Autor Thema: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?  (Gelesen 1263 mal)

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shane gooseman

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[CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« am: 11. Februar 2019, 23:52:20 »
Hallo Wissende und Interessierte,

nachdem das erste Entfernen des IHS einer L04 gut* geklappt hatte, sollte auch der Cell einer C04 eine hoffentlich bessere Kühlung erhalten - also auch da den IHS abgenommen und dabei leider das markierte SMD-Bauteil "abgerissen"  :'(
Es ist "bläulich lackiert", Baugröße sollte 0603 sein.



Die Pads auf dem Motherboard sind intakt. Ein Pad des Bauteils aber nicht mehr, somit ist mir ein Anlöten/Ausmessen nicht mehr möglich.

Vielen Dank schon mal vorab  :anbet

*gut heißt in dem Fall, dass mein zurechtgeschliffenes Skalpell-Tool ABGEBROCHEN ist (Kunststoffgriff...), ich also den nächsten Tag ein neues Tool auf Arbeit geschliffen hatte, in der Annahme, der Cell sei eh hin... War er aber keineswegs! Kein Hauch eines Kratzers! Ich bin dafür um ein paar graue Haare reicher...

Takeshi

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #1 am: 12. Februar 2019, 00:15:09 »
Das ist das Bauteil L1101, also eine Spule. Die hat eine Induktivität von 270 nH, Bauform soll angeblich 1608 sein. Die Spule dient zur Filterung einer Versorgungsspannung für den Cell, da kann es gut sein, dass da nicht nur die nackte Induktivität zählt, sondern auch das Frequenzverhalten. Da ist es empfehlenswert das Originalteil zu verwenden, zumal es das ja reichlich gibt.

Wenn du mir deine Adresse (per PM) schickst, dann löte ich dir eins von einem Board und schicke es dir zu. Das ist denke ich die sicherste Lösung und jetzt so eine einzelne Spule mit der Induktivität zu besorgen wird vermutlich auch wieder recht teuer, allein aufgrund von hohen Versandkosten bei den üblichen Elektronik-Lieferanten.

Dragoon

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #2 am: 12. Februar 2019, 13:44:49 »
besser paar mehr schicken, die gehen gern im Lötzinn verloren beim Anlöten  :lol
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shane gooseman

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #3 am: 12. Februar 2019, 16:18:16 »
Danke Takeshi! Wollt erst schreiben "dass ich nicht das große Bauteil, sondern das kleine meinte" - aber 1608 scheint das metrische Äquivalent zu 0603 zu sein. PN folgt...

@Dragoon Also bei 0,5er Lötzinn wird nix baden gehen ;)

Dragoon

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #4 am: 15. Februar 2019, 17:59:22 »
kommt drauf an mit was du lötest. ich hab auch immer gedacht die spitzen Lötspitzen wären supi für kleine Stellen zu löten, von wegen, das Lötzinn hat immer ne Kugel an der Spitze gebildet. Hat total abgenervt, da hatte ich auch 0,5er Lötzinn genutzt. Seitdem löte ich nur noch 1mm Lötzinn mit ner flachen Lötspitze, nix anderes mehr da man dort kontrollieren kann wie viel Lötzinn wohin geht. Und glaub mir, egal welches Lötzinn oder welche Spitze du nutzt, kommt immer auf die Nerven an obs gut wird :P
« Letzte Änderung: 18. Februar 2019, 10:56:13 von Dragoon »
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Takeshi

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #5 am: 17. Februar 2019, 00:40:15 »
Das kann ich übrigens nur so unterschreiben. Ich nutze so gut wie nie eine Spitze unter 1 mm, egal wie fein das Zeug ist, auch für 0201. Die Gründe sind die genannten. Die feinen Spitzen haben eine zu geringe Wärmekapazität, was nur sehr sehr teure Lötstationen ausgleichen könnten. Außerdem verhält sich das Lötzinn auf feinen Spitzen nachteilig.

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #6 am: 17. Februar 2019, 18:01:58 »
Ist bei mir genauso, minimal 1mm, meist nehm ich 2mm für alles was etwas gröber ist. So bringt man einfach eine gleichmäßigere Temperatur rein und dadurch geht es einfacher.
<- Der da ist gerne hier. :)

shane gooseman

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #7 am: 28. Februar 2019, 18:39:58 »
Der Vollständigkeit halber:

Ich hab die beiden Lötpads PCB-seitig mit etwas Lötwasser (minimal) vorverzinnt, dann die Spule mit einer Pinzette in Position gehalten und anschließend nur noch einen Moment den "Pustewind" (SMD Rework Air unserer Lötstation) draufgehalten.
Da die Lötpads an der unterseite sind, wäre ich mit der Lötspitze (etwa 1mm) eh nicht wirklich an die Pads gekommen, geschweigedenn an die zweite Seite...

Jedenfalls rennt die C04 nun wieder, wenn auch nicht viel kühler als vorher...

Takeshi

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #8 am: 28. Februar 2019, 19:17:22 »
Es ist auch ein weit verbreiteter Irrglaube, dass das der Austausch der Wärmeleitpaste die Temperatur merklich senkt. Grund dafür ist, dass sich eine Temperaturregelung in der Konsole befindet. Deren Ziel ist es primär die Temperatur konstantzuhalten, und zwar "so gut wie nötig, so schlecht wie möglich", könnte man sagen. Eine gewisse Temperatur soll nicht überschritten werden und wenn das erreicht ist, ist das nächste Ziel, dass der Nutzer nicht genervt wird. Also ist die Kühlung möglichst leise, sofern es eben geht. Deshalb wird eine Konsole mit frischer Wärmeleitpaste auch eher leiser und nicht kühler. Bei einer Lüftersteuerung wäre das anders. Dann wäre die Lautstärke immer gleich und wenn die Paste alt ist, wird die Konsole heißer, eventuell zu heiß.

Es kann sogar der witzige Effekt auftreten, dass die CPU oder GPU heißer wird. Die Regelung richtet sich nach dem heißeren Chip und wenn die Chips unterschiedlich gut gekühlt werden, wird einer notgedrungen viel kühler. Das ist meistens aufgehoben, nachdem die Paste erneuert wurde. Wer also den RSX schützen will, der kühlt den Cell schlechter. Nur ob das natürlich so gut ist, darf bezweifelt werden.

shane gooseman

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #9 am: 28. Februar 2019, 20:11:06 »
Das ist natürlich völlig richtig und war leider meinerseits nicht ganz "zu ende formuliert"...
Richtigerer Weise hätte es "nicht viel leiser als vorher" heißen müssen.

Tatsächlich ist die Lüfterstufe wahrscheinlich gleich geblieben, oder hat sich nur um eine Stufe verringert.
Der Cell ist aber etwa 4-5° kühler als vorher, auf den kühlen RSX hatte ich nicht weiter geachtet...

Aktuell liegt der RSX bei rund 55°C und der Cell bei fast 75°C...

Takeshi

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #10 am: 01. Mrz 2019, 12:40:04 »
Ach okay, dann habe ich dich nur falsch verstanden.

Das Modell ist generell ziemlich laut, verglichen mit den neueren Modellen. Da kann man leider nicht so viel machen. Eine Schwachstelle ist manchmal der Lüfter. Habe schon einige gehabt, da war das Lager nicht mehr so gut und dadurch auch der Lüfter lauter.

Der Temperaturunterschied ist bei dem Modell glaube ich auch normal, der Cell ist bei mir meine ich auch immer etwas heißer, wobei 20 °C unterschied vielleicht schon etwas viel sind. Wie hast du die paste aufgetragen? Hast du sie verstrichen, bevor du den IHS und das Board montiert hast?

shane gooseman

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #11 am: 01. Mrz 2019, 13:15:38 »
Die Wärmeleitpaste zwischen IHS und Kühler hab ich verstrichen, beovor ich den IHS (über Kante) aufgelegt habe. Anschließend hab ich den IHS unter leichter Hin-und-Her-Drehbewegung etwas angedrückt.
Auf den DIE hab ich ungeführ halberbsengroß und leicht oval die WLP aufgetragen, ohne zu verstreiche, und dann das Board auf dem Kühler montiert.

Takeshi

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #12 am: 01. Mrz 2019, 14:44:01 »
Das könnte vielleicht schon ein Grund sein. Ich empfehle dir die Paste nicht zu verstreichen, sondern einfach nur einen Klecks in die Mitte zu machen, IHS auflegen und andrücken. Dadurch vermeidest du Lufteinschlüsse, die unweigerlich reinkommen, wenn du die Paste vorher verstreichst. Die paste wird auch so durch Andrücken schon dünn genug. Wenn es dicker ist als beim Verteilen, dann kannst du sicher sein, dass der Anpressdruck nach dem Verstreichen erst recht nicht gereicht hätte, um die Oberfläche planzupressen und Luft rauszudrücken.

Ein wenig spielen kannst du mit
- der Menge der Paste. Ich bin der Meinung, es bringt gar nichts die komplette Fläche (IHS zu Kühlkörper) mit Paste zu versehen, denn am Rand wird kaum Wärme übertragen, auch wenn der IHS aus Kupfer besteht. Wärmeleitfähigkeit ist auch da endlich. Und eine größere Fläche an Paste geht auch immer mit einer dickeren Schicht einher, denn da der IHS nur auf der Paste aufliegt und nicht direkt auf dem Kühlkörper, verteilst du die Kraft auf eine größere Fläche und verringerst damit den Druck (p = F / A).
- etwas Temperatur beim Zusammenbau. Einfach den Kühlkörper mit einem Heißluftfön aufwärmen, damit die Paste beim Anpressen flüssigr ist. Weiß nicht, ob das etwas bringt, da die Paste im betrieb ja auch warm wird.
- IHS beim Apressen leicht rotieren, um die Paste besser zu verteilen, ohne dabei Lufteinschlüsse hereinzuholen.

shane gooseman

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #13 am: 01. Mrz 2019, 16:02:05 »
Lufteinschlüsse könnten natürlich generell ein Punkt sein, allerdings würde ich das tatsächlich ausschließen. Ich hab die WLP mit einer Karte nur in einer Richtung verteilt und dann auch in der selben Richtung den IHS über dessen Kante aufgesetz und dann abgelegt. Anschließend, so wie Du's ja selbst beschreibst, unter leichter Hin-und-Her-Rotation etwas angepresst.
(Also nach Möglichkeit genau das Gegenteil zu "Ich ziehe einen Kreis aus WLP und lege dann parallel den IHS auf" ;))

R n IHS zu erwärmen ist ein guter Hinweis, danke. Ich lege sonst immer nur die WLP 'ne Weile auf die Heizung. Beides wäre wohl am Besten...

Takeshi

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Re: [CECHC04] Um welches SMD Bauteil handelt es sich?
« Antwort #14 am: 01. Mrz 2019, 17:39:03 »
Das ist ja egal, wie du die Paste verteilst. Du bekommst nie eine 100%ig ebene Fläche hin und der IHS ist ebenfalls nicht 100%ig plan. Du bekommst an einigen Stellen eher außen herum zuerst Kontakt beim Auflegen und an einigen Stellen ist dann Luft ringsherum von Paste eingeschlossen. Das ist ein bisschen wie mit einer Display-Schutzfolie, die man auflegt, und sich dann Blasen bilden. Die Bilden sich genau dann nicht, wenn man eine Hälfte biegt und von einer Seite zur anderen langsam auflegt. Legt man die Schutzfolie plan auf das Display und drückt sie dann fest, bilden sich fast immer Blasen, die sich meistens zu größeren zusammenschließen, wenn man über die Folie fährt. So ähnlich sollte das bei der Paste auch sein, denn IHS und Kühlkörper sind fest, die kann man nicht biegen. Und "plan" sind beide Seite auch. Die Lufteinschlüsse mögen kleiner sein, aber sehen kann man sie im Nachhinein nicht.

Ich würde nicht nur den IHS erwärmen, sondern den ganzen Kühlkörper, so habe ich das meistens gemacht.

Noch ein Trick, der aber nur bei der v1, v2 und eingeschränkt bei der v3 funktioniert: Die Klammern verbiegen, dass die mehr Druck ausüben. Die Klammern der v3 (und neuer) sind aber zu wabbelig dafür, da passen aber die Klammern der v2 drauf.