ist das ja immerhin beim Die und den 4 RAM-Bausteinen, aber der Rest wird da auch kaum erhitzt (sondern nur über die Wärmeleitung im Chip und durch IR-Strahlung vom IHS). Beim Cell ist das richtig dramatisch, denn da wird nur über den Die die Wärme übertragen und unter dem befinden sich nichtmal Pads. Am Rand ist der IHS sogar isolierend mit der Chip-Platine verbunden. Daher ist das richziger Käse. Der Chip wird dann nur über die Platine von unten wirklich warm.

Den Chip schützt du nicht vor direkter Hitze. Die Hitze brauchst du ja trotzdem, wie sonst auch. Die muss aber zusätzlich nun fast vollständig über die empfindlichen Chips übertragen werden.

Auch wieder wahr, gar nicht drangedacht.  :-\

Ist ja auch nicht schlimm, wir machen das ja richtig ;)

Mir ist das auch lange Zeit beim Cell gar nicht aufgefallen, ein Reflow vom Cell ist ja sowieso selten und ich mache den IHS generell ab, auch wenn ich nur den RSX bearbeite. Dann vor Kurzem ist es mir aufgefallen und dann war das mal kurz hier ein Thema. Dachte du hast das mitbekommen, aber spätestens jetzt weißt du es ja.

Hallo,
tolles Forum, habe gar nicht gewusst, dass Trisaster.de ein Forum hat :) 

Ich selber befasse mich viel mit Handyreparaturen, Konsolenumbauten und Laufwerksreparaturen und Computersupport. Da ich desöfteren Anfragen bezüglich XBOX 360 (RROD) und PS3 (YLOD) Reparaturen bekommen habe und ich auch persönlich fasziniert vom Thema Reballing bin, habe ich mir ein Equipment zu Weihnachten gegönnt, um mich dem Thema widmen zu können :)

Mein Equipment:

- ACHI IR 6000
- Scotle XBOX 360 PCB Support Jig
- Aoyue 852A+
- PS3 & XBOX 360 Schablone 
- BGA & Schablonen Halter
- BGA Vakuumstift zum Abnehmen

Angefangen zu experimentieren habe ich mit 2 XBOX 360 Platinen, die selbstverständlich nicht erfolgreich verlaufen sind (Anfängerfehler). Bei den beiden Boards sind mir an dem BGA bzw. an dem Board 2-3 Kontakte abgerissen. Wahrscheinlich habe ich den BGA zu früh und zu unvorsichtig angestupst bzw. abgenommen. Kann aber auch an der Temperatur des Bottom Heaters liegen.

Vorgestern habe ich eine XBOX 360 mit RROD gespendet bekommen. An dieser wollte ich mir mal Mühe geben und die Sache vorsichtig angehen. Nach sorgfältiger Vorbereitung mit Aluklebeband und Flux, habe ich das Profile etwas angepasst und das Profile laufen lassen. Anfänglich sah alles gut aus, die Temperaturen stiegen langsam an, der Flux verflüssigte sich und fing unter dem BGA an zu blubbern. Die Temperaturen habe ich im Auge behalten. An der 210 Grad Celsius Marke habe ich den BGA inspiziert und geprüft, ob er gelockert ist. 
Leider habe mich anschließend zu sehr an die Technik und die Thermometer verlassen und abgewartet. Aufgrund der Messschwankungen dachte ich 
mir, noch etwas zu warten. Da waren es auch schon 235 Grad. Plötzlich fing das Geknister an und das Popcorning hat angefangen. Na toll!!!
Darauf habe ich den BGA mittels Saugstift abgenommen, was sehr gut geklappt hat.

Fazit: Popcorning unter dem BGA, 1 entdeckte Lötkugel AUF dem BGA und 1 abgerissener Kontakt auf dem Mainboard. 

Sehr frustrierend das Ganze.
Mein Problem ist im Moment, dass ich nicht genau weiß, wo oder an welcher Stelle ich nachbessern soll.
Klar ist, dass ich besser Preheaten muss. Dazu hätte ich nicht allzu lange warten sollen und einfach die BGA mal öfter anstupsen  sollen. 

Was sind Eure Meinungen? Nehme Tipps und Kritik gerne und dankend entgegen.

Beste Grüße,
cy2u5

Ich meine gelesen zu haben, dass sich an den 360-Boards sogar die erfahrene User wie Takeshi die Zähne ausgebissen hatten  8)

360 Boards sind mit das einfachste, was es zu machen gibt. Am schwierigsten sind PS3-Boards, wenn du mich fragst - gerade weil man hier viel mehr Hitze braucht, da die Boards 1. dicker sind und 2. die Masseflächen viel offener liegen und 3. die Boards auch größtenteils noch größer sind als die der 360.

Was du wohl offensichtlich nie gemacht hast: TEMPERN

Ich finde Xb360-Boards viel schwerer als PS3. Aber die Boards sind auch sehr verschieden.
- PS3 Boards bekommt man schwer so hoch erhitzt, dass sich die GPU abnehmen lässt, weil das Board sehr schnell abkühlt, dank der großen Kupferflächen. Das habe ich inzwischen aber gut im Griff, das ist gar kein Thema mehr. War nur am Anfang etwas nervig.
- Xb360 Boards bekommt man sehr leicht auf Temperatur, dafür aber vertragen die absolut keine. Da sitzen ja eine Menge Elkos drauf und wenn man die nötige Temperatur erreicht hat, sind die Elkos schon oft im Eimer. Das ist zumindest mein Problem bei den ganz alten Boards. Neuere Boards mit den flachen Elkos (die auch auf dem PS3-Board sitzen, Name vergessen) gehen noch.

Was ich aer auch vermute: Du hast nicht getempert, GANZ wichtig.
Wegen der richtigen Temperatur, da hast du ja inzwischen einen Erfahrungswert. Die Temperatur, bei der du den BGA beim ersten Board lösen konntest, war etwas zu niedrig. Den Wert kennst du ja, geh ein paar Grad höher und versuche es da. Dann sollten alle Kontakte flüssig sein und kein Pad mehr abreißen.

Zitat von: Takeshi am 03. Januar 2013, 10:51:38

Was ich aer auch vermute: Du hast nicht getempert, GANZ wichtig.
Wegen der richtigen Temperatur, da hast du ja inzwischen einen Erfahrungswert. Die Temperatur, bei der du den BGA beim ersten Board lösen konntest, war etwas zu niedrig. Den Wert kennst du ja, geh ein paar Grad höher und versuche es da. Dann sollten alle Kontakte flüssig sein und kein Pad mehr abreißen.

Hi Takeshi,

danke für Deinen Tipp. Dann werde ich mal das Profil etwas anpassen und an meiner defekten Xenon ausprobieren. Ich weiß noch nicht genau, wir ich an dem IR 6000 den Preheater alleine laufen lassen kann, um ein Board temperen zu können.
Mir kam soeben die Idee, ein Pattern für den Top Heater zu erstellen, mit einem Wert von 20 Grad und einem Zeitwert von 30 Minuten. So kann ich den Start Button drücken, der Preheater heizt sich auf 200 Grad auf, während der Top Heater bei 20 Grad bleibt.
Nach 15 Minuten kann ich ja stoppen, den Pattern auf das Reball-Programm umschalten und auf Start drücken.

Anders weiß ich es leider nicht, wie ich nur den Preheater anlaufen lassen kann.

Hat jemand da Erfahrungen mit ACHI Geräten?

Gruß,
cy2u5

200°C ist zum Tempern zu viel, 120°C (Oberseite) reichen.

Zitat von: Takeshi am 03. Januar 2013, 12:24:18
200°C ist zum Tempern zu viel, 120°C (Oberseite) reichen.

Alles klaro. Bin mal gespannt heute Abend :)
Reicht es, eine halbe Stunde bei 120 Grad zu temperieren?
Werde das Ergebnis hier posten.

Ich glaube das Tempern dauert etwas länger  ;D

Angeraten werden so 1 - 2 Std, hab ich zumindest irgendwo gelesen.

ja, stunde bei 100°C
hab ich mal gelesen
um das die feuchtigkeit die sich angesammelt haben könnte verdunstet
sonst könne dadurch schäden entstehen wenn du das zeug dann schnell auf rund 200°C erehitzt
und zum anderen das sich das board wieder schön gerade wird

wegen den boards
finde die xbox360 boards einfacher zu machen
da man neben der gpu noch drumherum mehr platz hat
bei der ps3 sind noch andere bauteile so dicht drum herum
das macht das ganze für mich etwas schwieriger

Eine Stunde bei 100°C ist zu wenig. 100°C ist sowieso Mist, denn das ist ja gerade der Siedepunkt von Wasser. Ein paar Grad mehr haben da einen viel größeren Effekt, daher 120°C. Und eine Stunde solltest du bei 120°C schon tempern, bei 100°C würde ich schon mindestens 2 Stunden machen.

Warum tempern ist ja denke ich nicht die Frage, steht ja auf der Page.

Hi Leute

Ich bin neu hier und muss sagen mir gefällt die Seite richtig gut.
Ich habe mir eine Achi Ir 6000 zugelegt und habe mich mal an einem PS3 Test Board ran gemacht.

Ich bin wie folgt vorgegangen:

Temern 4 Std. bei 120 °C
Das Board abkühlen lassen bis auf 60 °C
Amtech 559 Flussmittel unter den RSX Chip gegeben
Das Board von unten auf 190 °C vorgeheizt
Das Board von oben erst mal auf 190 °C gebracht und dann in 10 °C Schritten hoch gegangen bis auf 220 °C

Hat so weit auch alles geklappt ich konnte den RSX Chip abnehmen.
Ich bin mir nicht ganz sicher aber ich glaube auf dem RSX Chip fehlt ein Kondensator und ich meinte bei den anderen Chips auf dem RSX wäre Lötzinn ausgedrehten.
Ich füge mal 2 fotos hinzu das was rot eingekreist ist da meinte ich da würde ein Kondensator fehlen.

Für Kritik und Vorschläge wäre ich sehr froh  :)

http://s14.directupload.net/file/d/3131/m6sdgzbe_jpg.htm
http://s14.directupload.net/file/d/3131/k5drcmyv_jpg.htm

4 stunden tempern ist aber lang...
1 stunde sollte doch reichen

Naja bei der Achi Ir 6000 ist die Heizplatte von unten nicht so gross deswegen habe ich lieber 4 Std. gemacht.

ja, habs gesehen
http://bimg2.mlstatic.com/s_MLM_v_F_f_78784791_1191.jpg (http://bimg2.mlstatic.com/s_MLM_v_F_f_78784791_1191.jpg)
ist wirklich etwas klein

aber wenn das board komplett eine temp. von 120-130°C erreicht hat, sollte trotzdem ne stunde reichen
sonst brachst du ja nen 3/4 tag nur für ein board
und dann noch der energieaufwand  ::)

Ich bin ja noch an der Anfangsphase und fürs erste mal finde ich das
Ergebnis ist echt gut geworden.
Muss auch noch mein eigenes profil für mich finden weil man kann nicht einfach profile von anderen leute nehmen
Weil jede maschine ist anders  ;)

ja, das stimmt
auf das ergebnis kommt es an  :)

4 Stunden ist viel, aber kann man machen, vorallem bei der PS3.
Einen fehlenden Kondensator auf dem RSX seh ich nicht, aber hat der RSX Blasen?
Wenn Lötzinn aus dem RAM ausgetreten ist, ist der defekt.

Ja, da fehlt ein Cap (SMD 0402).

Der RSX wird aber definitiv tot sein, wenn Lötzinn unter den RAMs rausgekommen ist. 4Std. tempern kann man machen, muss man aber nicht. Am besten ist natürlich immer den Feutigkeitsgehalt des PCBs zu messen - bei 120°C (Oberseite? GND?) reicht aber eine 1 Std. i.d.R. auf jedenfall wenn es kein über Jahre im feuchten Keller gelagertes PCB ist.

wie kann man die feuchtigkeit messen?

Naja ist mein erster versuch gewesen  ;)
Beim tempern habe ich nur die unterseite geheizt bei 120 ºC
die oberhitze war aus.
Beim tempern hatte das board auf der oberseite so 90 ºC gehabt.
Ja wie kann man die Feuchtigkeit messen das würde mich auch mal interessieren.

Womit misst man wohl Sachen?
Mit Sensoren ...

Wie kriegt man die Werte der Sensoren visuell dargestellt?
Mit einem Messgerät ...

Also manche Fragen, echt  :stubs

das man so etwas mit einem messegrät misst ist schon klar  :)

das war ja auch nicht die eigentliche frage

gemeint war damit, was für eine messgerät ist das womit man die feuchtigkeit messen kann
kannst du vieleicht einen link posten
so das wir uns mal ein bild davon machen können?

habe zwar das hier gefunden, weiss aber nicht ob es das richtige ist
http://www.conrad.de/ce/de/product/101288/Basetech-BT-300-Material-Feuchtigkeitsmessgeraet-Holz-und-Baufeuchtemessgeraet-02-20-vol/SHOP_AREA_34939&promotionareaSearchDetail=005;jsessionid=448AF00E2F3C22E5829AC5021A19F18A.ASTPCEN16 (http://www.conrad.de/ce/de/product/101288/Basetech-BT-300-Material-Feuchtigkeitsmessgeraet-Holz-und-Baufeuchtemessgeraet-02-20-vol/SHOP_AREA_34939&promotionareaSearchDetail=005;jsessionid=448AF00E2F3C22E5829AC5021A19F18A.ASTPCEN16)

Zitat von: neo22 am 10. Januar 2013, 20:12:59
Naja ist mein erster versuch gewesen  ;)
Beim tempern habe ich nur die unterseite geheizt bei 120 ºC
die oberhitze war aus.
Beim tempern hatte das board auf der oberseite so 90 ºC gehabt.
Ja wie kann man die Feuchtigkeit messen das würde mich auch mal interessieren.

Hi neo22,

ich habe auch eine ACHI IR 6000. Wie hast du es hinbekommen, dass Du nur die Unterhitze eingeschaltet hast?
Hast Du dafür ein Profil angelegt oder gibt es eine andere Möglichkeit?

-------------------



Muss ich für ein RAM Reflow bei einer XBOX 360 die selbe Endtemperatur nehmen, wie die für die GPU?
Habe Angst, den RAM zu braten  :o

Gruß,
cy2u5

1. Profil mit 0/0/600 (gewünschte Zeit in Sekunden) erstellen - dadurch läuft nur der Btm Heater.

2. Der Schmelzpunkt des bleifreien Lötzinns ist bei RAMs nicht anders, in wie weit du da dein Profil anpassen musst musst du selber herausfinden, das kann dir keiner abnehmen.

Zitat von: we3dm4n am 19. Januar 2013, 11:55:25
1. Profil mit 0/0/600 (gewünschte Zeit in Sekunden) erstellen - dadurch läuft nur der Btm Heater.

2. Der Schmelzpunkt des bleifreien Lötzinns ist bei RAMs nicht anders, in wie weit du da dein Profil anpassen musst musst du selber herausfinden, das kann dir keiner abnehmen.

Perfetto, danke :)
Hast du OR Prog zum laufen bekommen?
Mit Win7 haut es nicht hin. Werde es mal bei Gelegenheit mit XP auf der zweiten Partition probieren.

Ich habe keine IR6000, das Vorgehen ist aber bei alle Reworkstations gleich.

OR Prog kenne ich nicht. Ich nutze eine Adaption von Scotle der Bauer Software.
Du nutzt ein RS232 Kabel oder ein RS232-USB Adapter Kabel?

WAS funktioniert nicht?

Zitat von: we3dm4n am 19. Januar 2013, 15:46:13
Ich habe keine IR6000, das Vorgehen ist aber bei alle Reworkstations gleich.

OR Prog kenne ich nicht. Ich nutze eine Adaption von Scotle der Bauer Software.
Du nutzt ein RS232 Kabel oder ein RS232-USB Adapter Kabel?

WAS funktioniert nicht?

lol, sorry, meine Frage war an neo22 gerichtet :-D
Natürlich meinte ich IR Prog, kleiner Tippfehler ;)

@cy2u5

ja ich habe das original progamm benutzt und mit einem rs232-usb adapter kabel.
ich benutzt auch zwei multimeter mit denen man die temperatur messen kann.

Die letzten Tage habe ich mal wieder mit meiner ACHI beschäftigt und etwas experimentiert.
Nach der Profilanpassung habe ich keine abgerissenen Pads mehr und das Liften der XBOX 360 GPU klappt auch 1A. Mein größtes Problem:

Extremes Popcorning :(

Sobald der Topheater die 200 - 210 Grad Marke erreicht, fängt es an zu knistern.
Das ist zum Verrücktwerden!

Meine Vorgehensweise:

Preheater auf 300 Grad (Mainboard Temperatur: 120-127 Grad). XBOX 360 Mainboard ist samt Jig eingespannt. Nach ca. 2 Stunden mit Alufolie GPU Umgebung abdecken.
Flux um die GPU (schmilzt und dampft sofort aufgrund Preheat). Top Heater positionieren, Abstand zur GPU: 2,5 cm. Bei 180 Grad ist es ordentlich am Dampfen. Sobald es 200 Grad übersteigt, gibts Popcorning.

Was kann der Auslöser dafür sein?
Meine Vermutungen:
- Zu langes Heizen der oberen Temperaturen
- Top Heater zu nah an GPU

Wie sind Eure Meinungen dazu?
Während der 200 Grad Marke messe ich mit meinem Laserthermometer übeer 400 Grad an der GPU.
Das kann doch nicht stimmen, oder?

Beste Grüße,
cy2u5

Du hast das Board aber getempert?

Zitat von: cy2u5 am 23. Januar 2013, 16:42:23
Preheater auf 300 Grad (Mainboard Temperatur: 120-127 Grad). XBOX 360 Mainboard ist samt Jig eingespannt. Nach ca. 2 Stunden mit Aluf........

Yes, Sir :)

@cy2u5

hast du auch das flux unter den chip gemacht weil ich lese nur flux um den gpu.
das flux machst du erst drauf wenn das board nur noch 60 grad hat und nicht gleich nach dem tempern so mach ich es.
top heater muss ein abstand von 6cm haben.
kauf dir ein multimeter mit temperatur messung am besten 2 habe ich auch dann ein messfühler unter dem board anbringen und eins oben auf dem board anbringen.
wie sieht dein profil den aus?
hast du dein eigenes profil erstellt oder ein fremdes profil vom internet genommen?

Zitat von: neo22 am 23. Januar 2013, 18:22:44
@cy2u5

hast du auch das flux unter den chip gemacht weil ich lese nur flux um den gpu.
das flux machst du erst drauf wenn das board nur noch 60 grad hat und nicht gleich nach dem tempern so mach ich es.
top heater muss ein abstand von 6cm haben.
kauf dir ein multimeter mit temperatur messung am besten 2 habe ich auch dann ein messfühler unter dem board anbringen und eins oben auf dem board anbringen.
wie sieht dein profil den aus?
hast du dein eigenes profil erstellt oder ein fremdes profil vom internet genommen?

Hi neo22,

- Ich habe ein Flux von Amtech in Form von dickerem Gel. In diversen YouTube Videos wird es auch so gemacht, es schmilzt und fließt auch unter den BGA. 

- Also Temperen, abkühlen auf 60 Grad und dann fluxen. Werde es testen.

- 6cm? Ist echt ein Megaabstand aber auch das werde ich mal probieren.

- Der IR 6000 hat ja einen Temperaturfühler für oben. Hatte noch einen separaten gekauft mit K-Type Sensor. Werde ich mal unters Board kleben und beobachten

Profil poste ich nach Feierabend (22 Uhr), habe Spätschicht :(
Ist eins aus dem Netz, das ich modifiziert habe. 

also ich habe auch die ir 6000.
ich lass das board auf 60 grad abkühlen dann mache ich auf eine seite das amtech flux drauf und wenn es dann flüssig wird kippe ich das board leicht das es unter den chip läuft bis es auf der anderen seite wieder rauskommt.
kannst auch 5 cm machen musst halt testen bei mir reichen 6 cm.
ja die profile aus dem netz würde ich nicht nehmen klar kannst du die als beispiel nehmen aber jede maschine ist anders von der heiz leistung.

Unnötige Arbeit und Zeitverschwendung, das Flux wird durch die Kapillarwirkung unter den BGA gezogen - das kann/ SOLLTE man schon in der Preheatphase machen.

Wie weit der Topheater vom BGA entfernt sein muss hängt von der Genauigkeit des Controllers ab bzw. der oberen IR-Plate. Teste bitte erstmal, ob diese überhaupt gleichmäßig warm wird oder es HotSpots gibt.
Bei 200°C nach RICHTIGEM Tempern popped kein Chip auf, da stimmt was nicht mit der Hitzeverteilung und -messung.

Zu guter Letzt:
Fotos, Fotos, Fotos!

welche themperatur hast du denn unter dem board?
130°C ist zu wenig...so war es bei mir zumindest

Du kannst aber eben nicht von dir auf andere schließen ...

ich fage ja nur, da er nicht geschrieben hatte wie hoch seine unterhitze ist
denn genau das gleiche problem hatte ich am anfang auch

Zitat von: Hellraiser am 24. Januar 2013, 07:35:07
welche themperatur hast du denn unter dem board?
130°C ist zu wenig...so war es bei mir zumindest

Ich zitiere nochmal mein Posting:

Preheater auf 300 Grad (Mainboard Temperatur: 120-127 Grad)

Zitat von: cy2u5 am 23. Januar 2013, 18:41:34
In diversen YouTube Videos wird es auch so gemacht, [...]

Das Argument ist maximal so gut wie "mein Hund hat mit gebellt, ich soll ..."
Aber kann man so machen, hab ich auch schon gemacht. Finde trotzdem die Variante mit gelöstem Kolophonium besser.

6cm ist sehr viel, ich hab vielleicht 1cm (Heißluft). Mit steigendem Abstand sinkt die Temperatur und damit auch die Belastung, aber das bringt ja nichts, der Chip muss auf die Temperatur kommen. Das lässt sich ausgleichen, indem man die Temperatur dann wieder erhöht, aber ist ja ziemlicher Quatsch. Einziger Vorteil, die Temperaturverteilung ist eventuell besser. Wie die ist, lässt sich super mit Papier herausfinden. Statt dem Board das Papier erhitzen und warten, bis es sich braun färbt. An der Färbung lässt sich dann die Temperaturverteilung ablesen.

Zitat von: we3dm4n am 24. Januar 2013, 00:05:49
Unnötige Arbeit und Zeitverschwendung, das Flux wird durch die Kapillarwirkung unter den BGA gezogen - das kann/ SOLLTE man schon in der Preheatphase machen.

Meinst du jetzt beim Tempern? Da mache ich das nämlich nie, das haue ich extra erst danach drauf.

Zitat von: Takeshi am 24. Januar 2013, 23:44:34

Zitat von: cy2u5 am 23. Januar 2013, 18:41:34
In diversen YouTube Videos wird es auch so gemacht, [...]

Das Argument ist maximal so gut wie "mein Hund hat mit gebellt, ich soll ..."
Aber kann man so machen, hab ich auch schon gemacht. Finde trotzdem die Variante mit gelöstem Kolophonium besser.

Damit meinte ich, dass es sehr oft so in Tutorials zu sehen ist  :)





Hier nun endlich mein Profil  ;)

R1   0.65   -   L1   085   -   D1   80   
R2   0.50   -   L2   105   -   D2   50
R3   0.50   -   L3   125   -   D3   50
R4   0.50   -   L4   180   -   D4   25
R5   0.50   -   L5   205   -   D5   22
R6   0.50   -   L6   220   -   D6   25

Zitat von: Takeshi am 24. Januar 2013, 23:44:34

Zitat von: we3dm4n am 24. Januar 2013, 00:05:49
Unnötige Arbeit und Zeitverschwendung, das Flux wird durch die Kapillarwirkung unter den BGA gezogen - das kann/ SOLLTE man schon in der Preheatphase machen.

Meinst du jetzt beim Tempern? Da mache ich das nämlich nie, das haue ich extra erst danach drauf.

Nein, ich meine die Preheatphase, die man beim Arbeiten mit einer kompletten IR Station auf jedenfall haben sollte - NICHT das Tempern ;) (Tempern macht man VORHER)

Ok, dann ist es ja klar. Als ob man das Flussmittel bei 200°C unter den BGA klatscht, das klappt ja auch gar nicht.

Zitat von: Takeshi am 25. Januar 2013, 12:02:39
Ok, dann ist es ja klar. Als ob man das Flussmittel bei 200°C unter den BGA klatscht, das klappt ja auch gar nicht.

Hört sich zumindest an wie ein in heißes Fett geschmissener Schnitzel  :D

@cy2u5

also ich würde an deiner stelle noch mal das profil bearbeiten von den zeiten her.

Legt ihr die Temperaturfühler,  falls ihr welche benutzt, einfach nur neben den Chip oder zwischen silikonpads?

Die lege ich direkt auf die Platine, festgeklebt mit Kapton Tape.

Ok...ich hatte es auch so gemacht und dann nochmal mit silikonpad.
Damit baue ich mir aber weder thermisch nen widerstand ein.
Denke ich werde alutape auf den sensor kleben und rund herum kapton.
Bin gerade dabei nen profil für den ofen zu finden.
Vorhin mal nen "verbleiten rsx" auf nen schrottboard gelötet.
Klappte gut und man konnte Schön beim setzten zugucken, jedoch war die temperatur der sensoren nicht so 100%...

Der thermische Widerstand ist egal, da über das Pad und den Fühler keine Wärmenergie abgeführt wird. Das ist vergleichbar mit dem Widerstand und der Steckdose (bitte nicht nachmachen, ist nur ein Gedankenexperiment). Du kannst ein 1MOhm Widerstand an die Steckdose hängen und darüber die Spannung messen. Der gemessene Wert wird mit dem tatsächlichen ungefähr übereinstimmen. Aber hänge über diesen Widerstand einen Verbraucher dran, der wird nicht laufen (Strom fließt -> Spannungsabfall). So ist das hier auch.

Ein Temperaturgefälle (analog zum Spannungsabfall) gibt es an einem thermischen Widerstand (elektrischer Widerstand) nur, wenn auch Wärmeenergie abgeführt wird (analog zum Strom).
Noch ein häufiger Denkfehler: Und Wärmeenergie (Strom) kannst du durch eine Temperaturdifferenz (Spannung) nur abführen, wenn der thermische Widerstand (el. Widerstand) nicht zu groß ist. Deshalb bringt es nichts das warme Gehäuse der PS3 zu kühlen. Das ist nur warm, weil über das Gehäuse kaum Wärme abgeführt wird (ähnlich wie bei dir mit dem Pad). Kühlt man das Gehäuse, führt das zu einer hohen Temperaturdifferenz, aber der Widerstand ist zu groß, um viel Wärmeenergie zu transportieren.

Das mal so als Beispiele, um das Verständnis dafür vielleicht etwas aufzubauen.

Das Alutape ist keine gute Idee, denn es leitet die Wärme gut. Das willst du nicht haben.

Ich meinte das das system eventuell etwas träger wird im betug auf die tatsächliche Temperatur.
Kann man ja schon beobachten, wenn man 2; Fühler mit unterschiedlichen massen im ofen hat.
Da kommt ziemlicher drift zu  stande.
Durch das tape sollte ich jedoch besseren kontakt zum board bekommen, sonst messe ich ja ehet die temp. Der ofenatmosphäre und nicht die eigentliche boardtemp.

das erreichst du eher MIT dem Alu, da Alu wärme enorm gut aufnimmt - nutze NUR kapton!

Von osram gibt es eine pdf zur aufnahme von temperaturkennlinien in reflowöfen.
Dort wird das mit alu als gutes verfahren genommen nach direkter verlötung des sensors auf dem pad.
Von nur kapton wird abgeraten.
Durch alu hat man mehr kontakt zur boardoberflache durch besser "leitendes" material.

Und Reflowöfen kannst du nicht damit vergleichen ... zumal du bei deinem Alutape Klebstoff dazwischen hast.

Ich probiere es die tage einfach mal.
Rsx auf nem defekten board verbleit verlöten war easy. Nur mit den temp mal schauen
Die strahlungswärme durch das ir macht mir noch gedanken.
Gerade die schwarzen chips dürften gut heiß werden.

Deshalb heizt du nicht zu schnell, damit die Wärme wieder abgeführt werden kann und die sich dadurch verteilen kann.

Schwarz absorbiert aber nun mal mehr ir. klebe kapton drüber.
3k/s max fährt er im moment glaub ich.

Hat ja wohl auch keiner angezweifelt, dass schwarz mehr IR absorbiert (es strahlt auch mehr IR ab). Deshalb habe ich doch geschrieben, du erhitzt deshalb nicht so schnell, damit die stärker aufgenommene Wärmeenergie auch wieder abgeführt werden kann, bevor sich das Bauteil zu stark erhitzt.
Ich finde 3 K/s schon viel, ich würde eher 1K/s nehmen, am Ende sogar langsamer.

Wie ich langsam erhitze habe ich doch das gleiche. Wenn du im sommer zwei Körper ( bis auf die farbe identisch), einer schwarz, der andere weiß gleichen zeitpunkt in die sonne legst, wird der schwarze nach einer std. Wärmer  sein.
2-3 K/s dürfe ein üblicher wert sein, gerade in der eigentlichen reflowphase ist es doch wichtig, den thermischen stress durch eine geringe verweildauer zu reduzieren.
Ob ich die eingestellten 3k/s überhaupt erreiche muss ich sehen.
Den Ofen haben ich nun eine schicht steinwolle verpasst, um die verluste etwas einzudämmen.
An die 270ºc lufttemperatur schafft er schon.

Nein, du hast nicht das gleiche. Ich hab's jetzt schon zwei mal erklärt und weiß echt nicht, wie ich das noch anders erklären soll, ich wiederhole mich ja nur. Wenn du langsamer erhitzt, hat die mehr aufgenommene Energie mehr Zeit in den Rest der Platine zu wandern, thermischer Widerstand, Wärmekapazität und so.

Den thermischen Stress erhöhst du vorallem dadurch, dass einige Chips viel heißer werden als andere, weil sie schwarz sind. Nicht nur die Zeit spielt eine Rolle, sondern auch das enorme Temperaturgefälle, das du dir da holen kannst.

Doch verstehe schon wie du das meinst.
Muss ich mir heute mal anschauen.
Benutzt du immer jigs oder gast du schonmal reballed ohne jig?

Nein, ich benutze keine Einspannvorrichtung, da sich das Board auch ohne nicht verbiegt, da es einigermaßen gleichmäßig erhitzt wird.

K,

lässt du die Spacer auf dem PCB für den Chip drauf?

Was für "Spacer" (Abstandshalter)?

Unter den Ecken des RSX auf dem Mainboard sind kleine "klötze", welche bestimmen, wie tief der Chip beim Reflow sinkt.

Diese "Klötze" sind kleine Kondensatoren. Und die bestimmen auch nicht wirklich, wie tief der RSX sinkt, denn auch ohne sinkt er nicht weiter ab als mit. Den genauen Sinn weiß ich allerdings auch nicht.

Die kondensatoreb wurden aber nur mißbraucht.
Die sitzen auf einem pad, also beide Anschlüsse gebrückt.
Ich denke der rsx wird bei der montage mit HS montiert und durch das mehrgewicht wurde
Nen spacer nötig,  damit die balls das gewicht tragen oder zur plazierung des bgas.
Maskierung hat das board sonst ja nicht.

Klar, weiß ich. Trotzdem sind es Kondensatoren ;)

Stimmt, mit IHS könnten die wirklich ein weiteres Herabsinken verhindern. Ich löte ja immer nur ohne IHS. Müsste man mal spaßeshalber mit IHS versuchen.

Ja, habe heute ohne entfernen reballed und danach immer noch ylod.
Entfernt und dann lief sie. Kann auch zufall gewesen sein...

Hallo Leute,
habe vor mir meine ersten Schablonen und Halterung für eine PS3 zu kaufen.
Kann mir jemand sagen, ob diese hier etwas taugen, vielleicht hat ja jemand zufällig schon Erfahrungen damit gesammelt:

http://www.ebay.com/itm/SCOTLE-HT-90-Reballing-BGA-Universal-Reball-Ball-Rework-Station-New-/190813860099?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item2c6d647103

http://www.ebay.com/itm/Newest-18-pcs-90x90mm-BGA-Stencils-Templates-Set-XBOX-360-PS3-game-console-/170717145268?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item27bf88e8b4

Oder vielleicht kann mir jemand auch Empfehlungen für seine Ausrüstung aussprechen. Sollte nicht allzu teuer sein der Spaß.

Vielen Dank schonmal.

Immer diese bescheuerten "Features".

ZitatBrand new
    It looks nice
    Superior quality
    It is easy to work
    It is designed specially
    Support PS3 GPU chip

Witzigerweise ist diese Halterung für alle Chips geeignet, NUR für die PS3 GPU ist die Halterung nicht so gut, weil in den Ecken die RAMs sitzen und der ganze Chip daher nicht so gut drin hält. Für alle anderen Chips finde ich die Halterung aber um welten besser als den anderen Typ.

Die Schablonen kannst du auch nehmen, solltest allerdings damit rechnen, dass die Schabolne für den Cell nicht so optimal ist. Und man sieht die hier ja nicht. Ich hab mehrere und alle sind irgendwie scheiße bis überhaupt nicht nutzbar. Aber da du den Cell ja sicher erst mal nicht bearbeiten willst, nicht so schlimm.
Dann gibt es gelegentlich noch das Problem, dass die Schablonen ein paar Löcher zu viel haben. Es sind ja nicht immer alle Pads belegt, wie beim RSX. Und manche Hersteller machen dort dann trotzdem löcher hin. Kann man hier halt auch nicht sehen.

Bekomme ich denn da Probleme, dass die Kugeln nicht passgenau auf der GPU/CPU landen?

Nein, das nicht.

Welches Equipment empfiehlst Du denn Takeshi?

Naja, an sich ist die Halterung ja gut, besser als die blaue mit den vier Pfosten mittig. Nur für den RSX sind die blauen Halterungen halt besser.
Die Schablonen können in Ordnung sein, man weiß es da nur nicht, weil man nichts sieht.

Also ich habe die Halterung in 80mm und keinerlei Probleme mit dem RSX, weder mit IHS noch ohne. - es sind extra Kerben in den Halterungen, weshalb die RAMs nicht so große Probleme machen, kann mir kaum vorstellen es solle bei der 90mm Version anders sein.

MIT IHS? Wie machst du das denn? Also von der Höhe. Mit IHS ist das natürlich wieder kein Problem.

Bei mir rutscht der RSX halt leicht weg.

Ich habe die 90mm version.
Klappt ganz gut. Mit ihs habe ich es aber noch nicht probiert.
Muss ich mal testen ob es passt.

kennt wer ein forum was sich ausschließlich mit dem reworken beschäftigt?

Ich möchte nun anfangen auch notebooks zu reballen
und hab mir schon ein objekt zum üben besorgt
200 schablonen aus cn sind auch schon bestellt  :)

hatte mir auch überlegt noch ne kleine reworkstation zu kaufen
gerade für die kleinen grafikkarten wäre doch die hier ganz gut
http://www.ebay.de/itm/180780086037?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1438.l2649 (http://www.ebay.de/itm/180780086037?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1438.l2649)

macht das sinn?
taugt das teil was?

wer von euch macht auch notebooks?

Zitat von: Hellraiser am 04. Mai 2013, 21:17:03
kennt wer ein forum

Vielleicht findet sich JEMAND, der ein Forum kennt ::)

Zitat von: Hellraiser am 04. Mai 2013, 21:17:03
macht das sinn?

Defekte Geräte zu kaufen, um die repariert, pseudorepariert oder verschlimmbessert mit Gewinnabsicht weiter zu verkaufen ist sicher nicht sinnvoll, da die Teile ja vielleicht nicht reparabel, im Einkauf teuer, im Verkauf Ladenhüter sein könnten. Als Broterwerb würde ich das nicht empfehlen, als Hobby muß es jeder selber wissen.
Das als Dienstleistung gewerblich anzubieten kann nach hinten losgehen, wenn denn Reklamationen kommen.

Oder wolltest Du wissen ob es vielleicht sinnvoll sein kann eine kleine Station zu kaufen? Warum, wenn Du eine große hast? Du wirst ja nicht zig Boards auf einmal bearbeiten. Oder?

Zitat von: Hellraiser am 04. Mai 2013, 21:17:03
Ich möchte nun anfangen auch notebooks zu reballen

Hattest du denn schon bei den Konsolen eine gute Erfolgsquote?

Zitat von: Hellraiser am 04. Mai 2013, 21:17:03
hatte mir auch überlegt noch ne kleine reworkstation zu kaufen

Das "kleine" ist schon das Problem. Mit einer kleinen kannst du gar nichts anfangen. Mit dem Teil kannst du maximal die Kugeln auf dem BGA aufbringen. Aber dann kannst du dir auch gleich für das Geld einen Cerangrill kaufen, der leistet wesentlich mehr, denn den kannst du als Preheater für Mainboards bis PS3 und Xb360 verwenden.
Kleine Stationen sind rausgeschmissenes Geld, wenn du dich nicht gerade auf Handys spezialisieren willst, die allesamt klein sind.

Zitat von: Hellraiser am 04. Mai 2013, 21:17:03
wer von euch macht auch notebooks?

Ich hab schon Grafikkarten und Notebooks gemacht. Ich hab da keinen Bock drauf. Es ist einfach lästig immer neue Gehäusekonstruktionen zu zerlegen. Gut, bei so ein paar Kandidaten, die immer auf deinem Tisch landen werden, wenn du die Masse machst, wird es geben. Das sieht man ja schon an den Laptops bei ebay mit Grafikfehlern. Aber da sind auch immer wieder ein paar neue Kandidaten dabei. Und dann musst du bei jedem neuen Board drauf achten, dass der ganze Plastikscheiß runter ist, da dir das Zeug sonst ankokelt. Dann bleiben da Klebereste ... Später wieder alles draufkleben, wenn es denn noch klebt. Nä, einfach nur lästig. Das hab ich sogar irgendwann bei meinem eigenen Notebook gelassen, weil das Teil zu alt war, als dass sich für mich der Aufwand da noch lohnen würde.
Grafikkarten geht noch, wobei ich da auch irgendwie meine Probleme mit dem Erhitzen hatte. Aber das lag sicher an dem zu hohen Luftstrom von meinem Heißluftfön.

Sonst kann ich mich RalleBert nur anschließen. Geweblich irgendwelche defekten Notebooks kaufen und die schlecht repariert anderen Leuten andrehen ist nicht nur ökonomisch risikoreich, sondern auch asozial.

Danke für eure Antworten  :)

Zitat von: RalleBert am 04. Mai 2013, 21:58:38
Defekte Geräte zu kaufen, um die repariert, pseudorepariert oder verschlimmbessert mit Gewinnabsicht weiter zu verkaufen ist sicher nicht sinnvoll, da die Teile ja vielleicht nicht reparabel, im Einkauf teuer, im Verkauf Ladenhüter sein könnten. Als Broterwerb würde ich das nicht empfehlen, als Hobby muß es jeder selber wissen.
Das als Dienstleistung gewerblich anzubieten kann nach hinten losgehen, wenn denn Reklamationen kommen.
Oder wolltest Du wissen ob es vielleicht sinnvoll sein kann eine kleine Station zu kaufen? Warum, wenn Du eine große hast? Du wirst ja nicht zig Boards auf einmal bearbeiten. Oder?

Ich meinte ob es sinnvoll ist die kleine Station zu kaufen,
für die kleinen grafikkarten in den notebooks dachte ich mir
200€ wären nicht viel geld für sowas, aber wie takeshi schon schrieb
ist die doch warscheinlich zu schwach und es wäre rausgeschmissenes geld

Defekte Notebooks zu kaufen, reparieren und weiterverkaufen macht keinen Sinn
Die Notebooks was man bei ebay zu kaufen bekommt,
sind meist schon total fertig und es fehlt dann auch wirklich alles ( RAM, HDD, Akku defekt ect. )

Wobei ich mir eines gekauft habe, da ist aber noch alles drann
und wurde auch noch nicht rumgemurkst
Das will ich erstmal zum üben benutzen um eben erfahrung damit zu sammeln

Zitat von: Takeshi am 04. Mai 2013, 22:07:45
Hattest du denn schon bei den Konsolen eine gute Erfolgsquote?

Ich mache hauptsächlich xbox360 und da habe ich wirklich gute ergebnisse
anfangs hatte ich öfter reklamationen, da die Konsolen nach kurzer betriebszeit wieder ausgefallen sind
Es hat wirklich ein wenig gedauert bis ich kappiert hatte nach was ich bei welchem fehlercode schauen muss
Mittlerweile geht es wirklich gut, kommt aber auch immer auf die vorgeschichte der Box an
Ich hatte mir schon an so mancher box die Zähne ausgebissen bis sie wieder gelaufen sind
aber nur so lernt man  ;)

Was ich aber überhaup nicht hinbekomme sind die 0022
das kann wirklich alles sein
oft hatte ich schon eine defekte gpu und wenn es das nicht ist,
man auch mit dem bloßen auge auf dem Board nichts sieht, lasse ich es

PS3 habe ich bisher recht wenig gemacht, da es bei denen sowie bei den notebooks ist
wenn man eine bei ebay zu kaufen bekommt, dann sind die auch wirklich fertig
da jeder meint er muss sie mit Flussmittel ersäufen und in den backofen schieben
oder mit dem Fön hinten reinhalten bis alles kunststoff schmilzt
Dann ist meist noch der laser defekt und wenn man dann beides machen muss lohnt das wirklich nicht mehr

Zitat von: Takeshi am 04. Mai 2013, 22:07:45
Sonst kann ich mich RalleBert nur anschließen. Geweblich irgendwelche defekten Notebooks kaufen und die schlecht repariert anderen Leuten andrehen ist nicht nur ökonomisch risikoreich, sondern auch asozial.

Da habe ich definitiv nicht vor, sowas mache ich nicht
Ich würde mir damit auch ins eigene fleisch schneiden

reworken tu ich sehr gerne, macht mir wirklich viel spass
aber bevor ich mit dem gedanken spiele damit irgendwie geld zu verdienen,
will ich es ertmal richtig können und meine erfahrungen sammeln

Im moment mache ich mir gedanken über die nötige ausrüstung die ich noch für die Notebook rep. brauche
Den Halter für die Mainbnoards z.B.
Ich habe einen womit ich die xbox360 und ps3 board gut einspannen kann
aber notebook boards oder die kleinen garka`s sind doch etwas anderst

was kann man mir da für eine Halterung empfehlen?
gibt es überhaupt eine gute universal halterung?

Jede gute Reworkstation hat eine Universalhalterung direkt mit an Board womit man jedes PCB problemlos einspannen kann.

Ich habe die T862 hier auch noch rumstehen, zum Bestücken immernoch TOP - ebenso klasse für kleine Platinen und Bauteile.
Bspw. Connectoren-Verlötung.

Zitat von: we3dm4n am 06. Mai 2013, 19:54:53
Jede gute Reworkstation hat eine Universalhalterung direkt mit an Board womit man jedes PCB problemlos einspannen kann.

Ok, denke das meine Halterung auch geht
dachte nur sie sei vieleicht speziell für die Konsoleboards ausgelegt

Zitat von: we3dm4n am 06. Mai 2013, 19:54:53
Ich habe die T862 hier auch noch rumstehen, zum Bestücken immernoch TOP - ebenso klasse für kleine Platinen und Bauteile.
Bspw. Connectoren-Verlötung.

Ja zum bestücken ist das bestimmt wirklich genial
und für 200€ auf dauer gesehen auch billiger wie heizelemente zu verblaßen  ;)

wie sieht das aber mit den relativ kleinen garfikkarten der Notebooks aus?

Die wenigsten notebooks haben gesteckte grakas ... Halterungen "extra für konsolen" usw. Sind alle nur bauernfänger ... das kann man sich aber auch denken .. sie unterscheiden sich größtenteils nur in form und dicke

@we3dm4n

Was empfielst du mir für die Notebook reballing geschichte?
--> Werkzeuge
--> Diagnosetools
--> sonstige infos
--> rework forum

Zitat
--> Werkzeuge
--> Diagnosetools
--> sonstige infos

Antwort gabs einen Post davor  ::)

Zitat--> rework forum

Google?

Zitat von: we3dm4n am 07. Mai 2013, 18:20:14

Zitat
--> Werkzeuge
--> Diagnosetools
--> sonstige infos

Antwort gabs einen Post davor  ::)

das einzige was ich aus dem post davor entnehmen kann
ist die T862 zum bestücken der BGAs

Zitat von: we3dm4n am 07. Mai 2013, 18:20:14

Zitat--> rework forum

Google?

ich hab schon versucht etwas mit google zu finden
alles was mir einigermaßen vernünftig erschein war das hier
http://www.bgamods.com/forum/index.php?sid=a16d399424dcb96d7941b57202fdc3f8 (http://www.bgamods.com/forum/index.php?sid=a16d399424dcb96d7941b57202fdc3f8)
http://www.reworkpro.com/forum/?sid=583b10b5cd2c0c6c340d4cf04df1592a (http://www.reworkpro.com/forum/?sid=583b10b5cd2c0c6c340d4cf04df1592a)

wobei ich hoffte ein forum zu finden was sich ausschließlich mit notebooks beschäftigt
mir geht es dabei auch um die diagnose und fehlerdeutung
da ja nicht immer die gpu für den ausfall eines notebooks verantwortlich ist

oder was man mit sowas genau prüfen kann
http://www.ebay.de/itm/180859664726?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1438.l2649 (http://www.ebay.de/itm/180859664726?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1438.l2649)

Universal netzteil werde ich auch noch benötigen
sowas hier
http://www.ebay.de/itm/181066758204?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1438.l2649 (http://www.ebay.de/itm/181066758204?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1438.l2649)

weis aber nicht ob das was taugt  :)

Hallo.

Ich interessiere mich auch für das Thema.
Es bleiben aber trotz Googlen noch Fragen.

Kann man bei eBay No-Clean-Flussmittel kaufen, oder ist das wirklich alles gefälscht?
Wenn ich da für 8,87 Euro 100gr Mist mit "RMA-218"-Ettiket kaufe, ist mir auch nicht geholfen.
Dann lieber etwas gutes, dass nicht gefälscht wird. Gibt es das?

Oder kennt ihr konkrete Tipps unter den eBay-Angeboten die wirklich echt sind?
OK, ich las woanders von dem Angebot für 22 Dollar bzw. 16 Euro aus den USA, der damit wirbt offizieller Verkäufer zu sein (und damit wirbt Veteran zu sein o_0 ), aber das Porto macht es noch ein großes Stück teurer.


Muss man eigentlich immer auch von unten erhitzen?
Die SMD-Bauteile die sich dort befinden sind da kein Problem? Das Lötzinn wird flüssig, aber die bleiben trotzdem kleben?
Und wie sieht es aus, wenn über den SMD-Bauteilen z.B. noch ein SD-Karten-Slot liegt.
Z.B. bei einem Sanyo HD-2000 Camcorder. Man kan ja schlecht durch diesen SDHC-Slot erhitzen.
Das sind zwei Metallbleche mit Luft dazwischen (Kunststoff rechts und links).

Übrigens, hat evtl. jemand einen Tipp für einen "K-Type"-Temperaturfühler?
Die Dinger die man an ein Multimeter ansteckt. Oder in meinem Fall an ein Infrarottermometer.
Haben oft diese gelben Stecker.
Auf meinem Thermometer steht "-50 to 1370°C".
Da gibt es viele Ausführungen bei eBay, enn ich auf Weltweit stelle. Bei ca. 200°C als Maximum, bis akuell (schaue gerade) 800°C.
Von einfachen brüchig aussehenden Drähten (so ein Teil vom Multimeter ist mir an der Spitze gebrochen), über Spitzen mit Gewinde, Stäbe (wie im Video hier), über noch aufwendigere Stäbe mit Spiralkabel, Kunststoffgriff und einer abgewinkelten Spitze mit einem speziellem Fühlerkopf mit einer Art Feder-Metallstreifen. Geht von -50 bis 500°C.
Kann ich jeden Temperaturbereich nehmen, obwohl mein Thermometer bis 1370°C geht? Bisher fand ich nichts über 800°C. Wenn das Themometer 1370°C kann, sollte es doch Fühler bis z.B. 1400°C oder 1500°C geben.
Und gibt es eine empfehlenswerte Ausführung?



Oder kann ich praktisch auch die IR-Funktion zur Kontrolle einsetzen?
Wenn man mit Heißluft drauf bläst, hätte man dann beim messen von der Seite nicht immer eine Messung der heißen Luft?
Und wenn es eine Infrarotstation ist, misst man dann mit einem Infrarot-Thermometer nicht die Reflektion der IR-Strahlung vom Gerät?
Das Teil hat einem Fokus von 30:1 (30cm Abstand, ein Spot von 1cm Durchmesser), scheinbar ein kleiner Spot.
Man kann auf "max" stellen, dann hält man den Knopf gedrückt, und bewegt hin und her, und er zeigt in einer extra Anzeige den Maximalwert an (auch nach dem loslassen). Würde man also immer kurz für Sekunde für eine Messung das erhitzen deaktivieren, könnte das funktionieren.


Danke...

Der Typ aus den USA (ebay - systemmods) will natürlich die ganzen Sachen überteuert loswerden, da er seine Brötchen mit u.a. sowas verdient. Er ist aktiv auf http://forums.cvxgameconsolerepair.com/phpbb/ (http://forums.cvxgameconsolerepair.com/phpbb/memberlist.php?mode=viewprofile&u=217)

Es gibt kein wirkliches "echtes" Kingbo
http://forums.cvxgameconsolerepair.com/phpbb/viewtopic.php?f=46&t=5644&start=14#p51545

Solange es cremig-weiß ist sollte alles i.O. sein


Bzgl. Unterhitze -> du hast dich wohl offensichtlich NICHT eingelesen. -> Oberflächenspannung

Natürlich kannst du jeden Bereich bei den Fühlern nehmen und brauchen tut man max. einen Fühler bis 300°C
Ein IR-Thermometer eignet sich dafür weniger, da zu unpräzise (müsste immer die selbe Entfernung zur Oberfläche haben) und ist viel zu abhängig von der zu messenden Oberfläche.

Ich persönlich halte von No-Clean-Flussmittel nicht viel. Ich habe immer das Gefühl, dass dann, wenn es gebraucht wird (am Ende), schon nichts mehr da ist, dafür ist es ja auch gerade gemacht.

Du musst immer von unten erhitzen, da du immer gleichmäßig erhitzen musst. Sonst verbiegt sich das Board und du brauchst an der zu erhitzenden Stelle eine viel höhere Temperatur von außen, was das Bauteil mehr in Mitleidenschaft zieht.

IR ist nicht so gut geeignet, weil das Messergebnis von der Oberfläche sehr stark abhängt. Wenn du weißt, wann du das wie messen musst, kannst du es verwenden, nur da musst du ja erst mal hin.

Der Bereich dieser K-Typ-Fühler sollte immer gleich sein, weil die Temperaturkurve vom Typ vorgegeben ist, genau das gibt der Typ ja an. Der Grund, wieso die Fühler nur bis 200°C geeignet sind, ist nicht der, dass die sonst beschädigt werden, sondern dass die Abweichung zu groß wird. Die Kurve ist nicht linear, das ist die nur annähernd in dem angegebenem Bereich.

@we3dm4n

Wo genau hätte ich mich denn "einlesen" können? Ich habe gegooglet, und die Ergebnisse gelesen.
Nach denen wird aber NUR von oben erhitzt. Wo sind die fixen Seiten dazu?
Ein Forum hat leider den Nachteil oft keine statischen Wissensseiten zu haben.


Die Hinweise zur Unterhitze brachten mir nicht viel, da ich wie erwähnt keine Unterhitze einsetzen kann.
Dass die Unterseite bestückt ist, ist aber anscheinend egal (?). Die Bauteile dort fallen scheinbar nicht ab (?). Denn die Unterseite ist ja nicht unbestückt, da sind auch Widerstände usw..

Aber da drüber ist noch der SD-Kartenleser. Wenn ich also von der anderen Seite erhitze, wirkt der Kartenleser wie ein doppeltes Hitzeschild. Inkl. dem Plastik an den Seiten des SD-Slots, was wahrscheinlich schmelzen würde.


Bezüglich Flussmittel.
Sollte ich also kein Kingbo nehmen? Wird AmTech auch gefälscht?
Oder sollte es ganz was anderes sein?


No-Clean ist nicht gut? Aber darf man überhaupt ein normales Flussmittel unter einem BGA-Chip einsetzen?
Man kann dort ja noch dem löten nicht reinigen.


OK, der Bereich des Fühlers ist egal, aber das IR-Thermometer müsste ich trotzdem nehmen, da es den Anschluss für den Fühler hat :-) .
Beim IR-Messen ist aber die Entfernung egal, das ist kein Billig-IR-Thermometer (auch wenn ich aus zwei defekten um ca. 8-14 Euro eines mit ab 50 Euro Gebrauchtwert und 130 Neuwert gemacht habe). Mit ist bewusst dass wenn der Spot nicht klein genug ist, man auch Bereiche um den Chip mit misst, und evtl. einen Mittelwert erhält. Und auch wenn der Spot klein genug ist, man ja nicht sieht ob man nun nur den Chip misst.
Der Laser ist ja eher eine grobe Orientierung, und auf ganz kurze Entfernung eher ungenau (sitzt ja über der Linse). Wenn ich die Linse des Thermometer aber in wenigen Zentimeter Abstand über den Chip halten würde, dann sollte es stimmen.
Nach Möglichkeit würde ich aber einen Messfühler nehmen.

Zitat von: Tobias Claren am 12. Mai 2013, 17:51:00
Wo genau hätte ich mich denn "einlesen" können? Ich habe gegooglet, und die Ergebnisse gelesen.
Nach denen wird aber NUR von oben erhitzt.

Das ist in der Tat schwierig, ich bin auch nie auf vernünftige Seiten dazu gestoßen. Nur wenn da immer nur von oben erhitzt wurde, waren die Anleitungen Käse oder du hast den Preheater nur übersehen.

Zitat von: Tobias Claren am 12. Mai 2013, 17:51:00
Ein Forum hat leider den Nachteil oft keine statischen Wissensseiten zu haben.

Deshalb gibt es hier ja die Page, die genau dieses "statische Wissen" bietet. Zugegeben steht da recht wenig über Reballing, aber immerhin etwas.
Reflow - Methode 3 (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=471) (GANZ lesen, am Ende kommt etwas Reballing)
Reballing (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=434)

Zitat von: Tobias Claren am 12. Mai 2013, 17:51:00
Die Hinweise zur Unterhitze brachten mir nicht viel, da ich wie erwähnt keine Unterhitze einsetzen kann..

Dann ist die Sache ganz einfach: Dann kannst du auch kein Reballing durchführen. Reballing ohne Unterhitze klappt nicht (vernünftig). Selbst ein Reflow klappt ohne Unterhitze nicht vernünftig.
Die Tatsache, dass du es nicht kannst, setzt physikalische Gegebenheiten nicht außer Kraft, deshalb klappt es noch lange nicht ohne, auch wenn dir das nicht gefällt.

Zitat von: Tobias Claren am 12. Mai 2013, 17:51:00
Dass die Unterseite bestückt ist, ist aber anscheinend egal (?). Die Bauteile dort fallen scheinbar nicht ab (?). Denn die Unterseite ist ja nicht unbestückt, da sind auch Widerstände usw..

Das ist fast egal, ja. Den Effekt kennst du sicher auch von Wasser. Durch Wasser kleben manchmal auch Teile zusammen. Wenn das Gewicht nicht zu groß ist, Erschütterungen auftreten oder sowas, dann passiert da nichts. Aus genau dem Grund sitzen auf der Unterseite auch nur Kleinteile und die ganzen dicken Chips nur auf der Oberseite.

Zitat von: Tobias Claren am 12. Mai 2013, 17:51:00
Aber da drüber ist noch der SD-Kartenleser. Wenn ich also von der anderen Seite erhitze, wirkt der Kartenleser wie ein doppeltes Hitzeschild. Inkl. dem Plastik an den Seiten des SD-Slots, was wahrscheinlich schmelzen würde.

Da gibt es nun zwei Möglichkeiten: Er hält die Hitze aus oder nicht. Ein Großteil der verlöteten mechanischen Teile wie Buchsen halten die Hitze aus, zumindest bis zu einem gewissen Grad und für eine gewisse Zeit (das gilt aber für alles). Manchmal stößt man aber auch auf Teile, die das nicht aushalten, die wurden dann nachträglich gelötet. Um sicherzugehen lötest du den SD-Slot vorher aus.

Wenn du von beiden Seiten langsam erhitzt, stört der Slot nicht. Die Hitze kommt von allen anderen Seiten. Die Platine ist auch von Kupfer durchzogen, das die Wärme durch das ganze Board leitet.

Zitat von: Tobias Claren am 12. Mai 2013, 17:51:00
No-Clean ist nicht gut? Aber darf man überhaupt ein normales Flussmittel unter einem BGA-Chip einsetzen?
Man kann dort ja noch dem löten nicht reinigen.

Kann ich dir nicht sicher sagen, ob es nicht gut ist. Mein begrenzer Erfahrungsschatz und logisches Denken sagt nein.
Ich setze ganz klassisch Kolophonium ein. Das geht super, man kann unter dem BGA auch reinigen, auch wenn man es nicht zu 100% raus bekommt. Aber Kolophonium befindet sich stellenweise auch auf industriell gefertigten Platinen (beispielsweise PS3), das stört nicht wirklich. Es ist eher eine ästhetische Sache. Außerdem kann sich auf Flussmittel Schmutz und darin wieder Feuchtigkeit sammeln, der/die elektrisch wirkt. Dass das in dem Einsatzgebite eine Rolle spielt, glaube ich aber weniger.

Sicherlich gibt es bessere Lösungen als Kolophonium, nur ich habe nicht das Geld, um mir zig verschiedene hochpreisige Flussmittel zu kaufen und die alle auszuprobieren. Ich hab mir mal KingBo gekauft, es war gefälscht und auch nur mittelprächtig.
Und da ich mit Kolophonium seit Jahren gut fahre, nutze ich das.

Zitat von: Tobias Claren am 12. Mai 2013, 17:51:00
Beim IR-Messen ist aber die Entfernung egal, [...]

Die ist gerade bei IR alles anderes als egal. Du misst damit immer in einem bestimmten Bereich, der von der Entfernung abhängt. Und wenn die Oberfläche nicht homogen ist - was sie bei Platinen nicht ist - misst du von der Entfernung abhängig unterschiedliche Werte.
Das macht auch Sinn, denn wenn du nur an einem ganz kleinen Punkt messen würdest, könntest du schnell sehr unterschiedliche Werte an nahe aneinander gelegenen Orten messen. Durch diesen ausgeweiteten Bereich misst du dagegen den Durchschnitt. Gut, das ist auch nicht immer Vorteilhaft, weil dir das Maximum da verloren geht.
Gute IR-Messgeräte zeigen über zwei (!) Laserstrahlen an, wie groß der Bereich ist, in dem du misst.

Auch wenn we3dm4n das anders sieht, ich finde IR-Messgeräte dennoch wichtig, da sie kontaktlos messen. Ein Fühler verdeckt immer eine gewisse Stelle und bekommt gleichzeitig die aufgebrachte Hitze voll mit ab. Den Wert mit IR messe ich nur dann, wenn ich gerade nicht mit Heißluft erhitze. Also messe ich die heiße Luft nicht mit.

Aber da musst du einfach eigene Erfahrungen sammeln. Das kann dir denke ich keiner so gut erklären, dass es beim ersten Mal fehlerfrei klappt. Was nicht heißen soll, dass es überflüssig ist sich vorher Meinungen/Erfahrungen einzuholen, ganz und gar nicht.

---

Upsala, was ein langer Post.

Naja, es muss doch möglich sein.

Haben nicht die meisten Platinen Bauteile auf der anderen Seite?
Wenn ich schreibe "Ich" kann es nicht, gilt das auch für den Profi.
Ich meinte damit, "ich" kann es nicht, weil da der SD-Slot und Bauteile sind.
Kann man den SD-Slot ablöten und wieder auflöten?


Ja, ich kenne den Effekt des Anhaftens, aber ich las auch im orangen Mikrocontroller-Forum einen Kommentar nach dem die abfallen könn(t)en.
Wenn es aber sicher gerade liegend anhaften bleibt, dann käme eine Unterhitze ja in Frage. Wenn man denn den SD-Slot ab und wieder anlöten kann.




Gerade das reballing (nochmal, ist das bei einem neuen Chip vom Hersteller nötig, ist der nicht mit Lötzinn versehen, [fast?] jede gebrauchte GPU bei eBay hat "Bälle") ist in Videos meist nur mit Oberhitze durchgeführt.

ZitatWenn du von beiden Seiten langsam erhitzt, stört der Slot nicht. Die Hitze kommt von allen anderen Seiten. Die Platine ist auch von Kupfer durchzogen, das die Wärme durch das ganze Board leitet.

Das habe ich nicht verstanden. Der Slot wird nicht mit erhitzt?
Wenn der Kunststoff die z.B. 220°C bis 240°C nicht aushält, ist der Slot doch kaputt.
Egal wie langsam ich das mache.
Wenn der das aushält, kommt dann überhaupt die Hitze bis zur Platine durch?

Ich befürchte das ablöten so eines SD-Slot ist komplizierter als das BGA-Chip-Löten selbst ;) .
Die Halterungen des SD-Slot gehen ja durch die Platine. Auch wenn man es schafft da oberflächlich das Lötzinn zu entfernen, sind da noch Reste dran bzw. drin, kann ich es nicht einfach auf z.B. 4 Stellen zugleich abziehen.
Nicht zu vergessen dass am hinteren Rand noch die eigentlichen 9 bis 10 Beinchen/Füße auf die Platine gelötet sind.
Um die abzuheben müsste ich sie (nachdem die 4 Beinchen die das Gestell halten so weit von Lötzinn befreit sind, dass sie wackeln können) idealerweise alle zugleich auf Lötzinnschmelztemperatur erhitzen. Aber schnell, denn sie laufen schließlich durch den Kunststoff.


Koloponium? Also Löthonig? Und wie würde man das "unter" dem Chip reinigen?
Ist da so viel Platz? Letgt man die ganze Platine in Spiritus, oder spritzt man Spiritus seitlich gegen den Chip?


Bezüglich Kingbo, da wird behauptet, es gäbe NUR Fälschungen bzw, kein "echtes".
Die Firma ist nicht ermittelnar, "KingboFlux.com" soll auch keine offizielle Seite sein.
Jetzt kann ich das Zeig gar nicht kaufen, weil angeblich alle "gefälscht" sind.

ZitatBeim IR-Messen ist aber die Entfernung egal

Genau das habe ich nach dem Komma geschrieben.
Das IR-Thermometer misst im Abstand von 30 Zentimeter einen "Spot" von 1cm Durchmesser. Auf wenige cm Entfernung also einen Spot von Milimeterbruchteilen. Auf 3cm Entfernung müsste der Spot 1mm Durchmesser haben.

Mit einem Temperaturfühler messe ich auch nicht den ganzen Chip. Bzw. ich messe evtl. nur den Draht, bzw. die Hitze vom Heizgebläse bzw. dem IR-Strahler. Exakt, ich würde wie beschrieben mit IR nur messen, wenn ich Heissluft oder IR-Hitze abschalte und zur Seite drehe. Dann möglichst nah, und direkt senkrecht von oben mit gedrücktem Knopf und max.-Anzeige.
Könnte ich den Draht unter den Chip schieben, das wäre evtl. am besten für den Messfühler.

es gibt soviele videos und anleitungen zu dem Thema

::)

http://www.youtube.com/results?hl=de&q=reballing+tutorial&bav=on.2,or.r_qf.&bvm=bv.46340616,d.bGE&biw=1920&bih=944&um=1&ie=UTF-8&gl=DE&sa=N&tab=w1 (http://www.youtube.com/results?hl=de&q=reballing+tutorial&bav=on.2,or.r_qf.&bvm=bv.46340616,d.bGE&biw=1920&bih=944&um=1&ie=UTF-8&gl=DE&sa=N&tab=w1)

Das sind aber eben auch nur Video-Anleitungen.

Zitat von: Tobias Claren am 13. Mai 2013, 03:23:34
Naja, es muss doch möglich sein.

Wieso sollte es?

Zitat von: Tobias Claren am 13. Mai 2013, 03:23:34
Haben nicht die meisten Platinen Bauteile auf der anderen Seite?

Doch klar, aber das stellt ja auch kein Problem dar.

Zitat von: Tobias Claren am 13. Mai 2013, 03:23:34
Wenn ich schreibe "Ich" kann es nicht, gilt das auch für den Profi.
Ich meinte damit, "ich" kann es nicht, weil da der SD-Slot und Bauteile sind.
Kann man den SD-Slot ablöten und wieder auflöten?

Ich dachte du meintest damit die Platine zum Reballing nur einseitig zu erhitzen.
Wie gesagt, das musst du selbst herausfinden. Ich gehe davon aus, dass die Buchse die Wärme verträgt, aber das kann man halt nie genau wissen.
Ablöten und wieder auflöten kann man die ganz bestimmt, im Werk wurde die ja auch aufgelötet. Ergo muss es gehen.
Die Frage ist, ob das überhaupt muss.

Zitat von: Tobias Claren am 13. Mai 2013, 03:23:34
Ja, ich kenne den Effekt des Anhaftens, aber ich las auch im orangen Mikrocontroller-Forum einen Kommentar nach dem die abfallen könn(t)en.
Wenn es aber sicher gerade liegend anhaften bleibt, dann käme eine Unterhitze ja in Frage.

Für die Frage Unterhitze ja/nein spielt das gar keine Rolle. Unterhitze heißt ja nicht automatisch, dass du von unten so weit erhitzt, dass das Lötzinn schmilzt. Das ist nicht der Sinn der Unterhitze. Der Sinn ist der, dass du die Temperaturdifferenz verringerst. Das passiert auch, wenn du auf 200°C gehst.

Zitat von: Tobias Claren am 13. Mai 2013, 03:23:34
Gerade das reballing (nochmal, ist das bei einem neuen Chip vom Hersteller nötig, ist der nicht mit Lötzinn versehen, [fast?] jede gebrauchte GPU bei eBay hat "Bälle") ist in Videos meist nur mit Oberhitze durchgeführt.

Die Chips sind fast immer preballed, das stimmt. Aber die benutzen fast immer Unterhitze, du siehst es vllt nur nicht. Wenn nicht, ist das Mist, was die da machen.

Zitat von: Tobias Claren am 13. Mai 2013, 03:23:34
Das habe ich nicht verstanden. Der Slot wird nicht mit erhitzt?
Wenn der Kunststoff die z.B. 220°C bis 240°C nicht aushält, ist der Slot doch kaputt.
Egal wie langsam ich das mache.
Wenn der das aushält, kommt dann überhaupt die Hitze bis zur Platine durch?

Die Aussage bezog sich darauf, dass der Slot das aushält und auf die Frage, ob der Slot beim Erhitzen des Rests stört, weil er abschirmt, wie du ja befürchtet hast. Das macht er sicherlich, nur wenn du langsam erhitzt, dann kommt die Wärme ausreichend von den anderen Seiten nach.

Zitat von: Tobias Claren am 13. Mai 2013, 03:23:34
Die Halterungen des SD-Slot gehen ja durch die Platine. Auch wenn man es schafft da oberflächlich das Lötzinn zu entfernen, sind da noch Reste dran bzw. drin, kann ich es nicht einfach auf z.B. 4 Stellen zugleich abziehen.

Hast du schon mal mit einem Lötkolben gelötet? ::) So lötet man ja auch keine Bauteile mit mehreren Beinchen ab. Da erhitzt du einen Pin, ohne das Zinn zu entfernen und legst den dann etwas hoch, immer reihum.

Zitat von: Tobias Claren am 13. Mai 2013, 03:23:34
Nicht zu vergessen dass am hinteren Rand noch die eigentlichen 9 bis 10 Beinchen/Füße auf die Platine gelötet sind.

Die machst du dir mit einer Entlötklinge locker.

Zitat von: Tobias Claren am 13. Mai 2013, 03:23:34
Koloponium? Also Löthonig? Und wie würde man das "unter" dem Chip reinigen?

Löthonig besteht glaube ich aus Kolophonium, ja. Ich verwende aber keinen Löthonig. Das Kolophoniumk spüle ich mit Isopropanol raus. IPA drunter kippen, warten, rausfließen lassen, fertig.

Zitat von: Tobias Claren am 13. Mai 2013, 03:23:34
Bezüglich Kingbo, da wird behauptet, es gäbe NUR Fälschungen bzw, kein "echtes".
Die Firma ist nicht ermittelnar, "KingboFlux.com" soll auch keine offizielle Seite sein.
Jetzt kann ich das Zeig gar nicht kaufen, weil angeblich alle "gefälscht" sind.

Die Aussage hat mich jetzt auch etwas verwirrt. Nur wenn es kein originales gibt, kann es davon auch keine Fälschung geben.

Zur Temperaturmessung nutze ich Messfühler und IR, das ist am sichersten, finde ich.

geil finde ich ja mal die technik zum bestücken der BGAs

http://www.youtube.com/watch?v=JH4HKQoSyps (http://www.youtube.com/watch?v=JH4HKQoSyps)

oder single ball rework
http://www.youtube.com/watch?v=xmJYU_7P1C8 (http://www.youtube.com/watch?v=xmJYU_7P1C8)
was mich aber interessiert ist das hier
http://www.youtube.com/watch?v=kCggF4AoVm8 (http://www.youtube.com/watch?v=kCggF4AoVm8)

da sieht man kein flussmittel, nur das die Kugeln auf etwas sitzen
könnte das lötpaste sein?

Natürlich ist da Flussmittel ... und die Kugeln sitzen auf den Lötpads ... das Video zeigt bereits verlötete Kugeln.

Bestückungsmaschinen sind meiner Meinung außerhalb der Industrie unnötig ... geht manuell genauso gut.

ich meinte das letzte video

da hab ich ausversehen das falsche gepostet

Die Teile sind zwar witzig, aber völlig unnötig. Wozu braucht man das? Kein Mensch entfernt einzelne Kugeln und platziert da neue. Da kommen alle runter und alle neu drauf.
Das Bestücken mit den Kugeln ist höchstens in der Fertigung interessant. Klar, für zu Hause beim Reballing ne super Sache, aber so ein Teil kostet bestimmt mehrere 10.000€ und das nicht ohne Grund.

In dem letzten Video ist auch Flussmittel vorhanden. Du hast oben die Kugeln, unten Lötzinnpaste und in der ist Flussmittel drin.

klar wenn das lötpaste ist  ;)

Habe heute erfolgreich mein erstes Notebook reballed
ein Fujitsu Amilo Pa 2548

Zerlegen und wieder zammenbauen war recht easy, zwar mehr kleinkram wie bei einer Konsole
aber dennoch wirklich gut machbar

Diesmal war kein epoxidharz um die GPU,
obwohl ich jetzt ein lösungsmitte dafür habe und es doch gerne mat getestet hätte

Vorgang war ganz normal wie bei den Konsolen auch
einziger nachteil den ich hatte, war meine Mainboard halterung
man kann sie zwar super gut verstellen und schön anpassen, doch leider hatte ich das problem
das die schrauben um das board zu fixieren viel zu dick sind
die schraubenlöcher in den Notebook boards haben einen kleineren durchmesser

Ich könnte mir im baumarkt noch solche schrauben besorgen und das ganze dann anpassen
wozu ich aber ehrlich gesagt keine lust habe, jedesmal die schrauben hin und her zu bauen

kennt jemand eine gute universal halterung für notebooks?

Hi,


es tut mir leid das ich diesen thread wieder in's Leben zurückrufe (ich weiß nicht ob das hier gern' gesehen wird) aber da es
hier schon um reballing geht, könnte mir jemand villeicht weiterhelfen da ich recht desperate bin.  :heul

Es geht - wie sollte es auch anders sein - um die PS3 und ihren besten Freund.. dem YLOD. Meine PS3 (Fat/Der ersten Generation)
hat schon den dritten YLOD hinter sich. Das erste mal wurde sie von den konsolenprofis(.de) reflowt, das zweite mal vom Konsolendoktor(.at)
reballt. Beim reflow hielt die Konsole erstaunlicherweise ganze 9 Monate, nach dem reballing ganze.. 3 Wochen. Tut mir leid aber ich glaube einfach
nicht das Konsolendoktor.at die Konsole wirklich reballt hat, nicht in 1000 Jahren. Ích weiß jetzt nicht was ich tun soll, ich will die Konsole nicht
aufgeben. Ich möchte sie unbedingt professionel reballen lassen nur gibt es (meiner Meinung nach) kein einziges (mir bekanntes) Unternehmen
das wirklich ERNSTHAFT Reballing als Reparatur anbietet.  :<< Die meisten machen nur einen simplen reflow und verkaufen es als reballing
was meiner Meinung nach Betrug ist - der schwer bis garnicht nachgewiesen werden kann.

Gibt es irgendwo in good old Germany einen "Schuppen" der's wirklich ernst meint mit dem Reballing?  ::) Wem soll man denn wirklich trauen?
Die meisten Anbieter die im Netz zu finden sind haben entwieder zu viele negative Kritiken oder garkeine - was einem auch nicht weiter hilft.
Ich kenne mich da nicht wirklich viel aus aber mir wurde gesagt dass eine Reballing-Reparatur zwischen 200-300 Euro kosten müsste wenn es
wirklich jemand damit ernst meint. Dann müssten die ganzen Angeboten die zwischen 60 und 140 Euro liegen wirklich schwachsinn sein. Ich wäre
bereit etwas mehr zu zahlen aber nicht wieder für eine möchtegern-reballingreparatur-aka-reflow.

Sorry wenn das jetzt nicht wirklich übersichtlich ist oder Rechtschreib- und Grammatikfehler enthält.

Es kann schon gut sein dass er wirklich den RSX reballed hatte
wenn der Fehler nun aber beim Cell liegt, kannst du den rsx so oft reballen wie du willst  ;)

Zudem deckt sich deine Erfahrung miot denen vieler andere hier:
Ein guter Reflow hält oftmals wesentlich länger als ein schlechtes reballing!

Zitat von: Hellraiser am 30. Juni 2013, 09:19:23
Es kann schon gut sein dass er wirklich den RSX reballed hatte
wenn der Fehler nun aber beim Cell liegt, kannst du den rsx so oft reballen wie du willst  ;)

Warum sollte der fehler beim der Cell liegen? Wenn das der Fall wäre, hätte weder der reflow noch das reballing funktioniert.
Beides hat ja funktioniert, wenn auch nur für eine Zeit lang. Aber wie schon gesagt, ich denke nicht das der konsolendoktor
die Konsolen wirklich reballt. Wenn man ne Super-Lötbank hat und all den Kram der dazugehört, warum presentiert man
das nicht auf der eigenen I-Net-Seite mit ein paar schönen Bildern oder gar mit einem Video? Warum sollte man das dem
Kunden vorenthalten? Ja genau, weil sie Märchen erzählen.  :<<

Villeicht könnte mir noch jemand die Frage beantworten um die es schon im ersten post ging, wo kann ich die Konsole
professionell reballen lassen? Eine Reballing-Reparatur sollte dann auch wirklich durchgeführt werden und nicht nur
als Deckmantel für einen simplen Reflow dienen.  ::)

Schon komisch wie man dadurch förmlich gezwungen wird sich eine neue Konsole zu kaufen. Sony hätte wenigstens für
die erste Generation der PS3 einen etwas qualitativ besseren Lötzinn verwenden können aber das wäre dann sicher zu viel
des Guten gewesen. Warum sollte man auch für 600 € Qualität erwarten?  ::)

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 13:58:00
Warum sollte der fehler beim der Cell liegen? Wenn das der Fall wäre, hätte weder der reflow noch das reballing funktioniert.
Beides hat ja funktioniert, wenn auch nur für eine Zeit lang.

das liegt daran, weil du nicht verstehst wie das ganze funktioniert

wenn das board ( egal ob reflow oder reballing ) auf 200°C erhitzt wird
wird es somit auch wieder gerade und manche lötstellen können dadurch wieder kurzzeitig kontakt haben
und die Konsole läuft dann wieder

so enstanden auch die ganzen backofen und hotair gun märchen

und wenn jetzt jemand das falsche bauteil reballed,
dann mekrst du dass meist immer erst nach eine gewissen zeit

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 13:58:00
Sony hätte wenigstens für
die erste Generation der PS3 einen etwas qualitativ besseren Lötzinn verwenden können aber das wäre dann sicher zu viel
des Guten gewesen. Warum sollte man auch für 600 € Qualität erwarten?  ::)

Das liegt weder an sony noch an der "Qualität" des Lötzinns
Es ist vorschrift für die Industrie bleifreies Lot zu verwenden

Zitat von: Hellraiser am 30. Juni 2013, 14:11:54

das liegt daran, weil du nicht verstehst wie das ganze funktioniert

wenn das board ( egal ob reflow oder reballing ) auf 200°C erhitzt wird
wird es somit auch wieder gerade und manche lötstellen können dadurch wieder kurzzeitig kontakt haben
und die Konsole läuft dann wieder

Das man gleich so reagieren muss.., ich bin zwar kein Experte und mache das auch nicht selbst wie viele andere hier
aber ich weiß wie das gemacht wird und wie's funktioniert, das dabei die Cell beschädigt werden kann und andere Fehler
auftreten können ist mir klar. Niemand hat dich gezwungen mir zu antworten, wobei meine Frage - und der Grund warum
ich mich hier überhaupt erst registriert habe - nicht beantwortet wurde. Einen schönen Tag noch.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 14:28:29
Das man gleich so reagieren muss.., ich bin zwar kein Experte und mache das auch nicht selbst wie viele andere hier
aber ich weiß wie das gemacht wird und wie's funktioniert, das dabei die Cell beschädigt werden kann und andere Fehler
auftreten können ist mir klar. Niemand hat dich gezwungen mir zu antworten, wobei meine Frage - und der Grund warum
ich mich hier überhaupt erst registriert habe - nicht beantwortet wurde. Einen schönen Tag noch.

habe dir ja eigentlich nur versucht zu erklären wie so etwas passieren kann
das eine Konsole nicht lange läuft nach dem reballen eine bauteiles  :D

für gesuche oder angebote gibt es extra einen marktplatz hier im Forum
vieleicht schreibst du da mal dein gesuch rein und es wird sich bestimmt ein user melden
der dir deine ps3 vernünftig repariert  ;)

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 04:42:50
es tut mir leid das ich diesen thread wieder in's Leben zurückrufe (ich weiß nicht ob das hier gern' gesehen wird) [...]

Das ist eine Sammeltopic, daher ok ;)
Du könntest dir aber abgewöhnen mitten im Satz nach jeder Zeile auf deinem
Bildschirm
einen Zeilenumbruch einzufügen, denn das macht der Browser schon selbst
und wenn
jemand eine andere Auflösung als du hat, sieht das dann schnell total
beschissen
aus, wie das hier zum Beispiel.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 04:42:50
Beim reflow hielt die Konsole erstaunlicherweise ganze 9 Monate, nach dem reballing ganze.. 3 Wochen. Tut mir leid aber ich glaube einfach nicht das Konsolendoktor.at die Konsole wirklich reballt hat, nicht in 1000 Jahren.

Doch, das kann gut sein. Vielleicht liegt es ja gar nicht an dem Chip, der reballt wurde. Und selbst wenn doch, ein Reballing ist KEINE Garantie, dass danach alles in Ordnung ist, auch wenn das in Foren oft so verkauft wird.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 04:42:50
Die meisten machen nur einen simplen reflow und verkaufen es als reballing was meiner Meinung nach Betrug ist - der schwer bis garnicht nachgewiesen werden kann.

Das lässt sich in der Tat nur schwer nachweisen, dass kein Reballing durchgeführt wurde. Umgekehrt ist es aber unter Umständen leicht. Schmilzt das Zinn des Chips schon bei 180°C statt bei 220°C, wurde das Zinn eindeutig ausgetauscht und das geht nur bei Reballing. Schmilzt es aber weiterhin bei 220°C, wurde es entweder gegen gleiches Zinn getauscht, oder eben gar nicht. Es gibt aber auch Tricks, mit denen man die Unternehmen auf die Probe stellen könnte. Die will ich jetzt hier aber nicht verraten, da es dir auch nicht hilft.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 04:42:50
Ich kenne mich da nicht wirklich viel aus aber mir wurde gesagt dass eine Reballing-Reparatur zwischen 200-300 Euro kosten müsste wenn es wirklich jemand damit ernst meint.

Das stimmt so nicht. Mit der richtigen Ausstattung und Erfahrung geht das für 100€ oder sogar günstiger, wenn man allein den Aufwand für die Reparatur bedenkt. Hinzu kommen dann natürlich noch die Kosten für die Ausstattung. Wie sehr die ins Gewicht fällt, hängt von der Menge an Reparaturen ab, die abgehandelt werden.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 13:58:00
Warum sollte der fehler beim der Cell liegen? Wenn das der Fall wäre, hätte weder der reflow noch das reballing funktioniert.

Stimmt nicht. Ist mir selbst schon passiert. Du schaffst es nie nur einen Chip zu erhitzen, es wird immer alles heiß.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 13:58:00
Wenn man ne Super-Lötbank hat und all den Kram der dazugehört, warum presentiert man das nicht auf der eigenen I-Net-Seite mit ein paar schönen Bildern oder gar mit einem Video?

Ich führe schon seit jetzt 10 Jahren Reparaturen durch (nicht Konsolen, ganz "klassisch") und ehrlich gesagt wüsste ich nicht, wieso ich als Werkstatt im Internet Bilder und Videos zu den verwendeten Anlagen und Reparaturen präsentieren sollte. Damit schaffst du nur viel Rauch im nichts. Mit einer guten Anlage ist die Reparatur nicht automatisch ein Erfolg und ein Erfolg kann die auch mit weniger teurer Ausrüstung werden. Nur wenn man die präsentiert, kommen irgendwelche Noobs an reden alles schlecht, obwohl die keine Ahnung haben, aber sich für ein wandelndes Wikipedia halten. Das würde ich als Anbieter also eher vermeiden, wenn ich nicht gerade nichts drauf habe und daher mit solchen Bildern und Videos Eindruck schinden muss.

Bitte nim es mir nicht übel, abr das trifft ja auch ein Stück weit auf dich zu. Du gibst selbst an dich damit nicht wirklich auszukennen, aber verurteilst trotzdem schon die Methoden des Anbieters, obwohl du gar nicht wissen kannst, was er wirklich gemacht hat. Du beißt dich zu sehr darauf fest, dass die alle nur einen Reflow machen.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 13:58:00
Sony hätte wenigstens für die erste Generation der PS3 einen etwas qualitativ besseren Lötzinn verwenden können aber das wäre dann sicher zu viel des Guten gewesen. Warum sollte man auch für 600 € Qualität erwarten?  ::)

Noch so ein Märchen, das du völlig unwissend breit trittst.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 14:28:29
Das man gleich so reagieren muss.., [...]

Sorry, aber er hat nun mal recht und es ist ja auch nicht so, dass er wirklich unfreundlich geworden ist, dir gefällt nur seine Meinung nicht. Er hat es klar, aber nicht unfreundlich gesagt.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 14:28:29
ich bin zwar kein Experte und mache das auch nicht selbst wie viele andere hier aber ich weiß wie das gemacht wird und wie's funktioniert, das dabei die Cell beschädigt werden kann und andere Fehler auftreten können ist mir klar.

Ich korrigiere: Du GLAUBST zu wissen, wie es funktioniert. Es ist offensichtlich, dass dein Wissen Lücken aufweist, was nicht schlimm ist, nur solltest du dann nicht so tun, als wärst du der Experte und könntest über alles wissentlich urteilen.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 14:28:29
Niemand hat dich gezwungen mir zu antworten, [...]

Genau so hat dich niemand gezwungen hier etwas zu schreiben. Wenn du etwas öffentlich schreibst, musst du damit rechnen, dass jemand etwas schreibt, der eine andere Meinung vertritt und das kannst du ihm auch nicht verbieten.

Zitat von: Hellraiser am 30. Juni 2013, 14:33:55
für gesuche oder angebote gibt es extra einen marktplatz hier im Forum
vieleicht schreibst du da mal dein gesuch rein und es wird sich bestimmt ein user melden
der dir deine ps3 vernünftig repariert  ;)

In den Marktplatz darf er aber noch nicht schreiben und der ist ja auch dafür da nach Leuten aus dem Forum zu suchen, die etwas anbieten. Er sucht aber nach einem Anbieter (auch) außerhalb des Forums. Und da ist er hier dann schon genau richtig.

@maaw: Und damit hier kein falscher Eindruck entsteht, ich will Konsolendoktor.at nicht unbedingt verteidigen, ich kenne deren Arbeit nicht im Detail. Es ist nur so, dass deine Schlussfolgerungen teilweise totaler Blödsinn sind (weil du dich zu sehr auf irgendwelche Behauptungen von anderen Leuten verlässt, die keine Ahnung haben). Es kann sein, dass die nur einen Reflow durchgeführ haben, aber das lässt sich anhand der Informationen nicht sagen, es ist nicht mal sehr naheliegend.
Ich teile aber die Meinung, dass die meisten Anbieter keine vernünftigen Reparaturen anbieten und ich kenne auch keinen.

Dein Rundumschlag ist gelungen. Daumen hoch. Da sucht man Hilfe und kriegt die volle Breitseite ala "Du hast von nichts eine Ahnung aber machst einen auf Experten" und was nicht alles. Auf die einzelnen Äusserungen werde ich erst garnicht eingehen. Ich weiß wohl besser was ich weiß und was nicht aber hier wird einem jegliche Sachkenntnis abgesprochen. Wirklich unglaublich. Wow.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 18:57:27
Da sucht man Hilfe

Du hast alle Infos bekommen. Für Dein persönliches Studium empfehle ich die Lektüre der Page (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=483). Was hast Du erwartet? Das die PS3 wieder läuft, weil hier jemand einen Beitrag verfast? Bestimmt nicht. Das auch niemand einen Konsolenshop ansagt, bei dem Du dann 100% Zufriedenheitsgarantie hast, hat seine Gründe, die auch bereits aufgeführt wurden.

Es gibt auch den Fall, das weder Reflow noch Reballing funktionieren, das kann vorkommen. Entweder liegts an einem anderen Bauteil, oder der Chip ist kaputtgebrutzelt, oder es ist ein Pad weg, oder, oder, oder. Das ist dann zwar traurig, aber oft nicht (wirtschaftlich) zu ändern. Keiner wirft einer defekten Konsole 200€ hinterher, wenn der Ausgang der Geschichte fraglich ist. Da kommt eine gebrauchte oft billiger.

Zitat von: maaw am 30. Juni 2013, 18:57:27
hier wird einem jegliche Sachkenntnis abgesprochen.

Sicher nicht. Gewisse Argumente wurden augenscheinlich nur aufgrund Deiner Aussagen, die in den "15€-YLOD-weg-Auktionen" ebenfalls gemacht werden, angeführt.

@maaw: Sagen wir mal so, du scheinst ziemlich arrogant zu sein und legst schnell Aussagen so aus, dass andere dich angreifen.

Du gibst selbst zu, dass du kein Experte bist, was auch nicht schlimm ist, wie ich auch irgendwo betont habe. Nicht jeder kann sich mit allem auskennen, dafür sind wir ja hier. Nur wirfst du dann mit offensichtlich im Internet angesammelten Halbwissen um dich herum und wunderst dich dann, wenn man dir erzählt, dass das alles nicht so richtig ist. Hier werden niemandem jegliche Sachkenntnisse einfach so abgesprochen, sondern in deinem Fall nur die, die du ganz offensichtlich nicht hast.

Wirklich unglaublich finde ich immer wieder Leute, die keine Ahnung haben, alles besser wissen, sich aber Hilfe suchen und sich dann beschweren, wenn sie damit nicht auf Gegenliebe stoßen. Wenn du auf dem Holzweg bist, wird dir das hier auch gesagt, da kannst du nicht erwarten, dass wir auf deiner Welle mitreiten.
Wenn es dir hier nicht gefällt, kannst du gern gehen, denn keiner zwingt dich unsere Hilfe anzunehmen, wenn du sie doch eigentlich gar nicht willst, sondern nur Bestätigung suchst. Andere Leute lassen sich viel besser helfen und da stecke ich meine Energie dann lieber dort rein.

Hallo Forum

Ich bin dabei mir eine Rework Station anzuschaffen.

Was haltet ihr von folgenden beiden Geräten ??

Gerät 1:
http://www.ebay.de/itm/ACHI-IR-PRO-SC-INFRARED-BGA-REWORK-STATION-MACHINE-NEW-ge3/170890331962?rt=nc&_trksid=p2047675.m1851&_trkparms=aid%3D222002%26algo%3DSIC.FIT%26ao%3D1%26asc%3D287%26meid%3D9016798412431524607%26pid%3D100005%26prg%3D1073%26rk%3D4%26sd%3D320704169220%26

Gerät 2:
http://www.ebay.de/itm/Brand-New-220V-Honton-HT-R490-BGA-Rework-Station-w-Built-in-Thermocouple-/160956009376?hash=item2579b9cba0



Für sinnvolle Antworten Danke ich im vorraus.


UPDATE:

Ich habe mich für die ACHI entschieden.
Die Maschiene sollte nächsten Mittwoch da sein.
Ich Freue mich drauf.

ACHI ist meistens schlecht verkabelt und die Qualität lässt auch zu wünschen übrig, beste Wahl ist u.a. Scotle.
Wieso wartest du nicht erstmal auf Meinungen?

Nunja jetzt ist es zu spät

ich habe jetzt aber auch schon oft gelesen,
das die sachen von scottle gut sein sollen  :)

Hatte sich halt ne ganze Zeit keiner gemeldet und ich wollte die Station haben.

Mittlerweile habe ich meine ACHI schon, die Maschine geht für das Geld in Ordnung.
Ich habe sie aus DE mit 3 Jahren Garantie erworben bezahlt habe ich 969€ inkl. Fracht.
War mit Sicherheit nicht das Günstigste Angebot ich wollte jedoch den Versand aus DE und lange Garantie.
Selbst importieren wollte ich nicht.
Meine ist die IR Pro Sc in der Version 4.

Gerne mache ich ein Paar Detaillierte Bilder falls da jemand Interesse hat.

Grüße

Ja bitte :)

Für das nahezu das selbe Geld hättest du die Honton haben können, da liegen Welten zwischen zumal ich 3-Zonen Stationen bevorzuge.

Zitat von: we3dm4n am 20. Juli 2013, 07:07:36
3-Zonen Stationen.

was ist das genau?

Eine 3 Zonen Station hat 3 getrennt von einander regelbare Temperatur Zonen.
Diese bestehen meist aus Preheater, Ir Spot Heater von oben + Ir Spot Heater von unten.
Dies ist dann noch schonender für die Platine, da der bereich der z.B zu entlötenden GPU
Punkt genau erhitzt werden kann. Das bedeutet weniger Thermische Belastung für andere Bauteile.

@ we3dm4n
Klar hätte ich die Honton bekommen können. Aber ich habe sie nicht in DE gefunden und Importueren wollte ich nicht.
Wer weis was da noch Zoll etc. gekommen wäre.
Dann hätte es ewig gedauert usw.
Dann noch ein Garantiefall und man ist am Ar....

Bilder mache ich die Tage wollt ihr was bestimmtes sehen.

Grüße

Zitat von: Tommy2807 am 19. Juli 2013, 20:37:23
War mit Sicherheit nicht das Günstigste Angebot ich wollte jedoch den Versand aus DE und lange Garantie.

Wobei dir die nichts bringen, wenn die Firma, die das importiert hat, in den 3 Jahren den Laden dicht macht.

Zitat von: Takeshi am 20. Juli 2013, 11:28:20

Zitat von: Tommy2807 am 19. Juli 2013, 20:37:23
War mit Sicherheit nicht das Günstigste Angebot ich wollte jedoch den Versand aus DE und lange Garantie.

Wobei dir die nichts bringen, wenn die Firma, die das importiert hat, in den 3 Jahren den Laden dicht macht.

Ja das ist natürlich richtig. Aber davon darf man nicht Ausgehen wenn man so etwas Kauft.
Das kann dir Theoretisch mit jedem Gerät oder jeder Sache Passieren.
Der Shop bei dem ich Bestellt habe ist schon länger in DE.
Ich gehe jetzt einfach mal davon aus das er nicht dicht machen wird.
Immerhin hatte ich keinerlei Probleme mit irgendeinem Zoll.

Genau davon gehe ich aber inzwischen immer aus: Dass ich die Garantie nicht in Anspruch nehmen kann. Das ist wie mit den Versicherungen, in den meisten Fällen versuchen die sich irgendwie drum zu drücken.

Und bei einem Importeur ist es wahrscheinlicher, dass er seinen Laden schließt und einen neuen aufmacht, als bei einem größeren Hersteller oder einer Handelskette zum Beispiel. Deshalb kam ich drauf.

Ich lasse mich Überraschen und hoffe das ich die Garantie niemals brauche.
Der einfache Bestellung ohne Zoll und co. hat sich für mich schon gelohnt.

Ja klar, will dir das ja auch nicht schlechtreden, das hat schon so seine Vorteile. Ging ja jetzt nur um die Garantie.

Korrigiert mich bitte wenn es falsch ist was ich schreibe, aber wenn man doch eine Maschine in einem EU-Land bestellt, fallen doch keine Zollgebühren an oder täusche ich mich? Was spricht also gegen so eine Maschine ?

Das ist schon richtig nur die Konkurenz aus der EU hatte nur 12 Monate Garantie.
Die Honton gab zu dem Zeitpunkt meiner bestellung nur in China.
Der Preisvorteil meiner Maschiene aus dem EU Nachbarland wären gerade mal gute 40€ gewesen.
Die hab ich dann gerne für weitere 24 Monate Garantie Bezahlt.
Angenehm war auch das ich meine Maschiene bereits 2 Tage nach Bestellung hatte.

@Tommy2807

Mach mal bitte ein paar Fotos von deiner Maschine und gib uns mal ein Feedback.
Wie kommst du mit der Station zurecht? Könntest du auch mal den Link einstellen wo du sie bestellt hast? 

Gruss

Zitat von: popo1702 am 24. Juli 2013, 15:17:51
@Tommy2807

Mach mal bitte ein paar Fotos von deiner Maschine und gib uns mal ein Feedback.
Wie kommst du mit der Station zurecht? Könntest du auch mal den Link einstellen wo du sie bestellt hast? 

Gruss

Fotos mache ich am WE
Einen kleinen Bericht schreibe ich auch am WE.
Bis jetzt ist aber alles Top.

Grüße

So wie Versprochen möchte ich gerne meine Erfahrungen zur
ACHI IR PRO SC mit euch Teilen.

Ich habe am Wochenende intensiv die IR Lötmaschiene getestet.
Da ich jedoch vorher keine erfahrung mit einer Rework Station machen konnte ist der einstieg für mich sehr Steinig.
Ich habe es immer noch nicht geschafft eine Passendes Profil zu erstellen das Funktioniert.
Tips oder Hilfe gint es im Internet so gut wie garnicht. Die Kommerziellen Nutzer geben natürlich ihre erfahrungen ungern weiter, das kann ich Verstehen.

Da ich ( nicht Kommerziel Interessiert ) diese Lötmaschiene rein Privat nutze und damit kein Geld Verdienen will
Wird mein einstieg wohl noch eine Weile dauern. Dieses Gerät ist mein Privates Hobby weil ich eben Spass an so etwas habe.

Evtl. Ist ja jemand aus der nähe von Darmstadt hier unterwegs der mal Zeit hat und mir ein bisschen was erklären kann.
Wenn mir jemand Tips per PN geben möchte oder gerne bei einem Persönlichen Telefongespräch würde ich mich freuen.
Ich habe zwar noch zwei YLOD Konsolen hier aber momentan lasse ich es erstmal. Ich möchte die beiden Konsolen nicht direkt Kaputt machen.

Bis jetzt konnte ich nur BGA Popcorn erzeugen  :-[
Der RSX bekommt bei mir einfach immer Blasen.
Habe die Boards gut getempert, das hat leider nichts gebracht.

Ich muss einfach noch ein bisschen Probieren und eben die passenden Setings rausbekommen.
Jetzt aber zur Maschiene selbst:

Die Maschiene ist meiner meinung nach sehr gut Verarbeitet.
Klar gibt es Hochwertigere Maschienen aber für das was diese Maschiene kostet ist es OK.

Einzigst die PC Software wurde von meinem G Data Antivir als Virus erkannt.
Ich habe es jedoch trozdem Installiert und es läuft.

Der Preheater ist in zwei zone unterteilt und kann seperat geschaltet werden.
Bilder habe ich ein Paar gamacht auch wie die Maschiene Verpakt war.
Ich werde die Bilder morgen Verlinken. Wenn irgendjemand gerne was bestimmtes sehen will einfach Bescheid sagen.

Wenn sich jemand mit seiner eigenen Konsole mal an einer IR Station im kreis DA Versuchen will kann mich gerne Besuchen.

Wie gesagt bei mir ist es hobby und nichts Komerzielles. Wäre denoch schön wenn ich irgendwann mal eine Konsole hinbekomme :)

Grüße


EDIT:

Hier mein Aktuelle Profil für PS3 Boards:

Temperatur Kurve Upper Heater
r1: 1.00 L1: 85 D1: 70
r2: 1.00 L2: 140 D2: 45
r3: 1.00 L3: 170 D3: 40
r4: 1.00 L4: 225 D4: 60
R5: end
HB: 230

Temperatur Pre Heater 220

Boards habe ich bislang Mindestens 60 Minuten bei 160 C getempert.

Den Preheater mache ich bereits 5 Minuten vor dem Prozess an.

Leider schießt meistens das Lötzinn unter den RSX Ram Bausteinen raus. :(
Den Abstand von dem Upper Heater zum RSX hatte ich auf 2,5cm Eingestellt.

Vielleicht hat irgendjemand einen Tipp für mich ??


So wurde Geliefert, die Station kam in 2 Paketen.

(http://img4web.com/tbnl/WZLWFK.jpg) (http://img4web.com/view/WZLWFK)

(http://img4web.com/tbnl/GA3W31.jpg) (http://img4web.com/view/GA3W31)

Bessere Bilder gibt es auf Anfrage oder wenn jemand halt was bestimmtes sehen will.

So Mittlerweile habe ich mich mit der Maschiene vertraut gemacht.

Das Teil ist Top, das richtige Profil habe ich mir selbst erstellt.
Wenn man einfache Regeln, die ich vorher nicht kannte befolgt klappt alles wunderbar.
Da ist eben viel Lesen angesagt alle erforderlichen Informationen gibt es im Internet.
Wenn die Maschiene mal Eingestellt ist Läuft alles Prima.

Knopf drücken warten bis das Profil durchgelaufen ist und Fertig  :)
So Einfach kann es sein wenn alles Stimmt.

Die Maschiene habe ich erstmal richtig eingestellt und bestimmte sachen z.B die Position des
unteren Temperatur Fühlers noch geändert.

Von der Qualität her kann ich mich nicht beklagen.
Mein Exemplar ist zumindest sehr gut Verkabelt.

Einzigst Negativ ist Aufgefallen das, die Maschiene trotz Versand aus DE einen UK Stromanschluß hatte.
Ein passender Adapter lag nicht bei.

Ich habe einfach einen Deutschen Stecker angeschraubt und Fertig.

Zwei Playstation 3 V3 Konsolen konnte ich bereits erfolgreich Reballen.  ;)

Falls irgendjemand mit dem Gedanken Spielt sich so ein Gerät zu Kaufen bin ich gerne Behilflich
und gebe Ratschläge beim Set Up.

Bitte dafür per PN bei mir Melden.

Grüße


EDIT:

Hier mein Aktuelles Leadfree Profil als Temperature Chart. So wie es jetzt ist Funktioniert es Einwandfrei.
(http://img4web.com/tbnl/LBME4.jpg) (http://img4web.com/view/LBME4)

Heute mal ein korrektes Profil für die Xbox 360 erstellt und eine Konsole Reballt.

Klappt einwandfrei  :)

Hier mal ein Bild von Board und GPU beides schon vom Lötzinn befreit.

(http://img4web.com/tbnl/C5SYUB.jpg) (http://img4web.com/view/C5SYUB)

Mir macht das auf alle Fälle Spaß

:D

Sieht auf den ersten Blick ganz gut aus. Klasse!
Hast du die Gpu wieder augelötet? Funktioniert die Xbox wieder?

Gruß

Edit: Glückwunsch!

Zitat von: popo1702 am 17. August 2013, 23:31:57
Sieht auf den ersten Blick ganz gut aus. Klasse!
Hast du die Gpu wieder augelötet? Funktioniert die Xbox wieder?

Gruß

Ja die GPU ist wieder drauf und die Xbox erfreut sich bester Gesundheit.
Mal sehen wie Lange, diese Konsole gehört einem Hardcore Zocker das ist ein guter Test.
Die letzten 2 Tage ist sie schon im Dauereinsatz  :D

Die Maschine ist ja nicht gerade billig, dafür dass du die nur fürn Privatgebrauch hast...

Zitat von: Dragoon am 18. August 2013, 00:06:13
Die Maschine ist ja nicht gerade billig, dafür dass du die nur fürn Privatgebrauch hast...

Ja das ist wohl war, ich mache aber taatsächlich keine Komerziellen Reparaturen. Ich gehe einem ganz normalem geregelten Job nach  ;)
Ich Repariere für Freunde und co. und das weil ich Spaß daran habe. Ich sehe es immer wieder als Herausforderung.
Geld Verdiene ich damit nicht auch Freunde Bezahlen bei mir nur einen kleinen Unkostenbetrag (Meine Materialkosten) mehr nicht.
Ich stehe halt auf gutes Werkzeug und da gehört für mich diese Maschiene dazu :-) Habe z.B. auch nur Schraubendreher won Wera  :)
Die sind auch Teuer aber eben gut  ;D  Hätte sogar ganz gerne noch eine bessere Maschiene geholt, das hat die Frau aber nicht mitgemacht. :)

Respekt, Tommy!

So lange BGAs aktuell bleiben, kann man die Maschine ja für einiges verwenden  8)

Hallo zusammen,

ich wollte mal fragen bezüglich der Reinigung des Mobos also nachdem der Chip abgelötet wurde.

Wie macht man es am besten, um möglichst Beschädigungen am Mainboard zu verhindern wie z.Bsp das lösen vom Lötstopplack oder gar Pads abreissen.

Wartet man bis das Mainboard auf eine bestimmte Temperatur abkühlt um mit der Entlötlitze zu säubern (wenn ja, welche Temp sollte das Mobo haben?) oder geht man unmittelbar nachdem man den Chip entlötet hat und grob das Bleifreie Lot mit dem Lötkolben entfernt hat dabei ist ja das Mainboard noch recht heiss.   

Grüsse :)

Wenn es geht, dann sofort dran. Ich lasse sogar das Handtuch gern noch drauf, damit es möglichst langsam abkühlt. Um so heißer das Board ist, desto weniger Wärme muss vom Lötkolben zum Board fließen. Du kannst den Lötkolben kühler einstellen, du hast seltener, dass du mit dem Lötkolben oder der Entlötlitze "hängen bleibst", weil es nicht heiß genug ist. Das ist also sogar schonender für das Board.

sagt mal wie ist denn der Schmelzpunkt bei den BGA´s waren das 225° C oder hält der RSX das nicht mehr aus und ist tot?
Ist der Schmelzpunkt überall gleich ob nun PS3 XBOX360 oder Laptop oder so? bleifreies Lötzinn vorrausgesetzt. bleihaltiges hat ja 183°C

Die Schmelztemperatur / Schmelzpunkt hängt nicht vom Typ des Gehäuses ab (in dem Fall BGA), sondern von dem verwendeten Lötzinn. Das mit ca. 183°C bei bleihaltigem stimmt.
Hier (http://de.wikipedia.org/wiki/Lot_%28Metall%29) stehen noch weitere Temperaturen drin. Wie gesagt es ist abhängig von dem Lötzinn und nicht vom Gehäuse des Chips oder des elektronischen Gerätes.

Klar man kann sagen ab ca. dem und dem Jahr wurde bleihaltiges Lot aus den Produktionen verbannt, was aber nicht sehr aussagekräftig ist.

Das mit dem Lötzinn ist ja meine Frage. Klar kommt es drauf an welches Lötzinn verwendet wurde.Und weis das jemand welches bei Notebooks verwendet wird generell und welche Größe?

alles ROHS konform, also bleifrei  ::)

danke Dragoon jetzt weis ich wenigsten das ich den BGA auf mindestens 225°C erhitzen muss damit evenruell der reflower klappen könnte.
Weist du auch welche Ballgröße dort verwendet wird?

nope sorry, keine Ahnung davon

habs rausbekommen.0,5mm balls sind das jetzt brauch ich nur noch 80x80 Schablone dafür aber man bekommt so schlecht welche die jetzt nicht gerade hunderte von Euronen kosten

Zitat von: Tommy2807 am 02. August 2013, 04:18:02
So Mittlerweile habe ich mich mit der Maschiene vertraut gemacht.

Das Teil ist Top, das richtige Profil habe ich mir selbst erstellt.
Wenn man einfache Regeln, die ich vorher nicht kannte befolgt klappt alles wunderbar.
Da ist eben viel Lesen angesagt alle erforderlichen Informationen gibt es im Internet.
Wenn die Maschiene mal Eingestellt ist Läuft alles Prima.

Knopf drücken warten bis das Profil durchgelaufen ist und Fertig  :)
So Einfach kann es sein wenn alles Stimmt.

Die Maschiene habe ich erstmal richtig eingestellt und bestimmte sachen z.B die Position des
unteren Temperatur Fühlers noch geändert.

Von der Qualität her kann ich mich nicht beklagen.
Mein Exemplar ist zumindest sehr gut Verkabelt.

Einzigst Negativ ist Aufgefallen das, die Maschiene trotz Versand aus DE einen UK Stromanschluß hatte.
Ein passender Adapter lag nicht bei.

Ich habe einfach einen Deutschen Stecker angeschraubt und Fertig.

Zwei Playstation 3 V3 Konsolen konnte ich bereits erfolgreich Reballen.  ;)

Falls irgendjemand mit dem Gedanken Spielt sich so ein Gerät zu Kaufen bin ich gerne Behilflich
und gebe Ratschläge beim Set Up.

Bitte dafür per PN bei mir Melden.

Grüße


EDIT:

Hier mein Aktuelles Leadfree Profil als Temperature Chart. So wie es jetzt ist Funktioniert es Einwandfrei.
(http://img4web.com/tbnl/LBME4.jpg) (http://img4web.com/view/LBME4)

@Tommy2807,
ich hatte dir schon mal eine PN geschrieben zwecks dieser Maschine. Leider aber keine Antwort bekommen.
Arbeites du mit dieser Maschine nicht mehr? Ich wollte mir auch so eine Maschine zulegen und bräuchte vorher noch paar Info´s bzw. danach so mit Einstellungen und Profile.
Du hattest angeboten da mal paar Info´s zu geben.Wäre es da möglich auch welche zu bekommen?
Wollte dir das per PN schicken geht aber nicht da irgend ein Limit an Nachrichten überschritten ist.
MFG

Liebe Leute,
ich beschäftige mich mit dem Thema Reballing und benötige sachkundige Informationen. Ich arbeite mit der Jovy Systems RE7500. Was mich wissen muss, ist der Abstand zwischen dem oberen Heather und dem auszulötenden Bauteil (GPU).

Für sachdienliche Hinweise wäre ich dankbar.

dieett

ist ein wenig klien das teil um damit eine ps3 zu machen^^

aber videos findet man im netz genug über das gerät

http://www.youtube.com/watch?v=uZWCPaLIMeo (http://www.youtube.com/watch?v=uZWCPaLIMeo)

Zitat von: Hellraiser am 18. Januar 2014, 13:52:36
ist ein wenig klien das teil um damit eine ps3 zu machen^^

aber videos findet man im netz genug über das gerät

http://www.youtube.com/watch?v=uZWCPaLIMeo (http://www.youtube.com/watch?v=uZWCPaLIMeo)

Leider ist ein bauchbares Abstandsmass nicht erkenn- oder ablesbar.

Der von mir genutzte Rahmen kann DIN A4 - grosse Platinen aufnehmen. Habe mir einen speziellen anfertigen lassen.

mfg
dieett

Zitat von: dieett am 18. Januar 2014, 19:24:36
Der von mir genutzte Rahmen kann DIN A4 - grosse Platinen aufnehmen. Habe mir einen speziellen anfertigen lassen.

info vom Hersteller auf der Homepage

Zitat
RE-7500/D
Die Rework- Station ist für kleine und mittlere Platinengrößen (von 60mmX60mm zu 200mmX200mm oder Abmessungen/ Matrix) geeignet.

http://www.howardelectronics.com/jovy/images/RE-7500-Manual-English.pdf (http://www.howardelectronics.com/jovy/images/RE-7500-Manual-English.pdf)

Zitat von: Hellraiser am 18. Januar 2014, 20:58:06

Zitat von: dieett am 18. Januar 2014, 19:24:36
Der von mir genutzte Rahmen kann DIN A4 - grosse Platinen aufnehmen. Habe mir einen speziellen anfertigen lassen.

info vom Hersteller auf der Homepage

Zitat
RE-7500/D
Die Rework- Station ist für kleine und mittlere Platinengrößen (von 60mmX60mm zu 200mmX200mm oder Abmessungen/ Matrix) geeignet.

http://www.howardelectronics.com/jovy/images/RE-7500-Manual-English.pdf (http://www.howardelectronics.com/jovy/images/RE-7500-Manual-English.pdf)

Danke für den Link. Aber auf der Seite 6 des Dokuments entnehme ich folgenen Hinweis:

Max board Size: 350 mm x 450 mm.

mfg
dieett

Ich verstehe das so, dass die Halterung Boards bis zu dieser Größe aufnehmen kann. Der Preheater sieht aber so aus, als ob der nur für Handy-Platinen ausgelegt ist. Über dessen Größe steht da gar nichts.

Zitat von: Takeshi am 18. Januar 2014, 22:54:10
Ich verstehe das so, dass die Halterung Boards bis zu dieser Größe aufnehmen kann. Der Preheater sieht aber so aus, als ob der nur für Handy-Platinen ausgelegt ist. Über dessen Größe steht da gar nichts.

Soweit korrekt. Ich messe 130 qmm am Preheater. Der Abstand zwischen Preheater und Platine beträgt bei mir gute 50 mm. Das führt zu einer verbreiteten Wärmeverteilung auf der Unterseite des Boards. Es muss ja nicht zwingend das ganze Board der IR-Strahlung ausgesetzt sein, wenn ich nur die GPU runternehmen und wieder auflöten will, meiner Einschätzung nach. Ich lasse mich aber gerne eines Besseren belehren.

Nur fehlt mir noch der Hinweis auf den Abstand zwischen Board und dem oberen IR-Strahler. Habe bei der einschlägigen Literatur noch nichts gefunden.

Du willst ja nie ein bauteil auflöten, das so groß ist wie das ganze Board, oder zig Bauteile gleichzeitig, die über das ganze Board verteilt sind, weshalb nach deiner Logik ein großer Preheater keinen Nutzen hätte ;)
Der Preheater sollte immer ungefähr so groß wie das Board sein, oder größer. Das Board muss komplett auf annähernd einer Temperatur sein, da es sich sonst verbiegt und du beim erhitzen des Chips mehr Energie in den Chip buttern musst, weil das Board die Energie aufsaugt (da kalt).

Da ich Heißluft statt IR nutze, kann ich dir leider nichts zum Abstand sagen.

Hallo,

nachdem ich einige Reflows erfolgreich hinter mir habe würde ich mich gerne an ein Reballing wagen (stelle ich mir nicht so leicht vor wie einen Reflow).

Mich interessiert hier hauptsächlich das Reballen des RSX / CPU / SB nur an der PS3 und vor allem wie man das solide hinkriegt ohne eine Station ala Scotle IR usw zu besitzen.

Das man jede Menge Zeugs bei der Bucht findet ist klar, bloß habt ihr mir einen guten Tip für einen Verkäufer / Shop wenn möglich?

Was für Schablonen habt ihr und woher?
Lötkugeln sind wo zu finden?
Was für Flussmittel ist zu empfehlen?

Danke für jede Hilfe

Die Schablonen habe ich vor zig Jahren gekauft, kann dir generell keine Händler mehr nennen, hab das aber alles über ebay aus China kaufen müssen, da es das hier kaum gab. Du solltest auf jeden Fall welche nehmen, die einen Rahmen drum herum haben und dazu so ein Teil zum Einspannen der BGAs. Dabei musst du drauf achten, es gibt die in verschiedenen Größen, ich hab die mit 8 cm.
Bei den Schablonen musst du auch drauf achten, dass die wirklich passen. Es gibt genug Schablonen, die haben einfach mal mehr Löcher als du brauchst. Das betrifft sowohl die Zacken der Ränder, als auch die Anzahl der Reihen in der Mitte. Vom Cell gibt es verschiedene Modelle, die neueren haben da eine Reihe weniger.

Lötkugeln hab ich einfache SnPb mit 0,6 mm gekauft, denke da ist es egal woher.

Als Flussmittel hab ich KinBo gekauft. Da werden ja fast Religionskriege drüber geführt, welches nun das echte ist, ich bin mir ziemlich sicher "gar keins" und es ist egal welches du kaufst, ob weiß oder bräunlich. Hatte beide. Mein weißes KinBo zersetzt sich leichter, da setzt sich oben Flüssigkeit ab. Durchgemischt funktionieren beide gut.

Was du auf jeden Fall brauchst, falls noch nicht vorhanden: Eine BGA-Düse für den Heißluftfön und natürlich ein IR-Temperaturmessgerät.

Ich empfehle dir erst mal zu versuchen einen RSX herunterzubekommen, ohne dass er kaputtgeht. Das kannst du ja auch messen. Wenn das klappt, kauf dir den restlichen Krempel.

wie schaffst du es, das die neuen lötkugeln am chip haften?
ich habe den chip vom alten lötzinn befreit und mit isoprob.(alkohol) gereinigt. anschliesend habe ich flussmittel auf den chip gestrichen und die schablone aufgelegt.
das problem bei mir ist, das nicht alle kugeln auf den chip fest sitzen, einige gehen nach den erhitzen zusammen mit der schablone wieder ab.
und die restlichen die am chip bleiben sitzen dann auch nicht mittig auf den kontakten auf, sondern hängen so gut wie nur am rand des kontaktes fest.
habe den chip auch nochmal ohne die schablone erhitzt, in der hoffnung das sich die kugeln mittig auf die kontakte ziehen, das hat auch nicht funktioniert.

auch hatte ich es mit sehr wenig und mit viel flussmittel versucht.

an zuwenig hitze kann es nicht liegen, habe es mehrmals probiert. auch mit viel zu viel temperatur.

meine vermutung ist, das es an den flussmittel liegen könnte. amtech rma-223

ach ja, ich habe bleihaltige kugeln verwendet.

ich wäre für jeden tipp dankbar.

Ich befürchte, ich kann dir da nicht wirklich Tipps geben.

Die Kugeln bleiben "haften", weil sie durch die Hitze mit dem Pad verlötet werden. Passiert das nicht, fehlt entweder Hitze, die Kontakte sind so oxidiert, dass sie kein Zinn annehmen oder, wie du schon vermutest, das Flussmittel spielt nicht mit.

Hast du die Pads vorher mit frischem bleihaltigem Zinn verzinnt und das anschließend wieder entfernt? Dabei merkst du auch, ob die Pads Zinn annehmen.

Die Schablone sollte runter, bevor du den Chip erhitzt. Ich hab es anfangs auch mit Schablone versucht, weil mir die Kugeln weggeschwommen sind. Die Lösung ist aber nicht die Kugeln mit der Schablone festzuhalten, sondern das hinzubekommen, dass die nicht wegschwimmen. Und dazu brauchst du vorallem wenig Flussmittel, wirklich sehr wenig, nah an "nichts"! Schwimmen die weg, ist es schlicht noch zu viel.

Hallo

ja die pads konnte ich mit bleihaltigen lötzinn verzinnen.

ich habe mir jetzt dieses von ersa bestellt (ERSA Flussmittelcreme No-Clean NC5070).
das ist zwar ziemlich teuer für so eine kleine 5ml spritze, aber somit kann ich dann hinterher das flussmittel ausschliessen wenn es daran lag.

Ich habe es mit Kolophonium geschafft, das ist so ziemlich die billigste Variante, die überhaupt denkbar ist. Meistens nehme ich das billige China-Kinbo, da kostet ein ganzer "Eimer" 15 bis 20 Euro.

Senf:

also als ich das damals zum ersten mal machte,
also das bestücken der BGA da hatte ich genau das selbe problem.

Ich nutze das Kingbo wobei es 2 versionen gibt von der die eine besser dafür geeignet ist,
da man sie wahrlich hauchdünn auftragen kann.
Es sollte so dünn sein das die oberfläche seidenmatt schimmert.
Wenn es zuviel ist, dann wir es zu flüssig und die Solderballs schwimmen davon oder verschmelzen dann auch

Perfekt mittig sitzen die nie auf den pads,
man sollte nur darauf auchten dass sie nicht wirklich auserhalb der pads sitzen.
Sollte das der fall sein, dann stimmt was mit der schablone nicht oder sie ist nicht richtig justiert.

Das beim liften der schablone manche kugeln mit weg gehen ist normal, die platziere ich dann manuell mit einem zahnstocher.
Zugleich richte ich noch die eine oder andere kugel aus.

beim erhitzen ist es dann wichtig nicht zu heis und nicht zu kühl zu fahren.
Fas ist dann von BGA zu BGA wieder verschieden und alles zusammen benötigt einfach übung!

Besorg dir ein paar defekte BGA und über einfach so lange bin es hin haut.

Grüße

Hallo Leute, bin neu hier und wollte mal wissen, ob es hier jemanden zuverlässigen gibt, der ein Reball mit PS3 Mainboards macht? Auf psxtools wurde mir geraten, ich soll doch mal hier nachfragen, da es dort anscheinend niemanden mehr gibt.

Hoffe ich bin hier in diesem Thread richtig, oder doch lieber in der PS3 Sparte suchen?

Am besten aufgehoben wäre das jetzt im Marktplatz, aber da bist du auch noch nicht berechtigt etwas zu schreiben. Deshalb kannst du es hier lassen.

Ich selbst mache das nicht mehr, kostet einfach zu viel Zeit.

Ok, schade. Aber danke für deine Antwort. Kennst du vielleicht jemanden (vielleicht aus dem Forum) der sowas noch macht? Bin anscheinend mit diesem Problem zu spät dran :(

Ich wüsste niemanden mehr, der das macht, tut mir leid.

oh je, aber nochmals vielen Dank für den Hinweis. noch ne Frage, aber meinst du ich könnte bei einem Elektroniker Laden Glück haben oder evtl. in einem PC-Geschäft? ich bin leider nicht sehr ungeschickt und hab das GLOD Problem womöglich selber hervorgerufen

Zitat von: raxxus am 27. März 2021, 18:16:40
ich bin leider nicht sehr ungeschickt [...]

Was ja nicht die schlechteste Voraussetzung ist, außer es ist eine Kombination aus "nicht sehr geschickt" und "sehr ungeschickt", dann sieht es natürlich schlecht aus :P

Mit GANZ viel Glück kannst du da einen Laden finden, der das macht. Mein Ausbilder (Radio- und Fernsehtechniker) hat das selbst gemacht, aber er war schon damals einer der wenigen, die noch richtig repariert und nicht nur modulweise ausgetauscht haben.

ups, mein Fehler. hatte zuerst geschickt geschrieben aber dann zu ungeschickt ausgebessert. doof bleibt doof, da helfen keine Pillen... ::)

ich bin echt verzweifelt und ich will dieses Modell nicht aufgeben, da es eine DECR-1400 ist. ich muss mich schon selber überwinden sie überhaupt aus der Hand zu geben, aber bei so einem Problem kann ich mir echt nicht selber helfen. hab von Elektronik überhaupt keinen Schimmer und auch keinerlei Interesse. bei Software sieht es allerdings anders aus, also bin eher ein Software Tüftler

bei diesen online service shops bin ich allerdings sehr skeptisch gegenüber und möchte da nix riskieren. ich wäre sogar bereit weltweit zu schicken, falls sich jemand wirklich zuverlässiges finden lassen würde

Du kannst sie höchstens aufbewahren, in der Hoffnung, dass sich mal wieder jemand findet oder ich wieder etwas Zeit dafür habe, aber Letzteres ist eher unwahrscheinlich, wobei für mich die Hardware mal etwas interessant wäre.

sehr guter rat von dir, danke. ich werde nicht aufgeben, bis ich jemanden gefunden habe und verwahre sie eben solange wohlbehütet

echt schade, dass du in der Richtung nix mehr selber machst, da du ja wirklich sehr kompetent bist und mir auch geraten wurde, dich persönlich zu fragen. aber wie heißts so schön, Hoffnung stirbt zu letzt (oder nie).

zu dem Problem, ich befürchte ich habe beim Entfernen des Kühlers (so ein schrottiger Nand-Modell Kühler in meinen Augen), wohl den BGA vom CELL oder/und RSX beschädigt. sie gibt jedenfalls überhaupt kein Bild oder Ton mehr aus, wobei der Rest des Systems zu laufen scheint. ich konnte anfangs mal ein Bild bekommen als ich ein bissle Druck aufs Mainboard ausgeübt hatte, das in weiße Artefakte (Pseudo Recovery) übergangen ist, als ich nachlies, aber derzeit sind es nur noch "verwaschene" Farbstreifen

über FSM kann ich sogar noch firmwares flashen

Ich habe zwar sehr gern repariert und umgebaut, aber inzwischen befasse ich mich lieber mit Elektronikentwicklung, da ich inzwischen so weit gekommen bin, dass ich da wirklich etwas Brauchbares auf die Beine stellen kann. Und dann mache ich lieber das, wenn ich nicht gerade berufliche oder anderweitige Verpflichtungen habe. Bringt mir und anderen idR mehr.
Das ist meiner Beobachtung nach auch bei den meisten das Problem, die ein gewisses Können entwickelt haben, sie können ihre Fertigkeiten auch für was anderes einsetzen und sind deshalb stark eingespannt. Da gehört man selten zu denen, die zu viel Zeit haben. Und so bleiben dann oft nur die "einfachen Bastler".

Im FSM und beim Flashen bekommst du aber auch kein Bild, oder? Der Cell scheint dann ja noch zu funktioneren. Wenn der hinüber ist, ist die Nummer rum. Den RSX kann man zur Not tauschen, wenn man so einen bekommt.

puh, das erleichtert mich jetzt dann wieder. hab schon Angst um den CELL gehabt, aber meine theoretische Erfahrung sollte mir selber schon sagen, dass es das komplette Ende für eine PS3 ist, falls der übern Jordan ist

da du dich ja sehr gut mit Elektronik auskennst, weißt du ob es an einem falsch verlöteten teensy auch liegen kann? z.B. wenn man einen anderen Spannungswandler benutzt? die NOR-Testpunkte waren alle korrekt verlötet und flashen funktionierte einwandfrei

ich konnte mir den originalen Spannungswandler leider nicht (wegen Kreditkarte) bestellen und habe am Ende den 3940 benutzt. mittlerweile nutze ich einen TC1262 (laut Spex und meinem Verständnis ähnlicher dem originalen MCP1825 mit 3.3V und 500mA)

kann da vielleicht deswegen irgendwas verbrutzelt worden sein?

Wenn auf den Flash-Speicher nicht zugegriffen werden kann, weil Lötstellen nicht in Ordnung sind, die Daten darin defekt sind oder er schlicht fehlt, dann verhält sich die Konsole zunächst auch so, allerdings kann dann das FSM auch nicht funktionieren, ergo sind Fehler am NOR-Flash ziemlich ausgeschlossen. Es kann natürlich sein, dass eine Adressleitung zufällig auf dem Wert klebt, den man für das FSM braucht und dort immer gleich ist, aber das ist doch sehr unwahrscheinlich.

Beim Linearregler ist wichtig, dass die Ausgangsspannung identisch ist, die Toleranz ist dabei egal. Der Ausgangsstrom sollte mindestens genau so groß sein, die maximale Leistung ebenfalls, und der Eingangsspannungsbereich sollte passen. Aber ich nehme an, dass das stimmt.
Ich frage mich eher, wieso du den überhaupt getauscht hast, da gibt es normalerweise doch keine Notwendigkeit.

nochmals vielen Dank für die ganzen Hinweise. das erleichtert mich ungemein und gibt mir immer mehr Hoffnung diese DECR wieder zum Laufen zu bekommen

also die PS3 scheint normal zu booten wenn ich die HDD LED beobachte, halt ohne Bild, egal welches Kabel ich nutze. bei dem normalen AV Kabel gibt es allerdings ne leichte Reaktion am TV mittlerweile

den Wandler hab ich nur wegen den sehr ähnlichen bis gleichen Spezifikationen gewechselt und beim 3940 ist der teensy meines Empfindens außerdem viel wärmer geworden. kann das an den 800mA liegen?

mein störrischer Dickkopf halt und mein eigenartiges Bauchgefühl. auf psxtools wurde auch geschrieben wenn möglich nur den originalen Spannungswandler nutzen und über den 3940 hatte ich bis dato gar nix lesen können und es schien mir den hat auch niemand benutzt. die meisten haben den Wandler sogar komplett weggelassen, was ich persönlich aber auf keinen Fall machen wollte

PS
ich werde sie wahrscheinlich zu jemanden nach Rumänien schicken. scheint ein echt fähiger Kerl zu sein, obwohl ich trotzdem noch ein bissle ängstlich wegen Rumänien bin. kenne von früher noch ein paar nette Horrorgeschichten über Rumänien

und wegen dem teensy, den kann ich nicht einmal falsch verlötet haben, da die Dumps alle perfekt waren und auch geschrieben hat er immer perfekt. hab natürlich bevor ich die ganze Aktion gemacht hab, ein Software Dump erstellt

Zitat von: raxxus am 30. März 2021, 01:58:04
also die PS3 scheint normal zu booten wenn ich die HDD LED beobachte, halt ohne Bild, egal welches Kabel ich nutze.

Dann wird da ziemlich sicher die GPU locker sein, oder sie ist defekt (Unterbrechung intern). Ich glaube noch nicht einmal, dass die Verbindung zur CPU unterbrochen ist, das könnte dann nämlich auch an der CPU sein. In dem Fall würde ich erwarten, dass die Konsole das bemerkt.

Zitat von: raxxus am 30. März 2021, 01:58:04
bei dem normalen AV Kabel gibt es allerdings ne leichte Reaktion am TV mittlerweile

Das kann auch darin begründet sein, dass für die analoge Videoausgabe ein separater Chip zuständig ist, der erst einmal sebstständig ein Bild erzeugt und von der GPU "nur" den Inhalt und das Format geliefert bekommt. Manche liefern bei fehlender Information ein Bild schwarzes Bild in der Standard-Konfiguration.

Zitat von: raxxus am 30. März 2021, 01:58:04
den Wandler hab ich nur wegen den sehr ähnlichen bis gleichen Spezifikationen gewechselt [...]

Das verstehe ich nach wie vor nicht. Wieso überhaupt wechseln und nicht den originalen weiter verwenden?

Zitat von: raxxus am 30. März 2021, 01:58:04
[...] beim 3940 ist der teensy meines Empfindens außerdem viel wärmer geworden. kann das an den 800mA liegen?

Kurzes Elektronik-1x1: Ganz stark vereinfacht gilt erst mal das ohm'sche Gesetzt R = U / I. Der Widerstand R ist eine Eigenschaft der Last, die nur die Last festlegen bzw. verändern kann. Du hast entweder eine Konstantspannungs- oder Konstantstromquelle, mit der du eine Last versorgst, das heißt U oder I ist fest, in diesem Fall U (Spannungsquelle). Damit sind U und R festgelegt, I ergibt sich somit aus der Ausgangsspannung und der Last, die kann die Spannungsquelle nie beeinflussen und die Last kann den Wert nicht riechen.
Die Strom-Angabe bei Spannungsquellen wie Linearreglern oder auch beliebigen Netzteilen ist daher immer eine Maximal-Angabe und nie das, was tatsächlich fließt. Mehr ist also immer gut, außer die Quelle schaltet bei Überstrom ab (und geht nicht kaputt, das wäre auch möglich) und du möchtest im Fehlerfall verhindern, dass zu viel Strom fließt.

Ich kann mit den Angaben der Spannungswandler allerdings auch nichts oder nicht viel anfangen, da das nur Bruchstücke aus den Typbezeichnungen sind. Selbst der MCP1825 kann alles mögliche sein, viele verschiedene Spannungen und auch verschiedene Bauformen. Deshalb kann ich da absolut gar nichts prüfen.

Und ich muss dazu erwähnen, ich habe den Teensy zwar benutzt, allerdings habe ich den nie mit dem Mainboard verlötet, sondern immer den NAND-/NOR-Flash heraus- und auf eine Adapterplatine aufgelötet. Das ist viel weniger Lötaufwand und Lesefehler sind damit praktisch ausgschlossen.

Sp langsam scheint es mir aber zu dämmern, dass ich etwas falsch verstanden habe. Es geht um den Linearregler, der auf dem Teensy aufgelötet wird, richtig? Und der wird nicht getauscht, sondern muss überhaupt erst mal bestückt werden, oder?

Zitat von: Takeshi am 30. März 2021, 10:18:35
Das kann auch darin begründet sein, dass für die analoge Videoausgabe ein separater Chip zuständig ist, der erst einmal sebstständig ein Bild erzeugt und von der GPU "nur" den Inhalt und das Format geliefert bekommt. Manche liefern bei fehlender Information ein Bild schwarzes Bild in der Standard-Konfiguration.

hm, das könnte bei dieser Konsole wirklich der Fall sein, da hier so ein "Silicon Image" Chip vorhanden ist (was bei einer CECHL z.B. nicht der Fall ist, da gibt es nur einen mit der Bezeichnung "CXM..."). dieser "Silicon Image" Chip ist bei den alten NAND Modellen auch vorhanden, da ich noch ein CECHC Board zum vergleichen habe. mist, hoffe da ist nix defekt :(

Zitat von: Takeshi am 30. März 2021, 10:18:35
Das verstehe ich nach wie vor nicht. Wieso überhaupt wechseln und nicht den originalen weiter verwenden?

ich hatte doch nicht einmal den originalen Spannungswandler der aufgelötet werden muss

Zitat von: Takeshi am 30. März 2021, 10:18:35
Kurzes Elektronik-1x1: Ganz stark vereinfacht gilt erst mal das ohm'sche Gesetzt R = U / I. Der Widerstand R ist eine Eigenschaft der Last, die nur die Last festlegen bzw. verändern kann. Du hast entweder eine Konstantspannungs- oder Konstantstromquelle, mit der du eine Last versorgst, das heißt U oder I ist fest, in diesem Fall U (Spannungsquelle). Damit sind U und R festgelegt, I ergibt sich somit aus der Ausgangsspannung und der Last, die kann die Spannungsquelle nie beeinflussen und die Last kann den Wert nicht riechen.
Die Strom-Angabe bei Spannungsquellen wie Linearreglern oder auch beliebigen Netzteilen ist daher immer eine Maximal-Angabe und nie das, was tatsächlich fließt. Mehr ist also immer gut, außer die Quelle schaltet bei Überstrom ab (und geht nicht kaputt, das wäre auch möglich) und du möchtest im Fehlerfall verhindern, dass zu viel Strom fließt.

oha, wenn ich sowas lese, wird mir ganz schwindelig und schwarz vor den Augen. ist mir peinlich, aber ich bin/war ne Niete in Physik und ich mochte das Fach absolut gar nicht  :-[

Zitat von: Takeshi am 30. März 2021, 10:18:35
Und ich muss dazu erwähnen, ich habe den Teensy zwar benutzt, allerdings habe ich den nie mit dem Mainboard verlötet, sondern immer den NAND-/NOR-Flash heraus- und auf eine Adapterplatine aufgelötet. Das ist viel weniger Lötaufwand und Lesefehler sind damit praktisch ausgschlossen.

das kann ich verstehen, wenn man beim Entlöten weiß was man macht und auch wie ohne großen Schaden anzurichten, was bei mir allerdings nicht der Fall ist. mit einem Heißluftfön wollte ich an diese Konsole nicht rangehen und ich mach da bestimmt selber auch keinen "Ghetto-Reflow". wobei ich mich ja dann auf den Profi verlassen muss, der ein ordentliches Reball machen soll.

Zitat von: Takeshi am 30. März 2021, 10:18:35
langsam scheint es mir aber zu dämmern, dass ich etwas falsch verstanden habe. Es geht um den Linearregler, der auf dem Teensy aufgelötet wird, richtig? Und der wird nicht getauscht, sondern muss überhaupt erst mal bestückt werden, oder?

genau dieser und zum Bestücken konnte ich den von pjrc.com nicht bestellen und da ich mit diesen "Spezifikations-Latein" nicht viel anfangen kann, wollte ich erst gar nicht woanders nach diesem suchen oder es auf ebay riskieren

hier der Link zu dem von pjrc.com
https://www.pjrc.com/store/mcp1825.html

hier ein Datenblatt von dem TC1262
https://asset.conrad.com/media10/add/160267/c1/-/en/000651849DS01/datenblatt-651849-microchip-technology-tc1262-33vdb-pmic-spannungsregler-linear-ldo-positiv-fest-sot-223-3.pdf

naja, ich denke der LM3940 hätte es auch getan, deiner Aussage nach, wobei der teensy im Moment auch mit dem TC1262 einwandfrei funktioniert

https://www.reichelt.de/ICs-LM-2000-LM-25576/LM-3940-IMP-3-3/3/index.html?;ACTION=3;LA=5000;GROUP=A2153;GROUPID=5466;ARTICLE=109407;START=0;SORT=user;OFFSET=16;SID=10T6LBAn8AAAIAAF3GDc4ced968517593b4502a9ad9be7dde6fd0

Fazit:
ich vermute nach wie vor eher, dass ich durch das Entfernen des blöden Kühlers etwas beschädigt habe, sonst hätte der Druck-Test doch keine Veränderung gebracht, oder?

Zitat von: raxxus am 30. März 2021, 12:53:03
hm, das könnte bei dieser Konsole wirklich der Fall sein, da hier so ein "Silicon Image" Chip vorhanden ist (was bei einer CECHL z.B. nicht der Fall ist, da gibt es nur einen mit der Bezeichnung "CXM..."). dieser "Silicon Image" Chip ist bei den alten NAND Modellen auch vorhanden, da ich noch ein CECHC Board zum vergleichen habe. mist, hoffe da ist nix defekt :(

Der CXM-Chip macht die D/A-Wandlung, also die analogen Videosignale. Das ist der, von dem ich sprach. Der Chip von Silicon Image macht HDMI und ist bei der PS3 bis v5 verbaut, ab der v6 ist der Chip von Panasonic, wenn ich mich nicht irre. Grundlegend hat sich da nichts geändert, die gleiche Anzahl an Chips mit den gleichen Aufgaben, nur ein anderer Hersteller.

Zitat von: raxxus am 30. März 2021, 12:53:03

Zitat von: Takeshi am 30. März 2021, 10:18:35
Kurzes Elektronik-1x1: Ganz stark vereinfacht gilt erst mal das ohm'sche Gesetzt R = U / I. Der Widerstand R ist eine Eigenschaft der Last, die nur die Last festlegen bzw. verändern kann. Du hast entweder eine Konstantspannungs- oder Konstantstromquelle, mit der du eine Last versorgst, das heißt U oder I ist fest, in diesem Fall U (Spannungsquelle). Damit sind U und R festgelegt, I ergibt sich somit aus der Ausgangsspannung und der Last, die kann die Spannungsquelle nie beeinflussen und die Last kann den Wert nicht riechen.
Die Strom-Angabe bei Spannungsquellen wie Linearreglern oder auch beliebigen Netzteilen ist daher immer eine Maximal-Angabe und nie das, was tatsächlich fließt. Mehr ist also immer gut, außer die Quelle schaltet bei Überstrom ab (und geht nicht kaputt, das wäre auch möglich) und du möchtest im Fehlerfall verhindern, dass zu viel Strom fließt.

oha, wenn ich sowas lese, wird mir ganz schwindelig und schwarz vor den Augen. ist mir peinlich, aber ich bin/war ne Niete in Physik und ich mochte das Fach absolut gar nicht  :-[

Das ist ja nicht schlimm, so lange du irgendwas so gut kannst, dass dich jemand dafür bezahlt und du im Leben ganz gut klar kommst, ist doch alles in Ordnung ;)
Ich habe es deshalb versucht so zu erklären, dass es mehr Grundlagen Mathe ist als Physik. Du hast eine Gleichung mit 3 Variablen:
- Spannung U
- Strom I
- Widerstand R
Zwei der Variablen sind fest (U und R), ergo ist die dritte (I) auch bestimmt. Der physikalische Anteil ist nun nur, dass U oder I von der Quelle (der Linearregler) konstant gehalten wird (in diesem Fall U = 3,3 V) und R eine Eigenschaft der Last ist, also des Flash-Speichers. Wenn man das weiß und die Gleichung kennt, dann ergibt sich daraus rein mathematisch der Umstand, dass I auch festgelegt ist. Und wenn die Last, also der Flash-Speicher, mehr oder weniger Leistung braucht, ändert er sein R und damit ändert sich der Strom. Das bestimmt aber die Last.
War aber auch nur so eingeworfen, weil das eine eigentlich sehr simple Sache ist, die zu verstehe sehr von Vorteil ist, aber selbst viele Studenten in den unteren Semestern nicht verstanden haben. Dachte das hilft vielleicht.

Wegen der Spannungswandler: Wahrscheinlich ist das total egal.
- Der MCP1825S-3302 macht 500 mA und hat einen Dropout (die Spannung, um die die Eingangsspannung mindestens größer sein muss als die Ausgangsspannung) von 350 mV, passt locker.
- Beim LM3940 sind es bis zu 1 V, aber auch 1 A Ausgangsstrom, passt auch.
- Der TC1262 geht auch in Ordnung, das ist richtig.
Das ist eine Standard-Anwendung, für die unzählige Hersteller mehrere Bausteine haben, da kann man fast alles nehmen, was im gleichen Gehäuse ist.

Wie du schon sagst, das wird damit gar nichts zu tun haben, da wird beim Zerlegen oder Zusammenbauen was passiert sein, da deutet wirklich alles drauf hin, auch der Test mit dem Druck. Eine Reparatur mit Reballing (und ggf. Austausch der GPU) erscheint mir bei der PS3 auch sehr vielversprechend.

Zitat von: Takeshi am 30. März 2021, 16:48:14
Der CXM-Chip macht die D/A-Wandlung, also die analogen Videosignale. Das ist der, von dem ich sprach. Der Chip von Silicon Image macht HDMI und ist bei der PS3 bis v5 verbaut, ab der v6 ist der Chip von Panasonic, wenn ich mich nicht irre. Grundlegend hat sich da nichts geändert, die gleiche Anzahl an Chips mit den gleichen Aufgaben, nur ein anderer Hersteller.

oh, ok. bin nicht so firm wie du mit den ganzen Chips und verschiedenen Boards. das mit dem "Silicon Image" hab ich nur angenommen, da er in etwa an der Stelle liegt, wo bei einer CECHL dieser CXM Chip verbaut ist

zu dem DEB-001 Board(DECR-1400A), das ist in wie ein Gemisch aus den letzten NAND-Modellen und der letzten NOR-Modelle und weist auch eine neuere Seriennummer auf, als die letzten FAT NOR's. die NOR-Testpunkte sind auch "einzigartig", aber ähneln stark denen vom DIA-002. ich musste sie auch alle selber suchen und bestimmen. klingt vielleicht bescheuert, aber ich find das DEB-001 Board iwie sexy  ;D

Zitat von: Takeshi am 30. März 2021, 10:18:35
Das ist ja nicht schlimm, so lange du irgendwas so gut kannst, dass dich jemand dafür bezahlt und du im Leben ganz gut klar kommst, ist doch alles in Ordnung ;)

genau das gleiche hat mir der Typ aus Rumänien auch geschrieben ;)
ich find's doof von mir, dass ich bei Elektronik so leicht den Kopf in den Sand stecke und ich bewundere solche Leute wie dich

Zitat von: Takeshi am 30. März 2021, 10:18:35
Ich habe es deshalb versucht so zu erklären, dass es mehr Grundlagen Mathe ist als Physik. Du hast eine Gleichung mit 3 Variablen:
- Spannung U
- Strom I
- Widerstand R
Zwei der Variablen sind fest (U und R), ergo ist die dritte (I) auch bestimmt. Der physikalische Anteil ist nun nur, dass U oder I von der Quelle (der Linearregler) konstant gehalten wird (in diesem Fall U = 3,3 V) und R eine Eigenschaft der Last ist, also des Flash-Speichers. Wenn man das weiß und die Gleichung kennt, dann ergibt sich daraus rein mathematisch der Umstand, dass I auch festgelegt ist. Und wenn die Last, also der Flash-Speicher, mehr oder weniger Leistung braucht, ändert er sein R und damit ändert sich der Strom. Das bestimmt aber die Last.
War aber auch nur so eingeworfen, weil das eine eigentlich sehr simple Sache ist, die zu verstehe sehr von Vorteil ist, aber selbst viele Studenten in den unteren Semestern nicht verstanden haben. Dachte das hilft vielleicht.

na dass ist dann wieder anders, und Mathe mochte ich ganz gern. ich weiß schon, dass bei Physik überwiegend Grundlagen aus der Mathematik verwendet werden, aber bei diesen physikalischen Bezeichnungen schaltet mein Hirn einfach auf Durchzug  :-[
deine 2.Erläuterung fand ich jetzt aber richtig gut und vielen Dank für deine Mühe dabei. so bildhafte Erklärungen liegen mir dann doch etwas mehr. zum Student oder Abi hab ich's leider ned geschafft, aber ich war lange genug aufm Gymmi und ich fand Chemie interessanter als Physik

Zitat von: Takeshi am 30. März 2021, 10:18:35
Wegen der Spannungswandler: Wahrscheinlich ist das total egal.
- Der MCP1825S-3302 macht 500 mA und hat einen Dropout (die Spannung, um die die Eingangsspannung mindestens größer sein muss als die Ausgangsspannung) von 350 mV, passt locker.
- Beim LM3940 sind es bis zu 1 V, aber auch 1 A Ausgangsstrom, passt auch.
- Der TC1262 geht auch in Ordnung, das ist richtig.
Das ist eine Standard-Anwendung, für die unzählige Hersteller mehrere Bausteine haben, da kann man fast alles nehmen, was im gleichen Gehäuse ist.

cool, also bin ich mit dem TC doch ganz gut bedient. den hab ich mir auch erst nach langer Suche bei Conrad bestellt, nachdem ich den LM3940 schon verwendet hatte. war mein seltsames Bauchgefühl und mein besserwisserisches Teufelchen im Kopf... ::)

Zitat von: Takeshi am 30. März 2021, 10:18:35
Wie du schon sagst, das wird damit gar nichts zu tun haben, da wird beim Zerlegen oder Zusammenbauen was passiert sein, da deutet wirklich alles drauf hin, auch der Test mit dem Druck. Eine Reparatur mit Reballing (und ggf. Austausch der GPU) erscheint mir bei der PS3 auch sehr vielversprechend.

hoffentlich ist der RSX unbeschädigt, denn ich würde gern das Board am Ende noch mit den originalen Komponenten betreiben. naja, ist echt dumm gelaufen für mich und hab für meine Software Experimente meine Rechnung bekommen

PS
du bist ja echt cool drauf

und noch eins, ich hoffe du verurteilst mich jetzt nicht, aber ich hab mich hier schon mal auf deinem Forum rumgetrieben. vielleicht erinnerst du dich noch daran, da ging es um den ersten "softwareseitigen" RSOD-Fix mit Linux und ich hab total bescheuert rum getan  :-X

moin  ;D

ich hab jetzt nur was vom Teensy und Spannungsregler Probleme mittendrin gelesen (war zu faul alles zu lesen).
Persönlich hab ich den Teensy ++ sehr oft an Ps3 Mainboards verlötet und moment ich guck mal gerade nach was ich für einen Wandler eingesetzt habe...EDB1450...könnte sein dass ich in irgendeinem Elektronik-Bauteilekasten einen rum hatte, die gabs nämlich nur im Pack mit mehreren damals zu kaufen.

Ich hoffe du hast bei dem 5V - 3V Pad die Verbindung der 5V Line gecuttet und 3V Pad verbunden.
Kann nämlich sein dass dein Teensy deswegen zu heiß läuft.
Meiner wurde nie auch nur merklich warm.

Zitat von: Dragoon am 31. März 2021, 11:35:00
Ich hoffe du hast bei dem 5V - 3V Pad die Verbindung der 5V Line gecuttet und 3V Pad verbunden.
Kann nämlich sein dass dein Teensy deswegen zu heiß läuft.
Meiner wurde nie auch nur merklich warm.

eh kla ;)
hab aber auch ned geschrieben, dass er zu heiß wird, sondern nur, dass er beim LM3940 recht warm wird. beim TC1262 wird er meines Empfindens nicht so warm, aber vielleicht täusche ich micht echt nur?

ich hab zum TC auch nur gewechselt, wegen den 500mA, was der von pjrc ja auch hat. ich sag ja, das Elektronik-Latein macht mich nur irre... ;D

hab jetzt übrigens über teensy in Verbindung mit NAND backups/flashs gelesen, und da scheinen die meisten den LM3940 Spannungswandler zu nutzen/genutzt zu haben. echt seltsam, bei den teensy NOR Tutorials stand da nix von dem. wie dem auch sei, Takeshi hat es mir ja jetzt sehr gut erläutert

Da das hier stark abdriftete, habe ich dir auf das, was nicht mehr richtig hier rein passt, per PM geantwortet.

Zitat von: raxxus am 30. März 2021, 20:27:07
hoffentlich ist der RSX unbeschädigt, denn ich würde gern das Board am Ende noch mit den originalen Komponenten betreiben. naja, ist echt dumm gelaufen für mich und hab für meine Software Experimente meine Rechnung bekommen

Ich verstehe den Gedanken alle Komponenten möglichst Original zu lassen, aber vom RSX bekommt man ja in genau dieses Modell aus einer anderen Konsole, der hätte also per Zufall genau so in diesem Modell landen können. Das wäre dann also nicht sooo sehr anders. Aber zunächst müsste an sowieso ein Reballing machen und gucken, wie langlebig die Reparatur ist.

Zitat von: raxxus am 31. März 2021, 20:13:06
ich hab zum TC auch nur gewechselt, wegen den 500mA, was der von pjrc ja auch hat. ich sag ja, das Elektronik-Latein macht mich nur irre... ;D

Ziemlich unwahrscheinlich. Die Leistung, die in Wärme umgewandelt wird, ist "(5 V - 3,3 V) * Laststrom" und da sind die Linearregler alle gleich. In der Wärmeabfuhr sind sie, wegen des gleichen Gehäuses, auch ziemlich gleich.

Zitat von: raxxus am 31. März 2021, 20:13:06
hab jetzt übrigens über teensy in Verbindung mit NAND backups/flashs gelesen, und da scheinen die meisten den LM3940 Spannungswandler zu nutzen/genutzt zu haben. echt seltsam, bei den teensy NOR Tutorials stand da nix von dem. wie dem auch sei, Takeshi hat es mir ja jetzt sehr gut erläutert

Das ist vermutlich der Einfachheit halber gemacht. Da wird einer erwähnt, den kauft man und fertig. Sie könnten auch alle möglichen Alternativen auflisten, aber dann kämen sofort Fragen auf wie "welcher ist denn besser?". Außerdem haben die wahrscheinlich genau diesen im Test verwendet und sollte nun doch ein anderer zufällig irgendwelchen Probleme machen, wird gemeckert, weil er ja im Tutorial stand.
Hab in meiner Dokumentation zum MX4SIO-Adapter auch nur genau einen Typ Bauteil genannt, obwohl es unzählige Alternativen gibt, aus genau den Gründen.