Hallo,
kann mir jemand erklären an welchen Stellen sich die Lötpunkte des Wiikey2 Chips auf dem D2E Board der wii (Epo. versiegelt) befinden.
Auf der Seite des Wiikey 2 Herstellers befindet sich nur die Anleitung für das D2C Board.
Oder sind die Board´s vom Aufbau her identisch ?
Und da wir schonmal bei dem blöden Epoxidharz sind was sich auf dem Chipsatz der Laufwerksplatine befindet, wie bekomme ich den am besten entfernt ohne etwas zu beschädigen.
An Werkzeug wie Elektr. Temp. geregelter Heißluftfön (Grad genau Einstellbar) und digi Lötstation usw. scheitert es bei mir nicht. Da bin ich soweit ausgestattet. Nur weiß ich nicht wie und wo ich das blöde Harz entfernen muß.
Gruß
Die Boards sind vom Aufbau identisch, zumindest an den wichtigen Stellen.
Tja ich such leider immernoch ein Laufwerk mit Epoxy Harz und bekomm einfach keins >:(
Von daher kann ich dir nichts aus Erfahrung sagen. Laut Bericht mit Heißtluft erhitzen, dann wirds weich und man kann es weg machen, mit einem Messer z.B.
Man solls wohl nicht zu heiß machen, dann wird es nämlich so hart, dass es gar nicht mehr ab geht. Würde mit 200°C anfangen und dann in 50°C Schritten hoch.
Mit Chemie gehts auch, aber das ist krank und macht einen vllt auch krank.
Wenn du einen Wiikey mit gelbem Sticker hast, ist das Epoxy aber sowieso so ziemlich egal.
Danke für die Antwort.
Ob der Wiikey einen gelben Sticker hat werde ich hoffentlich morgen erfahren da er dann in meinem Briefkasten liegen sollte.
Ob sich nun tatsächlich Harz um den Chip in meiner Wii befindet werde ich herausfinden wenn ich sie öffne. (Das dazu passende Werkzeug kommt mit dem Key)
Die Info das sich EPO drauf befinden soll habe ich von der Analyse der wiidrive.com Site.
Naja mal sehen, morgen bin ich vielleicht schlauer.
THX
Naja, wenn die Serial über glaub LEF1145 ist, ist Harz dran.
Wir werdens ja erfahren.
Du gibts ja einem Hoffnung ;-)
Meine ist LEF1150*****
Na das ist ja geil ;D
So knapp, wie du drüber bist, war ich drunter. Und glücklich sind wir gleich ich beide nicht drüber *g*
Aber wie gesagt, erst mal rein gucken. Nintendo hat einen da schon oft genug überrascht.
Ich habe es nicht geschafft mit meinen mitteln das Harz soweit wegzubekommen das ich vernünftige Lötpunkte erstellen konnte. Daher gebe ich meinen Wiichip + Clip Set hier im Marktplatz ab.
Werde mich mal nach den Drivekey umsehen.
Gruß
also den harz kann man mit heissluft föhn und messer entfern gehört aber ein gutes gefühl zu wie es schon gesagt wurde wenn er zu heiss wird wird er hart. man könnte ihn auch noch mit nitro verdünnung lösen ich weiss nur nicht wie der rest des bordes drauf reagiert.
Heiße Luft ist mit vorsicht zu genießen, da dadurch eventuell Bauteile den Hitzetod sterben können.
Ich würde es wohl mit einer alten Lötspitze probieren um die Lötpunkte freizulegen.
Wenn das nicht hilft mal mit ISOPROP versuchen den kleber zu lösen. Das greift die Platine wenigstens nicht an
Heißluft ist ne Klasse Sache dafür. Alles andere taugt nichts.
- Lötkolben ist kacke. Das Resltat eines solchen Versuchs hatte ich schon in den Fingern.
- Dremeln ist ebenfalls großer Mist, hab ich auch schon gesehen. Das geht zur Not aber noch...
- Chemie würde ich nicht nehmen. Soll ganz gut gehen. Aber was ich da gelesen hab, wie man mit den Chemikalien umgehen sollte... darauf kann ich verzichten. Das ist mir zu gefährlich.
- Heißluft geht super einfach, schnell ohne Beschädigungen. Nachteil ist, man muss erstmal eine Station dafür haben.
Dann bleibt nur noch Heißluft.
Muß aber in eins runter. Wenn er wieder kalt wird, wird der Harz richtig hart
Also das hab ich nicht festgestellt. Es kann nur sein, dass das passiert, wenn es zu heiß wird. Ich mach das mit 350°C.
Also an eine Station mit Heißluft komme ich gut drann, bei meinem Bruder nämlich.
Jetzt wäre es intiressant zu wissen wie ihr das macht, harz mit 350°C erhitzen und abkratzen oder wird es schon etwas flüssig? so das man es mit papier oder so aufsaugen kann??
Habe nämlich 2 Laufwerke mit Harz hier rumliegen!!!
Ich denke flüssig wird das Zeug nie, das verbrennt vorher.
Ich mach es heiß, bis es leicht weich wird. Dann hebel ich drunter und es springt weg. Möglichst große Stücke heiß machen, dann springt mehr mit einmal ab.
werde ich mal die Tage versuchen, bei einem Fehlversuch, kann ich ja das laufwerk zwecks Reparatu immer noch richtung Takeshi senden ;D ;D ;D ;D
mfg odd...