Reflow Kreislauf?

Begonnen von Erbse7, 19. Juni 2011, 20:13:00

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Erbse7


Nabend Gemeinde,
Hab da mal ne Frage:Kann es sein,dass wenn ich das Board heiss mach,sich selbiges verzieht(habe wie eine Kuhle um den RXS bemerkt)so das die Kontakte sich lösen und wenn es abkühlt zwar die Platine wieder gerade ist aber eben verschiedene Kontakte nicht mehr verbunden sind?
Hatte hier erst een kurzen Ylod und jetzt einen langen,dass heisst es dauert bis der Lüfter anspringt und dann noch mal ca.5sec bis zum Piep.
naja vielleicht bide ich mir das auch nur ein.
Gruss Erbse

RalleBert

Welche Methode hast Du angewendet, bzw. wie bist Du vorgegangen? Hast Du ein Flussmittel eingesetzt?

Wenn das Board im Ofen gleichmäßig erhitzt wird, sollte sich da wenig bis nichts biegen. Richtig biegen (und auch wieder zurück) biegt es sich bei ungleichmäßiger, also starker aber nur räumlich begrenzter Erwärmung. Das soll die Alufolie in dem einen Leitfaden (auch) verhindern.

Zudem kann nich jeder YLOD mit einem Reflow behoben werden, in seltenen Fällen klappts einfach nicht.

- veni, vidi, ferruminavi -
- ich kam, ich sah, ich l?tete -

LiquidX

... wenn du schon eine Kuhle bzw. Beule reingefönt hast und ringsrum einige Pins und Pads keinen Kontakt mehr haben, dann bleibt wohl nur noch:

- Chip runter
- Board richten
- Chip Reball
- Board Rework
- Chip rauf
- Testen

Alles andere stresst den Chip ungemein und du wirst den anders nie mehr GLATT auf's Board kriegen ...
Ich kann tote Konsolen sehen...


Mit einem Draht klappt es nicht,
ab zwei kann man verwechseln.

Schwarz auf Rot und Plus auf Minus
- !!! Bitte nicht nachmachen !!! -