[CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?

Begonnen von shane gooseman, 11. Februar 2019, 23:52:20

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grave_digga

Seitdem ich den Tip von Takeshi mit dem Klecks gelesen habe (also schon vor einigen Jahren) mache ich das auch immer so. Und selbst wenn man dann mal den Kühler wieder abnehmen muß (beim PC z.B.) sieht man das die Paste ganz gleichmäßig verteilt wurde durch den Druck. Das kriegt man von Hand garantiert nicht so gut hin, egal mit welchem Hilfsmittel.
<- Der da ist gerne hier. :)

Dragoon

Ich hab sowieso immer Kopfschütteln müssen warum die PC Leute immer ihre WLP mit ner Karte verstrichen haben. Für mich war von Anfang an die Logik gegeben, dass wenn man einen Klecks in die Mitte macht und dann der Anpressdruck den Rest erledigt, alles viel besser ist  ::) :P

Takeshi

In der letzten c't war eine Frage in der FAQ zum Thema Wärmeleitpaste auftragen. Auch da hieß es, man solle einen kleinen Klecks in die Mitte machen, reicht. Den Rest erledigt der Anpressdruck. Allerdings schrieben die auch, dass die Methode zum Verstreichen nur für Übertackter interessant sei, die jedes kleine Bisschen rauskitzeln wollen. Das hieße ja, es wäre wirklich besser, wenn auch nicht viel. Ich glaube es aber nach wie vor nicht so recht. Das braucht echt mal einen richtigen thermischen Test, mit einem richtigen Laboraufbau, definierte Wärmequelle und so.

grave_digga

Das traf vielleicht so in der P3/Athlon Ära zu, da war das noch super wichtig da der Die ja offen lag. Heutzutage hat doch jede CPU einen IHS drauf.
<- Der da ist gerne hier. :)

Dragoon

selbst mit blankem DIE hätte der Anpressdruck es besser erledigt. ich glaube dieses mit Karte verstreichen hat sich irgendwann ein Depp ausgedacht, andere haben das nachgemacht und dann hieß es es wäre besser...