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hab es dir mal eingezeichnet, in deinem Bild ist falsch:

http://s14.directupload.net/images/130331/c72w5ssb.jpg

der rote Kreis unten ist ein Pad, wenn das noch da ist kannst du dort anlöten, ansonsten musst du oben den VIA punkt aufkratzen

der geht rechts auf das kleine Lötpad und weiter zu einem Via, kannste an dem kleinen Lötpad abgreifen

Fixierung wird das Problem werden, wenn man eine neue Diode "einklebt" dann muss sie über den Spiegel auch direkt sitzen und die Linse ansteuern. Das ist meistens auch das Problem bei den Refurbished Laser die in China eine neue Diode und Linse bekommen aber meistens nicht richtig funktionieren ... sieht man ja bei der PS2.

wenn du die möglichkeit hast das zu Löten dann schick mir mal deine Adresse per PN, dann schick ich dir so einen Connector ...

ein Board was funktioniert ist meistens teurer als ein gebrauchter NDS mit "leichten" schaden ...

Mit Schlitten kann man meistens jetzt zu dem Zeitpunkt sagen das es gebrauchte sind beim 450er, wenn dann bekommt man neue nur ohne Schlitten, hab bei Dally, 2 ohne Schlitten bestellt und die waren auch neu, heute einen von Harry (G...t..) mit Schlitten bekommen und ist gebraucht, obwohl als neu angeboten.

Mir kommt es langsam so vor als ob die 450er rar werden, wenn man schaut was toko verlangt und die gekauft werden, na halejulia ...

der untere sieht nicht gut aus, hab ich so auch noch nie bekommen, die letzten 450er die ich gekauft habe waren alles reine Laser ohne Schlitten

Dally24 kann ich empfehlen, verbaue seit ca. 3 Jahren von denen Laser und bisher gab es keine Reklamation oder irgendeine beanstandung.

Von KES-400, - 410, -450 bis -460, hatte ich bis heute absolut keine Probleme.

Versand war immer Top und Schnell.

Hinzufügend möchte ich sagen das ich 6 Monate Garantie auf das von mir Verbaute gebe, mit Rechnung!

edit: das selbe mit dem Wii Laser, auch Top.

würde den Flash trotzdem nicht nachlöten, der ist verklebt, da kann kein Wasser durch

mach ja kein Reflow bei dem Flash IC, der ist "geklebt", wenn der Zinn drunter schmilzt hast du Popcorn und kannst ihn reballen ....

Mess mal die 2 Kondensatoren C10 und C13 ob die einen Kurzschluss haben, die haben auf jedenfall Wasser abbekommen.

hab es hinbekommen, hab mehr Zinn aufgetragen und es läuft 

Hatte es mir so gedacht das ich es mit einer Nadel fein auftrage und dann einen 0,5 mm Bohrer nehme um ganz vorsichtig wieder auf das Lot zu kommen falls was auf dem Via landet, Microscope hab ich und würde mir auch beim Auftragen helfen, nur was nehmen?

Mit mehr Auftragen hab ich mir auch schon überlegt nur wenn der BGA leicht schwimmt könnte es Kontakt zu anderen Vias geben, deswegen wollte ich es erstmal mit einem Lack versuchen.

Wollte eigendlich im Thread Reballing posten weil das was ich mach damit zu tun hat, aber eigendlich auch nicht.

Ich hab hier eine Nokia X6 Platine und wie man auf dem Bild sehen kann fehlt der Lötstopplack zwischen den Vias, was eigendlich kein Problem ist da es eh die selbe Leitung ist, aber bei 0,3 mm kugeln verteilt sich der Lötzinn zu sehr bei den Makierten stellen und fehlt an 1-2 Stellen am Chip.

Nun wollt ich mal in die Runde und an die Leute die auch Reballen und gut Löten können fragen ob jemand mit sowas Erfahrung hat und was ich verwenden könnte um die Leitungen wieder zu versiegeln damit der ball (Lötkugel) auch nur an dem Via sitzt und nicht, ich sag mal wegfließt und keinen Kontakt mehr zum Chip hat.

Evt hat ja jemand einen Tip für mich, mit was ich das "flicken" kann.


http://s14.directupload.net/images/130213/ik9f6ma3.jpg

Hab das Bild mal bei Directupload hochgeladen mit Directlink, damit man auch sieht was ich meine.

Hab den selben seit 6 Jahren und reinige damit Wasserschäden bei Handys (Platinen).

mess mal bei B5 die Diode auf GND zu allen 2 seiten, hat die durchgang?

Kältespray hilft auch gut bei der Fehlersuche