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Ich hatte auch schon Boxen mit Zusatzlüfer (haben nur noch vieeel mehr Staub angezogen) , Zusatzkühler und und.. aber trotzdem RoD bzw. tatsächlich gebrochene (kalte) Lötstellen unter den BGA´s.
Ein vernünftiges Reballing finde ich, als die einzigste korrekte Lösung, da alles andere eher ein herausschieben des eigentlichen Problems ist. ;o)

Fenix: Wenn du das nächste mal Probleme bei dem öffnen der Box hast, hier ein Tip: Benutz hinten für die Schlitze einen Phasenprüfer. Der hat die genaue größe und die Clips lassen sich damit leicht öffnen. Benutze ich auch lieber ohne das Spezielle Öffnungstool. Und damit beschädigst du auch nichts.

Zu der Artic 4 WLP: Eine gute Wahl! Diese würde ich auch nehmen, es ist einfach eine der besten WLP auf dem Markt neben der 5.   ;o)

http://www.youtube.com/watch?v=VTAU647jzzk&feature=related

Hab nun auch gesehen, weil die Kugeln teilweise in der Schablone blieben bzw nicht auf dem Chip, das man die Kugeln mit dem Pinsel bzw dem kl. Spachtel etwas andrücken sollte, damit eben dieses nicht passiert! Mal schauen , wenn die neuen Lötkugeln dann da sind!

Es bleibt spannend! *gg*

Okay, sieht schon besser aus bei mir. Allerdings sind die Kugeln nun alle (

Wo gibt es die noch günstig, ausser bei Ebay?


Gruß

Dank dir für die Antwort!
Muss ich nochmal ausprobieren!
Allerdings lt. youtube Video verschmieren die das sogar mit dem Finger...
Gibt es einen bestimmten Abstand zwischen Schablone und Chip?


Und wieso wird es mit einer Schablone gemacht und nicht "einfach" mit Flux und Lötzinnpaste.
Sowohl BGA als auch Board?


Gruß

Hallo tolles Forum! ;o)


Bin schon länger beobachter und habe auch schon in einem anderen Forum tollen Support von Weedman bekommen, der hier auch angemeldet ist!
Toll, das es hier auch möglichkeiten eines tollen Support gibt und ich mich gewissenhaft an euch wenden kann!


Ich habe mich nun dem Thema "Reballing" gewidmet.
Preheater und Heizluftrework Station mit passenden Düsenaufsatz vorhanden. Das muss zum "üben" erst einmal reichen!

Den blauen Schablonenhalter mit dazugehörigen Schablonen für Konsolen, Amtech Flusspaste und 0,6+ 0,4 Lötkugeln vorhanden.
Natürlich das Alkohol nicht zu vergessen und die Lötstation die eh schon hatte und Litze.

Mein Problem: Die Kugeln auf den Chip (erstmal GPU v.d. Xbox360) zu bekommen. Habe sehr dünn die Flusspaste aufgetragen, Chip in den Halter fixiert und die Schablone angepasst. Kugeln drauf und egal ob mit Wackeln, Pinsel, oder kl. Spachtel die Kugeln wollen alle nicht wirklich an ihren Platz bleiben. Zu allem überfluss, wenn ich die Schablone abnehme bleiben viele Kugeln in der Schablone kleben!!" Obwohl wenig Paste benutzt!
Früher habe ich immer das Problem das der Chip a.d. Schablone kleben blieb, allerdings lasse ich nun i.d. Mitte eine Kugel weg und "drück" den Chip ein bisschen nach unten.

Vielleicht hat der eine oder andere ein paar Tips für mich, weil ein wirklich genaues Tutorial finde ich nicht. Ist doch alles doof!

Dank an euch schon einmal im Voraus!


P.S.: Sollte ich es in 2 Jahren immer noch nicht hinbekommen, dann muss ich einen von euch besuchen kommen, stimmts Weedman?! *gg*