Tach erstmal :D Das ist mein erster Eintrag in diesem Forum, also bitte nicht zubeissen ;)
Habe leider auf meiner Fat PS3 40gb einen typischen "langen YLOD". Habe mich nun über
die unterschiedlichen Reparatur-/ Reflow-Verfahren belesen und mir Tutorials auf uTube
angeschaut. Grundsätzlich erscheint es mir plausibel, dass bei trisaster.de nahegelegt
wird, den Heatspreader zu entfernen (wg. besserer Wärmeverteilung, später schnellerem
Abkühlen und der Erneuerung der Wärmeleitpaste).
Drei Dinge machen mir dabei ehrlich ein Riesen-Kopfzerbrechen :??? :
1. Reisse ich beim Hochhebeln des Heatspreaders nicht auch die RSX mit und unterbreche
damit noch mehr Kontakte bzw. zerbreche die GPU?
2. Beim Reflow ist die Gefahr der Überhitzung der RSX sicher deutlich höher, wenn der
Heatspreader abgenommen wurde?
3. Der Heatspreader war ja bislang mit Wärmeleitkleber am RSX und den vier Ecken
festgeklebt. Wenn ich nun aber ausschließlich Wärmeleitpaste draufmache, den Heat-
spreader draufsetze und dann diesen wiederum mit Wärmeleitpaste bedecke, wird
er mir nicht x-mal verrutschen beim Ausstreichen bzw beim Umdrehen des Boards
während des Zusammenschraubens?
Und zwei Zusatzfragen, falls noch Zeit ist: Gibt es irgendwelche Erfahrungswerte, dass
ein Reflow mit gelöstem Kolophonium tatsächlich erfolgversprechender ist als ohne?
Mein künftiger Heissluftfön wird voraussichtlich zwei Wärmestufen 350 und 500° C und
zwei Luftdurchsatzmengen 300 bzw. 500 l/min haben. Welches wäre die geeignetere
Kombination von Temperatur und Luftmenge bzw. kennt jemand einen günstigen
(z.B. bis 25 EUR) und besser regelbaren Fön?
Vielen Dank für die Antworten im Voraus, Grüsse :)
1. du solltest nicht von anfang an mit brachialer gewalt den heatspreader runterreißen sondern schön hebeln und dabei die aufgewendete kraft langsam steigern
2. ich würde eher behaupten dass das risiko der überhitzung mit Heatspreader entschieden größer ist und es außerdem weniger effektiv sein sollte weil der heatspreader eine ganze menge wärme absorbiert
3. auch wärmeleitpaste hat eine gewisse Klebewirkung, solang du mit ein wenig gefühl rangehst passiert da nix. Wenn das Gerät wieder zusammengebaut ist drückt der Kühler auf Cell und RSX.
Erstmal deine eigentliche Frage: Ja, HS auf jeden Fall entfernen! Es gibt viele Berichte von Leuten, die es erst ohne gemacht haben, das nicht lange gehalten hat und mit Entfernen des RSX hats dann viel länger gehalten.
1. Nein, die Kontakte leiden da kein bisschen drunter. Du ziehst den HS ja nicht da runter, du drückst ja etwas dazwischen und hebelst den Hoch. Die KRaft wirkt dabei gegen die kleine RSX PLatine, der RSX wird also noch stärkrt auf die Platine gedrückt, wenn mans so nimmt. Die KRaft ist da aber auch eh viel zu gering, dass da was passieren könnte.
2. Öhm ne?! Ich weiß nicht, wie ichs formulieren soll, aber auf jeden fall: nein.
Du darfst halt nur nicht so lange auf einer Stelle erhitzen, was mit HS nicht ganz so dramatisch wäre, da sich die Hitze verteilt.
3. Die Wärmeleitpaste hält den HS fest, der fält nicht ab und von allein verrutscht der auch nicht. Wenn das zusamengebaut ist, verrutscht der erst recht nicht.
Du musst den HS auch zu erst auf den Kühlkörper "kleben", siehe auch die Anleitung hier (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=329) (habs noch nicht geschafft das in die andere Anleitung zu packen).
4. Richtige Erfahrungswerte wirst du kaum finden. Dafür müsste man ja ein und die selte Konsole einmal mit und ohne Kolophonium reparieren. Ohne eine Zeitreise wirst du das wohl nicht hin bekommen.
Der Erfolg der Reparatur schwankt ja so schon immer sehr stark. Manche Konsolen halten mit einfachster Reparatur über ein halbes Jahr, andere mit top Reparatur nur wenige Stunden.
Man könnte es allerhöchstens GANZ grob abschätzen. Aber dafür müsste wiederum jemand die Reparatur mit und ohne machen. Das wär aber ziemlich dämlich, denn damit müsste man ja absichtlich schlechter reparieren. Wer macht das schon? Was würdest du sagen, wenn jemand deine Konsole absichtlich schlechter repariert, um zu erfahren, ob es da Unterschiede gibt.
Ich denke es ist vom Fall abhängig, ob es was bringt. Wenn die Kontakte oxidiert sind und kaum Zinn annehmen, ist es ganz wichtig. Kann aber auch sein, dass es mal gar keine Rolle spielt.
5. Auf jeden Fall 500 l/min, aber die Temperatur ist so ne Sache. 500°C ist schon recht viel, mit 350°C kannst du aber nicht all zu viel reißen. Ich würde vllt am Anfang 500°C nehmen und so bei der Hälfte dann auf 350°C umschalten. Die letzte Runde dann noch einmal mit 500°C.
Zunächst vielen Dank für die schnellen und kompetenten Antworten.
Hätte aber leider weitere Fragen (ja ich weiss, bin echt sehr neugierig... :-[ ):
a.) Weshalb muss man eigentlich beim Reflow derart stark (> 400° C) erhitzen, wenn der
bleifreie Zinn bereits bei 220 °C schmilzt?
b.) Wäre es nicht günstiger überwiegend von unten (d.h. nicht durch den RSX hindurch)
zu erhitzen, weil die Zinnkontakte näher dran liegen?
c.) Habe ich es tatsächlich richtig verstanden, dass es mehr Sinn macht beim ersten Versuch
ausschließlich die RSX zu erhitzen und die übrigen Teile des Motherboards (Cell, Southbridge,
Umgebung des RSX mit Kondensatoren) in Ruhe zu lassen?
d.) Gehören eigentlich die vier schwarzen Chips an den Ecken unter dem Heatspreader auch
zum RSX und müssen auch sie erhitzt werden?
Danke fürs geduldige Lesen und Beantworten!!!
a) ich glaube dass die Luft die auf dem PCB ankommt so viel energie verliert dass sie nicht mehr warm genug ist
b) genau so stehts auch im Tutorial =)
c) richtig
d) die vier chips an den Ecken ist der Grafikspeicher, die müssen glaub ich nicht erhitzt werden, aber die werden einen schwall warmer luft auch überleben ;D
a) Das Board ist kalt, es nimmt die Wärmeenergie auf und kühlt während des Erhitzens auch wieder ab. Deshalb benötigst du so viel Temperatur. Wenn du das im Reflow Ofen machst, brauchst du nur knappe 250°C, weil ja nichts in der Umgebung kühler ist und die Wärme aufnehmen kann.
Den Rest hat hide ja schon komplett beantwortet.
Hi
Habe auch schon die WLP erneuert und komplett gesäubert allerdings habe ich denn heatspreader nicht entfernt. Ist das sehr wichtig oder nur wenn man schon einmal einen YLOD hatte habe eine 40er CECHH04 und die hatte noch keinen YLOD.
Habe auch Angst etwas zu beschädigen mit dem aufhebeln.
Ich habe noch eine Slim und meine 60er die nur 1 Jahr gelaufen ist bis ich die 40er hatte ist sogar noch Firmware 2.20 drauf^^
Und noch was^^
Habe von einem Kollegen seine alte 60er bekommen, die YLOD hat und ich wollte wissen wie man die Chromleiste entfernen kann und an einer anderen anbringen kann?
Danke für Antworten
Viel wirst du nicht mit dem Erneuern der WLP erreichen, außer, dass der Lüfter eventuell leiser wird. Den HS würde ich an deiner Stelle nicht entfernen, denn das bringt nicht viel, birgt aber die von dir schon gefürchtete Gefahr, dass du etwas beschädigst. Wenn man erfahren ist passiert da nichts, aber das ist bei dir ja nicht gegeben. Bei Anfängern ist schon gelegentlich mal was passiert.
Die Chromleiste kann man nicht auf ein anderes Gehäuse setzen, da die sich mechanisch unterscheiden.
Zitat von: baumi1986 am 20. Juni 2010, 04:36:12
....
Und noch was^^
Habe von einem Kollegen seine alte 60er bekommen, die YLOD hat und ich wollte wissen wie man die Chromleiste entfernen kann und an einer anderen anbringen kann?
...
wenn du handwerklich geschickt bist, kannst du dir einfach chromlack kaufen und die leiste selber lackieren, wäre preislich etwas aus dem rahmen, aber die einzige möglichkeit
Zitat von: Takeshi am 20. Juni 2010, 12:01:28... Die Chromleiste kann man nicht auf ein anderes Gehäuse setzen, da die sich mechanisch unterscheiden.
Wenn dann kann man die Chromleiste maximal mit der schwarzen Leiste der 20GB US-PS3 austauschen ...
MfG, MEX
das chrom is da einfach nur rauflackiert, wenn dann müsste man den kompletten teil des oberen gehäuses tauschen und ob das gehäuse mit dem cardreader auf die v1 mit 20GB passt kann ich jetzt nicht versichern.
btw. die 20GB gabs auch in japan, taiwan und hongkong
Zitat von: hide am 20. Juni 2010, 13:57:43
das chrom is da einfach nur rauflackiert, wenn dann müsste man den kompletten teil des oberen gehäuses tauschen und ob das gehäuse mit dem cardreader auf die v1 mit 20GB passt kann ich jetzt nicht versichern.
btw. die 20GB gabs auch in japan, taiwan und hongkong
Ich schon, der gesamte Oberteil der 20GB US-PS3 ist nahezu identisch mit dem der 60GB Versionen ... nur ist anstelle der Klappe über die Öffnungen für die Speicherkarten anstelle der Klappe eine Kappe geschraubt ( die bei meiner leider vom Vorbesitzer mit Gewalt weggebrochen worden ist ) ...
MfG, MEX
Wieder mal ich :P
Muss ich um den Heatspreader vom RSX zu entfernen die darunter geschobene Messerspitze
nach unten (d.h. gegen den Tonkarton) und den Messerschaft nach oben (d.h. gegen den
Heatspreader) drücken und damit richtig hebeln (habe das zumindest laut Beschreibung hier
so verstanden)? Bzw. muss beides - Messerspitze und Schaft - etwa aufwärts gezogen werden?
Reicht statt Tokarton (kriegt man das eigentlich im Baumarkt bzw. in einem Bastelladen?) auch
simpler Plastik als Unterlage?
Kriegt man den Heatspreader bei einigermaßen moderatem Kraftaufwand zuverlässig runter?
Es geht mir nicht darum, dass ich mich nicht überarbeiten will ;) nur das Board muss das ganze
ja überstehen... damit es zur Belohnung gefönt werden kann :D
Danke für Eure Antworten!!!
Ja, du musst den Griff nach oben drücken und der Kraftaufwand ist schon etwas. Manchmal hab ich auch Schiss, dass ich da was abreiße. Das ist natürlich auch stark von der Dicke der Klinge abhängig. ich muss das Messer schon schön kräftig dazwischen drücken. Damit ist ja schonmal ein gewisse Kraftwirkung gegeben, ohne, dass man nach oben drückt. Problem bei einer zu dünnen Klinge ist dann aber, dass man das Messer voll gegen den Die haut, was ganz schlecht wäre.
Wenn der HS abspringt und du einen Knall hörst, nicht erschrecken, normal.
Ich hab davon sogar schon ein Video, aber das ist noch nicht so richtig vernünftig =/
Den Tonkarton gibts im Bastelladen.
Beim Griff nach oben drücken, besteht da nicht die Gefahr das man mit der Spitze in den Sockel gräbt?
Ich habe es umgekehrt gemacht und so nur Druck auf den Heatspreader gelegt, mit erwarteten Kraftaufwand ploppte der auch relativ schnell weg.
Sockel?
Wie umgekehrt? Drückst du so lange den HS nach unten, bis er nach oben abspringt? :P
Ich glaub du hast das nicht verstanden. Ich drücke die Klinge nach oben bzw Chip und HS auseinander, bis der HS abspringt. Ich wüsste keinen anderen Weg, die man den abbekommen sollte, außer in diese Richtung Druck auf den auszuüben.
Verwirrung Galore. :D
1. Chip nicht Sockel.
ZitatIch drücke die Klinge nach oben bzw Chip und HS auseinander, bis der HS abspringt.
Genau das meine ich. Irritiert hatte mich das hier:
ZitatJa, du musst den Griff nach oben drücken und der Kraftaufwand ist schon etwas.
Griff nach oben wäre ja dann Klinge nach unten und die würde man direkt in den Chip bohren.
Zitat von: Presskohle am 21. Juni 2010, 16:20:21
ZitatJa, du musst den Griff nach oben drücken und der Kraftaufwand ist schon etwas.
Griff nach oben wäre ja dann Klinge nach unten und die würde man direkt in den Chip bohren.
Der Drehpunkt ist die Spitze des Messers. Drückst du den Griff nach oben, drückst du den Griff auch nach oben. Die Spitze drückt dabei unten auf den Chip, die Klinge gegen den HS. Dem Chip passiert nichts, denn dafür hast du ja den Tonkarton drunter.
Hallo ich hab das "große Glück" mich auch am RSX versuchen zu dürfen , zwar kein "YLOD" aber dafür kein Bild dafür aber Menü und Ton (Recovery funst auch noch). Hab mir ziemlich viele Texte/Themen und tutorials über den "YLOD" und andere Bildfehler durchgelesen und wollte den Reflow mit Temperaturkontrolle am RSX probieren. Nur hab ich eine Sache noch net ganz kapiert .......... Wenn ich die Messerklinge zum Hebeln auf den Chip drücke , drücke ich denn nicht auch die Kontakte/Lötpunkte unter dem Chip "platt" oder breche da was ab???
( des x.... ist neu hier und begeistert von trisaster/PS3)
Nein, du drückst da nichts platt. Du brichst da auch nichts ab, du hebelst ja nicht unter dem Chip. Ich plane ja schon seit Monaten das mal in nem Video hochzuladen, aber irgendwie ist da nie was draus geworden...
Achja, wenn Ton, aber kein Bild kommt und das Menü geht, würde ich erstmal nicht zwangsweise auf den RSX tippen. Hast du mal beide Anschlüsse ausprobiert und im Recovery Menü die Platte repariert?
danke für die schnelle Antwort , ich hab im Recovery Menü die Platte repariert und auch HDMI sowohl auch den Skart Anschluss ausprobiert . Hat aber nicht wirklich was geändert : bei HDMI war das Bild nur noch im 4:3 anstatt 16:9 Format schwarz mit nen paar Pixeln bei dem Skart ist das schwarze Bild im 16:9 Format vorhanden.
Ah okay. Wenn du ein paar Pixel siehst, dann deutet es wohl auf eine Unterbrechnung hin.
Welches Modell hast du denn? Die v2 (aka 60GB)?
Normal stoppt nämlich die ganze PS3, auch der Ton, wenn es am RSX liegt. Eventuell ist dann der GS betroffen, über den läuft nämlich auch Bild und Ton.
Ich hab das PS3 Modell CECHH 04 (v4) und hatte vor gut 3 Wochen erst die Lasereinheit tauschen müssen :( . Ich hatte am letztem Sonntag ne Runde Fallout3 gezockt und hatte im Spiel massive Grafikfehler , sehr lange Ladezeiten und viele Systemabstürze (Bild eingefrohren,keine Reaktion der Konsole über's Joypad) nach dem x'ten Neustart der Ps3 war plötzlich kein Bild mehr da. Danach hab ich die Rest funktion probiert und die Prozedur mit dem Recovery Menü gemacht (Platte rep. und Datenbank Akt.) und seitdem lese ich mich hier durch Sämtliche Texte und Tutorials in der Hoffnung das man das Dingen (PS3) noch irgendwie retten kann. Möglichst ohne 100,- eus für eine Reperatur zu zahlen.
gruß
Solche Informationen sind eigentlich immer ziemlich wichtig. Wenn das so ist mit den Grafikfehlern, deutet das natürlich in der Tat auf den RSX hin. Dennoch sehr komisch, dass der Ton noch geht. Nunja.
Werde das Ganze morgen in Angriff nehmen und melden ob's funktioniert hat .
MfG.
@ Takeshi
Hallo ich habe es Heute mal probiert , das einzige was sich verändert hat ist die Pixel anzahl-> es sind mehr geworden . War ich da vielleicht etwas zu "zaghaft" ? Sollte ich es vieleicht nochmal versuchen oder kommt da eher was anderes in Frage?
gruß
Würde fast vermuten, dass du zu zaghaft warst. Ich würde aber keinesfalls die Temperatur erhöhen, sondern die Dauer, die du erhitzt.
danke für die schnelle Antwort :) werde es probieren.
gruß
sorry noch ne Frage . Muß ich beim 2'ten Durchgang auch wieder Kolophonium drunter laufen lassen oder ist das vom ersten mal noch ausreichend ?
Ich würde nochmal was drunter laufen lassen, das verbrennt ja teilweise.
Hab's nicht hinbekommen (denke ich) , hab jetzt nur noch nen schwarzes Bild ohne Pixel und kein Ton mehr , Konsole reagiert nicht mehr auf die Kontroller und die Ausschalttaste (lässt sich nur noch am Netzschalter ausschalten). Trotzdem vielen Dank für deine Hilfe. MfG.
Achte auch darauf, das das Lösungsmittel abgedunstet und das Kolophonium getrocknet ist (wie im Tutorial beschrieben).