Hallo,
ich hab hier aktuell 2 PS3 rumstehen, die sich beim Einschalten mit einem kurzen (ca. 2sek) aufheulen des Lüfters melden und direkt in den YLOD springen...
Ist so ein Effekt irgendwie bekannt?
Schade ist halt, da die eine Konsole mit einer 3.21OFW bestückt war...
Gruss
Klassiker halt, das Gerät wird zu heiß, das System versucht noch entgegen zu wirken mit dem Lüfter, aber der kann auch keine Wunder bewirken. Wobei mich da die 2sec etwas wundern.
Mein persönlicher Ansatz wäre, aufschrauben, säubern, neue WLP und mal offen betreiben (hat bei mir geringere Temperaturen bewirkt).
PS: Aber es scheint ja auf jeden Fall noch nicht alles verloren zu sein, wenn sie noch angeht. Villt hilft ja in dem Fall auch ein Reflow, aber da sagen besser die Experten was zu.
Wenn es nicht mehr als 2 Sec sind dann ganz klar YLOD
Lösung > Reflow oder Reballing
Vielleicht ist ja der Pin locker, der für die Temperaturmessung zuständig ist. Den kann es ja auch mal treffen.
Entferne zu erst die IHS, die müssen sowieso runter. Das Verhalten bekommt man aber eigentlich nur hin, wenn man die Konsole ohne Kühler und IHS betreibt.
OK- IHS ist runter und war eigentlich auch auf beiden Boards inkl. Kühler + Lüfter + natürlich auch WLP drauf beim Test.
Wo find ich den PIN für die TemperaturMessung- auch auf der Unterseite vom GPU?
Gruss
Klar, hast du noch einen Pin gesehen, der nicht unter der GPU sitzt? ;)
Hat sich eigentlich schon mal Jemnd Gedanken über einen Zwischensockel für vorzugsweise GPU gemacht?
Wird in den Bohrungen für den Kühler eingeklippst- die GPU rastet an zwei aussenecken ein uns gut iss.
Ähnlich wie die reballing Schablonen halt...
Immer dieses ewige rauf und runter löten da...
Zitat von: commander_keen am 25. Februar 2013, 18:49:50
Hat sich eigentlich schon mal Jemnd Gedanken über einen Zwischensockel für vorzugsweise GPU gemacht?
Ja, keine gute Idee. Lockere Sockel gibt es ebenfalls, bringt also gegen BSJF nicht all zu viel. Außerdem gibt es keinen Sockel, den man verwenden könnte, also müsste man einen selbst konstruieren - viel zu teuer.
Zu konstruieren iss da ja nicht viel.
Eine Reballingschablone ist ja schon mal der Anfang.
Das Ganze in der Stärke unter den rsx und feuer frei...
Ich check das mal mit unserem Zulieferer morgen. Die machen den ganzen Tag nix anderes wie Platinen bestücken. Irgendein massives Kontra muss es ja geben- sonst wär sowas ja bestimmt schon auf dem Markt.
Ich versteh dein Konzept aber auch nicht wirklich, muss ich zugeben. Bei Sockel denke ich an das, was auf PC-Mainboards für die CPU steckt.
Du kennst doch die Reballing Schablonen mit Sicherheit- oder?
Diese Schablone in der gleichen Stärke aber nicht leitend und anstatt der Löcher eben die Zinnkugeln bzw Zinnstifte...
Nachdem Alles sitzt noch reflow und fertig... ;D
Das der Luftspalt zwischen Mainboard und GPU zur Belüftung ist, kann mir eh keiner erzählen. ;)
Unsere Board-Prüfplätze sind mit Nadeln/Pins bestückt die nachgeben bzw federn, aber sowas ist auf dem engen raum nicht machbar. Es sei denn man verändert den Kühlkörper vom Lüfter... und sowas sprengt dann den Reparaturrahmen von einer Konsole.
Wie gesagt- ich check das morgen mal mit den Jungs. Irgendeinen Grund ausser billig produzieren ohne richtigen Sockel wie beim PC müssen diese "Balling-Verbindungen" ja haben.
Äh super, das bringt doch absolut gar nichts. Was soll das auch bringen? Das Lötzinn bekommst du auch da hin, ohne da eine Schablone zwischenzulegen. Die Kugeln werden ja beim Reballing auch damit aufgebracht und dann kommt der Chip drauf.
Ob da ein Luftspalt ist oder nicht ist einfach nur total egal. Was stört dich an dem Luftspalt so genau?
Das Federprinzip wird ja auch bei CPU-Sockeln benutzt. Und wie bereits erwähnt, die lösen sich auch, nur eben nicht an der Stelle, die gefedert ist ;)
Die Vorteile der BGAs liegen in der guten Wärmeabführung zur Leiterplatte hin und der geringen Impedanz durch kurze Anschlüsse zur Leiterplatte hin. Weiterhin haben BGAs beim Löten eine Selbstzentrierung, wenn die maximale Verschiebung zwischen Ball und Pad nicht mehr als 50 % beträgt. In diesem Fall zentriert sich der BGA durch die Oberflächenspannung des Lots selbst, was du mit deiner Idee zunichte machen würdest :P
Naja, so viel besser ist die Wärmeabfuhr auch nicht. Gibt ja auch bedrahtete Chips mit Kühlfläche unten drunter, die leiten vermutlich noch besser. Dass die Anschlüsse niederinduktiver sind, ist natürlich richtig. Das würde sich mit so einem Sockel, wie auch immer das aussehen soll, auch verschlechtern.
Aber ich versteh wie gesagt eh nicht ganz, was an dem Luftspalt so schlimm ist und wie es aussehen soll. Ich lass mich überraschen.
Also- das Ganze ist generell machbar- allerdings eben recht aufwendig.
Der Bestücker von unserer Firma ist mit Balling sehr gut vertraut. Mehrere 1000Stk / Tag- Mobiltelefone, Grafikkarten- was eben so anfällt.
Allerdings macht den Jungs die BGA Chip-Geschwindigkeit + der Zwischensockel etwas Sorgen, da die vermutlich 0,8mm Abstand recht knapp für einen Zwischensockel sind.
Grundsätzlich aber umsetzbar- wenn auch mit hohen Startkosten- wobei eben die Jungs einfach gesagt haben- wer das Equipment hat sollte einfach ein Reballing machen und fertig. Hauptproblematik bei der PS3 ist und bleibt der schlecht konstruierte GPU & CPU Kühlkörper...
So weit meine Infos....
Ja, finde das auch sinnlos, weil man für den Preis und den Aufwand die GPU 10x neu auflöten kann.
Und das ist der nächste Punkt. Es wäre sinnvoller für den Preis/Aufwand den Kühlkörper zu verbessern und über eine andere Lüftersteuerung die Temperatur zu senken. Dann passiert auch nicht so schnell was.
Moin,
vorgestern abend hab ich "eine" FAT CECH-C04 recht lange erst via SCART und dann via HDMI laufen lassen und hab mir die Temperatur anzeigen lassen.
Der RSX lag im Leerlauf die ganze Zeit bei ca. 54-56°C - wobei die CPU die ganze Zeit bei 72-74°C lag...
Muss mal schauen ob es noch andere Referenzwerte gibt- denn 72°C im Leerlauf- NAJAAAAAAAAAA- das ist nicht wirklich was...
So wie der RSX 54°C und unter Last sagen wir mal höchstens 90°C...
Im übrigen hatte ich früher viel mit ATI zu tun- die Jungs schalten bei 120°C ab...
Wobei ich in meinem "alten" PC den ATI Prototyp auf 110°C schon hatte.
Das ist viel zu heiß, das kann ich dir so schon sagen. Ich guck mal eben, was meine v2 sagt.
Wie kommst du denn auf die Temperatur unter Last? Ich kann mir die im Spiel ja nicht anzeigen lassen.
Edit: Beim Nichtstun CPU 76°C, GPU 67°C.
Zitat von: commander_keen am 28. Februar 2013, 08:13:10
[...]
So wie der RSX 54°C und unter Last sagen wir mal höchstens 90°C...
[...]
Takeshi, das hört sich eher danach an als ob er schätzt..
Deine v2 wird aber auch ordentlich heiß ;) Da bin ich mit meiner V6 ja echt super dabei ( CPU 56°C und GPU 49°C , gemessen im MM)
Ja- das war geschätzt.
Werde das heute abend mal ausprobieren und Sie bissi fordern.
- Spiel aus und check
- das sollte ja dann einen "ungefähr"Wert ergeben.
So schnell kühlt das System ja auch nicht gleich mal um 10°C runter...
Das bringt überhaupt nichts!
Die CPU/GPU kühlt sich EXTREM schnell ab! Es gibt bei der PS3 meines wissens nach keine Möglichkeit die Temperaturen unter last zu messen! Das was du vorhast ist
1. ungenau und daraus resultierend 2. unnütz!
Als ich früher viel OC am PC betrieben habe konnte ich feststellen das sich nach dem beenden einer PRIME95-Session die CPU schlagartig um circa 20-25°C verlor.. Das geht jedenfalls tausendmal schneller als du denkst ;) Du schaffst es NIEMALS rechtzeitig in MM!
Ja, die werden sehr heiß, es ist eben eine v2. Und die Temperatur wird maßgeblich von der Lüftersteuerung bestimmt, an der ändert man nichts. Ich hab die IHQ alle blank geschliffen, bis da Kupfer zu sehen ist. Den Kühlkörper habe ich auch poliert, habe Arctic Silver Wärmeleitpaste verwendet und einen anderen Lüfter verbaut. Als Resultat ist die PS3 leise, aber eben nicht kühler.