trisaster-Forum

Edit by Takeshi: Ich mach daraus mal eine Sammeltopic zum Thema Kühlung, hoffe das ist ok.

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Wieder mal ich :)

Ich will jetzt nicht pingelig erscheinen aber muss trotzdem nochmal eine Frage ins Forum stellen.

es geht um eine V2. Da wurde WLP auch unter den IHS erneuert und sie läuft auch wirklich leise. Ich denke es ist Stufe 2 oder 3 also die erste Stufe wo man den Lüfter überhaupt hört. So mich nervt aber, wenn man den PS3 Deckel, also den mit dem Cardreader, abnimmt schaltet sie in nichtmal 30 Sekunden noch eine Stufe runter. d.h. dann hört man sie nicht sondern fühlt an der warmen abluft das der Lüfter läuft. jetzt nervt mich das aber schon, weil ich weiss das sie auf dieser Stufe schon läuft und genug gekühlt wird, nur wenn der Deckel drauf ist wirds ne Stufe lauter. Ich weiss viele wären sogar froh wenn Ihre Ps3 auf Stufe 3 oder sogar 4 liefen würde und ich weiss auch aus Erfahrung das sie noch wesentlich lauter sein kann.

Hat jemand noch evtl. Tipps wie ich sie nun mit dem Deckel auch so leise kriegen könnte. Evtl. seitlich neben dem Netzteil kleine Löcher bohren so das die wärme da raus kann aber würde sie dann da auch raus kommen? Ich hatte in einem anderen Thread schonmal erwähnt das ich so ein komisches Netzteil verbaut habe also kein APS 227, hab mir jetzt letzte woche ein 227er für 8€ ersteiegert. wird das evtl schon helfen? Wird das weniger heiss als meins? Ist leider noch aufm Weg. Würde es evtl auch helfen das netzteil offen zu betreiben also dieses metallgehäuse zu entfernen? Ich weiss es ist gefährlicher aber wenn der Deckel eh drauf ist. Ich weiss nur nicht ob dieses Gehäuse evtl auch zur Kühlung dient  oder so...

vielen Dank

Du weißt ja nicht, wie viel nötig ist, damit der Lüfter eine Stufe höher dreht. Kann ja sein, dass der Lüfter so schon kurz davor ist höher zu drehen und wenn der Deckel drauf ist, reicht das aus, damit die Temperatur die Schwelle überschreitet. Natürlich sorgt der Deckel dafür, dass die Konsole wärmer ist, schließlich ist das Blech warm, die Luft damit über dem Blech auch und der Deckel hält die Luft fest, die einfachste Art der Wärmeisolierung also. Nur wie viel das ist, ist die Frage.

Wenn du unbedingt etwas machen willst, könntest du direkt hinter dem Kartenleser Löcher in den Deckel machen, dann einen Lüfter vor das Netzteil setzen und links an der Seitenwand auch noch Löcher rein machen. Dann pustet der Lüfter frische Luft von außen in das Netzteil, die dann zur Seite entwichen muss. Ein kleiner Teil wird auch wo anders lang gehen, aber das wird wenig sein, da das Gehäuse oben eher dicht ist. Und wenn, ist ja auch nicht schlimm, die Luft geht a) durch das Netzteil und b) noch an anderen Komonenten vorbei, die dann eventuell gleich mit gekühlt werden.
Dürfte nur schwer werden einen 3cm-Lüfter zu finden. Und leiser wird die PS3 damit wahrscheinlich auch nicht, der Lüfter macht ja wieder Krach. Und die CPU und GPU werden damit auch nicht wirklich kühler. Ein lauterer Lüfter ist ja nicht gleichbedeutend mit höherer Temperatur am Prozessor, sondern nur mit "Temperatur WÄRE bei gleicher Lüfterdrehzahl höher".

Das Metallgehäuse zu entfernen wäre sau dämlich. Das Gehäuse ist der Kühlkörper, damit wird die Wärme abgeführt. Die Verlustleistung änderst du damit nicht, weg muss die Wärmeenergie so oder so. Die Temperatur würde also höchstens steigen.

Naja ich geh eher davon aus das nicht viel fehlt damit sie mit Deckel auch leise läuft. Sonnst würde sie nicht sofort nach 20 sec schon runter schalten sobald der Deckel ab ist. So hab ich das bis jetzt gesehen also fehlt da wirklich nicht viel oder meinst du echt das da so viel Wärme gestaut wird das es so ein großer unterschied ist. Wenn man den Deckel drauf macht dauert 2-4min bis der hochdreht nimmt man ihn ab dauert 20-30 sec, also kann ich eher davon ausgehen das sich das an der unteren Schwellgrenze bewegt. Deswegen dacht ich evtl. nur mal Löcher direkt neben dem Netzteil in den Deckel da ist eigentlich nix und auch keine Luftlöcher also ne geeignete Stelle. Wobei ich sagen muss das der Deckel ja auch paar Löcher oben hat da ich die Platte mit dem PS3 Logo noch nichtmal mit drauflege und die Löcher bringen nicht wirklich was :)

Extra Lüfter würde ich auch gern meiden weil eben der dann irgendwann auch lauter wird und und und dachte ab evtl irgendwelche Heatpipes ans Netzteilgehäuse und bisschen nach aussen verlegen solche Kupferrohre wie is auch die Kühleinheit hat. Oder halt solche kleinen Löcher und hoffen das es wirklich hilft den Wärmestau engegen zu wirken. Aber ich warte jetzt eh erstmal auf mein 227er Netzteil und hoffe das wird einfach nicht so heiss wie mein jetziges. Das kann man sogar im geöffneten Gehäuse kaum anfassen wie heiss das wird.

Wenn das APS-227 mal nicht noch heißer statt kühler wird. Und ich halte es immernoch nicht wirklich für nötig da überhaupt was zu tun, außer du willst es aus Spaß an der Freud auf die Spitze treiben und optimieren.

Du könntest ein großes Loch über dem Netzteil machen und dort einen dieser billigen GPU Kühler drauf kleben. Dann hast du gleich noch eine stark vergrößerte Oberfläche, das dürfte am meisten helfen.

Guten Morgen,
ich hab dann doch eine recht radikale Lösung angewandt, da ich noch nicht wusste, das es noch mehr Wärmeleitpaste gibt, welche man tauschen kann.
(http://www.ps3-forum.de/attachments/12278d1338303199-camerazoom-20120529134035637.jpg)
(http://www.ps3-forum.de/attachments/12279d1338303199-camerazoom-20120529134050608.jpg)

Irgendwie seh ich die Bilder nicht...

Welche Bilder?

Ja Kickbox hat doch heute was gepostet und 2 bilder verlinkt aber bei kommen nur 2 rote Kreuze also keine Bilder zu sehen. Mich würde das schon interessieren was sich Leute alles einfallen lassen um Ihre Ps3 kühl zu halten :D

Mal eine andere Frage an darex.

Betreibst du die PS3 liegend oder stehend?

Gruss Acuma

Das macht übrigens kaum einen Unterschied. Und wenn, dann ist in manchen Fällen liegend besser.

Nur liegend bei mir mit ausreichend Luft von allen Seiten

Nach hinten auch frei, oder kommt da ne Wand wo es sich stauen kann? Oder ist drüber irgendwas wo sich die Luft staut?

ja hat auch nach hinten genug Luft.

Nachdem meine PS3 v2 nun nach dem letzten Reflow laut wurde und es im Forum eine hitzige Diskussion (http://www.trisaster.de/forum/index.php?topic=4562.0) gab, habe ich nun die IHS auf der Fläche zum Kühlkörper bis aufs Kupfer runter geschmirgelt und poliert (sodass ich mich spiegeln konnte), die andere Seite zumindest etwas geschmirgelt und poliert, die Kontaktfläche vom Kühlkörper genau so, die Amasan T12 gegen Arctic Silver 5 (die übrigens nicht leitet) getauscht, die Klemmen verbogen, um den Druck zu erhöhen und den Lüfter gegen einen mit einem besseren Lager getauscht. Was soll ich sagen? Die PS3 ist wieder richtig schön leise! ;D Andernfalls wären mir aber auch echt die Ideen ausgegangen.
Jetzt gilt es bei einer anderen PS3 herauszufinden, was davon wie viel bringt. An irgendwas muss es gelegen haben. Eins weiß ich nur nun schonmal, am Board selbst lag es nicht. Wer also sicher gehen will, der macht einfach alles und ist glücklich.

Was ist denn für euch Leise? Also welche Stufe?

Gruß

Also leise ist Stufe 2-3 würd ich sagen.

Ich fall hier gleich vom Glauben ab. Hab eine v2 hier, die IHS sind runter, mit GANZ wenig Wärmeleitpaste auf dem Kühlkörper aufgebracht und dann Board rein, OHNE Wärmeleitpaste zwischen Cell/RSX und den IHS. Wollte nur testen, ob die PS3 noch einen YLOD zeigt, aber hatte keine Lust die ganze WLP danach wieder zu entfernen. Man kann die PS3 ja auch komplett ohne Kühlkörper und IHS so ein bis zwei Sekunden laufen lassen kann, wenn man die danach sofort hart abschalt, nur war mir das Risiko dann doch zu groß und so, dachte ich, müsste die Kühlung ja minimal besser sein, so dass die vielleicht 3 bis 5 Sekunden läuft. Tja, da habe ich mich geirrt. Die PS3 lief bestimmt eine Minute, ohne, dass der Lüfter überhaupt hochgedreht hat! Ich bin eh gerad dabei das mit der Kühlung bzw. Wärmeleitpaste alles noch mal etwas zu überdenken, aber jetzt erst recht.

Gut ist das auf Dauer so sicher trotzdem nicht, empfehle ich also keinem nachzumachen, das geht vielleicht für 10 Sekunden, danach sollte man die aber wieder abschalten.

Jetzt wird es etwas physikalisch und theoretisch, aber ich hoffe, mir kann jeder folgen.

Ich glaube langsam, viel wichtiger als die Wärmeleitfähigkeit ist der Anpressdruck, die Viskosität und doch ein wenig die Menge der Paste. Der Anpressdruck wirkt immer nur auf die Fläche, auf der sich Paste befindet, da ringsherum ein Luftspalt ist. Wichtig ist ja bekanntlich, wie dick die Schicht der Paste ist (und die Fläche, über die die Wärme geleitet wird). Dabei sollte gelten, dass die Wärmeleitung (der Wärmewiderstand) sich halbiert (verdoppelt), wenn die Schicht doppelt so dick wird. Bei der Verdoppelung der Fläche ist es genau umgekehrt, dabei verdoppelt (halbiert) sich die Wärmeleitfähigkeit (der Wärmewiderstand).
Die Schichtdicke wird vom Druck (und der Viskosität) bestimmt. Dabei darf man aber nicht Kraft mit Druck verwechseln, Druck ist nämlich Kraft pro Fläche. Was viele mit Anpressdruck meinen, ist genau genommen nämlich eine Anpresskraft. Der Druck ist also um so größer, je kleiner die Fläche ist. Wird weniger Paste in der Mitte aufgetragen, ist bei einer gewissen Dicke die Fläche kleiner, der Druck also größer, sprich die Schicht wird dünner gepresst -> Weniger Wärmeleitpaste sorgt also doch für eine dünnere Schicht. Das ist dann aber auch noch nicht alles.
Die nächste Frage, die ich mir stelle, ist, in welchem Verhältnis Dicke und Druck stehem. Ich glaube (und glauben ist nicht wissen), dass der Druck antiproportional zur Dicke steht, sprich doppelter Druck, halbe Dicke, vierfacher Druck, viertel Dicke usw., was einem 1/x-verlauf entsprechen würde, sondern dass man mehr Druck braucht. Vielleicht kann mir das ja einer beantworten.
Wenn es antiproportional ist, hieße das, dass bei jeder Menge bei gleichem Druck der Wärmewiderstand gleich wäre. Aber selbst dann wäre weniger besser, da sich bei der Fläche zwischen IHS und Kühler die Hitzequelle in der Mitte befindet. Die Dicke ist also da wesentlich wichtiger als die Fläche drum herum. Weniger ist da also definitiv mehr. Beim Über von IHS zum Die ist es anders. Es ist unabhängig von der Menge (solange man ausreichend nimmt) immer die Fläche des Dice bedeckt, drum herum ist der Abstand viel größer, weil der Die ja höher liegt. Ergo ist da die Menge egal, Hauptsache es reicht aus, um die ganze Fläche zu bedecken. Es kann ruhig mehr rein, das macht die Wärmeleitung nicht schlechter.

Nun werde ich mich mal wieder auf die Suche nach neuer Paste machen. Ich bin mir aber schon mal recht sicher, dass die Arctic Silver 5 nicht viel besser als die billige Amasan T12 ist, weil die Arctic Silver viel zu fest ist. Das ändert sich zwar mit der Hitze, aber auch bei der Amasan T12.
Jetzt heißt es eine Paste zu finden, die annähernd eine Wärmeleitfähigkeit wie die Arctic Silver 5 hat, aber viel dünnflüssiger ist. Ich hab da schon öfter welche in Konsolen gesehen (meistens die, die total dumm verbastelt sind :aua), die aussieht wie feinstes Metallpulver (vorallem, wenn man es mit Isopropanol verdünnt) mit etwas Flüssigkeit. Aufgetragen sieht es aus wie eine homogene metallische Fläche. Vielleicht weiß ja einer, was das für eine ist, denn die ist auch sehr flüssig.

Ich kann Dir mal eine Probe schicken von der Paste welche die XBox Experts nehmen. Das ist relativ flüssige Silikonpaste, macht auch einen guten Eindruck. Klick (http://www.ebay.de/itm/150981990363). Gibts im Wholesale natürlich deutlich günstiger...

[Edit]

Mist, gerade gesehen, ist nur gut geeignet für Xbox, Playstaion ;)

[/Edit]

Ja, wäre sicher nicht schlecht. Ich muss mir noch passende testbedingungen basteln, dann teste ich die gern mal.

Edit: Argh, so ein Mist aber auch :D

Die Dosierung finde ich auch ganz gut mit der Spritze und wenn diese leer sind kann man ganz toll Amasan einfüllen.  ;D

Wäre für den Test nicht diese Liquid-Metal-Paste was? Die V2 hat ja noch einen Kupfer beschichteten Kühlkörper, bei Alu wäre die natürlich gefährlich!

Ist halt wenig aussagekräftig wenn man das nur bei einem (bzw. 2) Modell(en) andwenden könnte.

Die hab ich doch mal (grob) getestet. Ergebnis: Nicht wirklich besser als die Amasan T12, schlechter als die Arctic Silver. Ich würde mal gehaupten, das Zeug taugt nichts, lässt sich aber super verkaufen. Ich vermute mal ein großes Problem sind Lufteinschlüsse. Denn du hast da ja solche Pads, die sind flach, nie 100%ig eben (und wenn, ist es der Kühlkörper nicht, deshalb ja überhaupt die Paste), was Lufteinschlüsse mit sich bringen kann und das ist ganz schlecht. Wenn du dagegen flüssige Paste hast, kannst du die in der Mitte als Klecks auftragen, da gibt es keine Einschlüsse (siehe Video auf der Page). Daher suche ich eher nach einem ähnlichen Zeug, das aber nicht fest, sondern flüssig ist.

Testen will ich das auch bei einer einzigen Konsole, die auch den Lüfter nicht selbst ansteuert, da soll der Lüfter ein externes Signal bekommen, damit der Wärmewiderstand zur Lüft konstant ist. Mit einer CFW kann man dann ja super die Temperatur ablesen und damit die Qualität der Paste beurteilen.

Dann schicke ich Dir nächste Woche eine Spritze zu, dann kannst Du mal testen.

Danke dir!

Diese Liquid-Metal-Paste gibt es ja als Pad und auch "Flüssig" als Paste oder wie man das Bezeichnen kann...

Dann sind es ja aber keine Pads mehr :P
Oder meinst du sowas wie Wärmeleitpads, so in Form gebrachte Paste? Die bringen dann auch keinen Vorteil, weil dann ebenfalls eine breite Fläche aufgetragen wird. Es muss ja ein dicker Klecks in der Mitte sein.

Zitat von: Takeshi am 30. März 2013, 16:19:20
Danke dir!

Nicht zu früh. ;) Notiz an mich: Ein Briefchen für Takeshi vorbereiten damits am Dienstag los kann.

Zitat von: Takeshi am 30. März 2013, 19:59:26
Dann sind es ja aber keine Pads mehr :P

Zitat von: Takeshi am 30. März 2013, 10:57:42
Die hab ich doch mal (grob) getestet. Ergebnis: Nicht wirklich besser als die Amasan T12, schlechter als die Arctic Silver. ... Denn du hast da ja solche Pads, die sind flach, nie 100%ig eben (und wenn, ist es der Kühlkörper nicht, deshalb ja überhaupt die Paste), was Lufteinschlüsse mit sich bringen kann und das ist ganz schlecht. Wenn du dagegen flüssige Paste hast, kannst du die in der Mitte als Klecks auftragen, da gibt es keine Einschlüsse (siehe Video auf der Page). Daher suche ich eher nach einem ähnlichen Zeug, das aber nicht fest, sondern flüssig ist.

Ich verstehe die Welt nicht mehr  :???

Öhm, weshalb jetzt genau?

^Du suchst doch eine möglichst flüssige Paste, die biete ich dir an und dann kommen Pads ins Spiel  :???

Du hast vom "Liquid Metal Pad" gesprochen, das hatte ich bereits und das taugte irgendwie nichts. Daraufhin meintest du, es gibt das auch in flüssiger Form. Ein flüssiges "Liquid Metal Pad" wäre aber ein Widerspruch, denn wenn es flüssig ist, kann es ja kein Pad sein. Es gibt ja aber auch solche weichen Wärmeleitpaste-Pads, wie sie teilweise auf CPU-Kühlern aufgebracht sind. Ich dachte, vielleicht meinst du sowas. Das Zeug ist dann nicht immer richtig Fest wie Metall, aber fest genug, um die Struktur einigermaßen zu behalten. Wenn es sowas ist, bringt es nichts, da es dann a) zu wenig flüssig ist und b) ja weiterhin ein Pad ist, das zu Lufteinschlüssen führt. Wenn es wirklich eine flüssige Paste in einer Tube ist, wäre es ok, dann fände ich nur die Bezeichnung "Liquid Metal Pad" (vom Hersteller) etwas seltsam. Nur darauf wollte ich hinweisen und nun erfahren, was es genau ist ;)

Zitat von: DoggyDog am 30. März 2013, 10:13:21
Wäre für den Test nicht diese Liquid-Metal-Paste was? Die V2 hat ja noch einen Kupfer beschichteten Kühlkörper, bei Alu wäre die natürlich gefährlich!

http://www.coollaboratory.com/de/produkte/liquid-pro/

Wer lesen kann, ist klar im Vorteil. Ich gaulbe da hat mir die Gbae eeinn Seticrh gspeliet, dass man so eienn Kram hier lseen kann ::)

Ich glaube das ist sogar dieses eklige Zeug, das ich meinte. Das haftet überall hauchdünn, verteilt sich immer weiter und man bekommt es nur schwer wieder runter.

Takeshi ist mein Brief bei Dir angekommen?

Ja ist da, danke. Ich kam nur noch nicht dazu es zu testen, könnte auch noch etwas dauern.

Nun wollte ich es doch mal wissen und habe erneut Tests durchgeführt. Testobjekt ist eine v3, die ziemlich laut wurde. Wie sich später herausstellte, das perfekte Testobjekt.

Dank des kürzlich erschienenen Homebrew-Programm "Control Fan Utility" lässt sich die Auswirkung der Kühlung super testen, denn die Lüftergeschwindigkeit lässt sich fest einstellen und es zeigt die Temperatur in lesbarer Größe an (im Gegensatz zu multiMAN). Im normalen Betrieb wäre ein Vergleich sinnlos, denn die Lüftersteuerung hält die Temperatur unabhängig von der Kühlung die Temperatur mehr oder weniger konstant. Man könnte dann höchstens über die gefühlte Lüfterstufe abschätzen, welche Paste besser ist - viel zu ungenau. Da kann ich die Temperatur schon fast mit dem Daumen messen.

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Im ersten Schritt wollte ich herausfinden, welche Methode zum Auftragen denn am besten ist. Dazu habe ich immer die Amasan T12 verwendet. Im Test waren:
- dünn verstreichen
- Klecks in Erbsengröße
- Klecks in Reiskorn-Größe
- Klecks in Reiskorn-Größe und dann mit viel Druck und kreisenden Bewegungen des IHS verschmiert.

Wie zu erwarten schnitt die verstreichen-Methode am schlechtesten ab, der große Klecks war aber auch nicht besser. Und ich wette viele tragen noch wesentlich mehr auf. Bei dem sehr kleinen Klecks sank die Temperatur beim Cell nicht, beim RSX um 10%. Ist nicht viel, aber immerhin etwas und es zeigt, dass wenig Paste nicht schlechter, sondern höchstens besser ist. Das Verschmieren brachte keine Änderung.

Mit dem zweiten Test wollte ich wissen, wie sich der Anpressdruck auswirkt. Die Klammern der v3 sind ja weich wie Pappe. Die Paste war weiterhin die Amasan T12 in sehr kleiner Menge, was sich vorher als Bestes erwiesen hatte.
Um den Anpressdruck zu erhöhen, reicht es leider kaum die Klammern zu verbiegen, denn schon beim Montieren biegen die sich größtenteils zurück. Also Klammern der v2 genommen, ordentlich verbogen, so dass die Klammern stramm sitzen. Und siehe da, die Temperatur vom Cell ist um 24% gesunken!
Mit verbogenen v3-Klammern war aber zumindest die Hälfte drin. Wie lange das bleibt, konnte ich so schlecht testen, möglicherweise wird der Druck schnell geringer, weil sich die Klammern zurückbiegen.

Gut, ab jetzt immer die Klammern der v2 und die Paste nur in kleinen Mengen aufgetragen. Denn nun geht es darum, welche Paste wie viel taugt.
Die Amasan T12 nehme ich als Referenz.
- Bei der "HY-410" von Halnziye (hatte mit grave_digga zum Test zur Verfügung gestellt) hatte ich wegen der Viskosität ein gutes Gefühl, aber die Temperatur stiegt um ca. 10%. Beim Entfernen bestätigte sich das auch, die Paste hat sich nämlich nicht so weit verteilt wie die Amasan T12.
- Dann musste noch eine Paste von Reichelt dran glauben, steht "fischer Elektronik" drauf. Die war sehr dünnflüssig, verteilte sich auch wesentlich besser, an der Temperatur gegenüber der Amsan T12 änderte sich aber nichts. Mit noch weniger Paste wäre da vielleicht noch etwas herauszuholen, aber das habe ich nicht mehr getestet.
- Mit der MX-4 von Arctic Cooling sank dagegen die Temperatur sogar um 8%, verteilt hat sie sich aber auch nur mittelprächtig.
- Die Arctic Silver hat sich wie die MX-4 geschlagen, ebenfalls 8% geringere Temperatur gegenüber der Amasan T12.

Zuletzt wollte ich wissen, wie das mit dem "Burn in" aussieht. Wie das genau funktionieren soll, weiß ich bis heute nicht, ich habe aber die Therie, dass sich die Paste etwas verteilt, da sie mit steigender Temperatur flüssiger wird und bei gleichem Anpressdruck dann etwas breiter verteilen sollte. Also Lüfterdrehzahl auf Minimum, die Temperatur von 55°C auf 75°C steigen lassen und etwas gewartet. Aber das brachte keinerlei Änderung bei der Arctic Silver 5.

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Fazit: Teure Paste lohnt sich noch immer kaum, wie man die Paste aufträgt ist ziemlich egal, man sollte höchstens sparen. Wer etwas reißen will, sollte es lieber mit dem Anpressdruck versuchen, der bringt mehr als super tolle Techniken zum Auftragen und sau teure Paste.
Das Blöde ist, bei der v3 müsste man die Klammern wirklich austauschen, in der v4 und neuer wird der Anpressdruck ganz anders erreicht. Wie der sich da erhöhen lässt, müsste erst noch getestet werden.

Auffallend war auch, dass der Cell immer heißer war als der RSX, zumindest bei der v3.

Der Cell IHS meiner Super Slim ist ziemlich schief, konkav, das erklärt auch warum viel mehr WLP nötig war den Kontakt zum erstaunlich planen Kühlkörper herzustellen. Also tauschte ich kurzerhand den klobigen und schiefen IHS gegen ein Kupfer Shim (http://www.ebay.de/itm/Kupfer-Reparatur-Shim-HP-DV9000-DV6000-V6000-DV2000-V3000-GPU-Warme-Ableitung-/281641218949?pt=LH_DefaultDomain_77&hash=item41931ff385) aus.

Das Shim soll angeblich beste Wärmeleiteigenschaften besitzen und wurde von mir auf 1mm geschliffen, da es nicht exakt 1mm stark war. Der Original IHS ist ebenfalls exakt 1mm stark.

Vom Cell DIE geht es mit Liquid Ultra zum Kupfer Shim und von dort geht es mit Kerafol Keratherm KP12 (http://www.kerafol.com/fileadmin/user_upload/Thermalmanagement/produkte/KP_12_silikonfrei/Datenblatt_KP_12_EN.pdf) zum Kühlkörper.

Ich bin mir sicher, dass wenn ich die PS3 fertig habe, ich sie einschalte und vergessen kann bzw. die Lautstärke des Lüfters, mich die PS3 vergessen lässt und der eigentliche Nutzen im Vordergrund des Geschehens steht. Denn dies ist eigentlich der ganze Sinn und Zweck meiner Arbeit - Lüfter entlasten und nahezu wartungsfrei funktionieren lassen.

Also bei einer v12 lohnt sich das glaube ich wirklich nicht. Aber gut. Ich dachte auch, du willst das machen, um die Konsole kühl zu bekommen.

Du scheinst ja in der "Modding-Kühl-Szene" aktiv zu sein. Ich gehe daher mal davon aus, dass du dir auch schon so einige Tests über Wärmeleitpasten und sonstigen Kram angesehen hast. Das hört man in dieser Szene gar nicht gern, aber trotzdem weise ich darauf hin, dass man da häufig nur auf Halbwissen stößt. Das merkt man schon daran, dass ich in meinem ganzen Leben noch keinen einzigen Test von Wärmeleitpasten gesehen habe, der auch nur ansatzweise wissenschaftliche Kriterien erfüllt. Die ganzen Tests sind allesamt nutzloser Schrott, die Durchführung Banane. Das fängt schon damit an, dass nicht mal die Umgebungstemperatur angegeben ist, nicht die Leistungsaufnahme und die Lüftersteuerung aktiv bleibt. Das mal so im Groben, die Details lasse ich jetzt aber mal weg, das wird viel.

Wie angekündigt rechne ich das mal durch. Schon mal vorweg, ich revidiere wohl langsam meine Aussage, dass die Paste keinen spürbaren Einfluss hat. Das kam beim ersten Überschlagen heraus, weshalb ich das nun etwas genauer untersucht habe. Das ist zwar auch noch nicht sehr wissenschaftlich, aber schon um einiges mehr als alle üblichen Tests.

Auch wenn du eine v12 hast, nehme ich dafür eine v2, denn die habe ich hier stehen und bei der lohnt sich gute paste noch am meisten, da die Leistungsaufnahme am höchsten ist. Das hat im Mittel eine Leistungsaufnahme von 180 W. Rechnen wir die Verluste des Netzteils und der Spannungswandler auf dem Board raus, dazu den Verbrauch anderer Komponenten wie Festplatte, BD-Laufwerk und Lüfter, bleiben grob geschätzt 150 W für CPU und GPU übrig. Die CPU schluckt etwas mehr, nehmen wir da 90 W an (wahrscheinlich schon sehr pessimistisch), bei der GPU 60 W. Die Raumtemperatur beträgt bei mir gerade 22 °C, die Die-Temperatur des Cells 73 °C. Das ergibt eine Temperaturdifferenz von 51 °C. Bei der Annahme, dass die CPU 90 W in Wärme umwandelt, ergibt sich daraus ein gesamter thermischer Widerstand von R_thJA = ca. 0,567 K/W. Am Kühlkörper des Cells habe ich einen Fühler angebracht (so nah es ging am Cell), der mir 58 °C anzeigt. Das ist zwar nicht ganz genau, vermutlich ist die Temperatur etwas höher, aber egal. Das hat mein erster Überschlag auch schon ergeben und damit habe ich nämlich nicht gerechnet. Die Differenz zwischen Kühlkörper und Die beträgt hier 15 °C (0,167 K/W), zwischen Kühlkörper und Luft 36 °C (0,4 K/W), also ca. Faktor 2,5. Heißt gut ein Viertel geht auf die Wärmeleitpaste (da die Messung wahrscheinlich abweicht, wird ein Viertel hinkommen), knapp drei Viertel auf den thermischen Widerstand des Kühlkörpers zur Luft. Ich dachte eher, dass so ein Zehntel auf die Paste geht. Der Lüfter ist langsam. Bei steigender Drehzahl verlagert sich der Anteil stärker auf die Wärmeleitpaste. In diesem Fall heißt das, dass die Wärmeleitpaste nur auf ein Viertel des Wärmewiderstandes überhaupt Einfluss hat. Hätte ich jetzt eine unendlich gute Wärmeleitpaste, könnte ich damit den Wärmewiderstand auch nur von 0,567 K/W auf 0,4 K/W reduzieren. Die Temperatur des Dice würde auf 59 °C sinken - wohlgemerkt wenn die Paste hunderptozentig leiten würde.

Aber zurück zu meiner Rechnung. Hierfür brauchen wir erst mal den spezifischen thermischen Widerstand der Wärmeleitpaste. Viele Hersteller geben den Kehrwert an, den spezifischen thermischen Leitwert. Ich habe bei mir die MX-4 oder Arctic Silver 5 im Einsatz, weiß es jetzt nicht genau. Beide liegen im Bereich von 8,5...9 W/mK (m für Meter), was einem spezifischen Wärmewiderstand von 0,12 mK/W entspricht. Die beiden Pasten gehören schon zu den "Profi-Pasten", ich würde sagen, die spielen in der oberen Mittelklasse. Das ist preislich noch lange nicht die Spitze des Eisbergs, aber da muss man schon gut in die Tasche greifen.

Der Die des Cells hat eine Fläche von 19 mm x 12 mm = ca. 230 mm². Als Dicke der Schicht habe ich jetzt 0,1 mm angenommen, das Ganze doppelt, weil zwischen Die/IHS und zwischen IHS/Kühlkörper. Für letzteres gehe ich davon aus, dass die Wärme größtenteils in der Mitte übertragen wird. Damit ist der Wärmewiderstand = 0,12 mK/W * (0,2 mm / 230 mm²) = 104 K/W. Damit liege ich ein Drittel unter dem Gemessenen, wobei das mit herausgerechnetem erwarteten Messfehler schon fast stimmen könnte. Also kann man daraus schon schließen, dass die Schicht ungefähr 0,1...0,15 mm dick ist.

Witzigerweise habe ich bei Farnell mal nach Billig-Pasten gesucht, die eigentlich dafür gedacht sind Transistoren an vergleichsweise "schlechten" Kühlkörpern zu kühlen. Da kostet eine Tobe mit 100 g schlappe 17 €, eine andere mit 57 g 8 € und für 19 € bekommt man von einem anderen Hersteller ganze 140 g. Also alles im Bereich von 0,15 €/g. Und da muss man bedenken, Farnell ist eine Apotheke, das sind wahrscheinlich Wucherpreise. Ich hätte gern die Amasan T-12 zum Vergleich genommen, aber zu der gibt es keine Daten. Bei den drei herausgesuchten Pasten liegt die spezifische thermische Leitfähigkeit bei 0,42...0,765 W/mK (1,3...2,3 mK/W), die beste also nur 17% mehr als die teuren Pasten. Nehme ich diese Paste mal rechnerisch, steigt damit der gesamte thermische Widerstand auf 0,595 K/W an, nur 5 % mehr als mit der guten Paste. Daraus resultiert dann eine Die-Temperatur von 75,5 °C, also 2,5 °C höher als jetzt.

Zu deiner Paste habe ich leider keine Informationen über die thermische Leitfähigkeit gefunden, die hält der Hersteller wohl lieber geheim, was ich schon verdächtig finde. Wahrscheinlich würde den Preis dann keiner mehr gerechtfertigt finden, wenn er die Leistung anhand knallharter Zahlen vergleichen könnte. Da verlässt man sich lieber auf esoterisch anmutende Tests irgendwelcher Spinner, mit denen gigantische Unterschiede suggeriert werden. Das bestätigt schon die Beschreibung, die ich bei Amazon finden konnte:

Zitat- übertrifft die besten bisherigen Wärmeleitpasten im Wärmeleitwert um den Faktor 9-10, einfachere Wärmeleitpasten bis um den Faktor 100

Damit geben die ja an, dass "normale gute Pasten" um den Faktor 10 besser sind als billige Pasten. Und da sieht es ja eher so aus, dass es nicht mal ansatzweise ein Faktor 2 ist. Also nur dummes Marketinggelaber, während man seriöse Daten lieber verschweigt.
Ich gehe aber schon davon aus, dass die Paste besser ist als die Arctic Silver 5 oder MX-4. Geht der Wärmewiderstand da noch mal um 25 % herunter (also 0,64 mK/W), ist das Faktor 2 bis 4 gegenüber den ganz billigen Pasten, die ich da herausgesucht habe. Rechnet man das nach, ergäbe das mit der Liquid Ultra eine Die-Temperatur von 69 °C, mit der "guten billigen" Paste 75 °C, mit der ganz billigen Paste schon 88 °C. Und das merkt man schon, auch in der Lautstärke, wenn der Lüfter diesen Unterschied ausgleichen muss. Es ist aber glaube ich nicht der Unterschied, den man sich im Vergleich zu anderen Pasten vorstellt, die um den Faktor 40 teurer/günstiger ist.

Adaptieren wir das noch kurz auf die v12, die du hast. Die hat eine Leistungsaufnahme von ungefähr 60 W. Gehen wir einfach davon aus, dass 25 W auf die CPU gehen, 100 mm² Fläche hat (v9: 115 mm²), die Temperatur des Dice 60 °C ist, dann sind das in Summe 1,6 K/W. Schichtdicke 0,15 mm, macht dann bei 9 W/mK ein R_thJH = 0,33 K/W. Das sind 20 % des Gesamwiderstandes. Verringerst du den R_thJH um 10 % (siehe KP12), dann sinkt der gesamte Widerstand auf 1,567 K/W, also um gigantische 2 %, entspricht knapp 1°C. Na ob sich das lohnt? Bei der v12 macht das denke ich echt nicht mehr viel aus.

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Nun aber noch zu deinem anderen Beitrag hier. Ja, wir hatten mal hier jemanden, der davon überzeugt war, dass sein IHS konkav/konvex/krumm wäre. Bisher ist mir das noch nicht aufgefallen. Ich habe eine Menge IHS hier liegen, hab die eben durchgesehen. Von den dicken IHS (2 mm) sind alle gerade. Von den dünneren (1 mm) ist wirklich einer minimal konkav, wobei ich das allein mit dem Druck der Finger schon ausgleichen kann. In der Konsole wird der also definitiv geradegedrückt. Das nimmt natürlich etwas Druck von der Paste, wodurch die wiederum dicker wird. Aber der Effekt ist sicher ziemlich gering, vorallem wenn man die Paste nicht über die ganze Fläche aufträgt (was auch nicht sinnvoll ist), da der Druck dann nur noch innen wirkt und außen der IHS gar nicht aufliegt. Dann ist die Krümmung gar nicht mehr entscheidend.

Die IHS sind übrigens alle aus Kupfer.

Zum Datenblatt der KP12: Angaben in "K/W" oder "°Cmm²/W" kannst du komplett ignorieren, denn das sind Werte, die sich bei einer bestimmten Schichtdicke und Fläche ergeben. Bei jedem Aufbau ist das anders, daher kein bisschen vergleichbar. Einzig der spezifische Leitwert nützt etwas, der hier mit 10 W/mK angegeben ist. Das ist immerhin 10 % mehr als die Arctic Silver 5 (9 W/mK).

Was ich übrigens völlig außer Acht gelassen habe, ist die Viskosität. Ist die Viskosität klein, dann ist die Schichtdicke natürlich viel dünner und damit der Wärmeiwderstand kleiner. Das ist etwas, was mich an der MX-4 und der Arctic Silver 5 etwas stört, die sind sehr fest, die Schicht damit dick. Da hab ich mit mancher billigen aber dünnflüssigen Paste ein vergleichbares Ergebnis erzielt. Leider habe ich kein Gefühl für die Angaben über die Viskosität und bei den beiden Pasten ist die nicht in SI-Einheiten angegeben, wie bei der KP12.

Im Datenblatt der KP12 sehe ich nur, dass meine Annahme über die Schichtdicke wohl zu hoch war. Die 25 µm sidn garantiert Idealbedingungen, die man praktisch kaum erreicht (ist wie men den Tests über den Spritverbrauch bei Autoherstellern), aber 50 µm wird wohl drin sein. Da bin ich mit 100 µm beim Doppelten. Wobei man auch sagen muss, ab der v3 sind die Klammern am Kühlkörper so pappig, dass die kaum Druck aufbauen und die Paste natürlich ziemlich dick bleibt, wenn man da nicht gegenwirkt. Ich denke, da kann man auch noch gut ansetzen.

Jo, erstmal super!
Wirklich toll dass du so nen geilen test gemacht hast :)

Ich möchte aber auch noch meinen senf dazu geben  ::)

Zitat von: Takeshi am 09. Mai 2013, 16:54:01
Auffallend war auch, dass der Cell immer heißer war als der RSX, zumindest bei der v3.

Das ist ja auch völig normal mit deinem Test.
Deine Konsole ist ja nur im " leerlauf " es läuft kein spiel
und somit ist keine große last auf der Konsole.
Auch wenn du ein spiel spielst und dannach wieder zurück ins dashboard,
so kühlt der RSX wieder ruckzuck ab und verfälscht dein ergebnis

Der CELL arbeitet ja im idle trotzdem, da deine programme laufen
und somit auch ein gewisses maß an rechenleistung abverlangt wird.

Um bestimmen zu können welche wlp besser ist,
habe ich mich immer nach dem CELL gerichtet, denn da war es deutlich zu sehen
Und vorallem habe ich auch immer beide wlp pasten ersetzt, also auch am DIE

Mein testobjekt war damals eine V2 und da war es wahrlich sehr deutlich zu sehen und zu hören.
Das beste ergebnis erziehlte ich mit der MX-3, die MX-4 war irgendwie deutlich schlechter.
Der CELL wurde gleich heißer.
Die ASMAN würde ich nicht empfehlen für den DIE zu verwenden.
Irgendwie verflüssigt sie sich nach einer gewissen zeit.

Also für den DIE verwende ich immer die MX-3 und auf den IHS geht dann auch die ASMAN

Zitat von: Takeshi am 12. Juni 2015, 22:48:27
Was ich übrigens völlig außer Acht gelassen habe, ist die Viskosität. Ist die Viskosität klein, dann ist die Schichtdicke natürlich viel dünner und damit der Wärmeiwderstand kleiner. Das ist etwas, was mich an der MX-4 und der Arctic Silver 5 etwas stört, die sind sehr fest, die Schicht damit dick.

Ich habe mal gelesen, dass es bei einer wlp gut ist wenn sie zäh ist.
Da die Dichte höher ist und besser die wärme leitet
Was aber auch wiederum das verarbeiten etwas schwieriger macht.

Du darfst nicht die Leistungsaufnahme mit der Temperatur gleichsetzen. Erstaunlich war da für mich nicht, dass die CPU mehr Leistung braucht als die GPU - allein weil bei jedem Board der Die der CPU größer ist als der der GPU und der Kühlkörper ebenfalls, denn das spricht ja schon dafür. Erstaunlich fand ich es, weil ja meistens die GPU von BSJF betroffen ist und nicht die CPU. Ich ging davon aus, dass die Temperatur ungefähr gleich ausgelegt wurde, in der Praxis aber die CPU wegen des größeren Kühlkörpers doch kühler war. Dem war aber eben nicht so.

Mag sein, dass sich die Viskosität erhöht, wenn die Paste mehr leitendes Material beinhaltet. Das bringt mir am Ende aber wenig, wenn dafür wie gesagt die Schichtdicke größer wird und damit der thermische Widerstand am Ende doch höher ist. Denn du darfst nicht vergessen, selbst die allerbeste Wärmeleitpaste im Vergleich zu Aluminium oder Kupfer (also den Kühlkörpern) eher als thermischer Isolator zu sehen. Um so weniger Paste, desto besser.

Die MX-3 hatte ich nie. Am Anfang hab ich die MX-2 benutzt und später direkt die MX-4. Vielleicht probiere ich die MX-3 mal aus.

Zitat von: Takeshi am 13. Juni 2015, 11:47:44
...weil ja meistens die GPU von BSJF betroffen ist und nicht die CPU.

Das liegt daran, weil sich die GPU ständig aufheizt und wieder abkühlt.
somit hast du ein ständiges ausdehnen und zusammenziehen, also permanete beanspruchung der lötpunkte.
Die CPU im gegensatz heizt sich auf 70°C auf und schwankt in ihrer themp nur minimal.

also hast du da nicht so große mechanische belastungen wie am rsx.

generell über all die geräte verteilt, xbox oder notebook sogar graka ist es meist immer die gpu.

Zitat von: Takeshi am 13. Juni 2015, 11:47:44
Mag sein, dass sich die Viskosität erhöht, wenn die Paste mehr leitendes Material beinhaltet. Das bringt mir am Ende aber wenig, wenn dafür wie gesagt die Schichtdicke größer wird und damit der thermische Widerstand am Ende doch höher ist.

Das ist der punkt.
Und deshalb sind auch viele der meinung dass so eine WLP nichts bringt.
Dabei wird genau dass was du beschrieben hast nicht beachtet  ;)

Zitat von: Takeshi am 13. Juni 2015, 11:47:44
Die MX-3 hatte ich nie. Am Anfang hab ich die MX-2 benutzt und später direkt die MX-4. Vielleicht probiere ich die MX-3 mal aus.

Also ich hatte 2 V2 und zeitgleich die wlp erneuert,
die MX-4 hatte ich nur deshalb da ich mir eine neue kaufen musste und ich diese günstig bekommen hatte.
Vom ergebnis war ich dann entäuscht, die V2 mit der MX-3 war viel kühler und leiser.

Aber wie beschrieben mache ich die Teure nur auf den DIE,
da gerade dort die meiste leistung einer WLP abverlangt wird.

Wenn man mal beachtet wie die Geräte von werkaus sind, so ist unter dem IHS auch eine Graue WLP
und zwischen Kühlkörper und IHS eine weisse.

Die xbox360 Fat hatten keinen IHS
und da war auch direkt eine graue sehr zähe wlp drunter.

Also muss da schon was dran sein :)

Wenn du die "teure" (/= besser) immer auf den Die tust und die AMASAN (NICHT ASMAN!) auf den IHS hast du trotzdem die mit der schlechteren Wärmeleitfähigkeit als Flaschenhals. Eine Kombination macht also absolut keinen Sinn.

Zitat von: we3dm4n am 13. Juni 2015, 15:09:18
AMASAN (NICHT ASMAN!)

:ugly

Zitat von: we3dm4n am 13. Juni 2015, 15:09:18
auf den IHS hast du trotzdem die mit der schlechteren Wärmeleitfähigkeit als Flaschenhals. Eine Kombination macht also absolut keinen Sinn.

Stimmt schon wenn man richtig betrachtet.
Es hatte aber damals bei dem test nichts ausgemacht.
Ich hatte den unterschied,
ob ich die amasan oder eine teure wlp aufm ihs überhaupt nicht wahrgenommen.
Nur Direkt am DIE, da bringt es was.

Ich kann mir das nur so erklären, dass dort wohl die leistung der wlp genügt.
Aber bei der V2 wohl nicht am DIE.

Zitat von: we3dm4n am 13. Juni 2015, 15:09:18
Eine Kombination macht also absolut keinen Sinn.

Wenn du eine ungeöffnete ps3 zerlegst,
dann wirst du auch feststellen dass am IHS Weiße WLP und am DIE ebenfals Graue wlp von werkaus verarbeitet wurde.
Vieleicht ist dass aber auch nur zufall.

Zitat von: Hellraiser am 13. Juni 2015, 12:05:36
Das liegt daran, weil sich die GPU ständig aufheizt und wieder abkühlt.

Das wird die einzige logische Erklärung sein. Wobei ich nicht glaube, dass die so stark schwankt.
Du darfst aber auch nicht vergessen, dass der Post zwei Jahre alt ist.
Dass überall die GPU betroffen ist, weiß ich ;) Wobei auch gern mal die Southbridge locker sitzt, bei Laptops sogar hin und wieder der CPU-Sockel!

Zitat von: Hellraiser am 13. Juni 2015, 12:05:36
Also ich hatte 2 V2 und zeitgleich die wlp erneuert,
die MX-4 hatte ich nur deshalb da ich mir eine neue kaufen musste und ich diese günstig bekommen hatte.
Vom ergebnis war ich dann entäuscht, die V2 mit der MX-3 war viel kühler und leiser.

Schlechter Vergleich, da zwei Konsolen eines Modells sehr unterschiedlich sein können. Ich hatte auch mal eine PS3, die war einfach tierisch laut, ganz egal, was ich für eine Paste eingesetzt habe. Die Leistungsaufnahme schwankt ja je nach Chip. Im PC-Bereich wird aus den stromhungrigen Dice eine langsame CPU, aus den sparsamen eine schnelle CPU. Dann wäre da noch die schankende Qualität bei den Lüftern durch Alterung.

Zitat von: Hellraiser am 13. Juni 2015, 12:05:36
Wenn man mal beachtet wie die Geräte von werkaus sind, so ist unter dem IHS auch eine Graue WLP
und zwischen Kühlkörper und IHS eine weisse.

Die xbox360 Fat hatten keinen IHS
und da war auch direkt eine graue sehr zähe wlp drunter.

Zitat von: Hellraiser am 13. Juni 2015, 16:16:01
Wenn du eine ungeöffnete ps3 zerlegst,
dann wirst du auch feststellen dass am IHS Weiße WLP und am DIE ebenfals Graue wlp von werkaus verarbeitet wurde.
Vieleicht ist dass aber auch nur zufall.

Auf die Farbe würde ich nicht achten. Mich würde nicht wundern, wenn viele Hersteller teurer Pasten die einfach nur grau einfärben, weil das einen Mythos bedient (und die Kühl-Szene ist voll von Esoterikern, also die pefekten Opfer dafür) und es die Paste irgendwie "metallischer" und damit leitender wirken lässt.
Hinzu kommt, die Paste unter den IHS ist von Toshiba/IBM bzw. nVidia aufgebracht worden, die Paste über den IHS von Sony. Das liegt nicht alles in Sonys Hand.

Zitat von: we3dm4n am 13. Juni 2015, 15:09:18
Wenn du die "teure" (/= besser) immer auf den Die tust und die AMASAN (NICHT ASMAN!) auf den IHS hast du trotzdem die mit der schlechteren Wärmeleitfähigkeit als Flaschenhals. Eine Kombination macht also absolut keinen Sinn.

Nicht so ganz. Der IHS dient ja auch zur Wärmeverteilung. Es ist besonders wichtig, dass die Wärme vom Die zum IHS gut abgeführt wird. Dann wird die im IHS verteilt und über eine größere Fläche übertragen. Wenn da die Paste nicht so gut ist, ist das nicht so dramatisch. Das merkst du schon daran, dass du eine Konsole sogar ganz ohne Paste zwischen IHS und Kühlkörper betreiben kannst. Je nach Modell bleibt die damit sogar ziemlich leise. Mach das aber mal ohne Paste zwischen Die und IHS, die dreht sofort ab.
Nichtsdestotrotz macht es natürlich schon Sinn dann auch gute Paste zwischen IHS und Kühlkörper zu verwenden. Ist halt eine Preisfrage. Ganz günstig ist nur billige WLP, die Mittelklasse ist gute WLP nur am Die und die teure Variante überall gute WLP. Und mit dem Preis steigt auch die Kühlleistung.

Zitat von: Takeshi am 13. Juni 2015, 21:38:39

Zitat von: Hellraiser am 13. Juni 2015, 12:05:36
Das liegt daran, weil sich die GPU ständig aufheizt und wieder abkühlt.

Das wird die einzige logische Erklärung sein. Wobei ich nicht glaube, dass die so stark schwankt.

na 10°C mindestens
Ich gehe auch mal stark davon aus,
dass sich die GPU auf auf 70°C wie der CELL aufheizt.
Und das in ständigem wechsel mit abkühlen, jenach last.
So finde ich das schon sehr stark.

Bei der Xbox360 slim wurden beide chips zusammengefasst.
Und bei der ganz neuen version gibt es glaube ich sogar keinen grafikkern mehr.

Da hat sich der Fehler ab der Corona fast verflüchtigt.
Kommt also nicht mehr oft vor.
Und wenn, dann reballest die XGCPU und die laufen wieder dauerhaft.
Also sind dann wirklich repariert  :)
Wobei so eine XCPU auch mal defekt sein kann.

Zitat von: Hellraiser am 14. Juni 2015, 08:54:54

Zitat von: Takeshi am 13. Juni 2015, 21:38:39
Das wird die einzige logische Erklärung sein. Wobei ich nicht glaube, dass die so stark schwankt.

na 10°C mindestens

Ne, nie im Leben. 10 °C sind echt ne Menge. Thermische Zeitkonstanten sind sehr sehr hoch. Du musst ja selbst ganz ohne Last schon mindestens eine Minute warten, bis sich der Chip um 10 °C abgekühlt hat.

Zitat von: Hellraiser am 14. Juni 2015, 08:54:54
Bei der Xbox360 slim wurden beide chips zusammengefasst.
Und bei der ganz neuen version gibt es glaube ich sogar keinen grafikkern mehr.

Das bezweifel ich stark ::) Ganz ohne Grafikkern wird es wohl schwierig mit der Grafikberechnung.

Was du bei deiner Statistik komplett vergessen hast: Die Leistungsaufnahme ist von Modell zu Modell gesunken. Bei der PS3 ist es ca. Faktor 4 vom ersten bis zum derzeitig neuesten Modell. Bei der Xb360 wird es ähnlich sein, da die ja unter gleichem technischen Fortschritt steht.

Die Frage sollte lauten, "was ist normale WLP"? Also eine WLP auf Basis von einer MX,- 2, 3 oder 4 (oder eben genau die MX,- 2, 3 oder 4) trocknet meines Wissens nach nicht aus, auch nach vielen Jahren noch nicht und die Wärmleitfähigkeit ist noch nahezu gleich, sprich unverändert.

Nimmt man jetzt aber nun eine richtige WLP auf Basis des Hauptbestandteil Silikon, dann vierliert diese WLP irgendwann ihre Eigenschaften. Die WLP trocknet aus umso öfter sie ihren Aggregatzustand ändert, also sprich aufheizt und abkühlt, fest und wieder flüssig wird, das kostet jedesmal Substanz. Ob das vom Hersteller gewollt ist, kann ich damit bejahen, dass die WLP irgendwann keine Wärme mehr leiten kann, dann ist die verbraucht.

Ein Versuch diesen Vorgang "Wärmeleitung" einmal genauer zu beleuchten.

Wenn sich eine CPU schlagartig erhitzt, dann wartet die CPU nicht auf die WLP, sondern heizt sich auf und die WLP muss diese Wärmespitze aufnehmen können und an den Kühlerboden weiterleiten können. Wenn man nun eine besonders träge WLP hat, kann die einen Hitzestau produzieren, weil sie schlicht und einfach überfordert ist. Ich sag mal so, eine billige WLP ist sehr träge und reagiert nicht so schnell wie eine WLP die sofort "umschalten" kann, wenn es von ihr gefordert wird.

Als Beispiel fällt mir da eine Induktionsherd Kochplatte ein, da ist der Liter Wasser schon verdampft, wo bei einem "normalen" Herd noch nicht einmal die Siedetemperatur erreicht ist. So stelle ich mir jedenfalls im Moment die Wärmeleitung vor. Die angestrebte Temperatur ist bei den Kochplatten gleich und auch die Energie die man reinsteckt. Vielleicht hinkt der Vergleich auch, da ein Induktionsherd nicht mit einem Elektroherd vergleichbar ist, aber vom Prinzip her macht es die Wärmeleitung deutlich.

Wenn man nun seinen CPU als Herdplatte sieht, den Topf als WLP und den Topfinhalt als Kühler (Heatpipe), dann würde ich lieber mit sehr reaktionsfreudiger WLP Wärme leiten. Wie gesagt, wenn die CPU & GPU Einheiten rechnen, dann ist das keine gerade Linie, sondern Berge und Täler. Nehme ich jetzt Flüssigmetall als WLP, dann kann die CPU so viel heizen wie sie will, durch das Liquid Ultra wird die Hitze durchgeleitet wie durch eine gerade Linie, man könnte fast schon von einer Atomaren Verbindung sprechen, die das Flüssigmetall da eingeht.

Dieser ganze WLP Rummel ist mir sowieso suspekt, denn es gilt ja fast schon als ein Sakrileg wer etwas anderes darüber behauptet!

Der Vergleich hinkt wirklich, weil das Funktionsprinzip ganz anders ist, was man natürlich nicht wissen muss. Ich erkläre es aber kurz: Bei einer Kochplatte Fließt Strom durch einen Widerstand in der Kochplatte, der sich erwärmt und damit die Kochplatte. Der Topf ist mit der heißen Kochplatte verbunden, wodurch langsam ein Wärmeaustausch stattfindet. Der Topf ist dadurch immer kälter als das Kochfeld und es geht auch Energie verloren, weil das Kochfeld die Wärme nicht nur an den Topf abgibt. Bei einem Induktionsherd funktioniert im Groben wie ein Transformator. Im Kochfeld wird ein ein Magnetfeld erzeugt (wie im Trafo durch die Primärwicklung), das auf den Topfboden wirkt. Dieser entspricht der Sekundärwicklung. Dort wird eine Spannung induziert, die zu einem Stromfluss innerhalb des Topfbodens führt. Dieser ist wieder vergleichbar mit dem Widerstand im Kochfeld. Durch den Stromfluss wird der Widerstand warm und der Boden erwärmt sich. Der Unterschied ist der, dass im Kochfeld dadurch gar keine Wärme erzeugt wird und der Topfboden heißer ist als das Kochfeld.

Aber zurück zur Wärmeleitpaste. Wenn eine Wärmeleitpaste austrocknet, dann liegt das denke ich nicht an der Änderung des Zustands. Die trocknet einfach bei höheren Temperaturen schneller aus als bei Raumtemperatur. Und das ist in der Tat ein Qualitätskriterium, das im ersten Test nicht einmal zu ermitteln ist. Die Frage ist dabei aber auch, was hier die Wärme leiten soll. Die Flüssigkeit oder die festen Bestandteile? Paste ist deshalb flüssig, damit sie sich an die Oberfläche anpasst. Die ändert sich aber nicht. Daher sollte es egal sein, ob die Paste austrocknet. Blöd ist nur, wenn die Flüssigkeit auch leiten soll und Lücken hinterlässt.

Wärmeleitpaste muss idealerweise gar keine Wärmespitzen aufnehmen, denn sie gibt die Wärmeenergie ja sofort weiter an den Kühlkörper. Eine Wärmekapazität wird nur dann benötigt, wenn die Wärmeleitfähigkeit schlecht ist, die Wärme daher nicht schnell abgeführt werden kann. Dann bleibt nur ein Weg, nämlich die Wärme zwischenzuspeichern. Aber das ist nicht die Aufgabe von Wärmeleitpaste und eigentlich auch nicht eines Kühlkörpers. Die Wärmekapazität hat nur den Vorteil, dass die Temperatur dadurch konstantgehalten wird. Aber wie gesagt, Wärmeleitpaste ist idealerweise gar nicht da.

Es ist höchstens denkbar, dass Wärmeleitpaste schlecht leitet, wenn sie noch kalt ist. Dadurch kann die Wärme zu Beginn nicht abgeführt werden. Das führt aber natürlich dazu, dass sich die Wärmeleitpaste schlagartig erwärmt, da sie die Wärme aufnehmen muss. Und dann ist sie ja sofort warm und leitet wieder. Zusammen mit der Wärmekapazität des Dice glaube ich kaum, dass es da einen nennenswerten "Temperaturstau" gibt.

Zitat von: Karlos am 14. Juni 2015, 12:30:48
Wie gesagt, wenn die CPU & GPU Einheiten rechnen, dann ist das keine gerade Linie, sondern Berge und Täler. Nehme ich jetzt Flüssigmetall als WLP, dann kann die CPU so viel heizen wie sie will, durch das Liquid Ultra wird die Hitze durchgeleitet wie durch eine gerade Linie, man könnte fast schon von einer Atomaren Verbindung sprechen, die das Flüssigmetall da eingeht.

Das ist zumindest das, was dir die Werbung erzählt. Ich habe da enorme Zweifel dran. Nur, weil da Metall drin ist, muss sie noch lange nicht leiten wie ein ganzes Stück Metall. Laut Wikipedia hat Kupfer eine Wärmeleitfähigkeit von rund 400 W/mK. Noch mal zur Erinnerung, handelsübliche Paste liegt bei 5 bis 10 W/kM. Da ist also Faktor 50 bis 100 dazwischen! Und das gilt ja auch für andere Pasten mit Metall. Ich hab ja selbst mal Liquid Metalpad getestet, auch quasi pures Metall (laut Werbung), war aber kein Stück besser als normale Paste. Verdächtig finde ich wie gesagt, dass die Firma generell keine Angaben zur Leistung ihrer Produkte zu machen scheint, außer "die ist gut, also kauf das". Warum tut man das nicht, wenn die doch so super gut ist? Da bin ich skeptisch. "Übel" finde ich im ersten Augenblick auch, dass die empfehlen die Paste mit einem Pinsel zu verstreichen. Es ist ja bekannt, dass es dadurch Lufteinschlüsse gibt, denn eine Oberfläche, die noch glatter ist als der Kühlkörper, lässt sich per Hand sicher nicht erreichen.
Habe mal eine Anfrage gestellt, auch wenn ich da sicher keine brauchbare Antwort erhalten werde. Bin aber langsam doch mal wieder geneigt da ein wenig was auszuprobieren.

Zitat von: Karlos am 14. Juni 2015, 12:30:48
Dieser ganze WLP Rummel ist mir sowieso suspekt, denn es gilt ja fast schon als ein Sakrileg wer etwas anderes darüber behauptet!

Das ist wohl wahr.

Edit: Hab noch was ganz vergessen. Statt des Stücks Kupfer als Ersatz für den IHS könntest du versuchen um den IHS komplett herumzukommen, denn dann hast du eine Schicht Paste weniger, ergo auch die Hälfte an "Verlusten". Bei der v11 hat Sony das beim RSX-IHS ja schon gemacht. Der Kühlkörper hat direkt die Form, kein IHS mehr. Beim Cell wird natürlich das schwierig, weil es ja noch immer einen Höhenunterschied von 1 mm gibt. Den IHS einfach wegzulassen ist wohl keine gute Idee, da das Spannungen auf das Board bringt. Hab die Kühlerkonstruktion nicht mehr ganz im Kopf, aber vielleicht lässt sich der Kühler etwas absenken. Oder man schweißt eine 1-mm-dicke Schicht aus Metall auf den Kühlkörper.

Und wie ich gerade sehe, Quecksilber hat eine Wärmeleitfähigkeit von 8,3 W/mK und ist damit schlechter als die Arctic Silver 5. So viel zum Thema "100% Metall", heißt auch nichts. Zumal Metall nie flüssig ist, heißt Luft zwischen den Partikeln, wenn auch wenig.

Zitat von: Takeshi am 14. Juni 2015, 11:37:31
Das bezweifel ich stark ::) Ganz ohne Grafikkern wird es wohl schwierig mit der Grafikberechnung.

XGCPU mit Grafikkern

http://img.tapatalk.com/d/14/07/24/thumbnail/re9e8enu.jpg (http://img.tapatalk.com/d/14/07/24/thumbnail/re9e8enu.jpg)

CGPU ohne Grafikern

http://team-xecuter.com/forums/attachment.php?attachmentid=28325&stc=1 (http://team-xecuter.com/forums/attachment.php?attachmentid=28325&stc=1)

Auf jeden fall ist der Grafikkern zumindest so in die CGPU integriert,
dass man keinne extra kern sieht.
Und einen IHS gibst da wohl auch nicht mehr

Rate mal, warum das "CGPU" (oder auch APU) heißt. Weil der Grafikkern integriert ist und nicht, weil er fehlt. Der Kern wurde nur weiter integriert. Vorher waren es nach wie vor zwei getrennte Dice, nur auf einer Trägerplatine. Das spart auch Kosten in der Produktion, man vermeidet unnötige Verbindungen, die außen entlangeführt werden müssen und muss am Ende nur einen Chip auflöten. Die Integration in einen Die ist nur schwierig, weil das gleiche Strukturbreiten erfordert und sich natürlich beide Hersteller einigen müssen.

Ja zugegeben, der Vergleich mit den Herdplatten ist nicht verwertbar.

Soviel ich über das Liquid Metall jetzt weiß ist, dass es ungefähr um 2008 rum auf eBay auftauchte, in neutraler Verpackung als Hochleistungswärmeleitpaste verkauft wurde. Später dann von Coollaboratory als Hersteller unter dem Markennamen Liquid Metall Pro auf den Markt kam. Etwas später kam noch ein Hersteller hinzu, Aquatuning GmbH und verkaufte es unter dem Markennamen Phobya LM. Beide Hersteller verwenden aber ein und dasselbe Produkt in derselben Verpackung (Spritze mit orangener Kappe). Es ist davon auszugehen dass der Vertrieb nur über zwei verschiedene Verkaufskanäle geführt und gebündelt wird und das Produkt aber identisch ist. Die Weiterentwicklung gab es 2011 mit der Liquid Ultra, die es nur von Coollaboratory gibt, Hauptunterschied ist die Konsistenz und dass die WLP nicht aushärtet, im Gegensatz zur "Pro", die verschweißt. Alles made in Germany sei angemerkt.

Ich hab gestern probehalber den Versuch gemacht, auf dem 45 nm Cell das LM Ultra zu verteilen und gab zunächst nur eine Stecknadelkopf große Menge auf den Chip. Was schon zu viel war! Den Pinsel hab ich vorher mit einer Schere in Form gebracht und mit dem Blasebalg und ein paar Tropfen Isopropanol sauber geblasen.

Mein erster Gedanke war, "wow sehr geiles Zeug", es lässt sich Partikel für Partikel genau auftragen und verteilen, durch die sehr hohe Oberflächenspannung strebt es immer eine geschlossenzellige Struktur an, also Luft ist darin niemals anwesend. Dann verteilte ich alles LM haargenau und es bildete sich diese berühmte Spiegelschicht, aber weil es schon zu viel LM war, bildete sich eine Perle, das war der Überschuss des Materials! Ich schob die Perle an den Rand des DIEs und sog das LM wieder zurück in die Spritze auf. Fertig!

Dann setzte ich den IHS auf und drückte mit dem Finger fest auf den Mittelpunkt, ich wunderte mich warum der IHS plötzlich so fest war, das erinnerte mich an den Wassertropfen zwischen zwei Glasscheiben. Natürlich ließ sich der IHS wieder abnehmen. Was ich dann sah war an Perfektion nicht zu übertreffen, der Abdruck auf dem IHS stimmte zu 100 % mit dem des DIE überein - das war ein exakter Formschluss der da stattgefunden hat! Genauer kann kein Mensch und keine Maschine arbeiten. Selbst wenn die Partnerflächen nicht plan sind, schafft das LM Ultra eine formschlüssige Verbindung aus beiden herzustellen bzw. einzugehen. Deswegen sagte ich ja, das Zeug ist der helle Wahnsinn!

Mein zweiter Versuch wurde mit zu viel LM durchgeführt, weil ich wissen wollte was mit dieser "Perle" geschieht, die kann ja nur verdrängt werden. So war es dann auch, sie schob sich exakt an den konvex geformten Rand des DIE und drückte sich heraus, sodass die Perle nun über dem Rand hing und sich sammelte - aber das LM auf dem DIE war wieder genau so perfekt.

Der Kühlkörper für den Cell ist fest mit dem Blech verbunden (vernietet). Man könnte an das Aluminium einen vollflächigen Kupfer IHS schweißen und den DIE dann mit LM daran binden - das wäre das beste. Aber ich kann nicht schweißen und ich wüsste auch nicht welches Schweißverfahren dafür angewendet werden muss.

Die Frage ist ja, wieviel Hitze kann der Kühlkörper aufnehmen. Durch die KP12 baue ich mir ja wieder einen Flaschenhals ein, aber anders kann ich es nicht realisieren, da LM Aluminium binnen Sekunden korrodiert hat.

Der RSX ist da besser dran, der ist ja direkt an eine Heatpipe gebunden, die führt wiederum direkt in den Kühlkörper (verlötet) und LM stellt kein Problem dar. Aber ich denke die beiden Varianten gleichen sich wieder aus, was die Kühlleistung angeht.

Ich wollte noch kurz was zu den Werten von LM schreiben. Ich denke Coollaboratory fährt einen anderen Kurs, ihr Produkt zu vermarkten. Was die Wärmeleitfähigkeit betrifft, habe ich Angaben von 38,4 - 140 W/(m*K) gesehen. Ich denke die Inhaltsstoffe machen es sehr komplex, eine eindeutige Grenze zu ziehen, vielleicht wissen die es selber nicht mal ganz genau? Inhaltsstoffe sind bei LM Ultra: Gallium, Indium, Rhodium, Silber, Zink, Zinn, Wismut in einer Graphit-Cu-Matrix.

Du meintest dass du das Liquid Metall Pad mal getestet hast. Ich habe darüber nicht viel positives gelesen, eher viel negatives, vor allem was die Schmelztemperatur angeht, soll der Burn-In Prozess problematisch sein, weil die Temperatur sehr hoch kommen muss um das Pad zu schmelzen. Du hast glaub ich geschrieben, dass im PS3 Gehäuse kleine Kügelchen rumgeflogen sind, die sich nach dem Burn-In vom Pad lösten. Sowas sehe ich sehr kritisch, wenn sich im Gehäuse sozusagen, kleine lose Soldering Balls befinden!

Zitat von: Karlos am 14. Juni 2015, 16:28:08
[...] also Luft ist darin niemals anwesend.

Luft _darin_ habe ich auch nie erwartet, sondern Luft _darauf_, die beim Montieren des Kühlkörpers eingeschlossen wird.

Zitat von: Karlos am 14. Juni 2015, 16:28:08
Dann setzte ich den IHS auf und drückte mit dem Finger fest auf den Mittelpunkt, ich wunderte mich warum der IHS plötzlich so fest war, das erinnerte mich an den Wassertropfen zwischen zwei Glasscheiben.

Wenn man normale WLP richtig aufträgt, ist das da genau so. Manchmal sitzt das sogar so fest, dass es unmöglich ist den IHS herunterzuheben, da geht nur Schieben und auch nur mit Kraft.

Zitat von: Karlos am 14. Juni 2015, 16:28:08
Mein zweiter Versuch wurde mit zu viel LM durchgeführt, weil ich wissen wollte was mit dieser "Perle" geschieht, die kann ja nur verdrängt werden. So war es dann auch, sie schob sich exakt an den konvex geformten Rand des DIE und drückte sich heraus, sodass die Perle nun über dem Rand hing und sich sammelte - aber das LM auf dem DIE war wieder genau so perfekt.

"Zu viel" ist immer richtig. Exakt die richtige Menge kannst du nicht treffen. Wenn du nicht zu wenig haben willst, musst du also zu viel haben. Die Kunst ist es, nur ganz wenig zu viel zu haben. Viel zu viel ist aber schlecht, weil man damit Paste verschwendet und das in diesem Fall ja sogar eine Gefahr für die Konsole darstellt.
Da sich die Paste ja trotzdem ordentlich auf dem Die zu verteilen scheint (was man ja erwarten kann), würde ich auch hier nur einen Tropfen in der Mitte auftragen und dann den Kühlkörper montieren. Die Paste verteilt sich dann durch den Druck gleichmäßig. Es ist dann nur schwierig die richtige Menge zu treffen.

Zitat von: Karlos am 14. Juni 2015, 16:28:08
Die Frage ist ja, wieviel Hitze kann der Kühlkörper aufnehmen. Durch die KP12 baue ich mir ja wieder einen Flaschenhals ein, aber anders kann ich es nicht realisieren, da LM Aluminium binnen Sekunden korrodiert hat.

Ist die Frage nicht eher, wie viel der IHS aufnehmen kann? Denn der ist ja der Puffer vor dem Flaschenhals. Da du aber von einem Kontinuierlichen Leistungsfluss ausgehen kannst, ist das sowieso egal. Der Flaschenhals wirkt, ganz egal, wie groß da Wärmekapazitäten sind.

Zitat von: Karlos am 14. Juni 2015, 16:28:08
Ich denke Coollaboratory fährt einen anderen Kurs, ihr Produkt zu vermarkten. [...] Ich denke die Inhaltsstoffe machen es sehr komplex, eine eindeutige Grenze zu ziehen, vielleicht wissen die es selber nicht mal ganz genau?

Ich weiß nicht, ob es daran liegt, dass ich gewerblich mit Elektronik zu tun habe. Aber in meinen Augen haben technische Daten nichts mit Vermarktung zu tun, das ist ein Mindestmaß an Produktinformation. Ein Produkt, über das keine Daten bekannt sind, ist unzuverlässig, ist eine Unbekannte in einem Gesamtsystem, das geht gar nicht. Das wäre genau so dämlich, wenn der Stromverbrauch einer CPU oder so nicht angegeben wird, sondern einfach nur damit geworben wird "Wir haben so tolle Strukturen entwickelt, die CPU hat viel mehr Rechenleistung pro Watt als alle anderen". Das ist lächerlich. Das ist ja auch keine Paste, die ein Hobbybastler in seiner Werkstatt zusammengekippt hat, dahinter steckt eine große Firma, das wird professionell produziert, aber unprofessionell vermarktet. Die Zusammensetzung ist angeblich ja auch ganz simpel, nämlich "100 % Metall". Die sollen die Wärmeleitfähigkeit aber auch nicht berechnen, sondern messtechnisch ermitteln. Dabei mag es auch Schwankungen geben, da gibt man dann den schlechtesten Wert an, der zu erwarten ist, nach dem Motto "mindestens x W/mK".
Bei so Rotz-Pasten wie der Amasan T-12 ist das ne andere Geschichte, weil die einfach nur billig sein soll, "besser als keine Paste". Aber selbst da finde ich es schon fast ein Unding absolut keine Daten anzugeben.
Kerafol ist dagegen absolut vorbildlich, so muss das sein. Die haben handfeste technische Daten und damit Laien nicht im Wald stehen, gibt es noch grobe abgeleitete Richtwerte.

Zitat von: Karlos am 14. Juni 2015, 16:28:08
Du meintest dass du das Liquid Metall Pad mal getestet hast. Ich habe darüber nicht viel positives gelesen, eher viel negatives, vor allem was die Schmelztemperatur angeht, soll der Burn-In Prozess problematisch sein, weil die Temperatur sehr hoch kommen muss um das Pad zu schmelzen. Du hast glaub ich geschrieben, dass im PS3 Gehäuse kleine Kügelchen rumgeflogen sind, die sich nach dem Burn-In vom Pad lösten. Sowas sehe ich sehr kritisch, wenn sich im Gehäuse sozusagen, kleine lose Soldering Balls befinden!

Problematisch ist die hohe Temperatur bei der PS3 nicht unbedingt, da die ja viel heißer wird. Auch im PC-Bereich ist das egal, denn es macht der CPU/GPU ja nichts aus mal auf 80 °C hochzuheizen, das finden die Freeks, die mit dem teuren Zeug die Temperatur am liebsten unter Raumtemperatur prügeln wollen, natürlich nicht gut.
Die Kugeln gehen aber wirklich gar nicht. Ich würde deshalb aber nicht den Hersteller direkt beschuldigen, er habe da die Produktion versaut. Das ist etwas, das lässt sich wahrscheinlich gar nicht vermeiden. Das Funktionsprinzip ist für die Anwendung schlicht ungeeignet, also gar nicht kaufen.

Du Takeshi das auftragen bzw. das verarbeiten des Liquid Ultra Metalls mit dem Pinsel ist wirklich sehr einfach und keine große Sache. Das machen alle so und der Hersteller empfiehlt es sogar ausdrücklich! Einzige Voraussetzung ist, du hast gute Feinmotorik! Der Gedanke, das LM mittels Anpressdruck verteilen zu lassen ist sehr gut, wollte ich auch erst machen, doch dann hat man überhaupt keine Kontrolle ob es zu viel LM war - ich denke das würde immer daneben gehen. Man könnte die Menge LM die entnommen wurde mit einer Feinwaage abwiegen, die nötig war und mit dem Pinsel verteilt wurde. Die Menge könnte man dann ohne Probleme, aber wirklich sehr, sehr fein abgewogen auf den DIE geben und den Anpressdruck machen lassen. Ob das messbaren Unterschied in der Temperatur ausmacht, wäre gut zu wissen :)
Oder du hältst dich an die Skala auf der Spritze, die ist nämlich sehr genau.

Ich denke wenn du das LM selbst mal ausprobiert hast, dann siehst du das völlig anders. Dann sind die Bedenken darüber nämlich schnell vergessen z. B. über eingeschlossene Luft, denn die entfällt seltsamerweise :???

Die LM Metall Pads sind eher für nahezu plane Flächen entwickelt worden - manche meinten dann sie nehmen es doppelt wenn die Krümung zu stark ist, aber damit habe ich keine Erfahrung.

RalleBert meinte ich solle doch Diamentenstaub verwenden, ich glaube diese WLP (IC Diamond) liegt kurz hinter dem Flüssigmetall, was die Wärmeleitfähigkeit betrifft und wenn ich die durch die KP12 ersetze, dann ist das Ergebnis vielleicht nahezu perfekt. Meinst du das ändert an der Cell Temperatur was? Dumm gefragt.

Zitat von: Karlos am 14. Juni 2015, 18:07:55
Du Takeshi das auftragen bzw. das verarbeiten des Liquid Ultra Metalls mit dem Pinsel ist wirklich sehr einfach und keine große Sache. Das machen alle so und der Hersteller empfiehlt es sogar ausdrücklich!

Es geht mir dabei nicht darum, ob das eine große Sache ist. Und was Empfehlungen angeht, darauf gebe ich wenig, wenn mir das keiner logisch und/oder experimentell erklären (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=461) kann, was für Vor- und Nachteile eine Methode hat. Und da ist die Tröpfchen-Methode klar im Vorteil, denn im Versucht zeigt sich das mit den Lufteinschlüssen und es lässt sich auch sehr simpel und logisch erklären. Die c't empfiehlt zudem auch die Tröpfchen-Methode. Man liest überall was vom Verstreichen, aber man liest aus der Ecke so viel Schunt, von daher.

Ich meine, ist doch recht simpel. Du hast mit der Paste IMMER eine unebene Oberfläche, ganz egal, wie sauber du arbeitest, und wenn es nur einige µm sind. Du legst von oben eine planare Oberfläche drauf. Je näher du kommst, werden immer mehr "Hügel" mit der Fläche in Berührung kommen. Irgendwann bleiben an einigen Stellen Täler übrig, die von allen Seite von Hügeln umgeben sind, die mit der Fläche schon in Kontakt sind -> Lufteinschluss. Die Paste in den Hügeln wird plattgedrückt, kann aber die Luft natürlich nicht verdichten, weshalb die Paste von den Lufteinschlüssen weggedrückt wird. Die Paste verdichtet sich genau so wenig, weshalb die Luft teilweise auch nach außen gedrückt wird, aber nicht vollständig.
Machst du dagegen einen großen Tropfen in der Mitte, wälzt dieser sich von der Mitte aus nach außen vor und verdrängt alles, also die Luft. Jetzt wenden einige dabei ein, dass die Schicht am Ende zu dick ist. Wenn du aber die Paste verstreichst, dann ist diese Schicht auch zu dick und wird nach außen gequetscht. Der Gegendruck ist dann am höchsten, wenn die Paste um so dünner wird und die Fläche größer. Das heißt der Anpressdruck des Kühlkörpers ist sowieso erst dann entscheidend, wenn die Paste sowieso schon ihre volle Ausdehnung und minimale Dicke erreicht hat. Ob die Paste vorher in einem Klecks oder verstrichen war, ist dafür egal. Nur, wenn die Schicht dünner ist, als der Anpressdruck die Paste drücken könnte, ist die Paste am Ende dünner. Nur dann hast du sowieso Lufteinschlüsse, da du die Paste ja nicht so homogen auftragen kannst, vorallem nicht in dieser minimalen Dicke.

Praktisch war der Unterschied bei mir zwar so ziemlich egal, aber wenn schon, dann trotzdem richtig: Tropfen.

Wie gesagt, die Dosierung ist dabei schwieriger, klar. Und in dem Fall ist die auch noch entscheidend. Das erfordert dann Erfahrung.

Zitat von: Karlos am 14. Juni 2015, 18:07:55
Die LM Metall Pads sind eher für nahezu plane Flächen entwickelt worden - manche meinten dann sie nehmen es doppelt wenn die Krümung zu stark ist, aber damit habe ich keine Erfahrung.

Die Fläche war plan, denn ich hab die IHS und Kühlkörper vorher abgeschliffen bzw. poliert. Aber genau das ist vielleicht auch das Problem. Um so planarer die Oberfläche, desto weniger Riefen, in denen sich die "Paste" absetzen kann. Ergo ist mehr Überschuss, das muss nach draußen.

Wegen deinen Bedenken mit dem Aluminium: Verwende doch die Liquid Copper. Die greift ausdrücklich kein Kupfer an und soll auch super spitze sein - sagt der Hersteller.

Zitat von: Hellraiser am 14. Juni 2015, 15:27:50

Zitat von: Takeshi am 14. Juni 2015, 11:37:31
Das bezweifel ich stark ::) Ganz ohne Grafikkern wird es wohl schwierig mit der Grafikberechnung.

XGCPU mit Grafikkern

http://img.tapatalk.com/d/14/07/24/thumbnail/re9e8enu.jpg (http://img.tapatalk.com/d/14/07/24/thumbnail/re9e8enu.jpg)

CGPU ohne Grafikern

http://team-xecuter.com/forums/attachment.php?attachmentid=28325&stc=1 (http://team-xecuter.com/forums/attachment.php?attachmentid=28325&stc=1)

Auf jeden fall ist der Grafikkern zumindest so in die CGPU integriert,
dass man keinne extra kern sieht.
Und einen IHS gibst da wohl auch nicht mehr

Kurzer, jedoch nötiger OFFTOPIC:
GPU und CPU waren schon IMMER in der Slim in einem Die.
Der extra Die bei Trinity und den ersten Coronas ist der EDRAM!

Ich hab WLP noch nie verstrichen, sondern immer mit der Tröpfchen-Methode verarbeitet. Ich finde WLP vollflächig zu verstreichen, wirkt genau dem Funktionsprinzip der zwei planen Flächen entgegen, die man eigentlich durch die WLP miteinander verbinden will. Das ist physikalisch gesehen einfach logisch, dass ein einzelner Tropfen "Flüssigkeit" die beste Möglichkeit darstellt, die zwei planen Flächen miteinander zu verbinden, wenn man genau darüber nachdenkt.

Takeshi du kannst Liquid Metall Ultra ebenso verarbeiten, ist überhaupt kein Problem, niemand behauptete das Gegenteil! Nur musst du dir bewusst sein, dass LM keine Paste ist, das hat überhaupt nichts mit konventioneller Wärmeleitpaste gemeinsam. Es ist flüssiges Metall, das eine nahezu 100 % plane Fläche abbildet! Denke dir nun, du hast zwei absolut exakt plane Flächen, die du miteinander verbinden willst, was passiert? Es findet ein genau so absolut exakter Formschluss statt! Deine geäußerten Bedenken sind bei Pasten begründet, aber nicht bei Flüssigmetall.

Ich denke es liegt daran dass das LM eine hohe Dichte hat und aber gleichzeitig eine hohe Oberflächenspannung erzeugt. Es verdrängt Luft! Ich glaube unter dem Mikroskop betrachtet ist es eine Fläche ohne feste Struktur, ich glaube das nennt man amorphes Material.

Man könnte den Versuch machen, LM Ultra zwischen zwei Glasscheiben zu verteilen, um die Luftverteilung zu beobachten.

Dann noch zu den WLPs Coollaboratory Liquid Copper und Innovation Cooling Diamond 7/24 Carat.
Ich finde das ist reines Marketing Geschwurbel, keine der beiden Pasten besitzt auch nur annähernd die Wärmeleitfähigkeit, die sie einem eigentlich vermitteln wollen.

Kupfer: 400 W/mK
Diamant : 2300 W/mK

Coollaboratory Liquid Copper: ca. 11,8 W/mK
Innovation Cooling Diamond 7/24 Carat: keine Angabe

Ist offensichtlich nur eine Täuschung, denn wäre wirklich Kupfer und/oder Diamant im richtigen Mischungsverhältnis in der Trägersubstanz, dann würde die Wärmeleitfähigkeit auch dementsprechend höher ausfallen. Das ist wie wenn die einem Spiel, z. B. Crysis eine WLP beilegen würden, z. B. WLP aus Kohlenstoffnanoröhrchen mit 6000 W/mK und die dann aber nur eine Leistung von 12 W/mK schafft. So kommt mir das vor. Ich denke mit der KP12 und ihren 10 W/mK liege ich nicht verkehrt.

Takeshi, wenn die Flächen poliert sind ist das sogar gut! Wo schleifen aufhört fängt polieren an. Wenn du viele Riefen hast, die von der WLP erst aufgefüllt werden müssen, braucht es auch mehr WLP wie bei einer polierten Fläche. Es heißt doch immer, WLP so wenig wie möglich aber so viel wie nötig. Also ich sehe dadurch sogar einen Vorteil. Polierte Flächen verkratzen aber schnell wieder, was nicht so schön aussieht, aber der Effekt bleibt dennoch erhalten.

Zitat von: we3dm4n am 14. Juni 2015, 21:12:33
Kurzer, jedoch nötiger OFFTOPIC:
GPU und CPU waren schon IMMER in der Slim in einem Die.
Der extra Die bei Trinity und den ersten Coronas ist der EDRAM!

Perfekt!
Danke für die erklärung :)

Die Fläche des Kühlkörpers ist aber nicht plan. Und klar verdrängt es Luft, aber das macht jede Paste. Die kann aber nie Luft verschwinden lassen. Denn wenn kein Platz ist, wohin die Paste die Luft verdrängen kann, bleibt die auch da.

Ich denke nicht, dass die Liquid Cooper weniger Kupfer enthält als die Liquid Ultra andere Metalle. Wenn die Liquid Cooper wirklich so schlecht ist, ist für mich auch das Argument dahin, warum die anderen Pasten nur annähernd die Wärmeleitfähigkeit anderer Metalle erreichen sollte. Also alles nur Marketing.

Eine hohe Oberflächenspannung könnte auch dazu führen, dass die Paste ganz mikroskopisch kleine Lücken nicht füllt.

Ich weiß, dass polierte Flächen besser sind, deshalb habe ich es ja gemacht. Nur in dem Zusammenhang mit den Pads war FAS vielleicht auf die Menge nachteilig.

Habe natürlich bisher keine Antwort erhalten, was weiter meinen Verdacht erhärten lässt, dass die Werte nicht besser sind als bei anderen Pasten. Habe trotzdem mal die Liquid Ultra und Cooper bestellt, mal sehen. Werde auch gucken, dass ich so einen Scheibentest mal mache.

Wir reden aber über Metall und eine flüssige Metalllegierung, die zwischen zwei Metallflächen verteilt wird.

Ich hab ein Beispiel.

Nehmen wir einen Saugnapf, pressen ihn auf eine glatte Fläche. Es entsteht ein Vakuum, der Saugnapf erzeugt einen Unterdruck und weil der Luftdruck außen größer ist wie innen, presst sich der Saugnapf gegen die glatte Fläche und wird dort gehalten.

Natürlich ist das nur Theorie und der IHS oder der Kühler ist kein Saugnapf, aber vom Prinzip her sind es gleiche Bedingungen. Aber vielleicht wirken wechselseitig auch ganz andere Kräfte, vornehmlich die Adhäsionskraft.

Fakt ist, das aufgetragene LM schließt keine Luft ein und lässt auch keine eindringen. Der Druck von oben (Anpressdruck) komprimiert die Luft wahrscheinlich und lässt sie verschwinden - ähnlich dem Saugnapf-Prinzip. Coollaboratory schreibt auch, man soll den aufgesetzten Körper nicht drehen, da es Luft einschließen könnte.

Wenn man jetzt stumpf behauptet, Arctic Silver besitzt nicht die Wärmeleitfähigkeit wie Silber, dann stimmt das auch und ist wahr. Die paar Moleküle Silber in der Paste, ergeben noch lange kein reines Silber. Klar. Das gleiche ist mit der Kupfer Paste. Aber da der Hauptbestandteil eben Silber, Kupfer oder Diamant ist, heißt die Paste eben so. Das ist jetzt einfach mal so. Im KFZ Bereich gibt es ebenfalls eine Kupferpaste, die verhindert z. B. dass sich Schraubverbindungen festbrennen, vielleicht wäre das auch gute WLP, wer weiß, aber das ist jetzt weit hergeholt.

Ich hab eine Seite gefunden da hat fast jede WLP ein eigenes Datenblatt: http://thermalforce.de/de/product/waermeleitmittel_zubehoer/index.php#wlp35003
Aber es ist nicht einfach, welcher WLP man den Vorzug gibt und WARUM. Die verschiedenen Inhaltsstoffe sind nicht mehr überschaubar, ich denke da kommt es schon fast auf das Anwendungsgebiet im Einzelnen selbst an, also um welche Materialpaarung geht es. Ich hab rausgefunden dass in der Keratherm KP12 Zink und Aluminium ist, die dürfte mit Aluminium Kühlern also gut sein.

Takeshi du meinst die Flächen waren nicht plan, weil plane Flächen extrem schwierig herzustellen sind? Nehme ich mal an.

Klar, alles Metall und so. Theoretisch sollte das super leiten, aber ich verlasse mich nicht darauf, dass es praktisch auch so ist. Da spricht halt vieles dagegen, unter anderem
- dass die Paste aus kleinen losen Teilchen besteht und keine molekular zusammenhängende Masse.
- dass der Hersteller nicht mit der Wärmeleitfähigkeit wirbt, obwohl es DAS Aushängeschild wäre. Das ist verdächtig. Wäre so, als würde ein Autohersteller ein Auto mit 800 PS bauen und dann nicht angeben, wie viel PS das Auto eigentlich hat.

Der Unterdruck bzw. die Saugwirkung hast du, wenn du den IHS entfernen willst. Das heißt aber NICHT, dass beim Andrücken die Luft vollständig verdrängt wird. Natürlich wird ein Teil verdrängt.

Zitat von: Karlos am 16. Juni 2015, 18:46:26
Fakt ist, das aufgetragene LM schließt keine Luft ein und lässt auch keine eindringen.

Nein, das ist kein Fakt, das ist nach wie vor nur eine Behauptung, belegt mit Theorien. Also absolut nichts gegen Theorien, die aufzustellen sind wichtig, aber diese reichen nicht aus um da von Fakten zu sprechen. Dafür ist das zu weit weg von den realen Vorgängen. Und da braucht man schon echte Tests mit Ergebnis.

Es ist völlig egal, was für eine Wärmeleitfähigkeit die Arctic Silver 5 gegenüber von Silber hat. Das ist maximal ein Indiz, kein Beweis.

Komisch finde ich, dass auf der Seite sowohl die Liquid Pro, als auch die Liquid Ultra und MetalPad alle exakt 82 W/mK haben. Kann ich mir nicht vorstellen. Könnte aber ein Richtwert sein. Interessanter sind dann aber die Graphit-Folien von Panasonic (wlpg1001) mit 1000 W/mK. Und Panasonic traue ich da eher mit den Daten, ist zudem auch noch irgendwo realistisch. Seltsam nur, dass das so günstig sein soll und es das trotzdem kaum irgendwo zu kaufen gibt.

Mouser hat es im Sortiment: Panasonic PGS (http://www.mouser.de/Search/Refine.aspx?Keyword=panasonic+pgs) (sogar 1700 W/mK)
Der Preis zeigt aber schon, das ist wohl doch etwas teurer. DAS wäre aber sicher mal etwas für die knallharten Jungs aus der Szene. Ist nur wirklich teuer. Für den PC geht das noch, für ne PS3 einfach zu viel, weil man da so ne riesen Fläche mit dem IHS hat. Nur mit dem Die geht es noch.

Ich glaube übrigens nicht, dass es von der Anwendung abhängt, welche Paste nun besser ist, ausgenommen die Sache mit dem Aluminium. Besser ist immer die Paste mit der besseren Wärmeleitfähigkeit. Es ist nur von der Anwendung abhängig, ob sich der finanzielle Aufwand lohnt.

Nein, hab ich nie behauptet. Ich glaube da hast du mich missverstanden. Also noch mal. Ich weiß, dass planare Flächen für die Wärmeleitung besser sind, denn das entspricht ja auch dem Wirkprinzip von Wärmeleitpaste. In meinem Test waren die Flächen auch plan. Ich hab nur überlegt, dass die planaren Flächen bei diesen Liquid MetalPads dazu geführt haben könnten, dass zu wenin Freiräume im Kühlkörper waren, in denen sich das Metall hätte absetzen können, weshalb es überschüssig war und nach außen verdrängt wurde. Dadurch gab es die Kugeln außerhalb. Hätte ich die nicht abgeschliffen, wäre vielleicht weniger verdrängt worden. Aber dünneres Material hätte da auch geholfen.
Planare Flächen herzustellen wird etwas teurer sein, aber möglich ist das natürlich, sieht man ja überall. Aber ich denke sogar, es macht manchmal Sinn keine ganz planaren Flächen zu haben. Aber das führt jetzt glaube ich zu weit, das würde sehr physikalisch, theoretisch und umfangreich werden.

Erst mal werde ich warten, bis die Pasten ankommen und dann mache ich Tests für die Verteilung. Anschließend versuche ich noch mal die Wirkung auf die Temperatur näher zu ermitteln.

Guten Morgen @ all.

Ich brauche mal wieder etwas Wärmeleitpaste.
Mittlerweile habe ich mich für die Ps3 auf die Arctic MX - 2 eingespielt, da ich mit der bessere Ergebnisse erziele als mit der  MX - 4.
Jetzt war ich gerade auf Amazon unterwegs und es stellte sich mir die Frage, ob die angebotenen MX2 Wärmeleitpasten wohl alle original sind.
Weiß hier zufällig jmd woran ich das erkennen kann, oder meint ihr, dass wenn ich bei einem deutschen Händler bestelle, ich nichts verkehrt machen kann.
Welche Erfahrungen habt ihr da gemacht?

Und dann wollte ich zusätzlich noch die Wärmeleitpads erneuern, könnt ihr mir da bestimmte empfehlen die vom Preis/Leistungs-Verhältnis gut abschneiden?

Abschließend noch eine Frage:
Ich habe neulich in einem anderen Forum was von "burn-in" gelesen und dass man nach dem Wechsel der Wärmeleitpaste die Konsole 4-5 Stunden nicht einschalten sollte, was haltet ihr von diesem Vorgehen?
Es kam nämlich leider schon des öfteren vor, dass die Ps3 trotz Wechsel der wlp auf und unter ihs,  recht warm geworden sind.
Also schon so 70-75 Grad beim spielen.
Das ließ sich zwar mit den Lüftereinstellungen in den Griff bekommen, aber das ist meines Erachtens nicht Sinn der Sache.
Auftragen tue ich die wlp nach der "Erbsen-Methode".

Mfg Meik

Dass es ein deutscher Händler ist heißt leider nicht, dass die Ware auch original ist. Erstmal verbergen sich da gern chinesische Händler dahinter, die sich hinter einer deutschen Adresse verstecken und auch von Deutschland aus liefern, aber an sich direkt aus China handeln. Dann kann es auch gut sein, dass deutsche Händler direkt bei den Chinesen einkaufen. Gerade Amazon hat sich in letzter Zeit nicht gerade mit Ruhm bekleckert, was das angeht. Da waren in einem Testkauf (von heise, 12 Stk.)  mal eben alle Handy-Akkus, die original sein sollten, gefälscht. Dabei war es egal ob von einem kleinen Händler oder Amazon direkt. Selbst CPUs waren gefälscht! Also das heißt nichts.
Bei Wärmeleitpaste wird es außerdem sehr schwer sein Fälschungen zu erkennen.

Willst du die Wärmeleitpads "einfach so" austauschen, weil die verschmutzt, oder weil die beschädigt sind?
- Einfach so: Überflüssig
- Verschmutzt: Mit klarem kaltem Wasser reinigen, geht super!
- Beschädigt: Schreib mir eine PM mit deiner Adresse und deinem Modell

Wenn du Wärmeleitpaste frisch aufträgst, dauert es etwas, bis sie ihre volle Leistungsfähigkeit erreicht hat. Deshalb sollst du die Konsole einige Stunden laufen lassen (und nicht ruhen lassen), damit die Paste warm wird und sich eben "einbrennt". Wenn in der Zeit die Wärmeleitung nicht so optimal ist, darf man sich schlicht nicht daran stören. Und bei PCs sollte man in den ersten Stunden vielleicht keine Sachen mit extremen Leistungsanforderungen machen.
Allerdings kann ich dir jetzt schon sagen, die Temperaturen wirst du mit noch so guter Paste nicht senken, die sind kein Maß für eine gute Paste. Die Lüftersteuerung hält die Temperatur einigermaßen konstant, das ist ihre Aufgabe. Bei guter Paste ist dafür lediglich eine geringere Drehzahl notwendig und nur in Extremfällen bringt das niedrigere Temperaturen, wenn du an die Leistungsgrenze (der Kühlung) gehst. Denn irgendwann lässt sich der Wärmewiderstand des Kühlkörpers durch einen stärkeren Luftstrom nicht mehr merklich senken. Bei ca. 5 m/s ist da Schluss, bei 3 m/s ist bereits ein Großteil ausgereizt. Und wenn sich der Wärmewiderstand des Kühlkörpers nicht weiter senken lässt, hängt es von der Wärmeleitfähigkeit der anderen Komponenten, insbesondere der Wärmeleitpaste, ab, wie hoch die Temperatur ist bzw. welche Leistung du bei einer Temperatur fahren kannst.

Ich hatte das auch schon, dass trotz neuer Paste der Lüfter "laut" war. Das liegt aber meiner Meinung nach an der Streuung der Prozessoren. Manche brauchen etwas mehr Leistung, andere weniger. Im PC-Bereich wird aus den sparsamen dann eine schnelle CPU, aus den verschwenderischen eine langsame.

Das hab ich mir nämlich auch gedacht, und hoffte auf einen Tipp wo ich definitiv die mx2 bekomme.
Jedesmal bei Conrad ordern wird auf Dauer recht teuer, da die nur eine Versand Art kennen/können.

Bei den Pads dachte ich mir, dass die vielleicht imLaufe der Zeit an Leitfähigkeit verlieren und wollte die vorsorglich austauschen.
Deiner Antwort entnehme ich aber, dass das nicht der Fall ist.

Danke für den Tipp zum richtigen Gebrauch von wlp, das werde ich beim nächsten mal beherzigen. :-)

Zu den Temps: Eigentlich ist mir das auch klar, nur bin ich davon ausgegangen, dass bei frischer Wärmeleitpaste auf und unter ihs die Temperatur etwas niedriger sein sollte was sich natürlich auch auf die Lautstärke auswirkt.
Das könnte aber natürlich auch an mangelnder Geduld liegen.
Ich werde es erstmal mit dem burn in probieren, bevor ich da mir weiter den Kopf zerbreche.

Danke auf jeden Fall :-D

Ich hab letztens Paste bei Mindfactory gekauft, weil die da billiger war als bei Amazon! Amazon ist so oft teurer als Fachhändler.

Wenn die Pads nicht steinhart sind, ist das noch in Ordnung. Außerdem ist deren Leitfähigkeit nicht so wichtig, geht zur Not auch mal ohne.

Nein, eine niedrigere Temperatur wirkt sich NICHT auf die Lautstärke aus, weil die Lüftersteuerung auf eines von beidem regelt: konstante Temperatur oder konstante Drehzahl. Das, woran du vermutlich denkst, ist die Leistung, das verwechseln viele. Eine geringere Wärmeenergie (pro Zeit, was dann die Leistung ist), wäre die Temperatur bei konstanter Drehzahl niedriger.
Gute WLP hat nur den Effekt, dass die Temperatur nach dem Einschalten nicht ganz so schnell steigt. Aber am Ende ist die gleich.

Das mit dem Burn-in ist auch mehr theoretisch, praktisch hat das kaum eine Auswirkung, das ist mehr esoterisch, wie fast alles in der "Kühl-Modding-Szene". Ist eigentlich wie im Audio-Bereich.

Bei Wärmeleitpaste kann ich dir nur Amasan t12 ans Herz legen, Preis Leistung ist Bombe und es hat ganz geile werte (1-2°C mehr als MX-4).

@ Takeshi: Aber gute wlp sollte ja den Effekt haben, dass sich die Temperatur leichter regeln lässt, sprich die Lüfterdrezahl wäre allein schon deswegen niedriger, weil der Lüfter nicht so hoch drehen müsste um die Temperatur zu halten.
Dass ist es ja letztendlich, was ich erreichen möchte und da denke ich habe ich bisher einfach nicht die richtige Wärmeleitpaste gefunden.
Aber ich denke auch, dass ich mich bisher mit irgendwelchen Fakes begnügt habe.
Ich habe mir jetzt mal die mx2 bei mindfactory bestellt, auch wenn die noch unflexibler sind als Conrad was den Versand betrifft...

Du hast schon recht und das ist mir auch bewusst, dass sich die Temperatur über eine Regelung nicht mit Wärmeleitpaste beeinflussen lässt, das würde natürlich nur bei einer Steuerung gehen, bei der man die Drehzahl fix einstellt, mir geht es nur darum, dass die Temperaturen nicht so schnell ansteigen und leichter wieder reduziert werden können, sollten sie doch hoch ansteigen. Da hab ich mich etwas falsch ausgedrückt.

@DerVix: danke für den Tip, die habe ich mir auch schon bestellt um sie mal zu testen:-)
Kostet ja echt fast garnichts

Mfg

Du hast halt die gemessenen Temperaturen verglichen und die ändern sich nicht in dem Maß, wie sich die Kühlleistung ändert. Du kannst das aber sehr gut vergleichen, wenn du diesen Lüfter-Mod verwendest und die Drehzahl auf konstant stellst (also Steuerung). Dann siehst du es direkt an der Temperatur, gleiche Umgebungstemperatur vorausgesetzt. Die addiert sich nämlich linear oben drauf.

Dass du nichts bemerkst mag aber auch daran liegen, dass die Paste keinen so gigantischen Einfluss hat.

Ach was du auch testen könntest: Kleinere Menge. Ich nehme gern so viel, dass der IHS nachher ca. zur Hälfte mit Wärmeleitpaste bedeckt ist. Die Wärmeübertragung findet sowieso fast nur in der Mitte statt. Die Paste am Rand erhöht nur die Dicke in der Mitte.
Und wenn du eine v2 hast, verbiege die Klemmen, um den Druck zu erhöhen.

Wie gesagt, mirgeht es weniger darum, die Temps niedrig zu halten, das erreiche ich mit der Lüftersteuerung, sondern vielmehr die Kühlleistung zu verbessern, was sich letztendlich dadurch bemerkbar machen sollte, dass der Lüfter nicht so hoch drehen muss.
Also geht'smir hauptsächlich um die Lautstärke, selbstverständlich sollten die Temps dabei aber auch nicht ins unermessliche steigen.

Meine mx2 von mindfactory ist gestern angekommen, wenn ich dazu komme, werde ich die am Wochenende mal mit meiner mx2 und mx4 von Amazon vergleichen.
Da stelle ich dann den Lüfter mal fix auf 30%.
Es dreht sich momentan um eine v9 und als nächstes um meine v5 die ich mir neulich ergattern konnte:-D
Da nützt das verbiegen der Klammern leider nicht viel.

Btw: Wie sollte man wlp am besten aufbewahren?

Danke für die ganzen Infos :-)

Ja, hattest du ja erläutert. Wollte nur sagen, wie es anfangs rüberkam.

Zitat von: badmike1986 am 04. August 2015, 07:33:36
Btw: Wie sollte man wlp am besten aufbewahren?

Am besten in der Tube :P
Ich lege die einfach in den Schrank, passt.

Jaa, das hab ich fast gedacht :-D

Hab nur mal was vom Kühlschrank gelesen, aber dann lasse ich sie einfach weiterhin in der Schublade in meinem Bastelbereich liegen.

Klar, im Kühlschrank wäre es sicher nicht schlechter, aber das ist wieder so übertrieben. Die Industrie hat große Anforderungen, da darf die Temperatur sich in einem Bereich von wenigen °C bewegen, das Zeug darf nach wenigen Monaten nicht mehr verwendet werden, aber am Ende geht es auch nach einem Jahr bei 20 °C noch super. Letztendlich ist es fast wie mit dem Mindesthaltbarkeitsdatum auf Salz.
Und dann gibt es diese Spinne, die viel glauben zu wissen, aber keine Ahnung haben und damit das Internet zumüllen. Die sagen dir wahrscheinlich, das macht 10 °C in der Anwendung aus.

Also wirklich einfach in die Schublade legen und gut ist.

Jo, ich denke Raumtemperatur sollte nicht das schlechteste sein. Klar, vor so Sachen wie Frost oder direkter Sonneneinstrahlung sollte man es natürlich schon schützen.

Danke euch für eure Antworten.
Ist schon interessant, was man alles findet, wenn man einmal anfängt sich ernsthaft mit der Kühlung auseinander zu setzen.
Da liest man dass der burn in Effekt bis zu 10 Grad ausmachen, dass ne CECH-2004 60 Grad im laufenden Betrieb haben soll und ich wundere mich, warum ich diese Temperaturen nicht ansatzweise erreiche.
Da fängt man natürlich an zu hinterfragen was man falsch macht.

Aus den Antworten hier im Thread ergibt sich allerdings, dass ich eigentlich nichts falsch gemacht habe^^

Ich werde in nächster Zeit mal etwas mit der Kühlung experimentieren, danach sollte ich schlauer sein.

MfG Meik

60 °C? Erscheint mir wenig.

Hast du die IHS vom Cell und RSX gelöst? Das kann ja auch viel ausmachen.

60° halte ich für sehr unwahrscheinlich, zumindest wenn der Lüfter über die normale interne Lüftersteuerung läuft. Da würde ich eher nochmal 10° drauf packen.

Er meint ja auch, das irgendwelche Eierköppe das als "Muss-so-sein-alles-andere-ist-falsch" ins Internet schreiben. Er wundert sich, was er fasch macht, da er dies nicht erreichen kann.

Genau ralle bert.
Hab in letzter Zeit öfter was von Durchschnitts Temperaturen um die 63 Grad gelesen (bei der v9) und das lässt sich bisher absolut nicht bestätigen.
Aber die ihs habe ich auch nicht entfernt, bin noch nicht so geübt darin und solange ich die Temperaturen auf um die 72 Grad halten kann und der Lüfter max auf 40% geht um das wieder etwas runter zu kühlen (an sehr warmen Tagen) erachte ich das noch nicht als notwendig und da ich noch nicht so viel Übung darin habe, warte ich bis es wirklich sein muss.

Die Gedanken habe ich mir mehr gemacht, als ich die ihs einer v7 entfernt habe und die wlp erneuert habe und die temps danach immer noch recht hoch waren, aber gleichmäßig.
Gestern habe ich ein Feedback zu der Konsole bekommen und mittlerweile haben sich die Temperaturen auf ein gutes Maß eingependelt.

Die IHS zu entfernen macht ja auch fast nur dann Sinn, wenn die Kühlung nicht mehr gut ist. Andernfalls ist es ein unntötiges Risiko, der Nutzen ist nicht vorhanden.

Sehe ich auch so.
Bei der angesprochenen v7 ging der cell ziemlich schnell auf 80 Grad hoch, Lüfter drehte entsprechend hoch und der RSX hatte kühle ca 40 Grad. Da war es definitiv notwendig.

Nach dem entfernen gingen dann beide so auf 72 Grad hoch beim spielen, manchmal sogar mehr....
Aber wie gesagt, das hat sich jetzt gegeben, da die wlp wohl einfach etwas Zeit gebraucht hat, ihre volle Wirksamkeit zu entfalten

Ist klar, denn die Lüftersteuerung versucht beide unter den 80 °C zu halten, dreht also den Lüfter schneller, weil das beim Cell nötig ist, da die Paste unter dem IHS nichts mehr taugte. Der RSX wurde zwangsläufig viel weiter heruntergekühlt. Als die Kühlung des Cells wieder in Ordnung war, konnte der Lüfter langsamer drehen und das Limit von 80 °C wurde trotzdem eingehalten. Der RSX wurde dadurch natürlich wieder normal warm, genau so wie der Cell. Die Kühlkörper sind ja auch so ausgelegt, dass Cell und RSX im Normalfall die gleiche Temepratur haben.

Mir ist bei meiner v7 aufgefallen, dass der RSX viel heißer läuft als der Cell. Beide geköpft.
Beim Spielen an den letzten heißen Sommertagen kommen da auch bis zu 84°C am RSX zustande (Normalfall 78-80°C). Der Cell dagegen läuft nur auf ca. 62-65°C.
Stell mir das auch als ziemliche Belastung für die Lötstellen vor, das Board wird ja dadurch ungleichmäßig erhitzt und verzieht sich ja leicht.
Ist das nur ne normale Toleranz oder sollte ich mir Gedanken machen?

Wo hast Du die PS3 denn stehen, relativ "frei"? Sie sollte eben relativ leicht frische Luft anziehen können und die warme Luft relativ leicht wieder ausstoßen können ohne das sich das irgendwo staut. Aber so 70°+ sind normal denke ich.

Wenn sich die Luft staut, ist das gar nicht mal so schlimm, denn die PS3 erzeugt Druck und verdrängt die Luft damit wieder. So dicht ist kein Schrank. Problematisch wird es nur, wenn die warme Luft dahin wandert, wo die PS3 die Frischluft ansaugt, denn dann steigt quasi die Raumtemperatur auf 40 °C oder so und dann ist die Kühlung natürlich mies.

Dass CPU und GPU unterschiedliche Temperaturen haben, kann ja mal vorkommen, kommt ja auf die Auslastung an. Man muss das ja eigentlich im Spiel messen, nur da wird es nicht angezeigt. Aber wenn das dauerhaft ist, ist das natürlich nicht so gut. Eventuell kannst du dann die Kühlung des kühleren Chips etwas verschlechtern,

Temperaturen wurden im Spiel gemessen (Gran Turismo 6). Ist wahrscheinlich eher Grafiklastig.
Die PS3 liegt auf meiner TV-Bank, sollte also schon relativ frei atmen können.
Im XMB gibts nur eine kleine Temperaturdifferenz, so ca. um die 5°C.
Wenn irgendwann ein Reflow ansteht werde ich die Kühlung des Cells dann mal ein bisschen manipulieren :D