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Benachrichtigungen - shane gooseman

#1
Lufteinschlüsse könnten natürlich generell ein Punkt sein, allerdings würde ich das tatsächlich ausschließen. Ich hab die WLP mit einer Karte nur in einer Richtung verteilt und dann auch in der selben Richtung den IHS über dessen Kante aufgesetz und dann abgelegt. Anschließend, so wie Du's ja selbst beschreibst, unter leichter Hin-und-Her-Rotation etwas angepresst.
(Also nach Möglichkeit genau das Gegenteil zu "Ich ziehe einen Kreis aus WLP und lege dann parallel den IHS auf" ;))

R n IHS zu erwärmen ist ein guter Hinweis, danke. Ich lege sonst immer nur die WLP 'ne Weile auf die Heizung. Beides wäre wohl am Besten...
#2
Die Wärmeleitpaste zwischen IHS und Kühler hab ich verstrichen, beovor ich den IHS (über Kante) aufgelegt habe. Anschließend hab ich den IHS unter leichter Hin-und-Her-Drehbewegung etwas angedrückt.
Auf den DIE hab ich ungeführ halberbsengroß und leicht oval die WLP aufgetragen, ohne zu verstreiche, und dann das Board auf dem Kühler montiert.
#3
Das ist natürlich völlig richtig und war leider meinerseits nicht ganz "zu ende formuliert"...
Richtigerer Weise hätte es "nicht viel leiser als vorher" heißen müssen.

Tatsächlich ist die Lüfterstufe wahrscheinlich gleich geblieben, oder hat sich nur um eine Stufe verringert.
Der Cell ist aber etwa 4-5° kühler als vorher, auf den kühlen RSX hatte ich nicht weiter geachtet...

Aktuell liegt der RSX bei rund 55°C und der Cell bei fast 75°C...
#4
Der Vollständigkeit halber:

Ich hab die beiden Lötpads PCB-seitig mit etwas Lötwasser (minimal) vorverzinnt, dann die Spule mit einer Pinzette in Position gehalten und anschließend nur noch einen Moment den "Pustewind" (SMD Rework Air unserer Lötstation) draufgehalten.
Da die Lötpads an der unterseite sind, wäre ich mit der Lötspitze (etwa 1mm) eh nicht wirklich an die Pads gekommen, geschweigedenn an die zweite Seite...

Jedenfalls rennt die C04 nun wieder, wenn auch nicht viel kühler als vorher...
#5
Danke Takeshi! Wollt erst schreiben "dass ich nicht das große Bauteil, sondern das kleine meinte" - aber 1608 scheint das metrische Äquivalent zu 0603 zu sein. PN folgt...

@Dragoon Also bei 0,5er Lötzinn wird nix baden gehen ;)
#6
Hallo Wissende und Interessierte,

nachdem das erste Entfernen des IHS einer L04 gut* geklappt hatte, sollte auch der Cell einer C04 eine hoffentlich bessere Kühlung erhalten - also auch da den IHS abgenommen und dabei leider das markierte SMD-Bauteil "abgerissen"  :'(
Es ist "bläulich lackiert", Baugröße sollte 0603 sein.



Die Pads auf dem Motherboard sind intakt. Ein Pad des Bauteils aber nicht mehr, somit ist mir ein Anlöten/Ausmessen nicht mehr möglich.

Vielen Dank schon mal vorab  :anbet

*gut heißt in dem Fall, dass mein zurechtgeschliffenes Skalpell-Tool ABGEBROCHEN ist (Kunststoffgriff...), ich also den nächsten Tag ein neues Tool auf Arbeit geschliffen hatte, in der Annahme, der Cell sei eh hin... War er aber keineswegs! Kein Hauch eines Kratzers! Ich bin dafür um ein paar graue Haare reicher...