Wollte eigendlich im Thread Reballing posten weil das was ich mach damit zu tun hat, aber eigendlich auch nicht.
Ich hab hier eine Nokia X6 Platine und wie man auf dem Bild sehen kann fehlt der Lötstopplack zwischen den Vias, was eigendlich kein Problem ist da es eh die selbe Leitung ist, aber bei 0,3 mm kugeln verteilt sich der Lötzinn zu sehr bei den Makierten stellen und fehlt an 1-2 Stellen am Chip.
Nun wollt ich mal in die Runde und an die Leute die auch Reballen und gut Löten können fragen ob jemand mit sowas Erfahrung hat und was ich verwenden könnte um die Leitungen wieder zu versiegeln damit der ball (Lötkugel) auch nur an dem Via sitzt und nicht, ich sag mal wegfließt und keinen Kontakt mehr zum Chip hat.
Evt hat ja jemand einen Tip für mich, mit was ich das "flicken" kann.
http://s14.directupload.net/images/130213/ik9f6ma3.jpg
Hab das Bild mal bei Directupload hochgeladen mit Directlink, damit man auch sieht was ich meine.
Ich hab hier eine Nokia X6 Platine und wie man auf dem Bild sehen kann fehlt der Lötstopplack zwischen den Vias, was eigendlich kein Problem ist da es eh die selbe Leitung ist, aber bei 0,3 mm kugeln verteilt sich der Lötzinn zu sehr bei den Makierten stellen und fehlt an 1-2 Stellen am Chip.
Nun wollt ich mal in die Runde und an die Leute die auch Reballen und gut Löten können fragen ob jemand mit sowas Erfahrung hat und was ich verwenden könnte um die Leitungen wieder zu versiegeln damit der ball (Lötkugel) auch nur an dem Via sitzt und nicht, ich sag mal wegfließt und keinen Kontakt mehr zum Chip hat.
Evt hat ja jemand einen Tip für mich, mit was ich das "flicken" kann.
http://s14.directupload.net/images/130213/ik9f6ma3.jpg
Hab das Bild mal bei Directupload hochgeladen mit Directlink, damit man auch sieht was ich meine.
