Tach erstmal 
Das ist mein erster Eintrag in diesem Forum, also bitte nicht zubeissen 
Habe leider auf meiner Fat PS3 40gb einen typischen "langen YLOD". Habe mich nun über
die unterschiedlichen Reparatur-/ Reflow-Verfahren belesen und mir Tutorials auf uTube
angeschaut. Grundsätzlich erscheint es mir plausibel, dass bei trisaster.de nahegelegt
wird, den Heatspreader zu entfernen (wg. besserer Wärmeverteilung, später schnellerem
Abkühlen und der Erneuerung der Wärmeleitpaste).
Drei Dinge machen mir dabei ehrlich ein Riesen-Kopfzerbrechen
:
1. Reisse ich beim Hochhebeln des Heatspreaders nicht auch die RSX mit und unterbreche
damit noch mehr Kontakte bzw. zerbreche die GPU?
2. Beim Reflow ist die Gefahr der Überhitzung der RSX sicher deutlich höher, wenn der
Heatspreader abgenommen wurde?
3. Der Heatspreader war ja bislang mit Wärmeleitkleber am RSX und den vier Ecken
festgeklebt. Wenn ich nun aber ausschließlich Wärmeleitpaste draufmache, den Heat-
spreader draufsetze und dann diesen wiederum mit Wärmeleitpaste bedecke, wird
er mir nicht x-mal verrutschen beim Ausstreichen bzw beim Umdrehen des Boards
während des Zusammenschraubens?
Und zwei Zusatzfragen, falls noch Zeit ist: Gibt es irgendwelche Erfahrungswerte, dass
ein Reflow mit gelöstem Kolophonium tatsächlich erfolgversprechender ist als ohne?
Mein künftiger Heissluftfön wird voraussichtlich zwei Wärmestufen 350 und 500° C und
zwei Luftdurchsatzmengen 300 bzw. 500 l/min haben. Welches wäre die geeignetere
Kombination von Temperatur und Luftmenge bzw. kennt jemand einen günstigen
(z.B. bis 25 EUR) und besser regelbaren Fön?
Vielen Dank für die Antworten im Voraus, Grüsse
Das ist mein erster Eintrag in diesem Forum, also bitte nicht zubeissen Habe leider auf meiner Fat PS3 40gb einen typischen "langen YLOD". Habe mich nun über
die unterschiedlichen Reparatur-/ Reflow-Verfahren belesen und mir Tutorials auf uTube
angeschaut. Grundsätzlich erscheint es mir plausibel, dass bei trisaster.de nahegelegt
wird, den Heatspreader zu entfernen (wg. besserer Wärmeverteilung, später schnellerem
Abkühlen und der Erneuerung der Wärmeleitpaste).
Drei Dinge machen mir dabei ehrlich ein Riesen-Kopfzerbrechen
:1. Reisse ich beim Hochhebeln des Heatspreaders nicht auch die RSX mit und unterbreche
damit noch mehr Kontakte bzw. zerbreche die GPU?
2. Beim Reflow ist die Gefahr der Überhitzung der RSX sicher deutlich höher, wenn der
Heatspreader abgenommen wurde?
3. Der Heatspreader war ja bislang mit Wärmeleitkleber am RSX und den vier Ecken
festgeklebt. Wenn ich nun aber ausschließlich Wärmeleitpaste draufmache, den Heat-
spreader draufsetze und dann diesen wiederum mit Wärmeleitpaste bedecke, wird
er mir nicht x-mal verrutschen beim Ausstreichen bzw beim Umdrehen des Boards
während des Zusammenschraubens?
Und zwei Zusatzfragen, falls noch Zeit ist: Gibt es irgendwelche Erfahrungswerte, dass
ein Reflow mit gelöstem Kolophonium tatsächlich erfolgversprechender ist als ohne?
Mein künftiger Heissluftfön wird voraussichtlich zwei Wärmestufen 350 und 500° C und
zwei Luftdurchsatzmengen 300 bzw. 500 l/min haben. Welches wäre die geeignetere
Kombination von Temperatur und Luftmenge bzw. kennt jemand einen günstigen
(z.B. bis 25 EUR) und besser regelbaren Fön?
Vielen Dank für die Antworten im Voraus, Grüsse