Hallo ::) ;D,
ich habe eine defekte PS3 CECHG04 geschenkt bekommen. Nach dem ich sie zerlegt hatte, viel mir dann auch der Grund des Defektes sofort ins Auge. Beide Heatspreader sind gelöst worden und der RSX weist zwei derbe Riefen auf, so das mit Sicherheit einige Leiterbahnen durchtrennt worden sind.
Hier im Forum habe ich dann gelesen, dass man den RSX einfach gegen einen der gleiche Baureihe austauschen kann. Meine Frage ist halt ob man den RSX für eine CECHG04 mit der Typenbezeichnung CXD2982 auch gegen eine andere 65nm Variante wie den CXD2991 ersetzen kann und wenn ja, ob die Teile die bei eb.. veräußert werden brauchbar sind. Jeder Erfahrungsbericht ist willkommen.
Die Strukturgröße muss bleiben. Einen mit 90 nm kannst du nur gegen einen anderen mit 90 nm austauschen, 65 nm geht nicht. Hab es allerdings noch nie probiert, jedoch haben die Chips eine andere Spannungsversorgung. Daher ist es sehr unwahrscheinlich, dass das geht.
Wie sieht dei Sache eigendlich aus, wenn der CELL BE beschädigt wurde?
Kann man den auch einfach so gegen eine der gleichen Baureihe tauschen?
Nicht wirklich. Der Inhalt des Flashs ist an den Cell gekoppelt und der SysCon auch. Die müssen also mit ausgetauscht werden. Die Laufwerksplatine ist wiederum an den Flash gekoppelt, muss also ebenfalls getauscht oder verheiratet werden. Das lohnt sich nicht.
Wie Takeshi schon geschrieben hat, es MUSS ein 90nm RSX drauf. CXD2971 z.B.
Kleinere Strukturgrößen funktionieren nicht.
Ich hab in meiner V2 auch eine 65nm aber von TVS so bekommen also isses doch möglich da zu mischen. Da es aber TVS gemacht hat weiß man halt nicht ob nur tauschen schon langt oder man auch irgendwie was in einem "speziellen geheimen Menü von Sony" noch was einstellen muss wie z.B. grad die Spannungen usw.
in einem anderen Thread hab ich sogar mal Bilder von meiner GPU gepostet wo man sieht das ne 65nm drin ist. Allerdings haben es schon User probiert im Forum bei denen ging es nicht.
Zitat von: darex am 18. Februar 2014, 21:28:26
Ich hab in meiner V2 auch eine 65nm aber von TVS so bekommen also isses doch möglich da zu mischen.
Schon, aber du kannst nicht einfach einen 90-nm-RSX gegen einen mit 65 nm austauschen. Die haben die Beschaltung auf dem Mainboard geändert und dadurch die Spannungsversorgung angepasst.
Vielleicht war der HS nicht mehr fest (oder die machen den jetzt auch ab ;D) und es hat sich ein falscher HS draufgemogelt?!
Ne ne, das sieht man am Die ;)
das ist klar.
die Frage ist nur, wie hat das Darex gesehen? Am DIE oder am Heatspreader?
Aber sei es drum.
Bedenkt man, dass es, auch wenn viele Verkäufer gerne was anderes behaupten, gar keine neuen RSX gibt, und bedenkt man wie diese verbaut werden müssen (BGA), dann schafft man sich Fehlerquellen und zahlt vielleicht recht viel Geld für eine Reparatur die sich bei einer so alten Konsole kaum lohnt.
PS3 als defekt verkaufen und für 80 dann nh mit Laufwerkdefekt.
Laserreparatur und/oder CFW für jeweils 30-40€ dann hat man wieder nh Schöne zum Spielen ;D
Zitat von: iglitare am 19. Februar 2014, 15:36:51
die Frage ist nur, wie hat das Darex gesehen? Am DIE oder am Heatspreader?
Weiß ich nicht, aber ich habe es am Die gesehen.
Klar, am DIE sieht man es, am Layout der BGA-Balls auch.
Ob man es am Heatspreader sieht? Das weiß ich leider nicht.
Hier die DIEs:
http://imageshack.us/a/img51/339/6o83.jpg
Am Layout der BGA Balls? Wo hast du das denn her?
Also noch mal im Klartext: Ich habe erwähnt, dass man es am Die sieht, weil ICH es am Die gesehen hab. Ich hab so ein v2-Board mit 65-nm-RSX hier liegen, die gibt es wirklich. Daher stellt sich nicht die Frage, ob darex das am IHS oder Die gesehen hat, wenn es darum geht, ob es wirklich möglich ist.
Am Layout sieht man es nicht, denn die sind alle exakt pinkompatibel. Am IHS sieht man es, denn auf dem IHS steht die Typenbezeichnung des RSX und die verrät, welche Strukturgröße der Chip hat.
Beim Cell ist das ähnlich, nur ist das Layout da minimal unterschiedlich.
Zitat von: we3dm4n am 20. Februar 2014, 05:32:03
Am Layout der BGA Balls? Wo hast du das denn her?
das frage ich mich auch gerade...
Der 90nm, 65nm und der 40nm RSX hat laut ps3devwiki das selbe BGA Layout, die CELLs auch alle gleich.
Zumindest wird bei allen auf das selbe Layout verwiesen.
Es gibt aber verschiedene Reballing-Schablonen.
Daher ging ich davon aus, dass es auch unterschiedliche Layouts gibt.
Zumindest beim CELL sollte das stimmen, wie es aussieht haben die RSXs aber alle das selbe Layout.
Da habe ich mich zumindest wohl beim RSX geirrt.
Danke Takeshi an dieser Stelle für die Aufklärung.
Eigentlich aber auch extrem OT, da es ja eher um die Erkennung von außen ging.
Aber klar, man sollte hier keine Unrichtigkeiten verbreiten, daher tut es mir leid, dass ich mich nicht vorher besser informiert habe.
Man sieht erkennt die Teile aber natürlich auch normalerweise am Aufdruck auf dem Heatspreader.
Allerdings, wie erwähnt, könnte ja sein das der getauscht wurde.
100% sicher ist nur die Methode mit dem DIE, wie Takeshi ja erwähnt hatte.
ps3devwiki ist auch nicht gerade die beste Quelle, da steht auch anderer Mist drin. Das Layout des 90 nm und 65 nm ist auf jeden Fall identisch, beim 40 nm bin ich gerade nicht sicher.
Der Cell ist definitiv anders. Außen herum passt es, aber innen drin haben manche eine Reihe mehr oder weniger.
Schablonen gibt es verschiedene, unter anderem auch deshalb, weil manche schlecht und manche besser sind. Einige sind einfach nur quadratisch, da setzt du also Kugeln hin, wo gar keine Pads sind.
Ganz so stark OT ist das nun auch wieder nicht, es geht ja schließlich auch um den möglichen Austausch ;)
Die Angabe mit den 65 nm hatte ich anhand der Typenbezeichnung über ps3devwiki ermittelt. Mittlerweile hat sich der Austausch des RSX sowieso erledigt, da, wie ich schon befürchtet hatte, der Cell bei der Entfernung des Heatspreaders ebenfalls beschädigt wurde.
Werde mich jetzt mal nach einer G-04 mit einem defekten Laufwerk umschauen.
Trotzdem, ein Danke an alle Beteiligten.