Benachrichtigungen

Ich verstehe das so, dass die Halterung Boards bis zu dieser Größe aufnehmen kann. Der Preheater sieht aber so aus, als ob der nur für Handy-Platinen ausgelegt ist. Über dessen Größe steht da gar nichts.

Soweit korrekt. Ich messe 130 qmm am Preheater. Der Abstand zwischen Preheater und Platine beträgt bei mir gute 50 mm. Das führt zu einer verbreiteten Wärmeverteilung auf der Unterseite des Boards. Es muss ja nicht zwingend das ganze Board der IR-Strahlung ausgesetzt sein, wenn ich nur die GPU runternehmen und wieder auflöten will, meiner Einschätzung nach. Ich lasse mich aber gerne eines Besseren belehren.

Nur fehlt mir noch der Hinweis auf den Abstand zwischen Board und dem oberen IR-Strahler. Habe bei der einschlägigen Literatur noch nichts gefunden.

Der von mir genutzte Rahmen kann DIN A4 - grosse Platinen aufnehmen. Habe mir einen speziellen anfertigen lassen.

info vom Hersteller auf der Homepage

RE-7500/D
Die Rework- Station ist für kleine und mittlere Platinengrößen (von 60mmX60mm zu 200mmX200mm oder Abmessungen/ Matrix) geeignet.

http://www.howardelectronics.com/jovy/images/RE-7500-Manual-English.pdf

Danke für den Link. Aber auf der Seite 6 des Dokuments entnehme ich folgenen Hinweis:

Max board Size: 350 mm x 450 mm.

mfg
dieett

ist ein wenig klien das teil um damit eine ps3 zu machen^^

aber videos findet man im netz genug über das gerät

http://www.youtube.com/watch?v=uZWCPaLIMeo

Leider ist ein bauchbares Abstandsmass nicht erkenn- oder ablesbar.

Der von mir genutzte Rahmen kann DIN A4 - grosse Platinen aufnehmen. Habe mir einen speziellen anfertigen lassen.

mfg
dieett

Liebe Leute,
ich beschäftige mich mit dem Thema Reballing und benötige sachkundige Informationen. Ich arbeite mit der Jovy Systems RE7500. Was mich wissen muss, ist der Abstand zwischen dem oberen Heather und dem auszulötenden Bauteil (GPU).

Für sachdienliche Hinweise wäre ich dankbar.

dieett